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Durch die vielen Repastes ist mir schon häufiger aufgefallen, dass User, obwohl sie NVMe SSDs wie die Samsung 970 Evo plus verbaut haben, im standardmäßigen "RAID on" Modus unterwegs sind. Für PCIe NVMe SSDs ist der richtige Modus aber AHCI. Für diejenigen, die nicht genau wissen worum es geht, es ist im BIOS eine auswählbare Funktion wie die Speichercontroller angesprochen werden und mit dem Chipsatz/ System kommunizieren. Natürlich funktionieren die NVMe SSDs auch im RAID on Modus, jedoch sind hier dann einige Funktionen eingeschränkt oder stehen nicht zur Verfügung. Beispielsweise lässt sich die SSD nicht mit den herstellereigenen Tools öffnen und verwalten (Samsung Magician). Auch lässt sich der dazugehörige NVMe Treiber nicht installieren. Die Festplatte läuft dann auf einem Standard-Intel RST Treiber. Das lässt sich relativ einfach im Geräte-Manager nachprüfen: Da ich vor einiger Zeit zwei m15 hier hatte, habe ich ChrystalDiskMark durchlaufen lassen. Dabei war das Testgerät im RAID on Modus und hatte zwei NVMe SSDs verbaut. Mein Gerät ist im AHCI Modus und hat zwei Samsung 970 EVO Plus SSDs verbaut. So sehen die Ergebnisse aus: Gerade bei den Schreibgeschwindigkeiten ist der Unterschied doch schon enorm. Fairerweise muss aber auch sagen, dass das Testgerät mit den von Dell verbauten SSDs daherkam. Ich habe diese als OEM deklariert. Was mich jetzt brennend interessiert: wie performt die Samsung 970 SSD im RAID on Modus? Würde mich freuen wenn das jemand abchecken und online stellen könnte. Danke Ich hatte versucht Informationen dazu zu finden, aber wirklich verlässliche Infos habe leider nicht gefunden. Im XPS-Forum wurde wohl was von ca. 5% Leistungsverlust gesprochen, wobei der Beitrag auch schon mehrere Jahr alt ist. Samsung empfiehlt jedenfalls AHCI um den vollen Funktions- und Leistungsumfang nutzen zu können. Vor allem die volle Schreib- und Leseleistung soll nur mit dem Samsung NVMe Treiber möglich sein. Noch ein paar Anmerkungen: Hat man sein OS im RAID on Modus laufen, kann man nicht einfach auf AHCI wechseln. Das OS, welches im RAID on Modus installiert wurde, lässt sich dann nicht mehr booten. Möchte man AHCI nutzen, ist leider dafür eine Neuinstallation nötig. Den ChrystalDiskMark findet ihr -HIER-. Wie gesagt, würde mich freuen, wenn einer, der die Samsung 970 EVO Plus verbaut hat und im RAID on Modus ist, einen kurzen CrystalDiskMark durchlaufen lassen könnte. Einfach installieren und ausführen, keine weiteren Einstellungen nötig. Bin gespannt wie klein oder groß der Unterschied ausfällt.

Ein paar allgemeine Sachen zu HWinfo. Du kannst die Werte durch den Pfeil-Button auf zwei Charts ziehen. Das macht das ganze für Screenshots etwas übersichtlicher und du musst nicht 20 Bilder machen, um alle Infos zu sehen. Gerade wenn du dein Setting testest und viele Logs vergleichst kann das helfen. Die Werte resetten kannst du mit der Uhr unten rechts. Werte, die du nicht brauchst, kannst du mit Rechtsklick --> Hide (SHIFT + ENTF) ausblenden. Die Lüfter bekommst erst angezeigt, wenn du bei Settings den EC Support ausmachst. Zu deinen Temps, Lüfter und Zeitangabe fehlen, aber geht man von einer "üblichen" Gaming-Session aus, sehen die Temps ganz gut aus, behaupte ich mal. 43w ist aber auch nicht sonderlich viel für das Notebook. Die Kühlung im Area51m kann deutlich mehr abführen. 43w bekomme ich sogar noch im schlanken m15 problemlos gekühlt.

Hatte letztens noch ein Kollegen da, der den i9 erstmal mit Kryonaut ausprobieren wollte. Hat nicht mal zwei Wochen gedauert, dann war er wieder da und wollte doch LM ? Immerhin den Kühler hatte er schon mal. Jetzt, mit LM ist er happy... meint sogar sein KD hat sich verbessert ?

Davon möchte ich gern mal ein Bild sehen.... iGPU undervolten macht nicht wirklich Sinn und für dedizierte Graka nimmt man immer, soweit mir bekannt, eigentlich immer MSI Afterburner, aber gut, ich weiß auch nicht alles und lerne gerne dazu. Ehrlich gesagt, nicht wirklich. Um die CPU-Temperaturen bewerten zu können braucht man mindestens drei Kriterien: CPU Package Power Lüfterdrehzahl Zeit Ist einer dieser Faktoren unbekannt, kann man keine logischen Rückschlüsse auf die Kühlleistung schließen. Man kann höchstens versuchen irgendwas zu schätzen, aber das war's auch schon. Natürlich sind noch andere Parameter wichtig, um eine Vergleichbarkeit bzw. genauere Bewertbarkeit zu schaffen, aber die drei oben genannten sind auch meiner Sicht die wichtigsten. Andere wichtige Faktoren sind: Log Start & Log Ende durchschnittlich gehaltener Takt Außentemperatur Undervolting Wärmeleitmittel Modding & externe Kühler Powerlimits (je nach Auslastung) Je nach dem was oder wie man bewerten möchte ist auch der Start- und Endpunkt des Logs wichtig, weil man sonst mit idle-Werten seine Zahlen verfälscht/ schönt. Dann, zwischen den einzelnen CPUs/ GPUs gibt dann auch noch mal Unterschiede. Sprich, nicht jeder 9900K oder RTX 2080 performt gleich (auf Temps bezogen), jedoch jetzt für das Beispiel, lasse ich mal solche Faktoren außen vor. Zur Verdeutlichung, was ich meine, hier mal zwei HWinfo Logs von meinem R5. Im ersten Beispiel habe ich ca. 45 Minuten FC New Dawn gespielt, der Log beläuft sich jedoch auf ca. 35 Minuten, weil ich immer ca. 10-15 Minuten warm spiele bevor ich den Log starte. So kann ich sicher sein, dass ich meine eigenen Werte nicht verfälsche. Später gehe ich dann während des Spiels kurz auf HWinfo und mach dann den Screenshot. So bekommt man dann die reinen Ingame-Werte. So schaut das ganze dann aus: und jetzt noch mal ein 3 Minuten Log mit 5,3 GHz all Core: Deswegen ist der Takt für Temperatur-Bewertung zunächst erstmal uninteressant, weil Package Power + Kühlung (Lüfter) + Zeit die Temperaturen bestimmen. Deswegen ist Cinebench nicht unbedingt geeignet um Temperaturen zu bewerten. Der Benchmark ist einfach zu kurz. Möchte man seine Werte später mit anderen Geräten vergleichen, dann sind auch die anderen Parameter interessant, damit man überhaupt eine Vergleichbarkeit schaffen kann. Beispielweise, du möchtest wissen ob deine Wärmeleitpaste MX-4 besser ist als Kryonaut oder ob sich Undervolting lohnt bzw. wie viel.

Verstehe die Frage nicht... Natürlich den üblichen (bekannten) Apex-Verbauch ? @DerGerät1983, mal so als Tipp damit man irgendwelche Temp-Werte auch nur ansatzweise bewerten möchte --> nutze HWinfo und poste Screenshots.

Ich habe mal verschiedene Pads gegeneinander getestet: Ich bin mir jetzt nicht sicher was du vor hast, aber Wärmeleitpads sind alles andere als empfehlenswert auf CPU und GPU zu verwenden. Wenn überhaupt, dann höchstens die Grafit-Pads von TG oder IC, wobei ich immer zu guter WLP oder LM tendiere. Wir haben vor kurzem ausführlich in folgendem Thread darüber diskutiert. Schau mal rein, da steht recht viel den genannten Themen.

Es gibt im BIOS die Option das Touchpad dauerhaft leuchten zu lassen.

Bin mal gespannt wie AMD sich im Notebook-Segment behaupten wird. Um ehrlich zu sein, bin ich da immer noch etwas skeptisch. Mehr Kerne sind sicherlich schön und im Benchmarking auch von Vorteil, aber im Realworld-Gaming bedeuten mehr Kerne nicht gleich bessere Gaming-Performance (siehe 9900KS vs. 3950X), zumindest jetzt noch. Von dem, was ich so aktuell gelesen habe, wird wohl das Highend-Segment immer noch Intel und Nvidia dominiert werden.

Im Alienware Command Center kann man die Beleuchtung anpassen. Die Farbe Schwarz steht für aus, wenn ich mich noch recht erinnere.

Alle wichtigen Infos (Kosten, Teile, Ablauf etc.) und Leistungsdaten stehen im Thread. Der Rest der Unterhaltung betrifft ja nur noch uns beide und das klären wir am besten privat über PN, da es eigentlich immer die selbe Unterhaltung ist und persönlich Daten wie Versandadresse usw. nichts im öffentlichen Thread zu suchen hat.

Ja, er hatte mich schon bescheid gesagt^^, ist ein gut bekannter User hier im Forum. Spätestens beim Ort "Schweiz" hat's aber schon geklingelt. Sollte kein Problem sein, Versandkosten steigen dann halt nur. Müsste man im Vorfeld mal prüfen wie viel genau. Lies dich mal bisschen im Thread ein, dann weißt auch auch welche Teile verbaut werden und was das preislich ausmacht. Ist halt je nach Lüfter abhängig. Nicht zu vergessen noch die Sache mit dem Gitter des U3-Kühlers.

Hi @DerGerät1983, vermutlich bin ich gemeint. Alle Infos findest du hier:

Was das Thema betrifft, so habe ich das vor kurzem am m15 getestet (Test). Bei beiden Geräten handelt es sich um das gleiche Notebook, wobei das schwächere Gerät ein 60 Hz FHD Panel mit ner GTX 1060 hat und das stärkere Gerät ein 144 Hz FHD Panel mit ner RTX 2080 Max-Q. Im ersten Test mit dem schwächeren Gerät habe ich das Tearing bei FarCry 5 deutlich wahrgenommen, auch wenn das Spiel flüssig lief. Beim m15 mit dem 144Hz Panel konnte ich kein Tearing feststellen. Lief echt superflüssig ohne Probleme.

Ich klebe das Tape immer auf eine saubere Unterlage und schneide es dann passend zu. Mit ner Pinzette richte ich es passend auf dem Interposer aus und drücke es mit'm Microfaser dann endgültig fest. Kleiner Tipp, richte das Kaptonband erst zur DIE-Seite aus und gehe dann nach außen. Speziell bei der GPU mit ihren vielen SMDs verhinderst du somit, dass sich das Tape mit der Zeit löst und das LM an die SMDs kommt. Ich habe hier mal ein Beispiel, wo ich es beim Area51m gemacht habe, ich denke das ist etwas verständlicher: Ja, so wie im m15 Repaste mehrfach gezeigt und beschrieben. Zum Auftragen nehme ich so'n kleines Plastiktool (03), kannst aber auch alles mögliche andere nehmen. Würde nur nicht unbedingt etwas spitzes, scharfes und metallisches empfehlen. Orientiere dich bitten an den Bildern in den Repaste-Guides, was das Auftragen angeht. Wieso sinnvoller? Kannst alles mögliche nehmen, ich kann aber nur das empfehlen, was ich selber seit mehreren Jahren erfolgreich ausgetestet habe. Man kann sich auch was aus WLpads basteln oder oder ganz dünnen Schaum nehmen, aber da kann es zu unerwünschten Nebeneffekten kommen wie, dass die HS durch die Pads nicht tief genug runter kommt etc. WLP ist sehr weich, klebt nicht und passt sich exakt der Form zwischen Interposer und Heatsink an. Natürlich kannst du auch Zeug aus'm Kfz-Bereich nehmen, nur solltest du schon sicher gehen, dass das Zeug keine Reaktion mit LM auf Dauer zeigt und nicht klebt, weil das spätestens beim nächsten Repaste ein sehr großes Problem werden könnte. Wie gesagt, ich kann nur Empfehlungen aussprechen, was du letztendlich in dein Gerät haust, bleibt dir überlassen. Noch ne wichtige Anmerkung, die ich dir empfehlen würde. Ich hatte mal einen R4 mit LM, der nach dem Repaste (ebenfalls mit LM) immer noch starke Differenzen auf der CPU zeigte. Was hier geholfen hatte, war den IHS mit Metallwolle etwas zu polieren. Scheinbar haben die kleinen Verkrustungen auf dem IHS dafür gesorgt, dass die HS nicht gerade über dem DIE liegen konnte. Nach der kurzen Politur mit der Metallwolle war der IHS, zumindest oberflächlich wieder sauber und die Temps anschließen alle schön gleichmäßig. Deinen Bildern nach zu urteilen, würde ich das ebenfalls empfehlen. Zumindest sieht die HS für mich so aus als wären dort schon leichte Verkrustungen zu sehen. Eine Sache noch, wenn du all diese Punkte beachtest, denke ich schon, dass deine Chancen gut sind, dass das Gerät danach wieder "normale" Temp-Werte erreichen sollte. Jedenfalls was man unter normal bei Last, flach auf dem Tisch, für dieses Gerät erwartet. Es kann aber durchaus sein, dass es zwar besser wird, das Ergebnis aber nicht zufriedenstellend sein wird. In dem Fall muss man Pad für Pad jede Komponenten einzeln nachmessen und die HS optimal zum DIE ausrichten. Leider kann ich das nicht wirklich erklären, da sich HS und Gerät immer individuell unterscheiden und ich in dem Fall immer nach Erfahrungswerten entscheide. Ich hatte in der Vergangenheit immer mal wieder solche "Baustellen". Da war es nicht unüblich, dass ich das Gerät oftmals zwei Mal repasten und repadden musste, bis wirklich alles 100%ig passte.

Da sich in letzter Zeit immer wieder Beiträge zu Intels, AMDs oder Nvidias neuer Hardware in der Area51m-Lounge finden, ist es sinnvoller, wenn diese nicht spezifischen Area51m-Themen separat besprochen und diskutiert werden. Daher bitte ich euch zukünftige Beiträge in dem genannten Thema hier zu besprechen. edit, @JetLaw danke für den Hinweis.

Der R5 ist leistungstechnisch, aus meiner Sicht, immer noch eine gute Wahl, wobei ich zugeben muss, das ich meinen R5 seit einigen Monaten an meinen Arbeitskollegen verkauft habe. Dennoch läuft das Notebook immer noch top (mit allen Mods + U3-Kühler). Die beiden m15 R1, die hier hatte, waren nach dem Repaste (ebenfalls mit Kühler + paar Mods) auch empfehlenswert und haben keine Probleme gemacht. Das einzige was zu bemängeln war, war die Out of the Box Performance (schlechte Pads, Zahnpasta WLP usw.), aber das ist für mich normal. Zum Zocken, sofern ich die Zeit finde, nehme ich am liebsten immer noch meinen PC. Naja, immerhin machen sie jetzt die GTC per Live-Stream, vielleicht gibt's da ein paar Infos.

In der letzten Zeit wurden schon verhältnismäßig viele Geräte verkauft oder sind bei ebay Kleinanzeigen online gegangen. - @Nuestra, hat sein Gerät in die Schweiz verkauft, wenn ich mich nicht irre - @marcohf78, will sein Gerät loswerden oder hat es bereits online - @pitha1337, hat sein m15 R2 vor nicht all zu langer Zeit verkauft - @captn.ko, du hast dein Gerät jetzt auch verkauft - und ganzen Geräte auf ebay KA (ca. 4-5 Geräte) Ich beobachte den Kleinanzeigenmarkt schon regelmäßig und muss zugeben, dass vor allem der Area51m in der letzten Zeit häufiger zum Verkauf steht. Früher war vielleicht mal ein, höchstens zwei Geräte online und das auch nur für kurze Zeit.

Vielleicht Kontakt mit den SMDs? Womit hast du denn die SMDs geschützt?

Das habe ich auch schon probiert, muss aber zugeben, dass das ziemlich für die Katz ist und man nicht unbedingt danach gehen kann, was man da misst. Neu gekaufte Pads haben immer bestimmte Maße (0,5/ 1,0/ 1,5 usw.) Wie will man jetzt das mit alten (teilweise über mehrere Jahre), plattgedrückten Pads sinnvoll vergleichen? Hinzu kommt noch die Problematik, dass schon werksseitig die falschen Pads verbaut sein könnten oder komplett fehlen (Guck in die Repaste-Guides). Spätestens dann kannst du die Schieblehre in die Tonne schmeißen, zumindest für diese Art von Arbeit. Achja und den unterschiedlichen Shore-Wert der verschiedenen Pads muss man im Idealfall auch noch beachten. Nicht alle Pads lassen sich gleich doll zusammendrücken. Trotzdem sollte man sich die alten Pads immer genau angucken, weil sie durchaus wichtige Informationen darüber geben wie sie im verbauten Zustand auf den Bauteilen lagen. Natürlich hängt der Anwendungsbereich davon ab, welche Pads du brauchst und wie genau du da arbeiten musst. Bei vielen Grafikkarten ist es nicht absolut notwendig die perfekte Dicke der Pads zu wissen. Durch den hohen Anpressdruck verzeihen die gerne mal 0,5 - 1,0mm mehr, sofern die Pads nicht zu hart sind. Drückt sich dann einfach platt. Bei sehr fetten Pads (3,0mm+) ist die notwendige Kühlleistung eh fraglich. (Video ab: 0:41) Bei Notebooks, speziell bei Gaming-Notebooks können sich zu dicke oder dünne Pads schnell negativ äußern, weil durch zu dicke bzw. zu harte Pads die Heatsink nicht tief genug auf den DIE kommt (geringer Anpressdruck = größerer Gap = deutlich schlechtere Temps) oder durch zu dünne Pads die Komponenten nicht richtig gekühlt werden (Freezes und Ruckler beim zocken). Zum M17x R3 kann ich mich nicht wirklich äußern, da ich ihn zu selten repaded habe um da verlässliche Angaben zu machen. Denke aber nicht das der M17x da sofort Probleme machen wird. Ich weiß nicht ob wir da von "unterschiedlichen Typen" sprechen können. Im Herstellungsprozess gibt es eine Vielzahl von Gründen warum man verschiedene Farben nimmt. Und sei es nur damit die Produktionsmitarbeiter die die richtigen Farben auf die richtigen Stellen platzieren. Wärmeleitpads haben immer die selben Aufgabe: Wärme übertragen und Kontakt herstellen. Das kannst du problemlos auch mit Aftermarket-Zeug erreichen, musst halt nur die richtige Maße wissen. In der Vergangenheit habe ich immer zu Pads von Arctic (Beispiel) gegriffen. Die sind nicht zu hart und besitzen eine gute Wärmeleitfähigkeit. Je nach Heatsink greife ich mittlerweile auch oft zu K5-Pro, besonders bei Stellen die sehr dünn sind oder sehr ungleichmäßig wie Heatpipes.

Nein, du kannst nicht von immer ausgehen. Es hängt ganz stark von Hersteller und Kühler-Design ab. Ich bin mir nicht ganz sicher, was du mit Typen exakt meinst. Ja, es gibt Unterschiede in der Farbe, Härtegrad und letztendlich auch Kühlleistung bzw. W/mK (Wärmeleitfähigkeit). Dabei kommt es aber gar nicht so auf die Kühlleistung an, sondern viel mehr, dass überhaupt ein Kontakt besteht. Wenn GraKa Hersteller vermehrt auf Kühlung direkt mit den Kühlfinnen setzen, wird mehr auf dickere Pads gesetzt. Bei separaten Kühlkörpern, wie beispielsweise auf MOSFETs (Zotac) oder Vmem (Asus), werden häufig dünne Pads eingesetzt. Welche Pads genau zum Einsatz kommen, hängt von mehreren Faktoren ab. Anpressdruck, Spalt den man ausfüllen muss, Kühloberfläche, Toleranzen etc. In meinem Testing haben die weicheren Pads eher die schlechtere Wärmeleitfähigkeit bewiesen. Schaut man sich das Pad genauer an, sieht man auch deutlich mehr Lufthohlräume in dem Schaum. Das erklärt natürlich warum harte Pads, wie die von Thermal Grizzly eine etwas bessere WLF aufweisen als die Weicheren. Harte Pads sind aber nicht immer ideal, genauso wie sehr weiche, weil es auf die jeweilige Kühllösung ankommt. Sprich womit man kühlt und was man kühlen möchte. Hast du für die elektrisch leitende Wärmeleitpaste auch ein Beispiel? Ich habe davon schon mal gehört, bin mir aber nicht sicher ob es sie gibt. Die beiden bekanntesten Liquid-Metal-Vertreter sind TG Conductonaut und Coollaboratory Liquid Ultra, wobei es sich immer das gleiche Zeug "Galinstan" handelt. edit, die mir bekanntesten WLP mit dem höchsten W/mK-Werten sind: - Phobya NanoGrease 16 W/mK - Thermalright TFX Thermal Paste 14,3 W/mK - TG Kryonaut 12,5 W/mk - IC Diamond Alle diese Pasten sind nicht elektrisch leitend. Naja, wenn diese besagte WLP nur ansatzweise an die selben W/mK-Werte wie LM dran kommen will, muss sie ja zwangsweise auch die selben Bestandteile (Indium & Gallium) aufweisen. Daher ist ein Übertragung auf Kupfer relativ unvermeidbar. Wahrscheinlich weil es einfach gesagt "Bullshit" oder irgendein Marketing-Gequatsche ist. Gerade was Wärmeleitpasten (inkl. LM) angeht, gibt es viel Feedback und User-Erfahrungen. Das, was sich wirklich bewährt und funktioniert, wird dann auch oft kommuniziert. Ich empfehle dir übrigens auch mal in die anderen Threads einzulesen, in den wir momentan das Thema diskutieren.

Falls du für'n Auslaufschutz noch nichts hast, würde ich das im selben Zuge mitbestellen. Übrigens, den Repad, egal mit was jetzt, würde ich grundsätzlich immer auf dem Mainboard machen, anstatt auf der Heatsink. Falls es dich interessiert wie K5-Pro, TG, Arctic usw. performen, habe ich dazu mal einen ausführlichen Test gemacht. Der Mehrpreis lohnt sich nicht wirklich für die teuren Pads. Interessanter Beitrag. Tatsächlich habe ich selber sowas auch schon feststellen können mit Kryonaut, muss aber auch dazu sagen, dass nicht jedes Gerät sich da gleich verhält. Bei meinem alten R4 haben sich die Temps fast gar nicht verändert, beim R5 dagegen schon. Es kommt halt immer auf das jeweilige Gerät und möglicherweise auch auf die Tube an. Durch die ganzen Repastes besitze ich verschiedene Tuben Kryonaut. Komischerweise, obwohl es sich um das gleiche Produkt mit ähnlichem Kaufdatum handelt, ist es von der Konsistenz von Tube zu Tube unterschiedlich. Vielleicht spielt das auch ne Rolle. Im Laufe der Zeit und durch die ganzen Tests, die ich so gemacht habe, finde ich die alte Noctua HT-N1 Wärmeleitpaste immer noch am besten. Hier verändert sich die Temperatur auch nach Jahren kaum noch. Die neuere HT-N2 performt ähnlich gut wie Kryonaut, wobei ich hier keine Langzeitwerte habe. Was Mobilität angeht, mit Auslaufschutz absolut kein Problem. Mein alter R4 (Arbeitskollege) ist immer noch mehrmals die Woche unterwegs und wird regelmäßig zum zocken benutzt. Temps usw. sieht alles bestens aus. Was Leistung angeht, oftmals kommt es nicht auf dieses "Quäntchen" Leistung an, sondern darauf, dass das Notebook out of the Box einfach nur eine mittelmäßige Kühlleistung hat und man die Temps irgendwie im Zaun halten möchte, idealerweise auch beim zocken. Außerdem, wenn einem beispielsweise Laufruhe im Idle wichtig ist, lohnt sich ebenso ein Repaste mit LM. Das ist halt das Problem mit den harten TG-Pads (Shore-Wert), was ich mehrfach erwähnt habe. Deswegen sind die Pads von Arctic da einfach besser, weil sie nicht bretthart sind und einfach eine größere Toleranz ausgleichen können.

Das ist egal, auch die Nummerierung ist nicht das absolute Muss, hauptsache über kreuz um einen gleichmäßiges andrücken zu ermöglichen. Wie gesagt, ich deinem Fall halte ich die WLpads auch mehreren Gründen (hoher Shore-Wert der TG Pads, falsches Layout als Vorlage genommen, etc.) für eine mögliche Ursache. Würde zumindest erklären, warum deine Heatsink so schief über dem Chip hängt. Wenn ich Geräte zum Repaste bekomme, die eine sehr ungleichmäßige Padaufteilung haben (siehe Repaste m15), nehme ich K5-Pro. Steht auch mehrfach in den Repaste-Guides.

@Nuestra, was genau willst du uns mit dem Review sagen? Sind wir doch mal ehrlich.... Optisch wird sicherlich einiges vermittelt, aber leistungstechnisch irgendwie gar nichts. Es handelt sich um ein Gaming-PC und es wird ein Blender-Rendertest eingeblendet oder wie in dem vorherigem Review ein Cinebench. Was soll mir das jetzt bezogen auf Gaming-Leistung sagen? Was der 3950X mit 16 Kernen kann, steht wohl außer Frage. Was mich bei den ganzen Aurora Reviews ziemlich nervt ist, dass nicht klar kommuniziert wird, was man für sein Geld bekommt und wo mögliche Schwächen liegen. Die meisten Reviews scheinen mehr Werbung als einen echten Eindruck zu vermitteln. Schaue ich mir die Posts auf Reddit und Dell an, sieht die Welt schon ein wenig anders aus. Komischerweise gehen die Reviews auch nie auf Punkte wie Akustik, Kühlleistung zu Watt, Overclocking usw. ein. Im Falle der verbauten 2080Ti handelt es sich wohl um eine Blower-Karte von PNY mit Standard-PCB-Design zu Nvidia's FE. Nvidia selbst verbaut keinen DHE-Kühler auf ihre hauseigene RTX 2080ti's.

Ich versuche mal zu helfen. Auch Cache undervoltet oder nur core? Mit welcher Software undervoltet? CB R15 geht ca. 30-45 Sekunden und sagt nicht wirklich viel über Temps aus. Außerdem ist es extrem wichtig wo man den Log startet und wo man den Log endet, wenn man auch nur halbwegs die Daten bewerten möchte. Ich würde mich übrigens über ein paar Werte mehr freuen bzw. könnte dir damit gezielter helfen. Kann man machen, ich empfehle es aber nicht bzw. nur unter bestimmten Voraussetzungen. Wieso Anleitung von 'nem AW17 R4, wenn du aber nen AW15 R3 hast, mit 'nem völlig anderem HS-Layout? TG MinusPads sind ja schön und gut, aufgrund des hohen Shore-Wert aber, gerade in dieser Modellreihe, absolut nicht empfehlenswert, außer man passt jedes Pad nach Heatsink und Hardware an. Nicht alle Heatsinks sind gleich und die VRM-Komponenten haben Toleranzen. Ich will hier nichts schlecht reden oder so, aber das sagt rein gar nichts aus. Es ist schon ein bedeutender Unterschied ob man in seinem Job "bisschen" was mit der Thematik zu tun hat oder sich seit etlichen Jahren auf Alienware Geräte fokussiert und viele Schwachstellen der einzelnen Modelle kennt. Übrigens, ich arbeite auch in der IT, aber das, was wirklich hilfreich für die Notebooks war, habe ich mir über viele Jahre selbst beigebracht oder durch andere Mitglieder hier. Viele User, die hier tagtäglich im Forum mitlesen, haben sicherlich auch ein enormes Wissen aufgebaut, wo so erstmal kein "Techniker" ran kommt. Es gibt nun mal Sachen, die sich nur durch Erfahrung erlernen lassen. Z. B. Stichwort richtige Maße der Wärmeleitpads. Dafür gibt es keinen Guide. Nur eine mögliche Empfehlung, die funktionieren kann. Würde ich nicht unbedingt machen, außer die alte Heatsink ist wirklich kaputt. Übrigens, Heatpipe bzw. Heatpipes sind Bestandteile des Kühlkörpers/ der Heatsink, die man nicht einzeln kaufen oder einbauen kann. Wenn, so kann man nur die Heatsink im ganzen tauschen. Ich will jetzt nicht klugscheißern oder so, nur sollten wir eine Sprache sprechen damit es nicht zu Missverständnissen kommt. Deine jetzige Heatsink ist zu 90% wahrscheinlich auch nicht krumm. Es sind einfach nur die falschen Wärmeleitpads drauf, die die Heatsink auf dem Chip schief drauf liegen lassen. LM ansich kann helfen. Die Menge ist da nicht so entscheidend, da sowieso nicht viel davon zwischen DIE und IHS passt, sofern die Maße der WLpads stimmen. Das was zu viel ist, geht eh seitlich raus. Kaptonband und Wärmeleitpaste ohne Aluminium-Bestandteile. Siehe Repaste-Guide: - Repaste/ Repad m15 R1 - Repaste/ Repad AW17 R4/ R5 - Repaste/ Repad AW17 R2 - Repaste/ Repad M17x R4 Das könnnte in dem Bezug auch interessant sein: Zerstört LM meine Heatsink Den Guide von iUnlock kann ich einfach nicht empfehlen. Es sind einfach zu viele Fehler und Allgemeinheiten drin. Das sind am Ende genau die Art von Notebooks, die ich ständig hier habe. Gefühlt schon über 40-50 AW Geräte repastet. Gerade was den R4/ R5 angeht, bekomme ich folgenden Satz immer wieder zu hören: "Ich habe den Repaste genau nach Anleitung befolgt, aber meine Probleme blieben/ wurden schlimmer". Dabei poste ich jede Kleinigkeit was den Repaste betrifft, aber ich kann nun mal niemanden zum lesen zwingen.

Ja, aber nur nach dem du die Festplatte in der Datenträgerverwaltung initialisiert hast. Komplett Plug & Play a la USB-Stick geht das nicht.