Rangliste

Danke noch einmal für alle Tipps und Tricks. Ich habe es nun sehr einfach hinbekommen: Im Geräte Manager Rechtsklick auf System Firmware und nach Update suchen. Glücklicherweise gab es ein neues. Dies hat er dann intalliert und dabei ist auch das PW verschwunden Nun bin ich Happy!

Dann sollten "diese" User mal anfangen ihre HWinfo Logs richtig zu interpretieren und vielleicht mal nachvollziehbare Infos zu posten, wenn man schon sowas behauptet. Übrigens, ich empfehle dir (und auch allen anderen) zusätzlich auch immer eigene Tests zu machen und zu gucken, ob's tatsächlich was bringt oder eher nicht. Und vor allem, was wahr ist und nicht. Genauso wie diese Experten, die mit Kupferplättchen meinen ihren Repaste zu verbessern, das Teil aber nach kurzer Zeit wie'n Sack Nüsse läuft, weil die WLpads vorne und hinten nicht mehr passen und die VRM-Komponenten nicht mehr vernünftig gekühlt werden. Gut, das ist jetzt ne andere Story.... Worauf ich nur hinaus wollte, glaub nicht alles auf an hieb was du siehst, sondern hinterfrage und teste es kritisch. Da ich das mit dem Undervolten der iGPU nicht glauben konnte, habe ich das mit meinem m15 ausprobiert. Wie zu erwarten, brachte das Undervolten der iGPU inkl. iGPU Unslice keinen nennenswerten Vorteil. Weder in den Temperaturen, noch in der Package Power. Das Undervolting des Core & Cache brachte dagegen die bekannten Vorteile. Getestet habe ich mit dem Final Fantasy XIV Benchmark, weil er zum einen mit knapp 7:00 Minuten vergleichsweise lange geht und zum anderen eine einigermaßen realistische Gaming-Last erzeugt, die man immer wieder auf's gleiche wiederholen kann. Jeder Test wurde zwei Mal durchgeführt um Messfehler auszuschließen. Alle Logs wurden während des Benchmarks gestartet und beendet. GPU lief bei allen Tests mit Stock-Settings. Die Settings der CPU dementsprechend der Tabelle entnehmen. Die sechs HWinfo Logs befinden sich in der Zip-Datei, falls einer sich die jemand angucken möchte. So sieht das Ergebnis aus: Zwischen den Stock-Settings und dem Core/ Cache UV spart man sich grob 7-8w. Man muss so ein Ergebnis immer in Relation sehen. Hat man ein Spiel (+ Setting), wo die Package Power bei 60-70w liegt, macht sich ein Undervolting viel deutlicher bemerkbar. Teilweise lassen sich hier 20w und mehr einsparen und das sieht man dann ganz deutlich in den Temps. iGPU undervolten würde nur Sinn machen, wenn sie auch eine größere Last abarbeiten müsste. Wenn man aber ein Geräte mit dedizierter Graka wie RTX 2080, 2070, 1080 usw. besitzt, übernimmt diese in der Regel solche Aufgaben und dann macht auch ein Undervolting über MSI Afterburner Sinn. Bei UV der Graka fällt der Power Unterschied teils noch größer aus. Ich will jetzt nicht behaupten, dass das undervolten der iGPU schwachsinnig ist. Möglicherweise gibt's vielleicht irgendeinen Anwendungsfall, wo das von Vorteil sein könnte. Jedoch denke ich, dass es für den üblichen Gaming-Betrieb keinen Vorteil mit sich bringt. Tendenziell glaube ich sogar, dass sich das eher nachteilig auswirken kann, da die iGPU mit einer anderen Spannung läuft als die Kerne. Bedeutet, dass die hier eingestellten -150mV UV einen anderen Einfluss auf die Stabilität haben könnte als auf die Kerne. Ist beim Area51m auch kein Muss, da zum einem die Kühlung bis zu einem gewissen Grad gut mit macht und zum anderen du mit UV-Settings via TS und MSI AB stromtechnisch einiges einsparen kannst, was sich positiv in den Temperaturen niederschlägt. FF Test.zip

U3 = 1,95 - 2,00 mm U3 Plus = 1,65 - 1,70mm Gut möglich, dass es auch mit einem USB Hub funktionieren könnte, jedoch wäre das viel zu umständlich extra einen Hub kaufen, den ich dann irgendwo in eine Box verstaue, nur damit ich irgendwie die 500mA Grenze freigeschaltet bekomme. Hinzu kommt, dass so eine Bastellei auch schnell mal nach hinten losgehen kann, wenn du die falschen Adern brückst. Dann weiche ich doch gleich lieber auf die kleineren Noctua Lüfter aus. Zumal der Unterschied nicht mehr allzu hoch ausfallen wird. (Siehe Vergleich PureWings vs. NF-A12). Oder machst es ganz einfach und versorgst den Kühler mit nem eigenem Netzteil. So hatte ich das beim R5 und m15 gelöst. Der R5 war überwiegend für den stationären Betrieb vorgesehen, daher war die zusätzliche Stromversorgung sowieso kein Problem. Der m15 war von Anfang an für den mobilen Einsatzzweck gedacht. Deshalb habe ich die USB-Lösung genommen. Außerdem ist der kleine PWM-Controller von Noctua für mich immer noch die eleganteste Lösung. Kleiner und praktischer wirst du es kaum umsetzen können.

Falls du das Killer Command Center installiert hast, dann solltest du das mal testweise entfernen. Gibt nur Probleme mit Killer Software...

@DerGerät1983, mal zwei Fragen. 1. Warum undervoltest du iGPU und iGPU Unslice? 2. Und dieses Setting: wenn deine Max-CPU Package Power im Gaming-Betrieb gerade mal bei 75w (avg 43w) liegt. Von wie vielen Videos sprechen wir hier? Ich selber habe das schon mal ausgetestet (Zerstört LM meine Heatsink?) und habe auch schon viele Heatsinks gesehen, die teilweise mehrere Jahre mit LM unterwegs waren. Bis auf die Heatsink vom R5, waren alle Kühlkörper, die mit LM waren, relativ unbeschadet und zeigten die üblichen Spuren.

Ein paar allgemeine Sachen zu HWinfo. Du kannst die Werte durch den Pfeil-Button auf zwei Charts ziehen. Das macht das ganze für Screenshots etwas übersichtlicher und du musst nicht 20 Bilder machen, um alle Infos zu sehen. Gerade wenn du dein Setting testest und viele Logs vergleichst kann das helfen. Die Werte resetten kannst du mit der Uhr unten rechts. Werte, die du nicht brauchst, kannst du mit Rechtsklick --> Hide (SHIFT + ENTF) ausblenden. Die Lüfter bekommst erst angezeigt, wenn du bei Settings den EC Support ausmachst. Zu deinen Temps, Lüfter und Zeitangabe fehlen, aber geht man von einer "üblichen" Gaming-Session aus, sehen die Temps ganz gut aus, behaupte ich mal. 43w ist aber auch nicht sonderlich viel für das Notebook. Die Kühlung im Area51m kann deutlich mehr abführen. 43w bekomme ich sogar noch im schlanken m15 problemlos gekühlt.

Ich hoffe ich kann dir mit meinem Beitrag helfen. Ich habe vor ca. einem Jahr einen Alienware 17r3 gekauft und hatte auch massive Probleme bei diesem mit den Unterschieden in den Core Temps. Ich habe diesen 5-mal auseinander gebaut, was mit erheblich mehr Aufwand verbunden ist als bei deinem. Beim letzten Mal wollte ich kein Risiko mehr eingehen und habe mir extra ein defektes Mainboard gekauft um die Heatsink anzupassen zusammen mit den Wärmeleitpads. Das Problem welches ich hatte bestand darin das ich immer mit high Performance Wärmeleitpasten repasted habe, was sich als Fehler herausstellte. Diese high Performance Pasten waren beim ersten Mal Gelid Extreme und die anderen male Thermal Grizzly Kryonaut. Mein Problem äußerte sich wie folgt: Immer wenn der Repaste gemacht wurde waren die Temperaturen stark unterschiedlich wie bei dir, jedoch deutlich besser, sprich max. Temp. 85°C. Nach spätestens 2 Wochen waren die Temperaturen immer wieder bei 100°C. Bei den ersten malen habe ich immer gedacht das es vielleicht an ausgetrockneter Wärmeleitpaste liegt, da es aber immer wieder kam, war ich wirklich am Verzweifeln. Jedoch habe ich mich dann mit Roman der 8auer in Verbindung gesetzt und habe ihm mein Problem geschildert. Er hat mir erläutert das es bei diesen Pasten, was viele nicht wissen es nicht empfehlenswert ist diese bei unseren Hetsinks zu nutzen. Dies liegt daran das diese Silikonbasiert sind und dadurch eine niedrige Viskosität besitzen. Das Problem daran ist, das sich das Mainboard und die Heatsinks jedes Mal, wenn sich diese bei Last erhitzen und wieder abkühlen es zum sogenannten Pump Out Effect kommt. Dieser besteht darin das die Wärmeleitpaste nach und nach vom Chip quasi rausgepumt wird und damit der Die immer weniger mit Wärmeleitpaste bedeckt ist. Beim letzten repaste war es so schlimm das ¾ meines Dies quasi nicht mehr mit Wärmeleitpaste bedeckt war. Ich habe wirklich alles Probiert damit es mit der Wärmeleitpaste klappt, von verschieden dicken Wärmeleitpads an den anderen Komponenten, dem Polieren der Heatsink bis hin zum Richten dieser, damit diese perfekt plan auf den Dies des Prozessors und der Grafikkarte aufliegt. Nichts hatte einen Erfolg gebracht. Der 8auer sagte mit das ich es evtl. mit Flüssigmetal in griff bekommen würde. Jedoch nutze ich das Notebook auch mobil, womit dieses für mich ein zu hohes Risiko darstellte. Ich habe mich daraufhin mal ein bisschen über Wärmeleitpaste informiert und habe zum Beispiel herausgefunden, dass es meist ein Fehler ist zu glauben das z.B. die Wärmeleitpaste austrocknet wie viele hier beschreiben oder wie man es häufig im Internet liest. Dies ist einfach gewollt von den Herstellern, da somit gewährleistet ist, dass es nicht zu solchen Problemen wie dem Pump Out Effect kommt. Daher würde ich jedem empfehlen, der noch wert auf Mobilität legt und nicht das Risiko von Flüssigmetall eingehen möchte und dem es nicht unbedingt aufs letzte Quäntchen Leistung ankommt, es mal mit der Thermal Grizzly Hydronaut zu probieren. Dies hilft zum Beispiel um den Pump Out Effect zu eliminieren. Jedoch sei gesagt, wenn jemand wirklich Leistung haben möchte führt kein Weg an Flüssigmetall vorbei. Hierzu sind ja auch schon genug Threads im Forum vorhanden. Ich habe Roman aber auch gefragt ob es möglich ist, das Problem mit Wärmeleitpads, welche extra für Prozessoren sind, zu eliminieren, diese sind z.B. das Innovation Cooling Graphite Pad oder das Thermal Grizzly Carbonaut. Meine Idee dabei war das durch Ihre dicke die Wärmeleitpads die Unebenheit der Heatsink ausgleichen könnten und damit das Problem der ungleichmäßigen Core Temps gelöst wäre. Er sagte evtl. ist es möglich, jedoch würde er es mir nicht garantieren. Nun habe ich folgendes gemacht: Ich habe auf den Grafikchip thermal Grizzly Hydronaut aufgetragen und auf den Prozessor das Thermal Grizzly Carbonaut Pad. Ich hatte sowohl dieses als auch das Pendant von Innovation Cooling im Hause. Ich habe mich zum Schluss nun doch für das Pad von Thermal Grizzly entschieden das dies eine höhere Wärmeleitfähigkeit besitzt und sich dieses auch besser Platzieren lässt. Lange Rede kurzer Sinn Es hat funktioniert. Meine Core Temps haben jetzt maximal 4 Grad unterschied und ich habe beim Spielen nie mehr als 85°C. Damit lässt sich zwar nicht übertakten, jedoch habe ich nun einen Punkt an dem ich zufrieden bin und auch nach mehr als 3 Monaten hat sich nichts mehr geändert. Bei den Pads wird häufig gesagt das es auf den Anpressdruck ankommt, was auch stimmt, aber selbst beim 17R3 welches mit Federn den Anpressdruck aufbaut hat es gereicht um das Ergebnis zu erreichen. Damit ist das Pad im Schnitt 3 Grad wärmer als Kryonaut frisch aufgetragen. Zwar ist die Grafikkarte jetzt auch 2 Grad wärmer als mit Kryonaut, jedoch brauche ich mir keine Sorgen mehr machen das es irgendwann wieder zu solchen Problemen kommt und dass ich wieder 100 Grad erreiche. An deiner Stelle würde ich es tatsächlich einmal mit dem Pad von Thermal Grizzly ausprobieren, jedoch muss man beachten das das Pad Leitfähig ist, sprich es müssen die gleichen Sicherheitsvorkehrungen getroffen werden wie bei Flüssigmetall. Auch das Risiko mit dem Sprung des Chips durch den erhöhten Anpressdruck würde ich heutzutage eingehen, da ich dies mit dem defekten Mainboard ausprobiert habe und dort wirklich hohen druck aufgebaut habe und dort hat es den Chip auch null interessiert. Auch mein intaktes Mainboard läuft nach wie vor und funktioniert ohne Probleme. Ebenfalls musst du natürlich die anderen Wärmeleitpads an den Vrms und allen weiteren Komponenten Kontrollieren und anpassen. Ich übernehme natürlich egal was du machts keine Garantie, da dies absolut in deiner Verantwortung liegt. Ich habe nur gute Erfahrungen mit dieser Methode gemacht und würde es jederzeit wieder machen. Mit besten Grüßen