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Scheinbar gibt es mittlerweile nun eine Möglichkeit den RAM im Area51m R1 auf 2.933 MHz zu bekommen. Einige User im NBR Forum haben sich dazu geäußert. -Link-

Ich hatte am Samstag ein R4 zum Repaste hier. Das habe ich ca. halbe Stunde mit dem FF-Benchmark (im Loop) laufen lassen, um eine spieleähnliche Last zu erzeugen. Einfach nur um die Temps grob anzugucken ohne jetzt großartig irgendwas zu installieren. Der R4 (6820HK + GTX 1080) war dabei flach auf dem Tisch mit WLP (ich denke HT-N1), ohne UV. CPU Temps pendelten sich dabei auf ca. 75-78 °C im Durchschnitt ein. Mir ist natürlich klar, dass richtige Games und je nach dem welches, eine deutlich höhere Last erzeugt. Letztendlich ist es im Beispiel mit Mauli auch egal, weil einfach zu viele Infos fehlen um die Temperaturen zu bewerten und einzuschätzen. Vielleicht hat er die besagten 88 - 95°C bei 23w Package Power, vielleicht aber auch bei 50w+, wer weiß. PLs, Fan rpms usw. kennen wir auch alles nicht. Weiß ich aber definitiv weiß ist, dass ich den Guide von iUnlock nur unter gewisser Vorsicht empfehlen würde, da er aus meiner Sicht zu viele Fehler beinhaltet. Ich habe die "Baustellen" schon mehr als oft genug hier gehabt.

Um die Temperaturen überhaupt gescheit bewerten zu können, wäre ein HWinfo Log (Screenshot reicht) äußerst hilfreich. Wie man das am besten macht, kannst du -HIER- nachlesen. Ohne dein Setting (Performance Mode, UV, usw.) und deine Ausstattung zu kennen, halte ich deine Temps mit LM etwas zu hoch. Wie Captn schon sagte, sieht es etwas viel aus. Gerade bei der CPU könnte deutlich wenig sein. Der DIE ist um ein Vielfaches kleiner als deine aufgetragene Stelle. Hab dir das mal auf dem Bild markiert. Trotzdem äußert sich zuviel LM nicht negativ auf die Temperaturen, wenn überhaupt dann nur zu wenig. Was sich aber auf jeden Fall negativ äußert ist der Abstand Kühlkörper zum DIE (Chip-Oberfläche). Wenn die Lücke größer wird, wird logischerweise auch der Widerstand höher und schlechtere Temps sind das Resultat. In deinem Fall kann das zu dicke/ harte Wärmeleitpads sein und/ oder zu dickes Tape auf dem Interposer. Gerade die CPU ist sehr flach und Tape, welches überlappt, ist schnell mal höher als der DIE. Ein Beispiel ist auf Seite 9 zu finden. Zu harte Pads darf man auch nicht unterschätzen. Gerade die Thermal Grizzly Pads sind alles andere als weich und gleichen noch weniger Unebenheiten und Toleranzen aus. Bei diesen Pads musst du exakt wissen, welche Stärken du wo einsetzt. Wenn ich mir das mittlere Pad anschaue, kann ich dir versichern, dass das so nicht perfekt passen kann. Warum kannst du ebenfalls auf Seite 9 nachlesen. Außerdem würde ich nicht die Heatsink repadden, sondern direkt die Hardwarekomponenten, auf den das Pad gehört. Allgemein kann ich dir empfehlen zumindest die letzten 3 Seiten durchzulesen. Da habe ich viele Bilder gepostet, welche Fehler oft gemacht werden. Ein weiterer Punkt, der mit aufgefallen ist, sind die gekennzeichneten Pads. Da sie glänzen, sehen sie für mich aus als ob noch die Schutzfolie drauf wäre. Besonders der Bereich bei der CPU dient zur Kühlung der MOSFETs. Hier kann eine schlecht/ kaum vorhandene Kühlung auf Dauer zu Schäden führen. Das Temp-Limit der MOSFETs ist höher als das der CPU. Das sollte zu denken geben.

Ich glaube, du meinst diesen Beitrag von dir. Warum ist der Score eigentlich null?

@Silentfan, vielen Dank für deinen detailreichen Test und die Rückmeldung. Scheinbar ist die Kühlleistung stark abhängig davon wie man testet. Um ehrlich zu sein, bin ich positiv überrascht, dass doch mehr ging als erwartet beim Area51m. Abschließend noch ein paar Bilder von den umgebauten U3-Kühlern mit den schwarzen Noctua NF-F12 chromax.black.swap. Sieht auch ganz schick aus.

Das ist auch genau das, was mich verärgert/ enttäuscht. Ich schaue mir viele Reviews (z.B. Jarrod Tech) von anderen Notebooks an und stell mir oft die Frage, warum Dell das nicht hinbekommt. Und sei es nur ein gescheites BIOS und einer Lüftersteuerung, die auch funktioniert oder auch vieler deiner genannten Gründe. Aktuell hat Dell/ AW kein Notebook im Sortiment, was mich persönlich ansprechen würde und das was so angekündigt wurde, überzeugt mich noch weniger. Wobei mich eher die flachen Geräte interessieren, aber mit festgelöteten RAM/ WLAN, gedrehtem Mobo, Top-Ausstattung nur in weiß usw. habe ich das absolut kein Kaufinteresse dran. Auch die Tatsache, dass Dell/ AW fast alle Versprechen (XMP, DIY-Upgrades) nicht halten konnte, spricht nicht gerade für die Marke. Immerhin hat das neue XPS 17" ne VC Heatsink drin. Aus dem Video heraus, würde ich mal behaupten, dass auch beim A51m R2 ebenfalls eine VC-HS zu sehen ist. Ob's auch so auf dem Markt kommt, weiß ich natürlich nicht. Letztendlich auch egal, weil nur eine Verbesserung allein, noch lange kein Kaufgrund ist.

Vielleicht hofft man insgeheim, dass Dell/ Alienware endlich wieder das macht, wofür die Marke mal ursprünglich stand... Dementsprechend ist man möglicherweise schon irgendwo enttäuscht. An Gamer oder Enthusiasten, die Hardware und Leistung lieben und sich damit auseinandersetzen, sind die neuen Modelle schon lange nicht mehr ausgerichtet. Würde mich nicht wundern, wenn sie bei den neuen flachen Modellen den RAM wieder festlöten.

1. Informationen aus dem NBRF sind immer mit Vorsicht zu genießen. 2. Für mich reines Marketing-Geschwafel. Schon beim R5 wurde die Kühlung in den Himmel gelobt.... 3. @Nuestra, poste das Zitat lieber direkt in der original Sprache. Google-Übersetzer meint es etwas zu gut. Dampfkammertechnologie...^^ ist klar was gemeint ist, aber man muss ja nicht alles Wort wörtlich übersetzen. 4. Wir werden sehen, was der R2 tatsächlich taugt.

Kann passen, muss aber nicht. Bestes Beispiel der AW17 R4 und R5. Optisch 1 zu 1 das gleiche Notebook, aber trotzdem passen einige Teile nicht. So auch beispielsweise die Heatsink, weil die Befestigungspunkte auf dem Mainboard ein wenig anders sind. Beim m15 R1 ist das teilweise auch so (Link). Je nach Revision und Ausstattung variieren die Befestigungspunkte und somit auch die Heatsink. Angenommen der A51m R2 kommt mit Intels 10th Gen. CPU daher, dann wird der Sockel anders sein (Pin-Layout) und damit höchstwahrscheinlich auch das VRM und das wird nun mal durch die Heatsink und den Wärmeleitpads gekühlt. Auch hier variiert die Heatsink mit verschiedenen Tiefen und Formen.

Steht auf Seite 1 und 2. Steht ebenfalls auf Seite 1 und 2. --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- Aus aktuellem Anlass, bitte ich jeden, der Interesse an so einem gemoddeten U3-Kühler hat, Seite 1, 2 und 3 durchzulesen. Das dauert nicht mal 10 Minuten und ich muss nicht immer die selben Fragen beantworten. --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- @mrx02de, wie bereits gesagt, würde ich dich ebenfalls bitten kurz die zwei, drei Seiten zu überfliegen und zumindest meine Beiträge, die etwas länger sind, durchzulesen. Dort stehen wirklich alle Informationen drin. Wo ich was kaufe, für wie viel ich kaufe, was ich brauche, Ablauf und und und. Ich habe in der Vergangenheit die Erfahrung gemacht, dass viele User die Beiträge gar nicht lesen, sondern sich einfach die Bilder anschauen und mich dann anschreiben und ich dann teilweise eine Unterhaltung via PN über 4 Seiten führen muss, wo ich immer das gleiche bespreche. Ist jetzt auch nicht böse gemeint oder so, nur spart uns das beiden sehr viel Zeit. Alle wichtigen Punkte spreche ich am Ende so oder so nochmal mit dir persönlich ab, damit es keine Missverständnisse gibt. Ein großes Problem ist der U3-Kühler selbst (nicht der U3-Plus Kühler). Dadurch das ich das öffentlich gemacht habe inkl. Anleitung und natürlich auch selber für die Community die U3-Kühler umbaue, sind die Kühler ziemlich rar geworden und auch für 20€ (einschließlich Versand) ist mittlerweile eher die Ausnahme. 25-30 € muss du für den Kühler schon rechnen, außer du hast Glück. Ich kümmere mich um fast alles. In der Regel läuft das so ab, dass ich das Geld via PayPal oder IBAN bekomme und erst dann einkaufe/ bestelle. In Vorkasse gehe ich nicht mehr, da ich damit auch schon mal auf die Nase gefallen bin. Natürlich halte ich das ganze so transparent wie möglich und informiere dich über jede Kleinigkeit. Wo, was, wie viel gekauft usw. Ich hatte es schon einige Male so gemacht, dass der User alles gekauft hat (wollte er gerne so) und es alles gesammelt zu mir geschickt hat. Jedoch rate ich davon ab, weil es in der Vergangenheit vorkam, dass teilweise die falschen Lüfter, Kühler etc. gekauft wurden. 3-Pin, 4-Pin, falsche Größe, Controller vergessen etc. Eine Sache, die ich nicht mehr mache, ist mich mit den Leuten auf ebay Kleinanzeigen auseinanderzusetzen. Mittlerweile ist mir das zu zeitintensiv und anstrengend, wenn man mal wieder auf eine Hohlbirne trifft. Wenn du einen passenden Kühler gefunden hast und es zu einem Kaufabschluss kommt, kannst du gerne meine Adresse angeben, dann sparst du dir den Versand, da ja eh alles zu mir muss. Ich kann natürlich gerne vor Kauf den Kühler (ebay KA Link) anschauen und gucken ob es auch der richtige ist.

Danke für's Feedback Ich war ja schon froh, dass ich bei dem alten Notebook überhaupt die Lüfter auslesen konnte. Ist bei Notebooks keine Selbstverständlichkeit. Außerdem ist die Differenz so klein, dass es keinen signifikanten Unterschied gemacht hätte. Nicht bei der schwachen Kühlkonstruktion. Wenn du willst, kannst du gerne ein Test nachlegen^^ Die Paste steht in diesem Test etwas außen vor, weil ich es zum Schluss gemacht habe und diese mit in den Test einbringen wollte. Das Paste besser als ein Pad performt ist ja abzusehen. In dem Fall geht das aber nur, weil ich einen Chip mit einem DIE habe und die Heatink an der Stelle für WLP vorgesehen ist. Bei VRM Komponenten oder GDDR-Speicher sollte man aber keine WLP benutzen, weil die Paste in dem Fall sehr schnell austrocknet und zum anderen der Spalt teilweise viel zu groß ist. Ich hatte das damals beim R4 versucht. Anschließend waren alle meine GDDR5-Speicherchips grau von der WLP. Nimm keine WLP für Speicherchips oder VRM-Komponenten. Entweder gute Pads mit einem nicht allzu hohen Shore-Wert (z.B. Arctic) oder K5-Pro. Gerade für sehr dünne Stellen ist K5-Pro ideal geeignet.

Das hängt sehr stark vom Setting im Akku-Modus ab. Nur weil das Notebook sich im Akku-Betrieb befindet, muss nicht zwangsläufig das Powermanagement der CPU (Energieverwaltungsoptionen + AWCC Einstellungen) im Akku-Modus sein. Das kannst du relativ leicht über HWinfo sehen. Es gibt verschiedene Möglichkeiten wie man die Hitze im Notebook reduzieren kann und somit auch die Lautstärke der Lüfter. Zwei davon hat Gamer bereits genannt. Was auch wunderbar beim AW15 R4 funktioniert ist ein Notebook-Kühler. Wenn du keine zwei linke Hände hast, kannst du auch selbst eine gemoddete Version bauen, die sehr effektiv ist. Alternativ kannst du auch was von der "Stange" nehmen, jedoch ist die Kühlleistung nicht vergleichbar. Ehrlich gesagt, nutze ich meine Lappys nur noch mit den Kühlern. Im idle bleiben die Lüfter des Notebooks dann komplett aus und unter Last drehen nicht mehr ganz so hoch auf. Ansonsten was deine Sorgen angeht, könnte man auf Anhieb erstmal nein sagen, weil verschiedene Schutzmechanismen dafür sorgen, dass das Notebook nicht abraucht. Jedoch sollte es auch klar sein, dass sich keine Hardware freut, wenn sie permanent am thermalen Limit läuft.

Ja, da ist tatsächlich was dran und entspricht wahrscheinlich am ehesten der Aussage. Vergleicht man den Area51m, den m17 R2 und das gepostete Bild, sollte es zumindest von der Dicke her ein Area51m sein, nur deutlich kleiner. Zumindest wenn man nach den Waben (zwei volle) geht. Der rückseitige LAN Anschluss ist ebenso nicht vorhanden.

Wie anfangs gesagt, ist das alles rein spekulativ. Gut möglich, dass (vorest) auch nichts zum Area51m R2 kommt, wobei ich die RAM- und Bildschirmsache durchaus für möglich halte. Neue Informationen zu m15 und m17 wären auch gut denkbar. Gerade mit Intels 10. Gen CPUs und Nvidias Super-Karten. Man darf gespannt sein.

Denke ich ehrlich gesagt nicht, solange die Optik überwiegend gleich bleibt und alles deutet ja momentan darauf hin. Gleiches auch damals mit AW17 R4 und R5 oder AW15 R3 und R4. Optisch das gleiche Gerät mit leichten Verbesserungen. Bei den flachen m15/ m17 dagegen kann ich mir durchaus ein neues Design vorstellen. Mit dem verlöteten Design im m15/ m17 R2 hat AW viele Käufer zurückgeschreckt und die Community verärgert. 1. Das Bild, welches von AW selbst gepostet wurde. 2. Wurde es für ein Refresh schon lange Zeit. Der A51m war/ ist relativ erfolgreich, wenn auch mit seinen typischen Macken (RAM Speed, 180w GPU etc.). Daher ist es abzusehen und nur eine Frage der Zeit, wenn du mich fragst. War beim AW17 R4 und anschließend dem R5 nicht anders. Es gibt bekannte Netzteilhersteller, die fast jeden Auftrag bauen können. Der Auftraggeber (Dell) muss nur die nötige Stückzahl bestellen. Außerdem gibt es bereits Notebooknetzteile, die jenseits der 600w agieren können. Des Weiteren bin ich mir gerade nicht sicher ob die Anschlussbuchse nicht etwas größer ist. So'n 4-Pin wie bei Clevo. Vielleicht wird's auch ein ganz neuer Anschluss oder das Powermanagement wird etwas anders umgesetzt, wer weiß. Worauf ich spekuliere sind mehr/ bessere RAM- und Bildschirmoptionen. Mit ganz viel Glück vielleicht auch ein gescheites BIOS, so wie viele andere Hersteller das mittlerweile haben.

Heute hat Alienware auf Twitter ein Datum (13.05.2020) bekannt gegeben, wo es neue Informationen gibt. Ob es auch neue Informationen zum lang ersehnten Area51m R2 geben wird, ist offiziell natürlich nicht bestätigt. Jedoch kursiert auf Twitter und im NBRF ein Bild, welches den vermeintlichen R2 von der Rückansicht zeigt. Überraschenderweise diesemal nur mit einem Poweranschluss. Bestätigt ist wie gesagt nichts, aber immerhin darf wieder spekuliert werden. Alle Quellen habe ich euch wie immer verlinkt. An der Stelle, sorry an die User im Wartezimmer.

Schon mal im Zubehör-Bereich geguckt?

Grundsätzlich kein Problem, nur ist der U3-Kühler (Non-Plus) nicht mehr so leicht zu bekommen. In der letzten Zeit gingen doch vergleichsweise viele Kühler weg. Das machen mehr als du glaubst. Gibt immer wieder User, die direkt zwei Kühler bestellen oder im Nachhinein einen zweiten bestellen. Einfach um nicht den Kühler hin und her zu schleppen.

Verwenden heißt nicht betreiben. Außer du hast die exotischen RAM Riegel von ADATA (XPG Hunter), die angeblich auf 2.933 MHz laufen sollen. Bestätigt ist das nicht, aber @Tim92 hat die RAM-Riegel wohl im NBRF erwähnt. Vielleicht weiß er mehr. edit, ok sehe gerade, dass Dell es auf ihrer Homepage (US) auf 2.800 MHz abgeändert hat. Wobei das auch am Quad-Channel Betrieb liegen könnte. Im Dual-Channel könnten weiterhin die 2.933 MHz möglich sein. Was diese ganze RAM-Geschichte angeht, hält sich Dell mit den Infos ziemlich zurück. Wenn ich mir die astromischen Preise angucke, verstehe ich auch warum. -Link-

Ich weiß jetzt nicht wie das beim Area51m aussieht, aber beim AW17 R4 hat Dell ab 1TB einen Kühlkörper mit verbaut. Gut möglich das Dell das mittlerweile auch bei kleineren Konfigurationen im Area51m macht. Dann brauchst du dich nicht um neue SSD-Kühlkörper kümmern.

Das was da klebt ist das Wärmeleitpad an sich, ähnlich wie bei der Heatsink. Hab ja die originalen SSD-Kühlkörper von Dell da gehabt.

War/ Ist nur auf die Notebook-Sparte bezogen und auch nur auf RAID0. RAID1 und höher haben natürlich ihre Daseinsberechtigung. Roman hatte vor einiger Zeit auch das Thema in einem Video besprochen und die selben Probleme mit RAID angesprochen. Wie schon in den Beiträgen vorher angesprochen, ist der Area51m ein High-End Gerät, was irgendwo auch die Enthusiasten anspricht und alle, die die maximale mobile Performance haben wollen. Und wie das immer so ist, ist das System immer nur so gut, wie das schwächste Bauteil im Glied. Wenn ich weiß, dass ich für SSDs Geld ausgebe will/ muss und ein Gerät für 3.000€+ habe, spare ich nicht an 10-20€, sondern kaufe mir dann einfach das beste und gut ist. Zumal mir das Sytem das passende Setting (AHCI) zur Verfügung stellt. Gleiches Thema ist auch RAM, wobei das in der Community etwas mehr Anklang findet, aber grundsätzlich betrachtet die gleiche Diskussion ist.

MMn ist diese ganze RAID0-Geschichte mehr Marketing als alles andere. Das was bei Desktops wunderbar klappt, kann man nicht zwangsläufig alles auf Notebooks übertragen. Wenn ich das richtig verstanden habe, sind die m.2 SSD Slots nicht direkt per Lanes an die CPU angebunden, sondern laufen alle über den PCH (Intel HM370 Chipset). Somit erklärt sich dann auch der Flaschenhals. Die Samsung 970 Evo/ Pro wurde mehrmals getestet. Die ist im AHCI mit dem Samsung NVMe Treiber am schnellsten. Die angesprochene Intel PCIe SSD ist ne ganze Ecke langsamer, vielleicht kann es sein, dass zwei im RAID besser performen als alleine, jedoch werden sie nicht besser performen als eine Samsung SSD + die angesprochenen Nachteile. Irgendwo ist es auch normal für ein Forum. Es gibt verschiedene Sichtweisen, verschieden Wissensstände und dementsprechend auch unterschiedliche Standpunkte. Ich kann mich davon auch nicht freisprechen und habe mich auch schon öfter geirrt, weil ich jenes oder dieses vermutet oder geglaubt habe. Am Ende muss aber jeder selbst entscheiden, was für einen richtig ist und welche Informationen und Ratschläge man annimmt.

Vielleicht hilft der Beitrag:

Von dem, was mir so bislang aus der Notebook-Welt bekannt ist, sehe ich in einem RAID0-Verbund keinen wirklichen Vorteil. Leistungstechnisch sowieso nicht und wenn die eine SSD flöten geht, sind die Daten auf der heilen SSD auch unbrauchbar (außer bei RAID1). Gibt ja auch mehrere Videos, wo das verschiedene Leute getestet haben. Beispiel: Außerdem hat man den Nachteil, dass die SSDs nicht im AHCI-Mode laufen und damit die Hersteller-Treiber, sowie die Software nicht funktioniert.