Wenn nach der Demontage mittig keine Wärmeleitpaste zu sehen ist, dann heißt das nicht, dass da keine aufgetragen war. Was denkst du wo die Paste rings um die CPU her kam? Im Idealfall sollte die Paste nur mikroskopisch kleine Unebenheiten zwischen Kühlkörper und Chip ausgleichen müssen.
Wenn also nach der Demontage eine gut sichtbare und geschlossene Schicht zum Vorschein käme, dann würde etwas mit dem Anpressdruck nicht stimmen. Ebenfalls bedenklich wäre es, wenn der Pastenrest auf einer Seite deutlich dicker wäre als auf der anderen Seite. Dies deutet dann auf einen ungleichmäßigen Anpressdruck hin.
Kommt ein gleichmäßig dünner, fast nicht zu erkennender Film zum Vorschein, dann war die Paste ideal aufgetragen.
Die Methode mit dem Tropfen in der Mitte ist gerade für Notebooks bestens geeignet, denn hier hat man es mit relativ kleinen Dies und gut ausbalanciertem Anpressdruck zu tun.
Gegen die Methode mit dem Spachtel spricht bei Laptops, dass man den Kühlkörper nur selten schräg aufsetzen kann um die Gefahr von Lufteinschlüssen zu vermeiden.
Sollte es zu Lufteinschlüssen kommen, so erkennt man dies meist an erheblich unterschiedlichen Kerntemperaturen.