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Das habe ich auch schon probiert, muss aber zugeben, dass das ziemlich für die Katz ist und man nicht unbedingt danach gehen kann, was man da misst. Neu gekaufte Pads haben immer bestimmte Maße (0,5/ 1,0/ 1,5 usw.) Wie will man jetzt das mit alten (teilweise über mehrere Jahre), plattgedrückten Pads sinnvoll vergleichen? Hinzu kommt noch die Problematik, dass schon werksseitig die falschen Pads verbaut sein könnten oder komplett fehlen (Guck in die Repaste-Guides). Spätestens dann kannst du die Schieblehre in die Tonne schmeißen, zumindest für diese Art von Arbeit. Achja und den unterschiedlichen Shore-Wert der verschiedenen Pads muss man im Idealfall auch noch beachten. Nicht alle Pads lassen sich gleich doll zusammendrücken. Trotzdem sollte man sich die alten Pads immer genau angucken, weil sie durchaus wichtige Informationen darüber geben wie sie im verbauten Zustand auf den Bauteilen lagen. Natürlich hängt der Anwendungsbereich davon ab, welche Pads du brauchst und wie genau du da arbeiten musst. Bei vielen Grafikkarten ist es nicht absolut notwendig die perfekte Dicke der Pads zu wissen. Durch den hohen Anpressdruck verzeihen die gerne mal 0,5 - 1,0mm mehr, sofern die Pads nicht zu hart sind. Drückt sich dann einfach platt. Bei sehr fetten Pads (3,0mm+) ist die notwendige Kühlleistung eh fraglich. (Video ab: 0:41) Bei Notebooks, speziell bei Gaming-Notebooks können sich zu dicke oder dünne Pads schnell negativ äußern, weil durch zu dicke bzw. zu harte Pads die Heatsink nicht tief genug auf den DIE kommt (geringer Anpressdruck = größerer Gap = deutlich schlechtere Temps) oder durch zu dünne Pads die Komponenten nicht richtig gekühlt werden (Freezes und Ruckler beim zocken). Zum M17x R3 kann ich mich nicht wirklich äußern, da ich ihn zu selten repaded habe um da verlässliche Angaben zu machen. Denke aber nicht das der M17x da sofort Probleme machen wird. Ich weiß nicht ob wir da von "unterschiedlichen Typen" sprechen können. Im Herstellungsprozess gibt es eine Vielzahl von Gründen warum man verschiedene Farben nimmt. Und sei es nur damit die Produktionsmitarbeiter die die richtigen Farben auf die richtigen Stellen platzieren. Wärmeleitpads haben immer die selben Aufgabe: Wärme übertragen und Kontakt herstellen. Das kannst du problemlos auch mit Aftermarket-Zeug erreichen, musst halt nur die richtige Maße wissen. In der Vergangenheit habe ich immer zu Pads von Arctic (Beispiel) gegriffen. Die sind nicht zu hart und besitzen eine gute Wärmeleitfähigkeit. Je nach Heatsink greife ich mittlerweile auch oft zu K5-Pro, besonders bei Stellen die sehr dünn sind oder sehr ungleichmäßig wie Heatpipes.

@Mylo07 BIOS Updates oder Treiber werden nicht automatisch installiert, weder über die Software "Support Assist" noch über "Alienware Update bzw. Dell Update". Wie von Jörg vorgeschlagen würde ich empfehlen die Software "Alienware Update bzw. Dell Update zu deinstallieren". @Jörg Stimmt das mit dem Media Creation Tool hatte ich vergessen zu erwähnen, mache ich genau so. Immer regelmäßig auf einen USB-Stick aktualisieren, damit man möglichst immer ein aktuelles Windows 10 hat. Bei der Treiber Geschichte, hat man direkt die Treiber von Dell drauf und es müssen keine Treiber ersetzt werden, klingt plausibel. Deswegen ist eine Offline Installation auch ein sehr guter Ansatz. Klar vor dem ersten online gehen in Windows 10 Pro über die Gruppenrichtlinie die automatische Treiber Installation über Windows Update deaktivieren.

Nein, du kannst nicht von immer ausgehen. Es hängt ganz stark von Hersteller und Kühler-Design ab. Ich bin mir nicht ganz sicher, was du mit Typen exakt meinst. Ja, es gibt Unterschiede in der Farbe, Härtegrad und letztendlich auch Kühlleistung bzw. W/mK (Wärmeleitfähigkeit). Dabei kommt es aber gar nicht so auf die Kühlleistung an, sondern viel mehr, dass überhaupt ein Kontakt besteht. Wenn GraKa Hersteller vermehrt auf Kühlung direkt mit den Kühlfinnen setzen, wird mehr auf dickere Pads gesetzt. Bei separaten Kühlkörpern, wie beispielsweise auf MOSFETs (Zotac) oder Vmem (Asus), werden häufig dünne Pads eingesetzt. Welche Pads genau zum Einsatz kommen, hängt von mehreren Faktoren ab. Anpressdruck, Spalt den man ausfüllen muss, Kühloberfläche, Toleranzen etc. In meinem Testing haben die weicheren Pads eher die schlechtere Wärmeleitfähigkeit bewiesen. Schaut man sich das Pad genauer an, sieht man auch deutlich mehr Lufthohlräume in dem Schaum. Das erklärt natürlich warum harte Pads, wie die von Thermal Grizzly eine etwas bessere WLF aufweisen als die Weicheren. Harte Pads sind aber nicht immer ideal, genauso wie sehr weiche, weil es auf die jeweilige Kühllösung ankommt. Sprich womit man kühlt und was man kühlen möchte. Hast du für die elektrisch leitende Wärmeleitpaste auch ein Beispiel? Ich habe davon schon mal gehört, bin mir aber nicht sicher ob es sie gibt. Die beiden bekanntesten Liquid-Metal-Vertreter sind TG Conductonaut und Coollaboratory Liquid Ultra, wobei es sich immer das gleiche Zeug "Galinstan" handelt. edit, die mir bekanntesten WLP mit dem höchsten W/mK-Werten sind: - Phobya NanoGrease 16 W/mK - Thermalright TFX Thermal Paste 14,3 W/mK - TG Kryonaut 12,5 W/mk - IC Diamond Alle diese Pasten sind nicht elektrisch leitend. Naja, wenn diese besagte WLP nur ansatzweise an die selben W/mK-Werte wie LM dran kommen will, muss sie ja zwangsweise auch die selben Bestandteile (Indium & Gallium) aufweisen. Daher ist ein Übertragung auf Kupfer relativ unvermeidbar. Wahrscheinlich weil es einfach gesagt "Bullshit" oder irgendein Marketing-Gequatsche ist. Gerade was Wärmeleitpasten (inkl. LM) angeht, gibt es viel Feedback und User-Erfahrungen. Das, was sich wirklich bewährt und funktioniert, wird dann auch oft kommuniziert. Ich empfehle dir übrigens auch mal in die anderen Threads einzulesen, in den wir momentan das Thema diskutieren.

@Rambo24: Richtig ! Dabei sollte man von Zeit zu Zeit immer mal wieder mit dem Media Creation Kit den USB-Stick aktualisieren, damit man möglichst immer ein topaktuelles Windows 10 als Basis installiert. Auch alles andere was du vorschlägst ist soweit ok, bis auf einen einzigen Punkt, wo ich nicht deiner Meinung bin : Halte ich nicht für sinnvoll. Warum soll man erst über Windows Update Treiber installieren lassen, die sowieso später durch die original Dell-Treiber ersetzt werden sollen? Ausserdem besteht so die Gefahr, dass evtl. unpassende Treiber installiert werden, die nachher nur noch schwer zu entfernen sind. Von daher finde ich es besser, wenn man eine Neuinstallation komplett offline durchführt, sämtliche original Treiber von Dell und AW-Software installiert nach sinnvoller Reihenfolge, angefangen mit Chipsatz usw... .Nach der kompletten Installation deaktiviert man in Windows-Update die automatische Treiber-Aktualisierung(Wichtig!!!). Erst jetzt sollte man online gehen und sein Windows aktualisieren bzw. auf den neuesten Stand bringen lassen. @Mylo07: Das ist absolut ok, muss ja auch nicht sein, wenn du keine Probleme hast und zufrieden mit dem Gerät bist muss man auch nicht zwingend neu installieren . Vollkommen sinnvoll und intelligent gedacht, so soll es sein . Bei einer 1:1 - Laufwerkspiegelung ist ALLES dabei, von daher alles gut, brauchst du dir keine Sorgen machen. Davon habe ich auch gehört, ein grober Fehler seitens des Herstellers, so etwas sollte nicht passieren, denke aber mal, das so etwas jetzt nicht mehr vorkommt. Du kannst das mit Acronis True Image auch aus Windows heraus machen. Dazu musst du die Software jedoch installieren. Ich persönlich bevorzuge den Weg direkt über die bootbare DVD. Da das 51M soviel wie ich weiß jedoch kein DVD-Laufwerk mehr hat, müsstest du entweder ein externes DVD-Laufwerk nutzen, oder aber Acronis installieren. Ist nicht schlimm, kein Problem .Schlimm kann es nur dann werden, wenn man anfängt am Bios herumzuspielen, ohne das man weiß, was man tut. Nein, musst du nicht abstellen, funktioniert in der Regel nicht automatisch. Aufpassen musst du bei diversen Dell-Update-Software, die ich dir generell sowieso nicht vorschlage. Am besten installierst du diesen Müll erst gar nicht. Beim Support Assist kann es passieren, dass er dich auf eine neuere Bios-Version aufmerksam macht und ein Update durchführen möchte. Dies musst du aber nicht tun. Nicht falsch verstehen, es gibt natürlich Fälle, wo ein Bios-Update sinnvoll oder sogar absolut notwendig ist. In den meisten Fällen ist das aber nicht an dem. Aber wenn man sich dafür entscheidet, sollte man schon wissen was man tut und worauf zu achten ist. Nein, brauchst keine Sorgen haben, ausser bei den Punkten, die ich eben genannt habe. Besser Finger weg von Dell-Update !! Am besten deinstallierst du das sofort, bevor du das erste mal online gehst mit deinem neuen Gerät. Nein, alles gut, gar kein Problem. Dazu ist dieses Forum schliesslich da . Ausserdem gibt es grundsätzlich keine dummen Fragen, sondern nur blöde Antworten. Gruß Jörg

Zum Thema Neuinstallation eines Alienware Area 51m würde ich nach aktuellem Stand folgender Maßen vorgehen: Vorbereitung: - Windows 10 USB Stick erstellen - Alle benötigten Treiber von der Dell Support Seite für die verbaute Hardware herunterladen - Bei Bedarf ein 1:1 Laufwerks-Image erstellen Ausführung: - Erstmal über den neu erstellten Windows 10 USB Stick booten - Alle Partitionen löschen und auf den "nicht zugewiesen Speicherplatz" mit weiter bestätigen, Windows erstellt bei der Installation die Partitionen sowieso automatisch - Nach der Installtion und des ersten Start von Windows 10 über eine Online Verbindung, über Windows Updates, alles installieren (Treiber und Updates), so lange bis nichts mehr gefunden wird, zwischendrin Windows neustarten, wie vorgeschlagen - Genau das gleiche über den Microsoft Store, alle bereits installierten Apps auf den neuesten Stand bringen - Jetzt alle benötigten Treiber von der Dell Support Seite für die verbaute Hardware installieren (wegen Funktionalität) - Danach alles nach Wunsch einstellen und die gewohnte Software installieren

@Ludo: Wenn man es denn so Hardcore-mäßig vorzieht kann man das natürlich so machen, klar, spricht nichts dagegen, mit Acronis ist das machbar . Gruß Jörg

Ich hoffe ich kann dir mit meinem Beitrag helfen. Ich habe vor ca. einem Jahr einen Alienware 17r3 gekauft und hatte auch massive Probleme bei diesem mit den Unterschieden in den Core Temps. Ich habe diesen 5-mal auseinander gebaut, was mit erheblich mehr Aufwand verbunden ist als bei deinem. Beim letzten Mal wollte ich kein Risiko mehr eingehen und habe mir extra ein defektes Mainboard gekauft um die Heatsink anzupassen zusammen mit den Wärmeleitpads. Das Problem welches ich hatte bestand darin das ich immer mit high Performance Wärmeleitpasten repasted habe, was sich als Fehler herausstellte. Diese high Performance Pasten waren beim ersten Mal Gelid Extreme und die anderen male Thermal Grizzly Kryonaut. Mein Problem äußerte sich wie folgt: Immer wenn der Repaste gemacht wurde waren die Temperaturen stark unterschiedlich wie bei dir, jedoch deutlich besser, sprich max. Temp. 85°C. Nach spätestens 2 Wochen waren die Temperaturen immer wieder bei 100°C. Bei den ersten malen habe ich immer gedacht das es vielleicht an ausgetrockneter Wärmeleitpaste liegt, da es aber immer wieder kam, war ich wirklich am Verzweifeln. Jedoch habe ich mich dann mit Roman der 8auer in Verbindung gesetzt und habe ihm mein Problem geschildert. Er hat mir erläutert das es bei diesen Pasten, was viele nicht wissen es nicht empfehlenswert ist diese bei unseren Hetsinks zu nutzen. Dies liegt daran das diese Silikonbasiert sind und dadurch eine niedrige Viskosität besitzen. Das Problem daran ist, das sich das Mainboard und die Heatsinks jedes Mal, wenn sich diese bei Last erhitzen und wieder abkühlen es zum sogenannten Pump Out Effect kommt. Dieser besteht darin das die Wärmeleitpaste nach und nach vom Chip quasi rausgepumt wird und damit der Die immer weniger mit Wärmeleitpaste bedeckt ist. Beim letzten repaste war es so schlimm das ¾ meines Dies quasi nicht mehr mit Wärmeleitpaste bedeckt war. Ich habe wirklich alles Probiert damit es mit der Wärmeleitpaste klappt, von verschieden dicken Wärmeleitpads an den anderen Komponenten, dem Polieren der Heatsink bis hin zum Richten dieser, damit diese perfekt plan auf den Dies des Prozessors und der Grafikkarte aufliegt. Nichts hatte einen Erfolg gebracht. Der 8auer sagte mit das ich es evtl. mit Flüssigmetal in griff bekommen würde. Jedoch nutze ich das Notebook auch mobil, womit dieses für mich ein zu hohes Risiko darstellte. Ich habe mich daraufhin mal ein bisschen über Wärmeleitpaste informiert und habe zum Beispiel herausgefunden, dass es meist ein Fehler ist zu glauben das z.B. die Wärmeleitpaste austrocknet wie viele hier beschreiben oder wie man es häufig im Internet liest. Dies ist einfach gewollt von den Herstellern, da somit gewährleistet ist, dass es nicht zu solchen Problemen wie dem Pump Out Effect kommt. Daher würde ich jedem empfehlen, der noch wert auf Mobilität legt und nicht das Risiko von Flüssigmetall eingehen möchte und dem es nicht unbedingt aufs letzte Quäntchen Leistung ankommt, es mal mit der Thermal Grizzly Hydronaut zu probieren. Dies hilft zum Beispiel um den Pump Out Effect zu eliminieren. Jedoch sei gesagt, wenn jemand wirklich Leistung haben möchte führt kein Weg an Flüssigmetall vorbei. Hierzu sind ja auch schon genug Threads im Forum vorhanden. Ich habe Roman aber auch gefragt ob es möglich ist, das Problem mit Wärmeleitpads, welche extra für Prozessoren sind, zu eliminieren, diese sind z.B. das Innovation Cooling Graphite Pad oder das Thermal Grizzly Carbonaut. Meine Idee dabei war das durch Ihre dicke die Wärmeleitpads die Unebenheit der Heatsink ausgleichen könnten und damit das Problem der ungleichmäßigen Core Temps gelöst wäre. Er sagte evtl. ist es möglich, jedoch würde er es mir nicht garantieren. Nun habe ich folgendes gemacht: Ich habe auf den Grafikchip thermal Grizzly Hydronaut aufgetragen und auf den Prozessor das Thermal Grizzly Carbonaut Pad. Ich hatte sowohl dieses als auch das Pendant von Innovation Cooling im Hause. Ich habe mich zum Schluss nun doch für das Pad von Thermal Grizzly entschieden das dies eine höhere Wärmeleitfähigkeit besitzt und sich dieses auch besser Platzieren lässt. Lange Rede kurzer Sinn Es hat funktioniert. Meine Core Temps haben jetzt maximal 4 Grad unterschied und ich habe beim Spielen nie mehr als 85°C. Damit lässt sich zwar nicht übertakten, jedoch habe ich nun einen Punkt an dem ich zufrieden bin und auch nach mehr als 3 Monaten hat sich nichts mehr geändert. Bei den Pads wird häufig gesagt das es auf den Anpressdruck ankommt, was auch stimmt, aber selbst beim 17R3 welches mit Federn den Anpressdruck aufbaut hat es gereicht um das Ergebnis zu erreichen. Damit ist das Pad im Schnitt 3 Grad wärmer als Kryonaut frisch aufgetragen. Zwar ist die Grafikkarte jetzt auch 2 Grad wärmer als mit Kryonaut, jedoch brauche ich mir keine Sorgen mehr machen das es irgendwann wieder zu solchen Problemen kommt und dass ich wieder 100 Grad erreiche. An deiner Stelle würde ich es tatsächlich einmal mit dem Pad von Thermal Grizzly ausprobieren, jedoch muss man beachten das das Pad Leitfähig ist, sprich es müssen die gleichen Sicherheitsvorkehrungen getroffen werden wie bei Flüssigmetall. Auch das Risiko mit dem Sprung des Chips durch den erhöhten Anpressdruck würde ich heutzutage eingehen, da ich dies mit dem defekten Mainboard ausprobiert habe und dort wirklich hohen druck aufgebaut habe und dort hat es den Chip auch null interessiert. Auch mein intaktes Mainboard läuft nach wie vor und funktioniert ohne Probleme. Ebenfalls musst du natürlich die anderen Wärmeleitpads an den Vrms und allen weiteren Komponenten Kontrollieren und anpassen. Ich übernehme natürlich egal was du machts keine Garantie, da dies absolut in deiner Verantwortung liegt. Ich habe nur gute Erfahrungen mit dieser Methode gemacht und würde es jederzeit wieder machen. Mit besten Grüßen