Rangliste

Ich kann nur allen gratulieren zur Entscheidung für das 51m. Ich hatte das Glück ein perfektes Gerät zu erhalten und freue mich jeden Tag wenn ich das Ding starte und darauf zocke. Die Vorfreude ist also absolut berechtigt Viel Spaß damit und wir "sehen" uns im "Owners Thread"

Wie leicht eine kleine Info den Abend versüßt ?

Wie schon im Heatsink/ LM Thread angesprochen, wollte ich zu paar Sachen meine Erfahrung teilen. Zumal ich nun schon einige "Baustellen" mit LM bekommen habe und den ein oder anderen Fehler immer wieder sehe. Wenn sich die Oberfläche glatt anfühlt, sollte man dies niemals tun. Es gibt keinen Grund die Oberfläche optisch schick aufzupolieren. Kühlungstechnisch macht es keinen Unterschied. Ob Schleifschwamm oder Politur, in beiden Fällen ist es abtragen von Material (ggfs Schutzschicht) und dadurch erhöht sich der Spalt (Gap) zwischen DIE und Heatspreader. Die Heatsink hat einen "festen" Anschlagpunkt auf dem Mainboard. Da kann man die Füße noch so sehr verbiegen. Das bezieht sich jetzt nicht explizit auf dich, aber ich habe halt schon einige HS gesehen und die vielen Kratzer deuten immer auf ein schleifen hin. Sollte man auch mit Sorgfalt und nach Möglichkeit passend aufkleben. Der Grund dafür ist der Abstand der HS zu dem DIE und der Bauteile (VRM, VRAM, etc). In deinem Bild sehen die markierten Stellen für ein wenig platt aus. So als ob die HS dort Kontakt hatte. Hier habe ich noch ein anderes Beispiel am R4: Ja, ich weiß... zig User haben das aber auch so gemacht und bislang keine Probleme gehabt. Wenn aber auf Grund thermaler Ausdehnung das Tape höher als der DIE ist, darf man sich am Ende dann nicht beschweren, dass man bei Spielen Framedrops, Freezes oder sonst was für Probleme hat, weil die HS nicht mehr richtig auf dem VRM oder den VRAM aufliegt. Meist ist es nicht mal ein halber mm, aber wie im Lappy üblich, alles was heiß läuft, läuft sch*** An der CPU/ GPU bekommt man das nicht mit, weil die WLP/ das LM den Spalt ausgleichen. Platt gedrückte Wämeleitpads sind da nicht so flexibel. Deswegen messe ich den Chip vorher aus und schneide das Tape passend darauf zu. Das ist vielleicht 5 Minuten mehr Arbeit. Auch ein Thema was mich sehr interessiert. Da wollte ich noch einen Test mit meinem alten R4 machen. Der hat seit dem letzten Repaste mit LM im März 2018 keine negative Veränderung in den Temps gezeigt. Spätestens im März 2020 guck ich mir HS und DIE an. Ich bin mir nicht sicher, aber vielleicht könnte mein Auslaufschutz den Austrocknungsprozess weiter hinaus zögern. Schließlich dichtet die WLP den DIE inkl. des LM luftdicht ab. Mal schauen...

Mittlerweile habe ich ein wenig getestet und gebastelt. Die U3-Lüfter haben via USB einen max Verbrauch von ca. 2,2 - 2,4W. Je nach dem wo sie betreibt. Am Lappy laufen sie etwas unter 5V, dementsprechend ist der Verbrauch etwas geringer. Am Handynetzteil wird stabil auf 5.13V gehalten. Höhere Spannung --> mehr rpm --> mehr Verbrauch. Mehr als 0,45A (auf 5V) gehen aber nicht durch. Wahrscheinlich stammen die Werte/ Grenzen aus USB 2.0 Zeiten. Dort ging eh kaum mehr durch. Ich könnte natürlich die Spannung so weit hochprügeln, bis der Controller mir abraucht, hab ja genug von Dingern da. Dann kann ich dir sagen, ob er auf 6, 9 oder 12V läuft bzw. mitmacht. Da ich aktuell keinen gemoddeten U3-Kühler daheim habe und somit auch keine 120mm BeQuiet Lüfter, habe ich es probeweise mal mit 'nem GraKa-Kühler probiert. Der läuft auch auf 12V. Die Anlaufspannung beträgt da 4.3V. Drunter laufen sie nicht an. Mit diesen Lüftern macht eine PWM-Steuerung deutlich mehr Sinn. Über DC lässt sich nur ein kleiner Leistungsbereich regeln. So'n bisschen wie Stopp, Halbgas und Vollgas. Als Ventilator für'n Sommer durchaus nutzbar, leise ist er ja.^^ Testweise habe ich den DC-Regler in das kleine U3-Case eingebaut. Ja, passen tut das schon, aber glaub mir, die Arbeit willst du dir nicht antun. Wenn es nur um das Abschalten des Stromes geht, kannst lieber einen Micro-Schalter für paar Cents nehmen.