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Conductonaut? Hast du die zweiteilige DIE den Zwischenraum dazwischen auch mit LM bepinselt? Also iGPU sowie CPU und Heatsink genau das selbe? Ich kann mir nur vorstellen so wie du es beschreibst an sich alles richtig. Meine Theorie wäre der "Pump-Out-Effekt" nach dem Abkühlen zudem das ganze ja inventiert ist und das auch wohlmöglich daran liegen kann. Für mich ist das X17 R2 noch ein Mysterium, welches ich aber auf den Grund gehen werde. Meine zweite Heatsink ist bereits eingetroffen und ich setze anstatt Wärmeleitpads auf Kupfer dieses mal in der Mitte sowie Honeywell mit 0.2mm jeweils obendrauf und unten drunter. Das Pad brennt sich ja ein. Ich verzichte sonst fast beinahe auf LM abgesehen von der CPU, wo ich mehrere Kupferteile (3x15x15mm) nebeneinander mit 0.1 mm Dicke von DIE auf Kupfer mit LM bestücken werde, sowie darüber das Honeywell kommen wird. Das soll für eine bessere Verteilung der Wärme auf der ja sonst so riesigen Fläche der Heatsink gelten. Vormessungen und Erfahrungen auf Basis meines alten X17 R2, haben gezeigt, das dies der optimale Weg sein könnte. Ist aber auch recht kompliziert das ganze Prozedere. Ich berichte sobald mein R2 gelandet ist.

Hört sich nach dem Fehler an, da einiges an LM auch von der HS aufgenommen wird. Wenn dann zu wenig vorhanden ist, besteht vielleicht nicht genug Kontakt.