Wie die meisten von euch wissen, haben viele AW 17 R4 Laptops mehr oder weniger Probleme mit der Kühlung. Unterschiedliche Core-Temps, Frame Drops, Thermal Throttling, Temps oberhalb von 90°C usw. sind nur einige Beispiele. Ansich ist das Kühlsystem des AW17 R4 eins der Besten, nur ist es nicht optimal eingestellt und kühlt deswegen nicht wie es soll. Deswegen wollte ich explizit nur das Thema Kühlkörper/ Heatsink mit euch diskutieren und ein wenig Licht ins Dunkel bringen.
Welche Kühlkörper/ Heatsinks gibt es im R4?
Grob kann man sagen, dass es zwei verschiedene Kühlkörper von zwei verschiedenen Herstellern gibt. Die Hersteller sind CCI und Sunon. (Bitte nicht mit den Lüftern verwechseln, die sind in den meisten Fällen immer von Sunon.) Je nach Ausführung und Bestellzeitpunkt wird einer der zwei Versionen eingebaut. Es gibt folgende Versionen:
- GTX 1060/ 1070 Version (CCI)
- GTX 1080 Version (CCI) 138W-NV-E1-G3
Auf den ersten Blick unterscheiden sich die Kühlkörper nur durch die dickeren Heatpipes, jedoch variieren die Wärmeleitpads in Dicke und Größe innerhalb der einzelnen Versionen, Hersteller, Revisionen und Teile-Nummern. Zusätzlich gibt es auch noch eine AMD Version des 1080 Heatsinks, optisch sieht er aber gleich aus. Auch gibt es AW 17 R4's mit 'ner GTX 1070 GPU und einem 1080 Heatsink. Wie gesagt, hängt alles von den oben genannten Faktoren ab. Auf unterschiedliche Kleinigkeiten wie beispielsweise die länglichen Plättchen auf den Kühlrippen des 1080 Kühlkörper geh ich erstmal noch nicht ein.
Im neu vorgestellten R5 (2018er Modell) ist ein modifizierter CCI 1080 Kühlkörper. Er sieht ähnlich aus wie der Nachbau aus dem -Link- hier. An der Stelle muss aber gesagt werden, dass der Nachbau-Kühlkörper laut NBR Forum nicht zu empfehlen ist. Das nur am Rande.
Zu meinem R4, ich hatte einen 1070 CCI Kühlkörper, der vom VOS gegen einen 1070 Sunon Kühlkörper getauscht wurde. Die Temps sind etwas besser geworden, habe aber nach wie vor starke Core-Temp Differenzen von knapp über 10 °C. Die Verbesserung der Temperaturen kommt wahrscheinlich von der Wärmeleitpaste (Thermalright Chill Factor 3). Nach dem ich gesehen habe wie der Techniker das Notebook aufmacht und die Sachen tauscht, mache ich es besser selber. Ich lasse mir dabei viel Zeit und mache alles sehr sorgfältig und gewissenhaft. Ich fühle mich einfach wohler, wenn ich es selber mache, aber das soll jetzt auch gar nicht das Thema sein.
Ich frage mich schon länger in weit der 1080 Kühlkörper eine Verbesserung bringen würde, wenn man ihn gegen den kleineren 1070 Heatsink ersetzt. Ich denke, es steht außer Frage, dass mehr Kupfer auch mehr Hitze aufnehmen kann und dadurch, rein theoretisch mehr Hitze abgeben kann. Dann stellt sich noch die Frage in weit sich die vielen 1080 Heatsinks untereinander unterscheiden und welcher passt am besten in mein R4 rein. Hier mal eine kleine Auflistung nur der 1080er Kühlkörper:
CCI 138W-NV-E1-G3 (Part-Nr. 0K2PKV oder 04RFW1)
- AT1Q B00B ZC0 (1060/ 1070/ 1080)
- AT1Q B009 ZC0 (1060/ 1070/ 1080)
- AT1Q B001 ZC0 (1070)
- AT1Q B005 ZC0 (AMD)
Sunon 138W-NV-E1-G3 (Part-Nr. 0FRPY8)
- AT1Q B00B ZS0 (1070/ 1080)
- AT1Q B001 ZS0 (AMD)
Für die Richtigkeit dieser Daten kann ich leider keine Garantie übernehmen. Ich habe die Daten teilweise von den Shops wo man die Kühlkörper kaufen kann und aus dem NBR Forum, wobei die Daten da nicht immer gleich waren. Ich vermute bei den einzelnen Kühlkörpern, nicht nur die unterschiedlichen Wärmeleitpads, sondern evtl. auch unterschiedliche Alublöcke. Die Kupferkomponenten werden größtenteils immer gleich bleiben, aber der Alublock könnte minimal in Höhen und Tiefen anders sein. Es könnnte sein, je nach Revision des Mainboards, dass verschiedene kleine Komponenten wie Spannungswandler usw. in der Höhe variieren und dadurch dann auch der Alublock anders ausgerichtet ist. Die winzigen Fertigungstoleranzen werden dann mit weichen Wärmeleitpads ausgeglichen. Ganz sicher bin ich mir natürlich nicht, könnte mir aber sonst nicht erklären warum es so viele verschiedene Kühlkörper eines Designs gibt. Zu den ganzen Teile-Nr kommen noch die Revision-Nummern hinzu. Ist also nicht wirklich da einfach durchzublicken.
Noch ein paar Infos,
falls sich jemand gefragt hat was die Zahlen 1-7 auf dem Heatsink zu bedeuten haben. Es soll laut User Manual die Reihenfolge der Verschraubung des Heatsink auf dem Motherboard sein. Das würde dann folgendermaßen aussehen:
Viele Infos zu diesem Thema lassen sich aus dem englischsprachigem NoteBookReview-Forum rauslesen -Link-
Kaufen kann man die ganzen Kühlkörper auf Ebay.com/ca und AliExpress. Preislich liegen sie zwischen 60 $ und 130 $ USD
Wenn einige Infos nicht ganz richtig sind, bitte ich, mir nicht gleich den Kopf abzureißen. Teilweise war es sehr mühsam die Daten zusammen zu tragen und unsere Freunde in Fernost haben es ja nicht immer so mit der Genauigkeit der Daten. Deswegen kann ich auch nur das weiter geben was ich an Daten gefunden habe. Dennoch hoffe ich, dass ich dem ein oder anderem weiterhelfen konnte.
- an dieser Stelle wurden weitere Informationen nachträglich eingefügt -
Dann noch eine Sache, die ich vergessen hatte zu beschreiben. Vielleicht hat ein Mod (@Rene) Lust die Erläuterung an den ersten Beitrag anzufügen, da ich leider meinen ersten Beitrag nicht mehr editieren kann. Ein weiterer Unterschied zwischen 1070 und 1080 Heatsink sind die kleinen Plättchen auf der Unterseite der Kühlrippen. Der kleinere 1070 Heatsink hat diese nicht.
Im eingebauten Zustand sieht man gut wo die Plättchen ihren Platz finden.
Entweder werden die Plättchen als Platzfüller gebraucht oder man versucht damit die unteren Lüftungsschlitze zu verschließen, damit die warme Abluft nur nach hinten ausgestoßen werden kann und die Lüfter weniger warme Luft ansaugen.