Phase 3
Was wurde durchgeführt:
1. Alle Wärmeleitpads ab! Die RAM´s und die großen Spulen bekommen WLP MX4 druff und die 8 beinigen SMD MOSFET´s
bleiben offen.
2. Ich musste die Heatpipe mit etwas Gefühl anpassen, sie lag leicht auf der L2 Spule auf, Fertigungstoleranzen, dies brachte
schon richtig viel damit der gesamte Kühlkörper satter auf dem Board liegt und die hinteren RAM Bänke näher am
Kühlkörper sind, auch verzog sich das Board ein ein wenig durch das aufliegen. Man kann sich das ziemlich gut anschauen
wenn man die Grafikkarte und die Heatsink ausserhalb zusammenbaut und mit ner guten Taschenlampe durchleuchtet.
3. Auf die GPU AS5 WLP drauf, nach dem wieder abnehmen sah ich das nicht genug Druck auf dem Core war somit habe ich die
Clip-Mod-Light-Variante durchgeführt, also unter den Schraubköpfen 0,3 oder 0,5 mm Abstandsringe, so genau kann ich das
nicht messen, gelegt. Siehe Bild.
GPU Core Temp. Werte nach Phase 3:
[Komplett zusammen gebaut]
nach Windows Boot idle Temp 43 Grad [vor der Mod. 46 Grad]
25 min Mass Effekt 1 sinnlos in einem großen Raum stehen 72 Grad [vor dem Mod 90 Grad]
15 Min Furmark Burn in Test 85 Grad [vor dem Mod 103 Grad]
Die Ergebnisse kann jeder selbst deuten wie er mag, eine wäre, das mein Kupferplättchen plus billige Silikon WLP wohl eher nachteilig war.
Hier der Link zum Mod. ist zwar für nen M17x geschrieben aber kann auch fürs 15er genommen werden.
http://forum.notebookreview.com/alienware-m17x/507962-m17x-r2-full-internal-cooling-mod-huge-improvement.html