AW17 R4 & R5 sind da ehrlich gesagt schlimmer.
AW hat diese Frage schon zum Teil in meinem neulich geposteten Reddit-Link im Interview beantwortet. So eine Änderung, die derart viele Geräte betreffen würde, hat enorme Auswirkungen auf den Herstellungs- und Fertigungsprozess. Um das zu bewerkstelligen, müsste man Fertigungsstraßen ändern, neue Zulieferer ins Boot holen, Arbeitsabläufe anpassen usw.
Dell könnte das sicherlich umsetzen, denn schließlich gehören sie mit zu den größten Tech-Giganten, jedoch hat der Konzern mehrfach in der Vergangenheit (Stichwort: XMP bei Area 51m R2, Downgrade-Sperre durch Gsync etc.) und auch vor kurzem (TCC "Feature") gezeigt, das sich das mit Software-Tricks deutlich eleganter und gewinnbringender lösen lässt.
Dell ist eben kein ASUS und dementsprechend liegen die Prioritäten woanders.
Also die Kombination i9 + 2080 hat definitiv die VC-Heatsink gehabt, jedoch nur CPU-seitig (glaub ich). Die Kombination i7 + 2080 hatte soweit ich weiß auch die VC-Heatsink. Alles da drunter hatte die "normale" HS.
Jetzt haben sie halt die etwas schwächere HS aus'm Portfolio geschmissen und bauen nur die etwas "bessere" Heatsink in die Geräte ein. Mir stellt sich die Frage, warum AW das nicht schon vorher so gemacht hat. Kann ja nur ein Kostenpunkt sein.... Das haben sie auch schon beim AW17 R4 gemacht. Dort habe ich die HS nachträglich auf die größere umgebaut.
edit,
Bezüglich m17 R4, ich habe mir noch mal die Heatsink vom m17 R3 genau angeschaut, weil ich mir nicht sicher war. Ich sehe keinen Fillport bei der GPU. Daher vermute ich, dass die VC nur bei der CPU bleiben wird. Das, was dort so hervorsteht, ist bloß ein Plastikcover zum Schutz der aufgetragenen WLP.