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Vor wenigen Tagen hatte ich ein m15 R1 zum Repaste und Repad da. Also habe ich gleich mal ein paar Fotos gemacht und und einige Dinge notiert, die für ein Repaste/ Repad wichtig sind bzw. die man beachten und wissen sollte. Im Service-Manual steht, wie man es erwartet, natürlich nichts zu den Wärmeleitpads und auch nichts großartig zur Heatsink. Wie ist immer, falls ihr es selber macht, ist das ganze alles auf eigenes Risiko. Ich übernehme keine Haftung/ Verantwortung und so weiter und sofort. Vielmehr dient der Thread als Hilfestellung und Wissenserweiterung. Detaillierte Informationen zu den Sicherheitsbestimmungen findet ihr im Service-Manual oder auf der Dell Homepage. So, nun zum Repaste. Zerlegen lässt sich das Notebook sehr einfach und schnell. Man löst die gezeigten Schrauben und hebelt den Deckel vorsichtig nach oben auf. Ich empfehle jedoch zum aufhebeln der Bodenplatte ein flacheres Tool zu nehmen. Die flachen dreieckigen Plastikdinger aus dem iFixit-Toolset eignen sich grundsätzlich für diese Arbeiten wunderbar. Man geht damit einmal die gesamte Kante ab und schon geht der Deckel fast von alleine ab. Wie immer dann als erstes den Akku vom System lösen. Dabei empfehle ich (selbstverständlich etwas nicht-leitendes) zwischen Stecker und Anschluss zu packen, weil der Stecker durch seine Form und den kurzen Kabeln sich auf den Anschluss zurück biegt. Nicht das er sich über die Zeit soweit zurück biegt, dass sich wieder ein Kontakt zum Akku bildet. Ich habe Isolierband zwischen gepackt. Anschließend kann man die die Heatsink ausbauen. An der Stelle eine wichtige Anmerkung: Alle Arbeiten, die "platinennah" gemacht werden müssen, wie in diesem Fall das Lösen der Stecker, immer versuchen mit Plastikwerkzeug zu machen. Bei einer Metallpinzette kann man schnell mal abrutschen und auf dem PCB landen. Hat man die Heatsink ab, sieht das ganze erstmal so aus: Und wie nicht anders zu erwarten, haben auch hier mal wieder Wärmeleitpads gefehlt ?. An den Markierungen kann man gut sehen, wo welche sein sollten. Nicht nur das Wärmeleitpads gefehlt haben, leider sind alle vorhandenen Wärmeleitpads ausnahmslos angeklebt und lassen sich wirklich sehr schwer lösen. Nicht die Wärmeleitpads an sich, aber der Kleber ist äußerst hartnackig. Dieser ging nur Nitroverdünnung ab. Ein weiteres Problem der Wärmeleitpads ist die Ausrichtung der Heatsink. Alle Verschraubungen haben einen festen Endpunkt. Der Anpressdruck wird über Federn zwischen Schraubenkopf und Gewinde ausgeübt. Dieser, ich nenn's mal "nicht optimale" Anpressdruck und der Übergang vom Alublock auf die Heatpipes sorgt dafür, dass nicht alle Komponenten optimal durch die Wärmeleitpads gekühlt werden. Gut zu sehen an den alten Abdrücken. Hier kann man gut sehen, dass die Hälfte der Induktoren keinen wirklichen Kontakt zur Heatsink hatte. So sieht die Heatsink dann aus, wenn alle Pads inkl. Kleber entfernt ist. In meinem Fall war eine GTX 1060 mit 6GB VRAM verbaut. Auf Grund dessen fehlen zwei VRAM-Chips auf dem Board. Deswegen habe ich die Heatsink an dieser Stelle mit Kaptonband isoliert. Vorher waren dort Wärmeleitpads (die ebenfalls nicht leiten) angeklebt. Sicherlich nicht unbedingt notwendig dieser Schritt, aber wenn man schon eh dabei ist, warum auch nicht. Der kniffeligste Teil ist wie immer das Anbringen der richtigen Wärmeleitpads, vor allem dann, wenn die Heatsink auf Federn hängt. Ich habe dazu mal Bild mit den passenden Maßen fertig gemacht. Wie man sehen kann, habe ich an einigen Stellen das halbflüssige K5-Pro Wärmeleitzeug genommen, weil man entweder sehr dünne Pads an der Stelle braucht oder die Heatsink derart schief auf den Federn hängt, dass man Wärmeleitpads nur sehr schwer danach ausrichten kann. Ich habe die Maße mehrfach geprüft und sie passen 100%ig. Dennoch hatte ich relativ hohe Temperaturunterschiede auf der CPU (Wärmeleitpaste NT-H2). Sowohl vor als auch nach dem Repaste. Erst hatte ich das 1,5mm dicke Wärmeleitpad bei der CPU unter Verdacht und habe es ebenfalls gegen K5-Pro getauscht, so das bei der CPU nur K5-Pro ist. Durch die halbflüssige Konsistenz passt es sich der Heatsink optimal an. Somit ist ausgeschlossen, dass irgendein Wärmeleitpad die Ausrichtung der der Heatsink beeinflussen konnte. Doch selbst danach waren die Temp-Unterschiede immer noch genau so da. Mit UV sieht's schon etwas besser aus. Wie schon an den teils ungleichmäßigen Abdrücken auf den alten Wärmeleitpads kann es an der Heatsink selber bzw. deren Verschraubungen/ Federn liegen. Leider hat sich Dell auch hier wieder für eine 3-Punkt Fixierung entschieden, wie schon damals beim R4/ R5, nur diesmal halt auf der GPU-Seite. Daher vermute ich, dass die 3-Punkt GPU-Seite die CPU-Seite etwas ungleichmäßig zu einer Seite drückt/ zieht. Als weiteren Grund könnte das ungleichmäßige Heatpipe-Design über der CPU einen Einfluss haben. Schwer zu sagen. Sicherlich könnte man das austesten und weitestgehend eingrenzen (oder man nimmt LM), aber das kostet sehr viel Zeit und Nerven und am Ende ist die CPU dann auch nicht schneller. Wäre das Notebook in der Max-Ausstattung mit i9 usw, hätte ich mich mit dem Problem noch ein wenig mehr befasst. Da aber eher der mobile Einsatzzweck geplant ist, standen die kosmetischen Zahlen nicht ganz im Fokus, sondern eher das Endergebnis. Getestet wurde dann noch mal mit FarCry 5. Höchsttakt wird konstant über eine halbe Stunde auf allen Kernen gehalten und die Temperaturen schauen soweit auch nicht kritisch aus.