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Da ich nach wie vor immer mal wieder R4 und R5's zum Repaste da habe, wollte ich mal die Gelegenheit nutzen und einige Dinge ansprechen. 1. Problematik WLAN-Karte Entgegen einiger Behauptungen weise ich nochmals ausdrücklich darauf hin, dass die Antennenkabel der WLAN-Karte beim Repaste nicht abgenommen werden sollten. Insbesondere da dieser Schritt nicht zwingend notwendig ist für den Repaste. Ich habe mittlerweile jetzt das vierte R4/ R5 (inkl. meines R4) da gehabt, wo durch die Abnahme der Antennenkabel entweder die Pins der WLAN-Karte oder die Pin-Halterung der Antennenkabel abgebrochen sind. Hab die Geräte immer in diesem Zustand bekommen. Dieses Problem ist auch im NotebookReviewForum damals schon sehr bekannt gewesen. So bekannt (Thread-1, Thread-2, Thread-3, dass es sogar einen DIY-Fix Guide dazu gab, wie man es immerhin zusammenlöten kann. Ein Ersatz-Antennenkabel wird man bei einem Gerät, welches schon lange EOL ist, nur sehr schwer bekommen und der Austausch ist auch nicht gerade einfach, da das Kabel im Displayrahmen verbaut ist. Sollte es dennoch dazu kommen und man das Glück hat, dass das Antennenkabel heile bleibt, kann man sich als Ersatz auch die "Intel AX200NGW" holen. Diese Wi-Fi Karte gibt's für 18,50€ bei Amazon und läuft im R4/ R5 problemlos. Treiber, sofern man ihn unbedingt braucht, gibt's direkt bei Intel. Ansonsten läuft es out of the box mit dem Windows-Treiber. Ich würde sie auch jeder Killer-Karte vorziehen. 2. Verstopfte Kühlfinnen Auch nicht gerade selten anzutreffen ist eine völlig zugesetzte Heatsink. Oftmals sieht man es den Geräten/ Heatsinks gar nicht an. Denn auf den ersten Blick sehen sie äußerlich sehr sauber aus, doch bei der Demontage der Lüfter, zeigt sich dann das wahre Übel. Da kann man im eingebauten Zustand noch so sehr mit Staubsauger und Druckluft arbeiten, aber das, was sich da ansammelt, bekommt man bei bestem Willen nicht raus. Hier mal einige Beispiele: Teilweise wurden manche Geräte so heiß durch die verstopfte Heatsink, dass der festsitzende Dreck geröstet wurde 😄 Daher kann sich ein Blick unter die Lüfter immer lohnen. Einziger kleiner Nachteil, die Gehäuse der Lüfter sind mit zwei kleinen Schrauben verschraubt und mit Mylar-Tape verklebt (zum Abdichten). Entfernt man das Tape, klebt es nicht mehr. Daher muss man die Heatsink nach dem Reinigen wieder erneut verkleben. Ich nehme dafür immer das blaue Tape von 3M Scotch. Das hat sich in der Vergangenheit immer gut bewährt. Ist Temperaturbeständig bis 110°C, wasserdicht, nicht elektrisch leitend, klebt gut aber nicht zu übertrieben, lässt gut aufbringen und beim Entfernen hinterlässt es keine Kleberückstände. 3. Wärmeleitpads Da ich mir nicht bei allen Geräten die Stärken aller Pads merken kann, guck ich auch immer ganz gerne selbst in die Guides. Beim R5 mit GTX 1080 und i9-8950HK *können folgende Stärken verwendet werden: * ich erwähne an der Stelle "können", weil es kein zwingendes Muss ist. Nicht alle Heatsinks sind gleich und manche sind etwas mehr gebogen oder weisen andere Unebenheiten auf (Beispiel R4 Heatsink). Für den Repad eignen sich die Pads von Arctic mMn am besten. Sie haben eine gute Wärmeleitfähigkeit (Pad-Vergleich) und sind nicht zu hart. Harte Pads wie beispielsweise von Thermal Grizzly kann ich nicht empfehlen, zumindest nicht bei diesem Notebook. Bei allen 0,5mm Stellen eignet sich auch sehr gut K5-Pro, welches ich sehr häufig bei den Notebook einsetze. Es geht aber auch ohne, wenn man die richtigen Stärken verwendet und die Pads nicht allzu hart sind. Kommt aber auch immer ein wenig auf die Heatsink an.