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Auf der Suche nach der Ursache von Fehlern oder Problemen wie Rucklern/Freezes bei Spielen oder Spulenfiepen wird sich oft über VRM, Powerstages, MOSFETs, VRAM, Chokes usw. unterhalten. Nicht jeder weiß was diese Begriffe bedeuten und vor allem, wo sie auf dem Board sitzen und was sie eigentlich für Aufgaben haben. Gerade für Besitzer eines Gaming-Notebooks, die ihr System besser verstehen wollen, könnte der Thread eine gute Hilfe sein. Da ich mich gerne mit der Hardware (und Kühlung) beschäftige, habe ich mir gedacht, dass ich mir die Mühe mache und einen ausführlichen Beitrag zu dem Thema erstelle. Zusätzlich wollte ich noch ein paar Begriffe erläutern, die hier oft in den Beiträgen erwähnt werden. Gerade für Neulinge, die sich noch nicht lange mit dem Thema beschäftigen, kann das Fach-Chinesisch eine Herausforderung sein. So hat man gleich den Vorteil, dass man in zukünftigen Beiträgen nicht alles erklären braucht, sondern einfach auf den Thread hier verlinkt. Eine Sache gleich vorweg. Ich weiß auch nicht alles, versuche aber das was ich weiß, so richtig wie möglich zu beschreiben. Nehmt's mir also nicht übel, wenn vielleicht die ein oder andere Info nicht richtig ist. Gerade im Bezug auf das Mainboard sind offizielle Informationen kaum vorhanden. Dazu später aber noch mal mehr. Manchmal sind meine Quellen auch nicht immer richtig. Wenn jemand also etwas richtig stellen möchte, freue mich natürlich über Kritik. Schließlich lernt man davon nur. Über positives Feedback freue ich mich natürlich auch^^. PCB Dieser Begriff steht für "Printed Circuit Board". Im Grunde beschreibt es einfach die Platine auf dem die Chips und die anderen Komponenten sitzen. Also jede Grafikkarte, jedes Mainboard, RAM-Riegel ist/ hat ein PCB. Unser Notebook-Mainboard ist ein sogenanntes Multi-Layer PCB. Das bedeutet, das die Leiterbahnen nicht nur ober- und unterhalb auf dem Board liegen, sondern auch da zwischen auf mehreren Schichten. Aus wie viel Schichten genau das AW-Board besteht, konnte ich leider nicht rausfinden. Ich nehme an, dass es zwischen 10 und 20 Schichten liegen müsste. Aktuelle High-Rnf Grafikkarten liegen bei 15 Layern und mehr. (Link Wikipedia) BGA Auch ein Begriff, der hier öfter fällt. BGA steht für "Ball Grid Array" und beschreibt das Verfahren wie Chips (GPU, CPU, VRAM, etc) aufs PCB gebracht werden. In Forenkreises meint man mit einem BGA-Notebook, dass die wichtigsten Komponenten wie CPU und GPU festgelötet und somit nicht austauschbar sind. Zumindest nicht so einfach. Es hat jedoch den Vorteil, dass sich ein besonders flaches PCB realisieren lässt und somit auch die super flachen Notebooks. Als Beispiel: vor der Montage sieht ein GDDR5 Speicher-Chip und ein Intel Core i7-7820HK wie folgt aus: Wie die Kügelchen auf den Chip kommen, kann man hier in dem Video sehen. (Link Wikipedia BGA) DIE Als DIE bezeichnet man die Oberfläche eines Chips. In den meisten Fällen meint man damit die Oberfläche (Diffursionsschicht/ -sperre) von CPU, GPU oder PCH. Also meist das, was so schön spiegelt. Besonders oft fällt dieser Begriff in Kühlungsthemen, wo es darum geht wie der Kühlkörper (Heatsink) auf dem DIE aufliegt. Bitte nicht verwechseln mit einem IHS (Intergradet Heatspreader). Dieser ist z. B. bei Intel-Desktop CPUs auf dem DIE geklebt. Bei unseren AW-Notebooks ist der Heatspreader die große Kupferplatte auf dem Kühlkörper. (Link Wikipedia Heatspreader) Komponenten des Mainboards Die Erläuterungen der Komponenten habe ich anhand meines AW17 R5 Mainboards gemacht. Jedoch lassen sich die Sachen auch auf andere Notebooks wie beispielsweise dem Area51m übertragen, da sich in der Grundstruktur nicht so viel verändert. Ich werde nicht all zu tief ins Detail gehen, da ich sonst wahrscheinlich drei Tage für diesen Beitrag brauche. Also nur kurz und knapp und warum sie da sind und was sie machen. Ich fange mit der Spannungsversorgung von CPU und GPU an. Da CPU und GPU die leistungsstärksten Komponenten auf dem Board sind, benötigen sie dementsprechend eine speziell starke Spannungsversorgung. Das Schaubild ist zwar mehr auf einen Desktop-PC bezogen, funktioniert aber relativ gleich im Notebook. Die "Chokes", auch "Coils" oder in deutsch "Spulen" heißen richtigerweise Induktor. Der Begriff "Spule" kommt tatsächlich davon, dass sich im Inneren eine spulenähnliche Konstruktion (siehe Bild) befindet. Auch das Problem mit dem Spulenfiepen kommt genau aus diesem Bauteil. Sie können, je nach Modell und Last, in einer Frequenz takten, wo sie das menschliche Ohr hören kann. Zusammen mit dem Voltage-Controller, Doublern, MOSFETs und den Kondensatoren füttern sie die CPU/ GPU mit ausreichend Strom. VRM = Voltage Regulator Modul, bezeichnet die gesamte Einheit von Anfang bis Ende. Das nächste Bild beschreibt die Begriffe PCH, VRM, VRAM und wo diese auf dem Board liegen. Angefangen bei der GPU. Die Spannungsversorgung für den GTX 1080 Chip, ist Vcore GPU. Der Video-RAM (auch VRAM) hat seine eigene Spannungsversorgung, abgekürzt Vmem. Der Video-RAM beträgt 8 GB GDDR5X. Der Speicher kommt von Micron und das X steht einfach für einen etwas schnelleren Speicher. Guckt man sich die Bereiche zur Spannungsversorgung an, ist auch genau das der Bereich, den die Heatsink abdeckt (siehe Bild mit HS). Gerade die MOSFETs können sehr warm werden und es wirklich wichtig, dass die Bauteile gekühlt werden. Zwar werden Sie nur passiv und mit einem Wärmeleitpad gekühlt, aber das reicht schon für einen normalen Betrieb unter Last aus. Werden die Komponenten nicht richtig gekühlt und werden zu heiß, greift eine Schutzabschaltung ein, ähnlich wie bei der CPU. Meist macht sich das mit (dauerhaftes Intervall) kleinen Rucklern oder Freezes bemerkbar. Die Spannungsversorgung der CPU ist allgemein auf den gesamten Chip bezogen. Wahrscheinlich sind die beiden äußeren Induktoren rein für die iGPU. Der Rest wie Audio Controller usw. sollte klar sein. Der LAN Controller hat noch eine galvanische Trennung. Guckt man sich mit den Infos jetzt ein Area 51m PCB an, findet man viele Komponenten wieder. Mainboard von meinem alten AW17 R4: Anschlüsse auf dem AW17 R5 Board: Noch ein paar ergänzende Sachen. Viele Chips besitzen in einer der Ecken eine Markierung. Bei CPU und GPU sind das ein Dreieck bzw. ein Pfeil und bei den anderen Chips ein Punkt. Ich habe mal ein paar markiert. Von der CPU kennen das sicherlich viele. Die Markierungen sind dazu da den Chip richtig rum einzubauen. In einigen Schaltplänen ist die Markierung ebenfalls zu sehen. Falls es jemanden interessiert wie so ein Schaltplan im Einzelnen aussieht, einen Schaltplan vom M17x R4 hätte ich da: AW Schematics Document Was Aktuelles wird man leider nicht so einfach bekommen. Ich lade in den nächsten Tagen noch zwei High-Resolution Bilder vom R5 Mainboard hoch. Dann kann sich jeder einen besseren Blick vom PCB verschaffen.

Dell hat auf der Computex ein neues Chassis Design für das m15 und m17 vorgestellt. Die beiden sind dem Aera-51m ähnlich, nur flacher. Dazu kommt, wie der zu erwarten war, ein Upgrade auf die neuen Intel CPUs und jetzt auch ein 240Hz Panel für das m15. Anschlüsse sind gleich geblieben. Gefällt mir gut

Bieten sie momentan noch nicht an beziehungsweise du kannst derzeit keine 2080 einzeln kaufen. Kosten sind mir nicht bekannt. Und die 2070 nehmen die ganz sicher nicht zurück / in Zahlung. Und ob die zukünftige Generation unterstützt wird kann derzeit noch niemand sagen.

Schon fast vergessen. Hier noch mal beide Bilder in High Resolution als Download. Da kann man sich jeden Chip und Stecker noch mal im Detail angucken. Am besten die Bilder über den Button "Herunterladen --> Direkter Download" speichern. Über Rechtsklick -> Grafik speichern unter... komprimiert er deutlich die Qualität. AW17 R5 Mainboard High Resolution