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Da ich schon einige Male darauf angesprochen wurde, habe ich den ersten Beitrag komplett überarbeitet. Für diejenigen, die in Zukunft Interesse an so einem Kühler haben, macht es das ganze wesentlich einfacher und mir spart das eine Menge Zeit. Erster Beitrag

Ja, das geht noch. Jedoch würde ich bei allen zukünftigen BIOS Updates immer abwarten, was andere User so berichten. Ich glaube bei den Dell G-Notebooks kann man kein Downgrade der BIOS Version mehr durchführen. Bin da ehrlich gesagt nicht ganz auf dem Laufenden, da mich die Geräte nicht so interessiere. Mit ganz viel Pech könnten eure neuen Area51m Lappys auch eine Downgrade-Sperre drin haben. Mit so neuen Area51m's gibt's noch keine Erfahrungswerte. Solche Sachen kannst du auch ganz leicht mit Hardware unterbinden, was zumindest nicht ausgeschlossen ist, wenn euer Board eine neuere Revision aufweist. Ist natürlich rein spekulativ, kann genauso gut auch alles beim alten sein, wie bei allen anderen Usern. Warten wir erstmal ab.

Hier der passende Link aus dem NBRF. Da steht alles wichtige drin. Force downgrade Alienware Area51m BIOS

Mittlerweile häufen sich die Beiträge, sowohl hier als auch im NBRF, dass mit dem neuen BIOS-Update beim Area51m kein Undervolting mehr möglich ist. Daher fasse ich alle Informationen hier kurz und knapp zusammen. Betroffene BIOS-Version: 1.10.0 (Link Dell) Ein BIOS-Downgrade soll wohl noch möglich sein, jedoch kann sich das beim nächsten Update schnell ändern.

Danke für die Info @marcohf78 und @broly1988 Aktuell muss man äußerst genau aufpassen, welche Updates man seitens Dell noch einspielt. Einige User im NBRF berichten auch, dass das neue AWCC Update Probleme macht. Mir kommt es so vor, dass mittlerweile jedes Update das Notebook eher schlechter als besser macht.

Echt? Haben die jetzt schon die Plundervolt-Sperre mit drin. Geht das mit gar keiner Software mehr oder nur mit einer bestimmten? Außerdem musst du aufpassen mit den BIOS Updates. Hatte im NBRF irgendwas davon gelesen, dass Dell das Downgrade unterbinden will.

Doch, alle eDP-Stecker haben zu dem Sicherheitsbügel auch noch ein Klebeband drüber.

Kann gut sein, gab auch Zeiten, wo AW auch immer wieder mal AMD GPUs verbaut hat, aber das Maß der Dinge war eigentlich immer eine Intel & Nvidia Kombination und ist heute nicht anders, zumindest noch, wenn wir mal im Notebook-Segment bleiben. Mein Satz mit "AMD gab's nur in Low-Budget Gaming-Notebooks, die nur bedingt was taugten" bezog sich beispielsweise auf die ASUS TUF Notebooks oder eben auf den aktuellen Stand. Jetzt mal die neue AMD Generation mit der 4000er Serie außen vor. Wenn man auf Shops wie One.de oder Notebooksbilliger.de geht, findest man unterhalb der 1.000€ auch viele Notebooks mit AMD CPUs, oberhalb der 1.000€ fast nur noch Intel.

Interessant? Um ehrlich zu sein, finde ich solche Bilder eher etwas kindisch bzw. finde, dass das Richtung Fanboy-Geschwafel geht, ohne das jetzt beleidigend zu meinen. Sowas bringt doch keinem was. Fangen wir mal bei den letzten 10 Jahren an. Da wurde man fast schon ausgelacht, wenn man AMD statt Intel im Sockel drin hatte, weil Intel einfach meistens die bessere Wahl war. Auch kann ich mich nicht wirklich über Intel beklagen. Die CPU's wurden stets weiterentwickelt und gerade was Notebooks angeht, gab es eigentlich keine Alternative. AMD gab's nur in Low-Budget Gaming-Notebooks, die nur bedingt was taugten. Intel's Preispolitik war/ ist natürlich immer so ne Sache, aber als Marktführer ist so ein Verhalten ja nicht unüblich. AMD macht das mit dem 3950X auch unbedingt nicht anders. Sicherlich ist die CPU ihr Geld wert, aber knapp 770 € (aktuell Mindfactory) ist eben auch kein Schnäppchen für ne CPU + teure AM4-Boards, zumindest die X-Reihe mit dem tollen unnötigen PCH-Lüfter. Auch andere Geschichten wie Chipsätze, Bluetooth-, Gigabit-/ Ethernet-, USB-/ TB-Controller, WLAN (z.B. Killer) uvm. kommt alles von Intel. Ich habe ein AMD B450 Mainboard und fast alle OnBoard-Treiber sind Intel. Linus hat sich vor wenigen Tagen ebenfalls zu Intel geäußert und ein paar, wie ich finde, wichtige Punkte gesagt (Video). Ich will Intel hier gar nicht in Schutz nehmen oder so. Möglicherweise haben sie sich zu lange auf ihren Erfolg ausgeruht und/ oder ihren einzigen Konkurrenten einfach unterschätzt. AMD hat Intel wohl mehr als einen gewaltigen Ar***tritt verpasst und das haben wir als Konsumenten schon lange gebraucht. Eine Monopolstellung, egal wer, ist für uns immer schlecht. AMD hat mit Ryzen und Threadripper leistungsstarke und effiziente CPUs auf den Markt gebracht, die Intel Prozessoren in fast allen Benchmarks schlagen. Schaut man sich die Welt außerhalb der Benchmarks an, ist es doch ein wenig anders bzw. nicht so ein eindeutig. Gaming ist z.B. so ein Fall, wo AMD noch ein bisschen anziehen müsste. Hier ist Intel nach wie vor immer noch die Nr.1. Auch einige Programme laufen mit Intel aktuell noch besser, weil die Programme halt die letzten Jahre/ Jahrzehnte ausschließlich mit Intel CPUs entwickelt worden sind. (Beispiel: PCGH-Forum - Von Intel auf Ryzen 3950X umgestiegen, Performance in bestimmten Programmen unterirdisch) (Ryzen 7 - Anwendungen, Browser laufen sehr träge) Schaut man sich in den PC/ Hardware-Foren um, kämpfen die AMD Prozessoren zum Teil mit den gleichen Problemen, mit den auch Intel immer zu tun hat. Hohe Temperaturen, Probleme/ merkwürdiges Verhalten, Instabilität, RAM-Inkompatibilität usw. Und natürlich nicht zu vergessen mit AMD's gelogenen Boost-Versprechen anfangs. Eigentlich völlig unnötig, da die CPUs auch mit 200-300 MHz weniger Boost gut waren und besser als Intel sowieso. Weder Intel, noch AMD kann sich hier also von Fehlern freisprechen. Würde ich mir jetzt ein System neu zusammenbauen, wäre meine Wahl AMD, gar keine Frage. Trotzdem finde ich nicht, dass Intel damit gleichzeitig schlecht ist. Sie sind auch gut, nur eben nicht besser. Ich selber habe Produkte von beiden Parteien und bin mit beiden absolut zufrieden. Für mich gibt es keinen Grund den einen zu bashen, weil der Konkurrent mal besser ist. Wer weiß wie das in 2-3 Jahren wieder aussieht. Ich hoffe nur, dass AMD in Zukunft so weitermacht und Intel zwingt konkurrenzfähige Produkte (inkl. Preise) auf dem Markt zu bringen. Außerdem wird's schon lange Zeit das Nvidia im oberen High-End Segment Konkurrenz bekommt. Die Preise sind ja wohl alles andere als kundenfreundlich.

Wie einige sicherlich mitbekommen haben, war vor kurzem der User @Silentfan bei mir. Da ich für den Palmrest-Tausch das gesamte Board inkl. aller Anbauteile ausbauen musste, habe ich bei der Gelegenheit gleich einige Bilder von dem Mainboard gemacht. Insbesondere von der Rückseite des Mainboards gibt's so gut wie gar keine Bilder. An der Stelle noch mal dickes Dankeschön an Silentfan für die Gelegenheit. Da ich weiß, dass der Area51m ein beliebtes Notebook in der Community ist, wollte ich diesbezüglich ein kleines Area51m-PCB-Special machen. Schließlich kann es nie schaden, immer etwas dazu zu lernen. Ich gehe jetzt hier nicht auf jede einzelne Komponente ein, aber zumindest auf das Wichtigste und auf das, was öfter mal gefragt wird. Zunächst erstmal das Mobo von beiden Seiten: Vcore - Dieser Bereich versorgt die CPU, genauer gesagt "die Leistung der CPU" und kann dementsprechend im OC sehr stark beansprucht werden und logischerweise auch sehr heiß werden. Vielen sagt sicherlich Core VID was. Diese wird hier passend in die CPU eingespeist. iGPU/ SA - iGPU und SA (System Agent) sind zwar in der CPU integriert, stehen jedoch stromtechnisch zunächst für sich alleine, weswegen sie eigenständig versorgt werden. Deswegen auch der separate Voltage-Bereich. Auch in XTU oder ThrottleStop kann man diese Bereiche separat von einander einstellen. (PWM) Voltage-Controller - Ohne ihn geht nichts. Reguliert den Strom der CPU über die Phasen. GPU*/ DC in/ PWR PCIe/ Battery* - Oft werde ich (meistens beim Repaste) gefragt, was diese ganzen Bauteile auf dem Mainboard sollen. Der Größtteil ist tatsächlich für die Spannungsversorgung verschiedener Komponenten da. Die Netzteile geben eine Eingangsspannung von 19,5V in das Notebook. Damit kann das Board erstmal nichts anfangen und muss zwingend die 19,5V Eingangsspannung für Board-typische Dimensionen runter transformieren. Das "Problem" dabei, man braucht wenig Volt, aber eine hohe Stärke. Deswegen sind viele MOSFETs und Induktoren (graue Vierecke) auf dem Board zu erkennen. Sie erfüllen mehrere stromtechnische Aufgaben. Nur um ein paar Beispiele zu nennen: Spannung passend transformieren, Spannung glätten/ filtern, Spannungsabfälle ausgleichen etc. Wobei man anmerken muss, dass die Kondensatoren, egal ob Tantalum oder Aluminium-Polymer, einen wesentlichen Teil dabei beitragen. Wenn das Thema interessant ist oder es Fragen aufwirft, so plane ich Zukunft zu MOSFETs und Induktoren einen eigenen Beitrag zu machen, da diese Themen, wenn auch indirekt, doch immer wieder im Forum erwähnt werden. Stichwort Spulenfiepen (Coil-Whining). Connector - Oft finden sich auf den Board unbelegte Anschlüsse. Entweder für Testzwecke (in Produktion) oder weil man für zukünftige Änderungen oder Upgrades dies im ersten Layout/ Revision mit eingeplant hat. Auf dem Mainboard werden Anschlüsse immer beginnend mit "J" deklariert. Beispielsweise für den Power-Knopf mit JPWR oder JKBBL, was für J-(Connector) KB-(KeyBoard) BL-(BackLight) steht. ENE Super I/O - Hin und wieder werde auf diesen, sehr offensichtlichen, großen Chip angesprochen. Man kann ihn praktisch als zweiten Mainboard-Controller ansehen, neben dem Intel Chipsatz. Anders als der Intel QM370 Chipsatz, regelt dieser Chip viele hardware-typischen Aufgaben. Keyboard- und Trackpad-Eingaben, Audio, LED-Bling-Bling, Hardware-Verwaltung usw. Wen das Service-Manual interessiert, kann ja gerne einen Blick reinwerfern, ist aber sehr technisch. Intel Chipset QM370 - Beim AW17 R5 kam der HM370 Chipsatz zum Einsatz. Beim Area51m wird eine etwas upgedatete Version verwendet, der jedoch nicht viel anders arbeitet. Chipsatz-typisch verwaltet dieser Chip wichtige Kommunktionsverbindungen wie PCIe-Lanes oder die Anbindung von CPU und PCIe-Steckplätze (SSD, WLAN) oder Arbeitsspeicher/ RAM. Übrigens wird der PCH (Platfrom Controller Hub) mal ausnahmsweise bei Alienware gekühlt. Der Chip befindet sich zwar auf der Unterseite, ist jedoch mit einem Wärmeleitpad an der Tastatur-Backplate verbunden. LAN Controller - Die hatte ich bereits im Vorgängermodell AW17 R5 erwähnt. Im Grunde ändert sich da nicht viel. Wollte sie aber zumindest selektieren. Abschließend noch zwei Bilder von der GPU: Nvidia RTX 2080 (200w-180w): Wirklich viel zu erzählen kann ich nicht, da da meiste abgeklebt ist. Man sieht ein paar Anschlüsse, die VRAM-Chips und einige Spannungskomponenten wie Induktoren von Vmem und Vcore. Vollständigkeitshalber wollte ich es aber mit aufführen, da es dazu gehört und schon irgendwo beeindruckend ist, wie viel Leistung aus so ein bisschen PCB kommt. 😏

Ich hatte noch einen Shop gefunden, der alle möglichen 5-Pin Lüfterkabel führt. Möglicherweise für den Thread noch interessant: Moddiy.com @Silentfan, ich habe mir jetzt nicht jedes Kabel angeguckt, aber gut möglich, dass dort auch das passende Kabel für den Lüfter-Mod beim Area51m dabei ist. Dann braucht man nicht an die originalen Kabel dran. Ist ja für viele wichtig.

Würde mich mal echt interessieren, was der gemoddete U3-Kühler da ausrichten kann.... @Silentfan wird's ja bald zum Glück testen. Zumindest beim R1 funktioniert er wunderbar und ich nutze ihn nach wie vor jeden Tag.

Mit den Wm/K-Werten wäre ich vorsichtig, weil es dafür keine genormten Tests gibt und die Hersteller eigentlich alles behaupten können, was sie auch tun, wenn's um Marketing geht. Anhand der Wm/k-Werte kann man auch nicht direkt auf die Leistung schließen, zumindest nicht vergleichbar. Das LM besser als WLP performt, ist logisch. Guckt man sich beispielsweise den Wm/K-Wert beim TG Carbonaut Pad an, ist dieser mit 62,5 Wm/K angegeben, performt jedoch nicht besser als normal-gute WLP wie beispielsweise ARCTIC MX-4 mit 8,5 Wm/K. Nö, gibt auch ein paar die höher sind. Zum Beispiel Phobya NanoGrease Extreme mit 16 Wm/K oder Thermalright TF8 mit 13,8 Wm/K. Gibt glaube ich noch ein paar, aber wie bereits gesagt, wenn's um Marketing geht, überbieten sich die Hersteller immer wieder gegenseitig. Daher sollte man sich immer besser an unabhängigen Test orientieren. Meine persönliche Lieblingspaste ist Noctua HT-N1/ N2.

Hast du schon mal ausgetestet wie viel das bei einem gedrehten Mobo, wo die Lüfter überwiegend ansaugen, bringt?

Einen kleinen Kühlungsvorteil könnte es bringen, erhoffe dir aber nicht allzu viel davon. Dell/ AW stellt jede Neuerung besonders in Szene (Marketing). Selbst der SD-Card Slot wird als Must-Have vermarktet, obwohl das vor 15 Jahren auch nichts besonderes war. Bei VC (Vapor Chamber) Heatsinks muss man aber grundsätzlich unterscheiden. Anders als Razer oder Clevo beispielsweise, setzt AW nur eine VC-Platte als Heatspreader ein anstatt die gesamte Heatsink daraus zu bauen. Alienware m17 R3: * Kleingedrucke: Available only on NVIDIA graphics higher than GeForce GTX 1660 Ti. Clevo: Razer: @pitha1337, hast du nicht den Razer mit der VC-Heatsink mal gehabt?

Ja, ist doch offensichtlich. Sonst hättest du die Heatpipes auf den Lüftergehäuse gesehen.

Tom's Hardware (Artikel) hat es mittlerweile bestätigt. Festgelöteter RAM und WLAN.

Interessant wäre zu wissen ob UV überhaupt bei den neuen Modellen noch möglich ist. Bei vielen Reviews von Notebooks mit Intel 10th Gen. CPUs ist die Plundervolt Sperre drin. Gut möglich, dass das bei Alienware nicht anders sein wird. Ebenfalls auch ein interessanter Punkt beim Area51m R2.

Wo hast du bestellt?

Wie genau meinst du das ohne Abstand? Ich war schon ein wenig verwundert, dass du nur von "blinkt 7 mal blau" schriebst. Ich kenn das so, dass der Powerbutton, zwei oder drei mal rot blinkt und dann die entsprechende Anzahl blau. Will aber auch nichts ausschließen. Ist so meine erste Vermutung gewesen. Das Displaykabel geht halt an den Scharnieren lang und bewegt sich, wenn man das Display hoch und runterklappt. Könnte aber auch genau so gut ein Problem bei dem Stecker vorliegen. Vielleicht ist der Stecker aus Buchse gerutscht oder so.

Danke für das Video. Um ehrlich zu sein, habe ich mich seit dem m15 R1 schon ein wenig in die flachen Dinger verliebt, aber mit dem R2 hat Alienware mMn einfach so viele Fehler gemacht, dass ein Kauf für mich völlig ausgeschlossen ist. Mit dem R3 scheint das wohl nicht viel besser zu sein, nach allem was ich bislang so gelesen habe. Schön und gut das Super-GPUs drin sind und Intels 10th Gen CPUs, sowie ein 300Hz Panel und irgendeine AMD Option. Was bringt mir das aber, wenn die am meisten kritisierten Sachen immer noch nicht verbessert wurden. Wie gesagt, offiziell bestätigt ist wohl nicht, aber erste Gerüchte ließen wohl verlauten, dass Alienware immer noch auf festgelöteten RAM und WLAN setzt... ☹️ Nur halt diesmal als 16 und 32 GB Option. Auch das Mobo (wie in dem Video) ist inkl. der Heatsink invertiert. Das 15"er wird nach wie vor kein Num-Pad haben und möglicherweise gibt's die Max-Konfig wieder nur weiß 😢 Und dieser ganze Blödsinn nur, damit man im Marketing sagen kann (was im Video auch gesagt wird), dass man eins der flachsten Gaming-Notebooks im Angebot hat. Das R1 hat all diese Nachteile nicht und ist kaum dicker. Normalerweise will ich niemanden was Schlechtes, jedoch hoffe ich in diesem Fall, dass möglichst wenig Leute diese Notebooks kaufen und Dell/ Alienware endlich mal aufwacht und ein Notebook entwickelt, was etwas mehr im Interesse der Kunden und Community ist.

Eigentlich nicht wirklich schwer brauchbare Infos zu googlen. Google --> Alienware LED Error Codes --> Ergebnis: Der erste Link verweist auf das Service Manual (Diagnose Teil) des AW17 R4. Laut dem Service Handbuch um AW17 R4 gibt es folgende LED-Codes: Tabelle 1. Diagnostics (Diagnose) Diagnoseanzeigecodes - Problembeschreibung 2,1 - Prozessorfehler 2,2 - Systemplatine: BIOS- oder ROM-Fehler (schreibgeschützter Speicher) 2,3 - Kein Speicher oder RAM (Random Access Memory) erkannt 2,4 - Speicher oder RAM-Fehler (Random Access Memory) 2,5 - Unzulässiger Speicher installiert 2,6 - Systemplatinen- oder Chipsatzfehler 2,7 - Anzeigefehler 3,1 - Fehler der Knopfzellenbatterie 3,2 - PCI-, Grafikkarten-, Chipfehler 3,3 - Recovery Image nicht gefunden 3,4 - Recovery Image gefunden aber ungültig 3,5 - Stromschienenfehler 3,6 - System-BIOS-Aktualisierung unvollständig 3,7 - Management Engine (ME)-Fehler Der zweite Link ist ein Reddit-Link, was laut Fehlerbeschreibung auf ein kaputtes bzw. nicht korrekt arbeitendes LCD-Kabel hindeutet. Möglicherweise Kabelbruch?

Man kann beim R4 das Lüfterverhalten grob in 3 Profile einteilen. - Standard-Setting (was du wahrscheinlich hast) - Lüfterverhalten im Performance-Mode (über BIOS einstellbar) - Fan Performance Mode (Dauerhaft 100%) (ebenfalls über BIOS einstellbar) Übrigens ist bei dieser Konfiguration die kleine Heatsink verbaut. Kühlkörper/ Heatsink im R4. In der Regel passiert auch nichts, da LM nicht so gerne fließt, aber wenn es halt deutlich zu viel ist und du das Notebook oft transportierst, besteht halt immer ein Restrisiko, dass das LM doch austreten kann und da es elektrisch leitend ist, kannst du damit schnell dein Notebook töten. Deswegen auch die Erwähnung mit dem Auslaufschutz. Auch mit dem Isoband ist das nicht immer sicher. Wenn das sauber geklebt ist, passiert da auch nichts. Da das Tape aber bei Temperatur arbeitet und ein Notebook oft warm und kalt wird, kann es über Zeit passieren das sich das Tape entlang der SMDs bei der GPU löst. Wie erwähnt, empfehle ich Kaptonband. Es kostet nicht mehr als das Isoband, ist normalerweise immer verfügbar und hat gegenüber Isoband nicht die bekannten Nachteile. 1. Weiß ich nicht in wie weit der Guide kompatibel mit deiner Ausstattung ist, weil je nach Konfiguration andere VRM-Komponenten mit anderen Höhen verbaut sind. Auf Seite 1 beziehen sich die Bilder auf die 6. Gen Intel CPUs. Auf Seite 2 ist ein Bild auch für 7. Gen CPU, aber nur für die GTX 1080. 2. Ich gebe zu, dass es für Anfänger und Laien fast unmöglich ist das rauszufinden. Ist deinem Fall aber nicht so schlimm, weil du nicht die höchste Ausstattung hast, wo die Bauteile noch mal eine ganze Ecke mehr Leistung bringen müssen. 3. Wie gesagt, ich kann nur Empfehlungen aussprechen, was du am Ende machst, ist deine Sache. Für dein Board mit der Ausstattung hätte ich grob folgendes Layout eingesetzt: K5-Pro habe ich in der Vergangenheit immer wieder eingesetzt und bin sehr zufrieden mit dem Zeug. Gerade bei sehr dünnen Stellen ist es besser als jedes Pad, weil dünne Pads sich meistens nicht mehr allzu viel platt drücken und 0,5mm immer noch zu dick sein kann. Außerdem empfehle ich Pads von Arctic, weil sie nicht so hart sind und besser Toleranzen ausgleichen. Bei Angaben wo zwei Werte stehen, kommt es darauf an wie deine Heatsink aussieht. Manche sind etwas höher, manche etwas tiefer. Guck dir deine Heatsink und die Pads im eingebauten Zustand genau an vergleiche ob die eingesetzten Größen passen oder ob ein Spalt zu erkennen ist. Da sie neu sind, kannst du sie theoretisch lassen. Achte einfach beim Ausbau ob du einen Abdruck auf den Pads erkennen kannst. Dann kannst du davon ausgehen, dass ein Kontakt bestand. Leider ist aber auch so, wenn zu dicke Pads eingesetzt wurden, also musst du ein bisschen aufpassen. Was du alles drunterlegen kannst, kannst du auch -Hier- nachlesen.

Ich vertrete meine Meinung nicht anders als du deine. Jeder von uns hat verschiedene Erfahrungen gemacht und hat nun mal andere Sichtweisen. Ist doch in Ordnung. Es ist auch kein Fehler die Tastatur beim Repaste auszubauen (zwecks Reinigung beispielsweise). Ich vertrete die Meinung, dass man nur Stecker und Schrauben lösen sollte, die für die Demontage zwingend erforderlich sind. Im Übrigen habe ich diesen Schritt nicht als "Fehler" deklariert, sondern nur als unnötig. Reicht schon AHCI zu Default RAID on. Ich wollt's zumindest erwähnt haben, weil im Guide nicht ein Wort drüber verloren wird, dass es durchaus passieren kann, dass das Notebook nach dem CMOS Reset nicht hochfahren will. Was auch beim CMOS Reset passieren kann ist, dass dann bei jedem Booten anschließend die Checking Media Presence Meldung kommt. Grundsätzlich ist die Meldung nicht schlimm, weil es nur den Boot-Vorgang unnötig verlängert. Schadet aber sicherlich nicht wenn man das vorher weiß und wie man das wieder weg bekommt. Auch diesen Punkt habe ich nicht direkt als "Fehler" deklariert. Ich habe auf das Risiko hingewiesen, dass man bei der Abnahme der WLAN Karte sich schnell die Pins abbrechen kann. Ich selber habe es an meinem Gerät gesehen und im NBRF wurde immer wieder darüber berichtet, auch jetzt noch. Viel Spaß dann ein Ersatzteil zu bestellen was schon lange EOL ist. Wenn man das Risiko minimieren kann, warum sollte man das nicht tun? Das ist nicht so ganz richtig. Du muss überhaupt gar nichts quetschen. Lediglich die WLAN Karte leicht seitlich drehen und schon passt es völlig problemlos durch. Wenn ich beim nächsten Repaste dran denke, mache ich da ein Video von. Oft sind die Besitzer auch beim Repaste dabei und ich garantiere dir, dass sie bestätigen können, dass man angeschlossener WLAN-Karte auch keine Probleme bei der Demontage hat. Es gibt einen Fall wo man mit der WLAN-Karte etwas mehr Fummelarbeit hat und zwar wenn das Antennenkabel vorher falsch verlegt wurde und über dem GPU-Fan Kabel liegt. Dann ist es mit WLAN Karte etwas fummeliger. Was genau ist die Gefahr da? Was genau soll da kaputt gehen? Die Karte ist vollständig mit einem Metallschild geschirmt und die Pins sind am PCB festgelötet. Die größte Gefahr ist, dass sich die Antennen von der Karte dabei lösen und sich dann die Pins verabschieden. Ich würde dich in Zukunft bitten, bei Diskussionen dieser Art Direktzitate von mir einsetzen um Missverständnisse und mögliche Streitigkeiten zu vermeiden. Du legst es so aus, dass ich jeden genannten Punkt als Fehler deklariert habe, was ich nicht getan habe. Falls doch, kannst du mir gerne das passende Zitat einfügen. Ich habe folgende Aussagen im diesem Bezug geäußert: Und das man bei einem Repaste viele Fehler machen kann, wirst du sicherlich nicht anders sehen. Die Aussage richtet sich vor allem an sehr unerfahrene User und basiert auf die Erfahrung, die ich so bei Geräten gemacht habe, die vorher auf eigene Faust gerepastet wurden. Und wie bei allen Punkten schon zuvor, habe auch dieses Vorgehen nicht als Fehler deklariert, sondern den Hinweis gegeben, dass es deutlich bessere Methoden gibt, ein Repad durchzuführen. Beziehe dich bitte auf Aussagen, die ich auch tatsächlich getätigt habe. Den Grund dafür habe ich genannt und zwar, weil ich immer versuche das bestmögliche Ergebnis anzustreben und im Idealfall nur einmal an die Bude ran muss. Wenn ich jetzt als Beispiel meine Temperatur- und Benchmarkwerte vom R5 nehme, dann spricht diese Methode für sich. Speziell als Beispiel nehme ich da den FF-Benchmark auf 5,0 GHz all Core. Die 5,0 GHz haben auch viele andere geschafft, jedoch kackt bei den immer das VRM ab und die CPU dropt auf 800 MHz. Mein VRM + CPU blieb durchgehend auf 50x. Ich will mich mit den Ergebnissen jetzt auch nicht brüsten, nur ist diese Vorgehensweise scheinbar besser als der Durchschnitt. Kannst du mir bitte die passende Aussage dafür zitieren, wo ich das so gesagt habe? Wenn überhaupt empfehle ich nur. Gegenüber Gamer habe so eine ähnliche Aussage mal geäußert (Seite 10), weil er nach Optimierung der Wärmeleitpads gefragt hatte und man ihn als "erfahren Repaster" einstufen kann. Zumal die Aussage nur gegen ihn gerichtet war. Bei allen anderen Aussagen habe ich immer lediglich auf meine Vorgehensweise verwiesen und wie man das selber umsetzen kann, sofern man denn möchte und ebenfalls das bestmögliche Ergebnis anstrebt. Ansonsten habe ich sogar eher das Gegenteil deiner Aussage getan und etliche Bilder gepostet wie wo welche Stärken eingesetzt werden könnten damit unerfahrene User das nicht selber austesten müssen. Nur um einige Beispiele zu nennen: Das es ein Fehler ist, habe ich auch nicht gesagt. Du sagst das. Ich habe drauf hingewiesen, dass es bessere Alternativen gibt und ich das aus den genannten Gründen empfehle. Nur weil du das noch nicht erlebt hast, heißt es nicht, dass es nicht vor kommt. Auch bei meinen Geräten kam sowas nicht vor, jedoch habe ich das schon 2-3 Mal bei Geräten gesehen, die vorher nach Guide auf eigene Faust gerepastet worden sind. Nicht jeder nimmt das Scotch Isoband und es gibt verschiedene Stärken, auch klebt das Tape nicht jeder sauber. Wie sowas aussehen kann, hatte ich ebenfalls schon einige Male gepostet. Hier kann man die Abdruckstellen sogar noch sehen. Das habe ich mir auch gedacht als ich eine Schraube der Heatsink aus dem Mainboard ausbohren durfte, weil ich die Heatsink sonst gar nicht abbekommen hätte. Scheinbar weiß nicht jeder in welche Richtung eine Schraube gelöst wird. Der R4, den ich am WE hatte, war auch ziemlich krass. Einige Flachbandkabel wurden ganz offensichtlich mit der Schere gekürzt oder Verriegelungen waren beschädigt oder haben gänzlich gefehlt + diverse andere Sachen. Um ehrlich zu sein, finde ich deine Erwartung, den Kopf einzuschalten, ziemlich hoch angesetzt ohne das jetzt negativ zu meinen. Du musst halt mit allem rechnen und nichts ausschließen. Ich weiß was du meinst, aber unglücklicherweise habe ich so ein Gerät tatsächlich schon mal hier gehabt, weil der Besitzer ein YT Video sehen hat, wo ein Typ das macht und es empfiehlt. An der Stelle Glückwunsch zur erfolgreichen Erhöhung der gesamten Heatsink. Das VRM freut sich. Der Kollege hat sich über Ruckler und Freezes beschwert, trotz "erfolgreich" durchgeführtem Repaste. Setzt besser gar nichts voraus. Gerade User, die sich überhaupt das erstmal an Notebook-Demontage versuchen, wissen nicht das Flachbandkabel überhaupt verriegelt werden oder ob die Verriegelung hochgeklappt oder hochgezogen werden muss. Viele Flachbandkabel bekommst auch mit geschlossener Verriegelung gezogen, dafür brauchst nicht mal viel Kraft. Spätestens beim Einführen der Kabel mit geschlossener Verriegelung ist die Gefahr hoch, dass man sich Pins auf dem Kabel wegbiegt. Da sehe ich nicht anders und schreibe das immer wieder dazu. Die Erfahrung hat aber gezeigt, das selbst gründliches Lesen für manche eine Herausforderung darstellt und oft Inhalt nur grob überflogen wird und als Vorbereitung/ Hilfestellung ausreicht. Im U3-Kühler Thread weise ich immer wieder auf's Lesen hin, aber das klappt nur so mittelmäßig. Deshalb erwarte ich gar nichts mehr und rechne mit allem.

Hat der User fiore2711 auch nach Anleitung gemacht und anschließend war die Bude kaputt-gerepastet. Das Repaste-Guide ist nur immer so gut, so lange die Geräte laufen. Muss in seinem Fall ja auch gar nicht an dem Guide gelegen haben, trotzdem hat der Guide etliche Punkte, die ich nicht empfehlen kann. Gerade den R4 habe ich schon so unzählige Male gerepastet, so das ich das schon irgendwo beurteilen kann. Mal ein paar Beispiele, die mir so spontan einfallen: Punkt 1: Er löst Schrauben und Bauteile, die keinen Sinn machen überhaupt angefasst zu werden, weil man sie nicht für's Repaste lösen muss. Selbst im offiziellen Service-Manual werden diese Bauteile für die Entnahme der des Mainboards nicht erwähnt. Beispielsweise die Schutzklammer des Powerjacks. Man hat auch in keinster Weise einen Vorteil wenn man das tut. Punkt 2: Lösen der CMOS Batterie. Kann ja jeder gerne machen, nur wenn der Lappy nach dem Repaste nicht hochfahren will, weil vorher irgendwelche anderen BIOS Settings eingestellt waren, viel Spaß bei der Suche nach den alten Settings. Nicht jeder hat das BIOS im Default Layout. Teilweise wissen es die Besitzer nicht mal selbst, weil das Notebook gebraucht gekauft wurde. Punkt 3: Lösen der WLAN-Antennen. Tja, den Fehler hat sogar der "Techniker" an meinem R4 geschafft. Hat die WLAN Antennen gelöst und schwupst waren die Pins der WLAN-Karte in den Antennenstecker. Ein relativ bekanntes Problem beim R4. Gib im NBRF sogar ein TUT wie man das halbwegs wieder zusammenlöten kann. Der Techniker durfte in meinem Fall ein zweites Mal antanzen und die WLAN Antennen tauschen, die sich unglücklicherweise im Bildschirmteil befinden. Die Arbeit kannst du dir sicherlich denken. Bei ausnahmslos allen meinen Repastes lasse ich die WLAN Karte immer an den Antennen, außer es ist wirklich unvermeidbar (R2/ R3 beispielsweise). Punkt 4: Auf Bild 2 fehlt eine Schraube. Außerdem macht es zu dem Zeitpunkt noch keinen Sinn die Flachbandkabel zu lösen, zumal man jetzt noch etwas schwerer dran kommt und auch nicht an alle. Nur Batterie und Tron-Light ist in diesem Schritt notwendig. Steht im Service-Manual nicht anders. Die HDD braucht man ebenfalls nicht ausbauen. Unten rechts die Schraube und der SATA Stecker reicht. Punkt 5: Wärmeleitpads. Auf den letzten 3 Seiten habe ich mehr als genügend Beispiele mit verschiedenen Bildern genannten, warum die Angaben in dem Guide nicht zwingend passen müssen. Das Pad auf den Heatpipes kann ja schon nicht passen und allein die Tatsache, dass er die Heatsink anstatt die HW-Komponenten repaddet ist auch nicht optimal. Wenn die Pads kleben bleiben ist ja gut, aber das tuen sie beim drehen der HS nicht immer, vor allem die kleinen viereckigen Pads bei der GPU. Außerdem ist es wichtiger, dass das Pad korrekt auf dem Bauteil richtig liegt als auf der Heatsink. Des Weiteren sparst du dir jede Menge Pads, wenn du Bauteil für Bauteil repaddest, anstatt ein riesen Teil über die halbe Heatsink. Dauert paar Minuten länger, ist aber 20x genauer. Klasse finde ich auch die Anmerkung, dass manche Pads als "more important" und andere als "not as important" gekennzeichnet wurden. Was genau soll mir das sagen? In wie weit hilft mir die Information? Klar sollte wohl sein, dass der Hersteller die Bauteile nicht umsonst kühlt. Alle Pads sind wichtig. Punkt 6: Überlappendes Isolierband. Mal abgesehen davon, das Kaptonband in so ziemlich jeder Hinsicht die bessere Wahl ist, ist überlappendes Isoband eher zu vermeiden. Kann gut gehen und nichts stört, kann aber auch zu dick werden und dann liegt die HS auf dem Tape auf, statt auf dem DIE. Bei GPU eher unwahrscheinlich, weil der Chip recht hoch ist, aber bei der CPU habe ich das schon einige Male gesehen. Bilder dazu hatte ich auf den letzten Seiten gepostet. Das war auch mit ein Grund, warum ich das Tape immer exakt zugeschnitten habe, um genau diesen Fehler zu vermeiden. Mit Kaptonband kann das gar nicht erst passieren, da es viel dünner ist. Punkt 7: Viele, viele Kleinigkeiten. Ob's das Lösen der Stecker ist oder die Verriegelung der Flachbandkabel, aber auch fehlende Stecker, die du erwähnt hast, Auslaufschutz bei LM als Empfehlung oder oder oder. Es gibt eine Reihe von Fehler, die man machen kann, die in dem Guide überhaupt nicht erwähnt werden oder viel zu allgemein oder einfach falsch sind. Am Ende soll jeder das mit seinem Gerät machen, was er für richtig hält. Ich repaste, gerade den R4, sehr häufig und es zeichnen sich teilweise immer die selben Fehler ab. Ich versuche bei jedem Repaste immer das bestmögliche Kühlergebnis anzustreben und dafür ist es halt notwendig das man z.B. Komponente für Komponente repadded oder die Stärke der Pads nach der jeweiligen Heatsink und Board entscheidet. Insbesondere wenn die Temps ziemlich schlecht sind, weil zu dicke Pads eingesetzt wurden (oder Kupferplättchen und was ich nicht schon gesehen habe). Der Guide ist sicherlich gut als Hilfe, wenn man noch planlos ist und nicht weiß wie sowas vonstatten geht. Will man einen Repaste selbst durchführen, empfehle ich zur Informationsbeschaffung und Hilfestellung auch den Guide, jedoch inkl. aller Kommentare + das Service-Manual. Dann ist man schon einigermaßen gut drauf vorbereitet, was einen erwartet und was man braucht. Den Repaste auf eigene Faust durchzuführen empfehle ich aber an der Stelle nicht. Hab mittlerweile einfach zu viel kaputte Flachbandverriegelungen, schlampige/ fehlende Pads, verdrehte Schrauben, fehlende Schrauben, beschädigte Stecker und sonst was alles gesehen. Viele Dinge, die in keinem Guide wirklich erklärt werden. Jeder weitere Repaste bei so einem Gerät kann dazu führen, dass das Teil dann endgültig kaputt geht.