24.760. Nicht verwechseln. Hab auch den Score mit allen Details von Benchmate im Mai damals gepostet. -Beitrag-
25K könnte ich mit Ach und Krach vielleicht noch kratzen, aber dann hört's auch auf. Zumindest mit normalen Kühlmethoden.
Genau. Es ist wichtig zu verstehen, dass nicht der MoRa, sondern die CPU bzw. die Hitzedichte + Übergang der limitierende Faktor ist. Wenn du dem 5800X/ 5900X usw. freie Fahrt lässt, explodiert die Leistungsaufnahme und damit die Hitzeentwicklung förmlich. Mit normalen Mitteln kühlst du da gar nichts mehr. Deswegen kommt man mit'm Custom-Loop in diesem Benchmark nicht sonderlich weiter als ein Setup mit AIO (min. 280/ 360). Hören viele Wakü-User zwar ungern, ist aber so.
Nicht umsonst halte ich nach wie vor im HWL-Forum beide CB R23-Rekorde im Multi für 5800X und 5900X. Auch der 5800X war keine besondere CPU. Ursprünglich habe ich das nur gemacht, weil mir das ständige Lästern und Schlechtreden von AIOs tierisch auf die Nüsse ging. 😄
Ich hatte diese Thematik mit der Hitzeentwicklung und -abfuhr dann später mit einigen Jungs, die mit TechN-Block + MoRa und Dark Hero unterwegs waren erneut getestet. Auch sie konnte die Hitzeentwicklung (im OC) nicht mehr runterkühlen. Man bekommt so viel Energie einfach nicht mehr schnell genug aus dem Chip raus. Beim 5900X ist das ca. ab 230w+, beim 5800X ab 170w+. Deswegen kann man TDPs verschiedener Chips nicht miteinander vergleichen, weil ein Wert wie z.B. 150w sich bei Chip A (5800X) völlig anders äußert als bei Chip B (5900X/ Intel). (Du weißt das, nur als Randinfo für Mitlesende). Schaut man sich die GPU Seite an, sind selbst 400w+ mit Luft kühlbar. Es kommt halt immer drauf an und man muss sehr viele Faktoren berücksichtigen.
Mag sein, dass ein MoRa 1000w+ abführen kann, aber die Wärme muss auch erstmal da ankommen und nicht schon vorher das System in die Knie zwingen.