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Kurzes, knackiges How-To Repaste M17x R4 mit Liquid Metal. Benötigte Materialien: TG Conductonaut Scotch 33+ Iso-Tape Wärmeleitpaste* (optional) Wärmeleitpads (optional) Werkzeug iFixit-Set (optional) Werkzeug Hama (optional) * nur als Auslaufschutz 1. Backplate entfernen. Akku entnehmen, markierten Kreuzschrauben rausdrehen und Backplate nach hinten raus ziehen. 2. Lüfter ausbauen. Markierte Kreuzschrauben rausdrehen und Lüfterkabel abziehen. Anschließend Lüfter entnehmen. Das Herausnehmen der Lüfter kann unter Umständen etwas fummelig sein. 2.1 Absaugen. Jetzt ist ein guter Zeitpunkt Lüfter, Lüftergehäuse und Kühlrippen abzusaugen. 2.2 Ansicht alter WLP 3. Reinigung der DIE's und Kühlkörper. Zum reinigen benutze ich immer ein nicht fuselndes Tuch und Desinfektionsmittel (oder Isopropanol). Man kann aber auch natürlich Reinigungskits wie die von Artic Silver nehmen. Aggressive Mittel wie Verdünner, Nagellackentferner sollte man nicht unbedingt benutzen. 3.1 Sollte die alte WLP im Bereich der GPU bei den kleinen Transistoren sehr schwer raus gehen, ist es ratsam diese dort zu lassen. Die Gefahr ist zu hoch, dass beim reinigen, sich einer der Transistoren von der Platine löst. Wichtig ist, dass der DIE sauber ist. 4. Kontakte abkleben. Da LM elektrisch leitend ist, müssen alle umliegenden Teile um den DIE abgeklebt werden. So, dass im Fall eines Auslaufens nichts passieren kann. Optimal kann man auch vorher das ganze mit 3-4 Schichten Nagellack versiegeln um ganz sicher zu gehen. 5. Extra-Schutz (Optional). Wenn man das Notebook oft mit sich rumträgt, kann man mit der billigen WLP eine extra Auslauf-Schutzschicht auftragen. So wie auf dem Bild. Ist aber nicht zwingend notwendig. 6. Da LM auf keinen Fall mit Alu in Berührung kommen darf, habe ich die Seiten (Spaltmaße von Kupfer zu Alu) mit der billigen WLP abgedichtet. Nagellack kann man an dieser Stelle aber auch nehmen. Bei neueren Notebooks braucht man das in der Regel nicht mehr machen, weil die Kupferfläche des Kühlblock wesentlich größer ist. 7. Wärmeleitpads erneuern. Jetzt kann man die Gelegenheit nutzen und die Wärmeleitpads erneuern. Zu beachten ist, dass man die alten Größen und Dicken einhält. Sonst passt der Kühlkörper nicht mehr exakt auf den DIE. Es empfiehlt sich die neuen Pads zu erst auf die Bauteile (Spannungswandler, Voltage-Controller, VRAMs, MOSFETs etc) zu legen und am Ende den Kühlkörper drauf zu montieren. So geht man nicht die Gefahr ein, dass die Pads vom Kühlkörper fallen wenn man ihn bei der Montage umdreht. Nicht vergessen die Schutzfolie vorher abzuziehen. 8. LM auftragen. LM mit dem Applikator (ähn. Ohrstäbchen) auftragen. Wichtig, es ist nur eine kleine Menge notwendig. Anders als bei WLP, müssen bei LM beide Seiten, sprich DIE und Kühlkörper, bestrichen werden. 9. Endmontage. Alles in umgekehrter Reihenfolge wieder zusammen bauen, fertig. Tipp, Heatsink-Schrauben über Kreuz nach und nach anziehen bzw. nach den Nummern. Niemals eine Schraube direkt fest anziehen. Schlusswort: Wie einem klar sein sollte, trägt man die Verantwortung bei so einem Repaste selbst. Mein Guide dient nur als Anleitung/ Hilfestellung. Mitdenken und Augen offen halten ist Voraussetzung bei so einem Vorhaben. Man kann die Sachen so machen, wie ich sie beschrieben habe, muss es aber nicht. Nichtsdestotrotz, viel Spaß beim Repaste ?

Auch ich mag Optimus nicht missen. Probleme hatte ich damit wenig, solange man den Intel Treiber von Dell einsetzt klappt alles wie es soll. Allerdings mit den Intel Graka Treiber von der Intel Seite hab ich Probleme (ging nur beim M17xR4) und damit kommt es zu Bluescreens. Ansonsten finde ich es super so wie es ist mit Optimus, auch in meinem 17 R4 habe ich damit keine Probleme. Aber wie es aussieht scheiden sich da die Geister Der eine Mags der andere nicht!

Der U3 ist für die großen AW Notebooks wirklich gut. Die mitgelieferten Lüfter sind aber ein schlechter Witz. Wenn du nicht zwei linke Hände hast, könnte ich dir einen Mod von mir empfehlen. Ich habe davon zwei Stück angefertigt. Sowohl für den R4 als auch für den R2. Bei mir bringt er sehr viel und die Lappys laufen leiser, weil sie selber weniger Kühlen müssen. Im Idle bleiben bei beiden Lappy die Lüfter komplett aus.

Das passt schon. Bei den namenhaften WLP gibt's keine großen Unterschiede. Das kann ich dir nicht genau sagen, weil du dafür erst den Kühlkörper abnehmen und prüfen musst welche verschieden Dicken verbaut sind und wie viel. Ich bin mir jetzt nicht sicher, aber ich meine das der M17x relativ viel dicke Pads hat. Ich nehme immer die von Artic. Kann gut sein das du auf der ein oder anderen Stelle welche doppeln musst, weil man so fette bei Artic nicht kaufen kann. Ich mache das meistens so: Nehme das alte Pad, lege es auf das Neue und scheide es nach Form des alten Pads aus. Dann die erste Folie abziehen und auf das Bauteil legen und anschließend zweite Folie abziehen. Ist nicht besonders schwer. Wichtig ist das du die Dicke einhältst. Sonst kann es passieren das der Kühlblock der Heatsink nicht eben auf dem DIE aufsitzt. Hatte ich einmal bei meinem R2 so. Kannst dir gerne den Beitrag durchlesen. Stehen viele nützliche Infos drin, die du auch auf deinen M17x beziehen kannst. Wenn dir das zu teuer oder zu viel Arbeit ist, kannst im Zweifel immer noch die Alten nehmen. Ist nicht optimal, aber beim M17x nicht so tragisch, da die Bauteile gut überdimensioniert sind und so an der Grenze laufen wie bei unseren aktuellen R4/ R5. edit, welch's ein Glück für dich. Ich habe die Bilder vom LM Repaste meines alten M17x R4 gefunden. Ich erstelle dir ein How-To...... (dauert immer etwas.) Hier passt das nicht so gut rein.