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Da der Area51m nun schon etwas länger auf dem Markt ist und man auch mittlerweile Ersatzteile dafür bekommt, habe ich mir gedacht, dass es hilfreich sein könnte zu wissen welche Ersatzteilnummern die einzelnen Teile haben und in welcher Preisklasse sie sich befinden. Falls man modden/ upgraden möchte, einfach nur die Farbe tauschen oder ein Gebrauchtgerät erworben hat und etwas austauschen muss, weiß man so nach welcher Ersatzteilnummer man suchen muss und in welcher Preisregion diese sich befinden. Alle genannten Ersatzteilnummern beginnen mit "DP/ N:" und können direkt über Dell bestellt werden. Der genannte Preis (inkl. Link) bezieht sich auf die Shop-Preise des Anbieters Mad Dragon Yunmin. Dieser vertreibt, soweit ich das gesehen habe, nur originale Ersatzteile. Bedauerlicherweise liegen seine Preise nicht allzu weit weg von Dell's Preisen. Deswegen hat man dann eine ungefähre Preiseinschätzung. So ist das halt im Premiumsegment, vor allem wenn das Modell noch aktuell ist. RTX 2080 Heatsink ($ 190) Bodenplatte, schwarz ($ 76) Backcover, schwarz ($ 150) Backcover, weiß ($ 150) Palmrest, schwarz ($ 150) Palmrest, weiß ($ 150) Zwischenframe ($ 76) Bildschirmrahmen ($ 57) Touchpad Buttons, schwarz ($ 57) Touchpad Buttons, weiß ($ 95) Lüfterabdeckung ($ 100) Powerjack, kurz ($ 38) Powerjack, lang ($ 38) SSD-Kühlkörper ($ 33,25) Display-Kabel, 30-Pin, 60Hz, G-Sync ($ 60) Display-Kabel, 40-Pin, 144Hz, (NO) G-Sync ($ 70) SATA Kabel + 2,5" Rahmen & Schrauben ($ 60 - 150)

Leider geht das nicht. Das hat was mit der jeweiligen Software zu tun. Wenn du was in HWinfo einstellst, hat das keinen Einfluss auf andere Software.

Jetzt haben wir es endlich hinbekommen^^ Daher beantworte ich die Frage gleich mal für alle. Der Haken bei EC-Support muss raus. Dann werden die Lüfter auch angezeigt. Danke @captn.ko für den Tipp. Diese Option findet man unter Settings --> Reiter Safety --> EC Support.

Nach dem der erste Versuch die Wärmeleitpads zu testen fehlschlug, beschloss ich die Sache erneut anzugehen. Diesmal aber etwas praxisbezogener, genauer und mit einer besseren Vergleichbarkeit. Vorwort Zunächst ein paar Sachen, die ich im Vorfeld beleuchten möchte damit man meine Entscheidungen und mein Vorgehen besser nachvollziehen kann. Eins aber gleich vorweg, sicher hätte man vielleicht den Test noch besser oder noch genauer machen können, aber so ein Test, in so einem Ausmaß durchzuführen ist sehr zeitintensiv und äußerst mühsam. Gerade bei einem Notebook, welches man immer wieder komplett zerlegen muss um das Wärmeleitpad zu tauschen. Angesichts der insgesamt 50 Tests bitte ich das zu berücksichtigen. Ansonsten Kritik, Lob, Verbesserungsvorschläge usw. nehme ich immer gerne an und jedem steht es frei eigenen Tests zu machen. Mit welchem Gerät wurde getestet? Da ich den Versuch so praxis- und anwendungsnah wie möglich nachstellen wollte, habe ich mir verschiedene Notebooks (MSI, Clevo, Toshiba) als Testgerät hierfür besorgt. Meinen AW17 R5 wollte/ konnte ich aus verschiedenen Gründen nicht dafür nehmen. Schlussendlich fiel die Entscheidung auf das Toshiba Notebook, genauer gesagt auf das Toshiba Satellite C70D-A-11D. Ein entscheidender Grund war die Heatsink. Diese war beim Toshiba vollständig aus Aluminium (bis auf die Heatpipe), sowie im Anwendungsgebiet der Wärmeleitpads. Mit Kupfer wollte ich nicht die Gefahr eingehen, dass ich mir vielleicht die Ergebnisse versaue bzw. nicht so eine Vergleichbarkeit besteht wie mit Aluminium. Ein weiterer Grund für das Toshiba C70D war die Befestigung der Heatsink. Die Schrauben hatten alle einen festen Endpunkt und der eigentliche Anpressdruck wurde über die Federn ausgeübt. So konnte ich sicher sein, dass ich bei allen Tests immer den gleichen Anpressdruck habe. CPU und GPU befanden sich beide auf einem Chip: AMD A6-5200 APU with Radeon HD 8400 Graphics Was genau wurde getestet? Getestet wurden verschiedene Hersteller der Wärmeleitpads, ebenso auch die verschiedenen Stärken/ Dicken, aber auch anderes Zeug wie K5-Pro oder Wärmeleitklebeband und letztendlich noch eine Wärmeleitpaste als direkter Vergleich zu den Pads. Hier mal eine kurze Übersicht: Thermal Grizzly Minus Pad 8 in 1,0 und 0,5 mm (Hersteller-Link) (8 W/mK) AlphaCool Eisschicht in 1,5, 1,0 und 0,5 mm (Hersteller-Link) (7 /11 /17 W/mK) Arctic Thermal Pad in 1,5, 1,0 und 0,5 mm (Hersteller-Link) (6 W/mK) EKWB Thermal Pad G in 1,0 und 0,5 mm (Hersteller-Link) (3,5 W/mK) Computer Systems K5-Pro (Hersteller-Link) (>5,3 W/mK) Wärmeleitklebeband 0,2mm (Kauf-Link) Noctua NT-H2 Wärmeleitpaste (Hersteller-Link) Wie wurde getestet (Testbedingungen)? Hierzu habe ich einen IDLE und einen LOAD Test gemacht. Bei jedem Wärmeleitpad habe ich diese beiden Tests jeweils zwei Mal gemacht, sprich vier Tests pro Wärmeleitpad. Mit dieser Methode wollte ich gegebenenfalls Messfehler ausschließen und die Genauigkeit erhöhen. Alle Tests liefen 15 – 16 Minuten und es wurde penibel darauf geachtet, dass alle Fenster an der gleichen Stelle sind, der Log immer an derselben Stelle losgeht, immer die gleichen Einstellungen geladen sind usw. Schließlich wollte ich diesmal alles so sauber wie möglich testen. Für den IDLE-Test habe immer ein Youtube-Video laufen lassen. Es war ein 15-minütiges Countdown-Video mit Alarm. Das hat das Loggen etwas vereinfacht und das Video hat verhindert, dass das Notebook den Bildschirm abdunkelt oder in den Energiespar-Modus geht oder sonst was. Bei Notebooks wie Toshiba, Acer usw. ist immer sehr viel Bloatware mit installiert. Da weiß man nie so wirklich wie sich das Notebook unter gewissen Umständen verhält. Deswegen was Einfaches, was kaum Last erzeugt und zuverlässig funktioniert. Für den LOAD-Test habe ich Cinebench R20 genommen. Ich habe ihn gewählt, weil dieser 100% Last auf allen Kernen erzeugt und glücklicherweise mit dem alten Toshiba Notebook ebenfalls 15 – 16 Minuten geht. Es wurde immer erst der IDLE-Test und anschließend er LOAD-Test durchgeführt. Dann würde halbe Stunde gewartet und wieder IDLE- und LOAD-Test. Bei allen Tests habe ich auch immer darauf geachtet, dass die CPU Package Power (Gesamtverbrauch) ihre „bestimmten“ Werte erreicht. So konnte ich ziemlich sicher sein, dass der Test sauber durchgelaufen ist. Dazu im Chart dann mehr. Außerdem wurde auch auf die Raumtemperatur geachtet. Dank der Belüftungsanlage in der Wohnung und des geringen Stromverbrauchs (= Abwärme) des Notebooks, betrug sie bei allen Tests konstant 22 – 23 °C. Auf allen Tests stand das Notebook auf einem Cooler Master U3-PLUS Kühler OHNE Lüfter. Damit wollte ich verhindern, dass sich das Gehäuse bzw. die Tischplatte aufheizt oder sich Stauwärme oder dergleichen bildet. Außerdem war das Arbeiten in der Position für mich angenehmer. Geloggt wurde das Ganze übrigens mit HWinfo und später in Excel übernommen. Nun zu dem Wichtigsten, dem Ergebnis. Wie ich schon vermutet habe, erzeugen dickere Pads mehr Widerstand und dementsprechend schlechtere Temperaturen. Wobei die Eisschicht-Pads von Alphacool bei der 1,0mm Dicke die Nase vorn hatten. In der Dicke 0,5mm gibt unter den Herstellern kaum ein Unterschied. Sie performen alle relativ gleich gut, auch K5-Pro und die Pads von Arctic. Außer die Pads von EKWB, die waren in allen Tests verhältnismäßig schlecht, leider. Ich habe da auch einen Verdacht, dazu aber später mehr. Das Wärmeleitklebeband hat mich schon ein wenig überrascht. Obwohl es sehr dünn mit 0,2mm war, war es so dermaßen schlecht, dass ich mir zwei weitere Tests gespart habe. Dort wurde selbst im Cinebench weiter runtergetaktet als im idle. Erst dachte ich, hmmm vielleicht ist es zu dünn und hat sich gelöst, aber bei der Demontage hat das Tape verdammt gut geklebt und ich habe die Heatsink nur mit sehr viel Kraft abbekommen. Also eine Verbindung bestand definitiv. Für eine bessere Lesbarkeit habe ich noch die Spalte "°C pro erzeugten Watt" aufgelistet, weil nur die nackten Zahlen manchmal täuschen können. Natürlich erzeugt weniger Last (Package Power) auch weniger Wärme und man muss das in die Bewertung mit einfließen lassen. Genauso auch die Drehzahl der Lüfter, wobei diese sowohl im IDLE als auch im LOAD überwiegend immer gleich war. Jetzt mal Noctua und das Wärmeleitklebeband außen vorgenommen. Obwohl ich darauf geachtet habe, dass alles so sauber wie möglich getestet wird, ist mir ein Ausrutscher leider trotzdem rein gekommen und zwar bei der Nr. 41. Normalerweise wurde im IDLE-Test immer so um die 3,xx Watt erzeugt. Hier war es knapp das Doppelte, weil wahrscheinlich irgendein Hintergrundprozess lief. Glücklicherweise habe ich aber immer einen zweiten Test gemacht und dieser entspricht mehr allen anderen IDLE-Tests im Vergleich. Deshalb bitte nur diesen werten. Da ich nicht genau weiß wie klein das Chart bei euch auf dem Bildschirm dargestellt wird, habe ich es vergrößert und in der Mitte geteilt. Somit sollte man alle Werte erkennen können. Interessant finde ich, dass die Hersteller mit ihren Wm/K - Werten sich immer gegenseitig überbieten und die teuren Pads angeblich so viel besser die Wärme weitergeben als die günstigen. Vergleicht man die W/mK-Werte der Hersteller und mein Ergebnis, kann ich mir nur schwer vorstellen, dass die W/mK-Werte tatsächlich einem genormten Test entsprechen. Gut, aber das kennt man ja schon von Wärmeleitpaste und Lüfter. Hersteller testen gerne unter ihren "eigenen" Testbedingen um das eigenen Produkt besser dastehen zu lassen. Wärmeleitpaste kann man noch einfach selber testen und es gibt dazu auch etliche Videos auf Youtube, aber zu Wärmeleitpads gibt es kaum ausführliche Tests. Und da man das nicht so einfach selber testen kann, musste man also hoffen, dass der Mehrpreis für das Produkt auch gerechtfertigt ist. Deswegen habe ich diesen Test gemacht.

ja, in Flommbie seinem Fall wahrscheinlich schon, aber es muss nicht immer das Mainboard sein. Je nach USB-Port kann es auch nur die I/O-Platine sein und diese kann man für paar Euros nachkaufen. Beispiel AW17 R2 und R4:

Da ich in der letzten Zeit immer mal wieder danach gefragt wurde, hier mal ein paar Bilder von einem gemodden U3-Kühler mit den Noctua NF-A12 Lüftern für den Area51m:

Ich hatte es schon in dem ein oder anderen Beitrag erwähnt, diesmal habe ich aber auch ein paar Bilder und mehr Infos da und zwar geht es um Repaste mit LM. Grundsätzlich macht man das mit Isolierband, was auch ok ist, solange man es nicht zu dick überlappt (Stichpunkt: Tape höher als DIE), aber eigentlich ist es das falsche Material dafür, weil es hoher Hitze nicht wirklich stand hält. Kaptonband ist das richtige Material dafür und ist deswegen schon ohnehin in verschiedenen elektronischen Geräten verbaut. Das Tape ist verhältnismäßig dünn, klebt gut und hält hohe Temperaturen aus. Die Tage hatte ich mal wieder ein R4 zum Repaste da. Dort habe ich das Kaptonband anstelle von dem Scotch Isoband verwendet: Für diesen Anwendungsfall ist das Kaptonband in jeder Hinsicht besser. Isolierband hat unter anderem den Nachteil, dass es verhältnismäßig sehr dick ist. Klebt man das Isoband nicht sauber oder überlappt mehrere Schichten übereinander, geht man die Gefahr ein, dass das Isoband auf Höhe des DIE liegt oder sogar höher. Dann liegt die Heatsink nicht auf dem Chip auf sondern auf dem Isolierband. Wärmeleitpaste kann das noch kompensieren, aber das haudünne LM eher nicht so gut. Deswegen (und auch den anderen genannten Gründen) besser Kaptonband verwenden. Das Zeug gibt es zu Hauf auf ebay, AliExpress und Co. Hier noch mal ein Video, was sehr schön den Unterschied zwischen Isolier- und Kaptonband demonstriert:

aber doch nicht beim neuen m17 (wenn auch R1). Außer unser Elektriker zockt auf der Baustelle ? Ich glaube nicht zum m17 R1. @Winstonblue, auf der Dell Seite gibt es zu jedem Notebook ein Service-Manuals, wo drin steht wie man es zerlegt. Geh auf folgenden Link und gib deine Service-Tag Nummer ein (steht auf der Unterseite des Notebooks). Unter dem Reiter Service findest du die PDF-Datei. Youtube wäre sonst auch eine Anlaufstelle. Zu deinen Temps, so wie das ausschaut braucht dein m17 vielleicht bisschen mehr als "nur" nen Repaste. Ich würde mir mal die Pads genau angucken. Würde mich nicht wundern wenn sie wieder in der Montage doppelte Pads genommen haben und die Heatsink nun höher hängt als sie muss. LM wäre vielleicht auch eine Überlegung wert. Komisch das du schon bei dem PL derart hohe Temps hast.

In Absprache mit @Rene und Angus werde ich zu diesem Thema einen neuen Thread starten, weil ich in diesem Testverfahren gewisse Fehler gemacht habe, wodurch eine Bewertung nicht wirklich möglich ist. An dieser Stelle Danke für Kritik/ Tipps der Beteiligten. Ich habe mir deswegen verschiedene Testgeräte (Notebooks) besorgt und führe alle Tests (48 an der Zahl) mit einem Testgerät unter immer den selben Bedingen durch. Details poste ich dann im neuen Thread. Da dieser neue Beitrag sehr umfangreich wird, wäre es nicht sinnvoll so einen Beitrag irgendwo zwischen anderen Beiträgen zu posten, deswegen der neue Thread mit (hoffentlich^^) den richtigen Messungen. Die ersten Tests sehen soweit gut aus und sind auf jeden Fall aussagekräftiger ?

@pitha1337, das sind mal echt ordentliche Werte, junge junge. edit, was für PLs hast du eigentlich? Naja, ich finde mit AGA, Monitor usw. kann man nicht mehr wirklich von non-Desktop Performance reden. Allein der AGA ist größer als ein Mini-ITX-PC mit 2080Ti, 9900K und PSU.

Zu HWinfo, du installierst das Tool (Local U.S.), machst nen Check nur bei "Sensors only" und startest auf OK. Anschließend hast du eine Übersicht von sehr vielen Sensoren. Das Programm lässt du einfach während des Spielens paar Minuten (15 - 20) mitlaufen und postest nen Scrennshot. Damit kann man viel besser nachvollziehen wie dein System sich beim Zocken verhält und evtl warum es so heiß wird. Besser wäre es sogar, wenn du während des Spiels aufn Desktop gehst und dann HWinfo resettest (Uhr-Button unten). So hat man dann nur die reinen Ingame-Werte. Ich empfehle dir das Layout vorher etwas aufzuräumen (Rechtsklick --> Hide) und dir nur das Wichtigste anzeigen zu lassen. Dann passt auch alles auf einen Screenshot. Mein Layout sieht beispielsweise so aus:

Da muss ich dich leider enttäuschen, weil so ein Radialgebläse nicht wirklich funktionieren kann bzw. nicht optimal. Hier siehst du es z. B. Die Notebook-(Radial)Lüfter sind grundsätzlich unten alle offen, weil das konstruktionsbedingt so sein muss, aber eingebaut im Gehäuse sind sie dann zu. Einsaug-Öffnung und Auslass sind bei der Konstruktion (und dem Schaufelrad) klar definiert. Der Lüfter arbeitet mit seinem aufgebauten Druck gegen die Kühlrippen. Würde der Lüfter an zwei Seiten offen sein, würde er wahrscheinlich einen Großteil seines Druckes verlieren und damit auch einen großen Teil seinen Wirkungsgrad. Außer es wird von unten zu wenig angesaugt, dann gibt es sowas schon. BTW: ich sehe gerade, dass sich im Gitter eine große Stoffmatte (oder wie man es nennen mag) befindet. Schon beim R4 und R5 haben sie, mir aus unerklärlichen Gründen, diesen Stoff ins Gitter eingesetzt. Zwar nur ein kleines 5 x 5 cm Stück, aber keine Ahnung was das bringen soll. Eine Filterfunktion wird es wohl kaum haben, weil es dann über den Lüftern sein müsste.... Naja, aus meiner Sicht blockiert es nur den Luftstrom von zusätzlichen Kühler/ Lüftern. Ich habe es jedes mal rausgeschnitten und konnte nie einen Nachteil verzeichnen. @ K54, vielleicht hast du hier schon mal einen Ansatz für die dürftige Kühlleistung, gerade wenn du es mit beiliegenden 5V Lüftern versucht hast. Mit dem schwachen Luftstrom den die erzeugen, wird man kaum durch 3 Gitter kommen (U3-Gitter, A51m Gitter + Mesh). @broly1988, sorry, jetzt sehe ich es.

Ich hatte beim R4/ R5 auch ähnliche Ergebnisse mit einer Erhöhung hinten (2,5cm) und dem U3 Pad (ohne BeQuiet/ Noctua Lüfter) gemessen. Einige Testergebnisse hatte ich dementsprechend auch HIER im Forum gepostet. Ich wollte wissen ob Höhe, also der Abstand Laptop zu Tisch sich positiv auf die Kühlleistung auswirkt. Deshalb habe verschiedene Höhen ausprobiert 2,5cm, 5cm, aufn U3-Pad (ohne Lüfter), schräg, gerade usw. aber ab ca. 2cm bringt es kaum noch was. Was aber jeder dieser "Aufbock"-Tests gezeigt hatte war, dass CPU und GPU geringfügig von dem Anheben profitieren, aber Chassis, Palmrest und Tastatur inkl. RAM, SSDs, PCH usw. wesentlich wärmer wurde. Besonders beim Alienwareknopf wurde es sehr heiß. Ich habe folgende Vermutung für diesen Effekt. Durch das Anheben wird weniger kühle Frischluft entlang der Heatsink angesaugt und damit geht ein Teil der Kühlleistung verloren*. So kann sich die Heatsink mehr aufheizen und da sie Wärme nicht wirklich abgeführt wird, erhitzt das Gehäuse mit alle seinen Komponenten. *Von einigen Clevo-Notebooks weiß ich, dass sie genau diesen Effekt ausnutzen und deswegen die Belüftungslöcher nur in der Mitte haben, obwohl die Lüfter an den Enden sitzen. (Hab gerade eins zum Repaste/ Umbau da).

Ja, vieles hört sich in der Theorie toll an, aber in der Praxis lässt sich das nicht immer so einfach umsetzten. Z. B. das mit den Temperaturkurven. Wie willst du das für alle Testverfahren immer mit den selben Konstanten messen? Ich sehe da zu viel Spielraum für Variablen UND keinen wirklichen Zweck bzw. Vorteil es zu wissen. Bei CPU und GPU interessieren mich auch keine Temperaturkurven, sondern nur mit welchen Wärmeleitmittel ich die besten Werte erziele. Möglicherweise kann man mit den Werten dann Rückschlüsse auf die Temperaturkurve schließen. Ich gehe nur nach dem Ergebnis, welches ich im reellen Einsatzzweck sehe und zwar als Wärmeleiter auf'n passiven Alukühlkörper. Ein Beispiel: Mal angenommen ich spiele mit dem R5 FC5 und die MOSFETs auf CPU Seite erreichen in einer Messung von 30 Minuten Spielzeit eine Durchschnittstemperatur von 95°C mit dem TG WL-Pads. In einer zweiten Messung mit den Arctic Pads dann 90°C. Was soll mir jetzt eine Temperaturkurve sagen, wenn die Zieltemperatur nach 3 oder 5 Minuten erreicht wird? Man entscheidet sich letztendlich für die Pads, die am besten kühlen/ Wärme transportieren und nicht danach welche Kurve "besser" aussieht. Eine Messung mit den Pads auf PCH halte ich momentan noch für am besten. Einmal wird er (in meinem Fall) passiv mit einem Alukühlkörper gekühlt, also so, wie auch die MOSFETs, VRAMs usw. und bei allen Szenarien, ob Benchmarks im Loop oder Zocken, waren die Temps fast immer identisch. Sprich Alukühlkörper immer x,xx°C und Kupferkühlkörper immer x,xx°C mit der selben WLP. Sicher kann noch alles mögliche messen und machen, aber allein der Aufwand für die Geschichte ist nicht ohne + das Material und die Zeit. Da habe ich dann nicht noch wirklich Lust, irgendwas zu messen, was ich vielleicht selbst anzweifele bzw. keinen Sinn drin sehe. Wenn du das messen möchtest (was ich sehr begrüßen würde), schicke ich dir gerne ein paar WLpads zu. Nur damit ich nicht falsch verstanden werde, für Verbesserungsvorschläge bin natürlich immer offen, möchte aber die Sache nicht komplizierter und langwieriger machen.

Das wirklich nachvollziehbar und beweisbar zu messen ist schon fast unmöglich, zumindest so wie ich im ersten Testverfahren gemessen habe. Auch der Vorschlag mit den Messdioden ist mir nicht sicher genug. Ich denke, der sicherste Weg wäre eine Messung über CPU/ GPU oder PCH. Eine PCIe SSD könnte man zwar auch nehmen, aber dort passiert temperaturmäßig nicht viel. Jedenfalls wären das alles Komponenten, wo ich die Temperatur sicher auslesen könnte und das Messverfahren immer (relativ) identisch wiederholen kann.

Ich glaube schon das Cloud-Gaming (STADIA, GeForce Now usw.) zukünftig eine große Rolle spielen wird, auch wenn ich als Hardware-Enthusiast die Hardware lieber zuhause habe. Dennoch, die Vorteile* liegen ganz klar auf der Hand und ich befürworte diesen Trend. Man braucht nur das passende Endgerät, dann ist selbst zocken in max Settings in einem schmalen Notebook mit mittelmäßiger Leistung kein Problem mehr. In der Arbeitswelt ist die Client-Server Architektur schon seit Jahrzehnten Standard und funktioniert (meistens) zuverlässig, auch wenn man das Beispiel nicht ganz 1 zu 1 auf Cloud-Gaming vergleichen kann. Aktuell ist der größte Kritikpunkt die Latenzzeiten, aber das Internet entwickelt sich weiter und wird immer schneller und irgendwann wird man auch diesen Kritikpunkt in den Griff bekommen. *Die Vorteile von Cloud-Gaming wären z. B. keine teure Hardware, keine Treiber-/ Update-problematik, keine Softwareprobleme (Spiel startet nicht, weil WinUpdate wieder irgendwas verändert hat), keine Hitzeprobleme, weniger Stromverbrauch, weniger Speicherplatz auf Endgerät notwendig, Ausfallsicherheit, immer neuste Hardware und und und. Natürlich muss man für so einen Dienst was bezahlen, aber verglichen mit der Anschaffung eines Area51m (~ 4.000 €) oder einer 2080Ti (~ 1.200 €) sind die 9,99$ monatlich ein Witz. So ziemlich jeder Tech-Channel hat auf Youtube darüber berichtet und die meisten davon grob erklärt wie es funktioniert, zumindest was Google STADIA angeht. Die gesamte Rechenleistung ist beim Dienstanbieter und nur das Bild wird gestreamt. Eingaben usw. laufen dann über die dementsprechenden (Online-)Konsole. Man kann's mit dem Browser-Game vergleichen.

Vielleicht kann ich dir helfen. Ich hatte mal ein ähnliches Problem. Und zwar hatte ich mir damals für den R4 zwei 970er Samsung SSDs geholt und wollte im nachhinein den Samsung NVMe-Treiber installieren, doch leider ging das nicht. Grund dafür war, dass im BIOS die Einstellung SATA Operation auf RAID stand. Der NVMe Treiber geht nur auf AHCI. Du kannst es zwar umstellen, jedoch wird das Betriebssystem, welches im RAID-Modus installiert wurde, nicht in dem ACHI Modus weiter funktionieren. Du musst leider von Anfang an direkt im AHCI Modus das Windows installieren. Die anderen Daten wie Bilder, Musik, (OS/ Registry-unabhängig) sollten kein Problem sein.

Normalerweise ja.

Linus hat vor paar Tagen dazu ein Video veröffentlicht. Früher hat man sich diese Frage schon bei 120Hz Panels gestellt. Heute sind die Vorteile weitestgehend bekannt. Ich find's grundsätzlich gut, dann weiß man wenigstens, dass die Entwicklung von den Panels weiter voranschreitet.

Programme wie XTU, Throttle Stop oder MSI Afterburner müssen mit/ über das BIOS (VBIOS) arbeiten. Anders kann man solche Hardware-Änderungen nicht ausführen. Nehmen wir das Beispiel: Undervolting. UV findet, wie OC auf der Hardware-Ebene statt und hat nicht direkt was mit dem laufenden OS zu tun. Z.B. -100mV ist ein direkter Befehl auf den Voltage-Controller, der nur über das BIOS/ Chipsatz angesprochen werden kann. OC genau das selbe. Die CPU juckt es nicht ob Windows läuft. Windows juckt es dagegen schon (Software-Instabilität). Deswegen kannst du dein OC-Setting schon im BIOS anlegen und die CPU taktet bereits auf dem OC-Setting bevor Windows überhaupt geladen wird. Deshalb kann es auch passieren, wenn du im BIOS übertreibst, nicht mal mehr das BIOS geladen bekommst. Das hängt von verschiedenen Faktoren ab. Windows-Einstellungen, BIOS-Einstellungen (und Rechte), mache sagen auch Anti-Virus Software kann einen Einfluss haben usw. Besonders ein Bios mit OC (HK/ K CPU) wird da etwas mehr Spielraum bieten. Beim R5 äußert sich das meist so, ist im BIOS der Performance-Mode aktiviert, bleibt die letzte OC/ UV-Einstellung auch nach einem Neustart erhalten. Stürzt Windows ab, werden automatisch die Default-Settings geladen. Völlig unabhängig davon ob man mit dem OC übertrieben hat oder einfach nur ein Treiber versagt hat. Im OC-Modus ist AW-Fail-Safe aktiv, was nicht viel mehr macht, als den Performance-Mode zu deaktivieren, die CPU-Standardwerte zu laden und den Performance Mode wieder zu aktivieren damit man im laufenden Windows mit AWCC fröhlich OC betreiben kann. Wie bereits gesagt hängt das von den oben genannten Faktoren ab. Überprüfen kannst du das schon. Stell einfach paar Werte um (UV/ OC), tausche die Festplatte mit einem neuen OS (oder mach das alte platt) und starte im neuen OS ein Tool (HWinfo) womit du die Werte auslesen kannst. Bleiben die z.B. -100mV stehen, weißt du bescheid. Wichtig ist, dass Windows vorher ordnungsgemäß runtergefahren wurde, sonst der Fail-Safe eh alles auf Standard. Ansonsten hat du jederzeit die Möglichkeit einen CMOS-Reset durchzuführen oder im BIOS die Default-Settings zu laden. Natürlich arbeitet XTU oder Throttle Stop mit irgendwelchen LogFiles, die die letzten Einstellungen laden. Soweit ich weiß befinden sich diese LogFiles im Installationsordner des jeweiligen Programms. Man hat aber die Möglichkeit diese LogDatei in den Autostart zu kopieren. Teilweise muss man das manuell machen, teilweise kann man das (glaube ich) über einen Button oder Einstellung in der Software machen.

Ja, was denn nun? ? Evtl musst du darauf achten wie du die Treiber angezeigt bekommst oder du schon vorher einen Filter drin hast, beispielsweise nur dringende Updates anzeigen oder eine gewisse Kategorie. Dann taucht das AWCC unter Umständen nicht auf. Manchmal hilft's auch auf den Button "Alle Downloads anzeigen" zu klicken oder versuche es mal unter der Kategorie: Anwendungen Was die CC-Geschichte angeht, scheint es wohl so, dass sich die Probleme speziell beim A51m wohl häufen und bei älteren Modellen (R2, M17x usw), die mit dem alten CC laufen. Mit meinem R5 habe ich bis auf ein paar kleine Bugs nie wirklich großartig Probleme mit dem CC gehabt. Das Einzige, was mich ein bisschen nervt, ist das OC-Tool, weil man das vorher manuell deinstallieren muss bevor man die neue Version installieren kann. Auch die Treiber-Suche über die ST-Nummer finde ich sehr angenehm und hatte eigentlich nie wirklich Probleme damit (bis auf Tobii), auch wenn nicht jeder Treiber (z.b. Killer Wireless) auf den Tag genau super aktuell ist. Dennoch ist es sehr übersichtlich und einfach zu finden. Ich habe noch ein Clevo-Notebook zuhause, dort ist die Treiber-Suche um Welten schlechter. Dell Treiber Suche: Clevo Treiber Suche:

Alienware/ Dell, Asus etc machen das so. Andere Hersteller sind da weiter und bieten andere WLP direkt bei der Bestellung an. Bei Clevo z.B. kann man IC Diamond (und früher auch Gelid Extreme) mit dazu buchen bzw. ist jetzt kostenlos mit bei (Konfigurationsabhängig).

Wie CMMAP schon richtig sagte, aus Kosten- bzw. Zeitgründen. In dem MSI Video (ab Minute 3:52) siehst du, dass die Paste brereits vom Kühlkörper-Hersteller voraufgetragen ist. Über diese blaue/ dunkelblaue Paste habe ich schon 2-3 Mal was gehört. Ein Techniker sagte mir mal, dass sie ausschließlich einigen Herstellern vorbehalten ist. Angeblich soll sie von Toshiba stammen. Im NBRF meinte einer, dass das ne Phobya Paste sein könnte.

Ich finde die GPU sieht eigentlich noch ganz in Ordnung aus, CPU könnte vielleicht etwas besser, geht aber noch. Ich habe ja schon etliche Geräte aufgemacht. Da waren viel viel schlimmere bei. Hier mal nur einige Beispiele:

Der Pfeil oder was das sein soll kommt aus dem Service-Manual. PCH wird ganz normal über die Heatsink mitgekühlt. @pitha1337, danke für's Teilen. Interessantes Mobo. Das VRM sieht echt vielversprechend aus. Mit passender Kühlung wirst du da ordentlich Leistung rausziehen können.