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Mit dem richtigem Werkzeug alles kein Problem. Musste ich schon mehrfach machen und so wie für mich das Bild aussieht, ist der Connector noch zu retten. Dafür musst du erstmal eine neue Buchse finden und umlöten macht auch nicht jeder. Diese Option würde ich erst in Erwägung ziehen, wenn der Stecker wirklich kaputt ist.

Ich hatte das Thema damals mal in dem Heatsink/ Kühlkörper-Thread beleuchtet, wenn auch zu dem Zeitpunkt vielleicht nicht ganz vollständig. Die Lüfter erzeugen im oberen Drehzahlbereich für die Luftkammer zu viel Druck. Sprich, der Lüfter schafft die angesaugte Luft nicht durch die Lamellen zu drücken. Der aufgebaute Druck arbeitet gegen den Lüfter (irgendwo muss die Luft ja hin) und verringert seine Drehzahl, trotz gleichbleibender Stromzufuhr. Mit der Öffnung vergrößert man künstlich das Volumen der Luftkammer und der Lüfter fährt problemlos bis zu vollen Drehzahl (4.100/ 4.200 rpm) aus und zusätzlich werden Heatpipes von oben gekühlt, wenn auch nicht so effektiv, wie das Kühlen der Kühlfinnen. Hab's ja gerade noch mal mehrfach ausgetestet. 0,5mm Arctic Pad platt walzen. Die Temperaturen weiß jetzt nicht. Ich habe sie schon versucht runterzulöten, leider ohne Erfolg. Ohne großflächig Hitze ins Material zu bringen, ist es so gut wie unmöglich, die Heatpipes unbeschadet von dem Kühlblock zu bekommen. Sie sind verlötet oder kaltverschweißt. Das es sich um zwei verschiedene Materialien (Kupfer & Alu) handelt, wird ein spezielles Lötmittel verwendet. Was das genau ist, kann ich dir nicht sagen. Ist halt sehr rau und sitzt äußerst fest. Falls es dir hilft, hier ein Bilder von einer R4 Heatsink. Heatsperader mit entfernten Heatpipes. Naja..... LM ist bei HK-CPUs eigentlich Standard, wenn man die versprochene Leistung halbswegs in Anspruch nehmen möchte. Wenn du das mehr bzw. das Maximum rausholen willst, muss schon bisschen mehr kommen. Wenigstens noch ein gescheiter Notebook-Kühler. Dann sind auch 4,4 - 4,6 GHz und vielleicht auch mehr beim 7820HK möglich. Da deine Fragen bewusst in eine Richtung gehen und du ein paar Fotos der Heatsink gepostet hast, habe ich schon eine Vermutung, was du vor hast. Da du aber geschrieben hast, dass du " stiller Beobachter und Mitleser" bist, sollten dir meine Beiträge geläufig sein. Dann weißt ja vielleicht schon vorher ob dein Vorhaben reine Zeit- und Geldverschwendung ist oder möglicherweise doch Potenzial hat. Nichts desto trotz, begrüße ich jeden Erkenntnisgewinn. Man lernt ja schließlich nie aus.

Danke für's Feedback. ✌️ Das mit Farbe habe auch schon mal gelesen, bin mir aber nicht sicher ob das zu 100% zutrifft. Der G5 von Dell hat eine hellblaube Heatsink (inkl. Heatpipes). Viele andere Hersteller (Clevo, MSI) haben teilweise unlackierte Kühlkörper. Schwer zu sagen/ messen ob eine Schicht mehr sich tatsächlich besser auf die Kühlleistung auswirkt. Ja, das habe ich auch gelesen. Jedoch ist die primäre Kühlleistung immer vom Luftstrom und der Luftmenge abhängig. Andere Luftströme oder Passiv-Kühllösungen erfordern andere Kühlfinnen-Designs. Ist immer auf den Anwendungsfall bezogen. Das bin auch, glaube aber, dass die kaum besser sein werden als Alu oder Kupfer. Wären sie so toll, hätten wir sie schon viel öfter in anderen Anwendungsgebieten gesehen. Gibt's zu Hauf auf AliExpress, teilweise auch auf ebay. Keramik 1, Kermaik 2, Stift-KK 1, Stift-KK 2, Stift-KK3 (Viel Spaß beim Einbau ?) Die großen SSD-Kühler kommen da schon relativ nah dran. Ja, das hat mich auch gewundert. Wundere mich sowieso immer wieder wie viel Potenzial in Luftkühlung steckt. Schön ist natürlich auch das gesamte VRM davon profitiert.

Das ist doch Bullshit. Compal Electronics entwickelt und stellt das her, was der Auftraggeber verlangt. Andere Hersteller flacher Gaming-Notebooks kriegen es doch auch hin. Festgelöteter RAM an sich hat schon ein komischen Beigeschmack und dann nur max. 16GB ist für die meisten zu wenig, auch wenn sich das meiste damit problemlos bewältigen lässt, zumindest noch. Dennoch, in allen Foren ist das bei vielen ein Dorn im Auge und ein Grund dieses Notebook nicht zu kaufen, für mich leider ebenfalls. Nun braucht man sich nicht wundern, dass die Dinger sich so schlecht verkaufen. Ich schätze jetzt die Verkaufszahlen anhand der Beiträge hier im Forum und im NBRF. Im Vergleich zum R4/ R5 oder dem A51m ist da kaum was los.

Es gibt mal wieder ein wenig was zu berichten und zwar habe ich mich noch mal mit dem HS-Mod auseinandergesetzt und versucht wieder etwas mehr Kühlleistung rauszukitzeln. Diesmal habe ich auch das hochgelobte Kupfer und Heatpipes unter anderem ausprobiert. Kurz zur Übersicht was alles ausprobiert wurde und wie es im einzelnen aussieht: HS-Mod Version 1 (3,0 mm Alu SSD-Kühlkörper) HS-Mod Version 2 (8,0mm Alukühlkörper) HS-Mod Version 3 (6,0 mm Kupferkühlkörper) HS-Mod Version 4 (Kupfer Heatpipes) HS-Mod Version 5 (7,0 mm SSD-Kühlkörper) Übersicht zu den Backplates/ Gittern: Backplate-Mod 2 Backplate-Mod 3 Die originale Backplate besitze ich natürlich auch, diese bleibt aber im Original-Zustand. Ich spare mir mal die Bilder dazu. Testverfahren: Getestet habe ich diesmal mit Assassin's Creed Odyssey. Die Grafikeinstellung sind auf Maximum, CPU @ 46x bei -150mV. GPU @ 1.800 MHz bei max. 0,900V und +500 VRAM. Lüfter sind auf 100%, U3-Kühler mit 3x Noctua A12 Lüfter auf 100%. Raumtemperatur 21-23°C. Wie in allen InGame-Testverfahren, ca. 10 Minuten warm gespielt, anschließend HWinfo gestartet/ reset und zwischen 30 und 40 Minuten gespielt. Jeden Test 2x mal gemacht. (SpeedStep & SpeedShift an) Um die Geschichte etwas abzukürzen, hier die Reihenfolge von Schlecht nach Gut: 6ter Platz. HS-Mod mit den Heatpipes. Eigentlich wusste ich es schon vorher, wollte aber vollständigkeitshalber diesen Mod mit in die Bewertung einfließen lassen. Nicht das mir einer mit ner Vapor-Camber-Platte oder so noch ankommt. Grundsätzlich dienen diese Sachen nur zur Wärmeverteilung /-ableitung, nicht aber direkt zur Kühlung bzw. nicht so effizient wie halt ein Kühlkörper. Dementsprechend hat dieser Mod die Temperaturen sogar noch verschlechtert, weil er die Temperaturen über den Heatpipes gestaut hat. Außerdem kann man Mods in dieser Größe nicht gescheit (plan) auf die Heatsink aufbringen. Sieht man auch gut an den Temperaturen im HWinfo Log (siehe unten). 5ter Platz. HS-Mod mit Kupfer. Achja, das hochgelobte Kupfer. Auch hier wusste ich, dass es nicht besser sein wird als Alu. Ich habe vorher nämlich meinen PCH-Alu-Mod gegen einen Kupferkühlkörper getauscht und leider haben sich die Temperaturen nicht verbessert. Leider sogar 2-3 °C verschlechtert. Von daher war klar, dass dieser Mod auch scheitern wird. Der Grund dafür ist, dass Kupfer zwar wunderbar Wärme aufnehmen kann, leider aber nicht so gut abgeben kann wie Alu. @Gamer_since_1989, hat da glaube ich ähnliche Erfahrungen gemacht. Wahrscheinlich ist das auch ein Grund, warum bei CPU-Kühlern die Lamellen immer aus Alu sind. Wie auch immer, Kupfer ist nicht zu empfehlen. Weder als HS-Mod noch als PCH-Kühler. 4ter Platz. HS-Mod mit großen 8 mm Kühlkörpern. Wie auch schon bei den Heatpipes, ist bei diesem Mod die Größe ein Problem. Die Heatsink hat einfach zu viele Erhebungen und Vertiefungen. Dadurch sitzt der Mod vielleicht auf 2-3 Stellen und der Rest ist in der Luft und Luft ist ja bekanntlich kein guter Wärmeleiter. Somit war dieser Mod minimal schlechter als komplett ohne HS-Mod. Zudem könnte der vergleichsweise dicke Boden die Wärme zu lange speichern. Dünne Kühlkörper scheinen besser zu kühlen. 3ter Platz. Gar kein HS-Mod. Tatsächlich ist das blanke Kühlen der Heatsink mit dem U3-Kühler effizienter/ besser als mit irgendwelchen Kupfer- oder Heatpipes Mods. Gemessen jedoch mit der offenen Backplate. 2ter Platz. Die guten, alt bewährten 3mm SSD-Kühler. Passen überall rein (ohne Umbau der Backplate), kosten kaum was und bringen zumindest im oberen Peak-Bereich der CPU und allgemein auf GPU etwas. 1ster Platz. HS-Mod mit den großen SSD-Kühler. Hierbei hatte ich die größte Hoffnung und wurde, zur Abwechslung mal, nicht enttäuscht. Mit diesem HS-Mod konnte ich noch mal ordentlich an Kühlleistung zulegen. GPU chillt beim Zocken nun auf gemütlichen 49-47 °C rum und CPU bei 67-69 °C im Durchschnitt. Sind mit Abstand die niedrigsten InGame-Temps, die ich hatte. Eine übersichtliche Tabelle mit allen Werte mache ich noch fertig. Zum Vergleich ein paar HWinfo Logs von dem Heatpipe-Mod und den SSD-Kühlern. Den Heatpipe-Mod habe ich schon nach 20 Minuten abgebrochen. Die Werte waren einfach zu schlecht und wahrscheinlich wären sogar noch schlechter geworden. Heatpipe-Mod HS-Mod Version 5 und dann noch mal der Mod mit der offenen Backplate: und noch mal der Vergleich ohne HS-Mod: Für den ein oder anderen mag das nicht sonderlich viel erscheinen, man muss aber bedenken, dass es in meinem Setup unheimlich schwierig ist, die Temperaturen noch weiter zu verbessern. Gerade wenn es in den Grenzbereich geht, zeigt der Mod seine Wirkung. So konnte ich bei erneuten Bench-Versuchen (R20 & FF) wieder neue High-Scores holen, weil mein VRM durch die Kühlung länger durchhält. Im 7 Minuten langen FF-Benchmark waren somit gleich 1.041 Punkte mehr drin, trotz gleichen Einstellungen.

Natürlich kann man sich alles mögliche ins Notebook schmieren, aber wer hat schon Lust solche Experimente mit seinem 3.000+ Notebook durchzuführen? Die meisten schrecken ja schon vom Repaste zurück. Wenn du das austesten möchtest, würde ich das sehr begrüßen. Interessieren würde mich sowas immer. Mir geht's hier nicht um eine Machbarkeitsstudie was man alles ausprobieren kann, sondern um Tatsachen, Fakten und realistische Erfahrungswerte zu teilen, von den andere profitieren können. Viele schrecken vor LM zurück, weil es zu "gefährlich" sei. Auch ich dachte das anfangs. Mittlerweile habe ich hier in verschiedenen Experimenten gezeigt, dass das meiste eigentlich völlig unbegründet ist. Solange man paar Sachen beachtet, wie z.B. das Abtapen oder den Auslaufschutz kann eigentlich überhaupt nichts passieren. Selbst ohne Auslaufschutz ist die Wahrscheinlichkeit äußerst gering. Ich denke nicht. Mal abgesehen davon das Quecksilber giftig ist, ist der Wärmeleitwert nicht besser als von Standard-WLP (siehe Bild) (Quelle: Wiki). Zudem gibt's kaum Erfahrungswerte was Quecksilber mit der Heatsink anstellt bzw. welche Reaktion es mit anderen Metallen eingeht/ hervorruft. Wäre es für diesen Anwendungszweck geeignet, würde wir das sicher schon lange alle wissen. Gallium (Bestandteil von LM) hingegen ist praktisch ungefährlich und hat einen viel, viel besseren Wärmeleitwert. Meist wird noch Indium + paar andere Stoffe hinein gegeben und fertig ist das LM. Wenn dich das Thema interessiert, informiere dich ruhig mal bei Youtube.

Kannst ja gerne mal ausprobieren. Auf Youtube findet man etliche Videos zu solchen Experimenten und diese sind ausnahmslos immer schlechter als 0815 WLP. Von daher muss ich das selber nicht noch mal bestätigen. Beispiel: Das einzige was halbwegs noch funktionieren könnte, wäre Liquid Copper, aber auch hier bestätigen sich einige Erfahrungswerte mit LM. Aktuell gibt es nicht besseres bzw. nicht mit höherem Wm/ K.

@Gatterwatz, Danke für den Run ?. Ja, das ist schon mehr als ordentlich. Zumal wir hier von 'nem Standard-Setup ohne LM und irgendwelchen Mods reden. Starke Leistung.

Nach knapp einem halben Jahr mit LM (TG Conductonaut), habe ich mir gedacht, dass ich die Heatsink runternehme und das ganze mal begutachte. Eigentlich waren die Temperaturen noch völlig in Ordnung, da ich aber im Zuge meiner neuen Testreihe mit verschiedenen HS-Mods eh an die Heatsink musste, habe ich gleich mal ein Blick drunter geworfen und paar Fotos gemacht. So sieht das Resultat aus: Auf beiden Heatspreader ist eine deutliche Verkrustung zu erkennen, die sich so mit normalen Mitteln nicht entfernen lässt. Bei der CPU jedoch etwas mehr als bei der GPU. Wie schon bereits geschrieben, hängt diese Reaktion des LM vom Kupfer des Heatspreaders ab (und wahrscheinlich von der thermischen Belastung). Auch wenn es auf den Bildern schlimmer wirkt als es eigentlich ist, die Temperaturen waren selbst beim hardcore übertakten immer Tip Top. So sehen DIE und Board aus: ...relativ unspektakulär. Eigentlich hat sich dort überhaupt nichts verändert. Der Auslaufschutz hat wunderbar dich gehalten und wie schon in der Testreihe bestätigt, gab es keine negative Reaktionen mit LM. Am besten lässt sich die Verkrustung mit einem feinen Metallschwamm entfernen. Zurück bleibt der typisch silberne Abdruck vom LM, da das Kupfer einen Teil des LM über die Zeit aufnimmt. Genau deswegen trägt man beim ersten LM-Repaste etwas mehr LM auf, um so die Differenz auszugleichen. Bei einem erneuten Repaste kann man dann wieder die gewohnte Menge nehmen.

Ich habe gestern 3.600 Punkte geschafft. Auf 4,6 GHz. Alles da drüber läuft ins PL, wenn auch nur knapp. Weiß nicht ob man das wirklich so beurteilen kann. Beim R4/ R5 baue ich auch das Mobo bei jedem Repaste ausnahmslos aus. Dafür gibt's halt diverse (wichtige) Gründe. Der R2/ R3 ist da teilweise schlimmer, weil man für ein Repaste den Monitor ausbauen muss. Ist halt irgendwo typisch Alienware. Für'n Repaste musst man halt paar Schrauben mehr lösen und idealerweise auch das Board samt Heatsink ausbauen. Finde ich jetzt nicht wirklich schlimm. Dafür ist das Chassis so ziemlich das beste was man im Notebook-Segment bekommen kann. Was ich aber als Nachteil werten würde, ist das umgedrehte Borad samt Heatsink, weil man kühlungstechnisch weniger optimieren kann + schlechtere passive Kühlung. ist auch nicht schwer, wenn man die CPU stromtechnisch bis zum geht nicht mehr kastriert. Schade das Notebook-Check die PL nicht vergleicht. Denn davon hängt letztendlich die maximal mögliche Leistung ab.

Mit neuem HS-Mod gab's auch gleich mehr Punkte ?

Schöner Score, Gatterwatz. Könntest du mal bitte noch einen R20 Run machen und gucken was du aus dem 9980HK rausholen kannst? Mit dem R15 Benchmark habe ich so ein bisschen meine Probleme was die Vergleichbarkeit angeht. Zumindest wenn wir über die maximal mögliche Leistung reden. Das ist natürlich richtig. Mit massig Daten lassen sich bessere Rückschlüsse ziehen. Was aber das benchen untereinander angeht ist der R15 alles andere als gut geeignet. Ich komm mit meinem 8950HK nicht über 1.552 Punkte, weil einfach nicht die verkackte Realtime-Einstellung fahren kann. Extra das System dafür platt machen ist mir zu viel Aufwand. Gut, wir sprechen hier von wenigen Punkten, trotzdem nervt mich das. Nur wegen einer Einstellung, gleich weniger Punkte....ist doch Blödsinn. In allen anderen Benchmarks (z.B. R20, Final Fantasy usw.), wo man solche Einstell-Tweaks nicht machen kann und die mal länger als 30 Sekunden gehen, sieht die Welt schon ganz anders aus. Dort ist der Punkteunterschied schon mehr als gewaltig. Zumindest wenn ich meine Scores mit den Jungs aus dem NBRF vergleiche. Wie dem auch sei, der 9980HK hat schon eine beeindruckende Leistung, den ich nur allzu gern in meinem R5 hätte. Ich denke mit ein paar Optimierungen geht sicher noch mehr.

Schon mal die USB-Optionen (USB Powershare, USB Wake Support, etc) im BIOS abgecheckt? Und wie Revolutions schon fragte, tritt das bei jedem USB-Port auf oder nur bei einem bestimmten? edit, stell mal USB Wake Support auf Disabled und probierst dann noch mal.

Das kann natürlich möglich sein. Habe gerade in den alten Logs von meinem R4 geguckt. Mit der GTX 1070 habe ich bei FC5 max. 147 W erreicht. Hab sie aber auch nie undervoltet oder übertaktet.

Ich hatte nie ein 168W PL gesehen. Ob nun mit oder ohne MSI AB, bis 200W geht eigentlich immer.

Das mit dem AWCC ist wirklich nicht optimal gelöst, leider. Zumal man über Dell auch noch ältere Versionen laden kann. Die aktuellste Version müsste die 5.2.42.0_A00 sein.

Hast du die restlichen Sachen auch installiert?

@Giraffonaut, wenn ich deinen Werten trauen kann, würde ich sie jetzt auf den ersten Blick als "vielversprechend" einstufen. Mit 52 - 56 Watt im Durchschnitt sind auch unsere Werte annähernd gleich. Im Peakbereich der CPU ist der Unterschied am größten. Mit 73,33°C bist du fast 10°C kühler als ich mit 82,16°C. Im AVG hast du 59°C und ich 65°C. Insgesamt schon nicht übel. Würde mich mal interessieren wie deine Temperaturen nach 1h AC Odyssey oder FC5 aussehen. Was mich ein wenig stutzig macht, sind deine Temperaturen bei PCH und SSD. Da bewegst du dich im Temperaturbereich, der so ohne Mod oder/ und aktiver Belüftung unter normalen Umständen eigentlich nicht möglich ist. Zumindest nach meinen Erfahrungswerten. Ich habe immer wieder verschiedene Szenarien durchgetestet und ausprobiert, auch mit verschiedenen Notebooks. (WLP vs. LM vs. Mod). Würde mich mal interessieren ob du auch auch irgendwelche Mods hast. Zum Cinebench bzw. zum benchen allgemein, wenn man seine Kühlung soweit ausgebaut hat, ist in der Regel nur noch das Powerlimit oder das VRM die Grenze. Gerade der 20-30 Sekunden lange Cinebench R15 ist kein Indikator für gute oder schlechte Kühlleistung. Dafür ist er einfach zu kurz und leider lässt er sich zu einfach tweaken. Viel mehr ist dieser Benchmark eher Einstellungssache. Da ist der deutlich längere R20 schon etwas besser. BTW: der 8950HK hat dort noch lange nicht seine Grenze erreicht. Captn.Ko hat dort 1.561 Punkte mit dem i9 rausgehauen. Ich kam leider nur auf 1.552 Punkte, da ich eine spezielle Einstellung für den Run nicht laden kann. Wenn du gerne benchst, kannst du gerne deine Ergebnisse im R5-Benchmark Thread posten. Dieses Bild zeigt übrigens eine Heatsink vom R3... Über weitere Bilder von deinem R5 und dem Wassermod wäre ich dir dankbar.

Ich glaube das höchste was ich erfolgreich validieren konnte war +185 MHz Core/ +720 MHz VRAM. Gemessen beim FC New Dawn Benchmark. Bin mir aber nicht mehr ganz sicher. Kann gut sein, dass es bisschen weniger war, aber auf jeden Fall irgendwo in dem Bereich. Vom PL (200W) war ich aber noch weit entfernt.

Den FF-Benchmark habe ich zumindest als HWinfo Log da. Da er mit mit knapp 7 Minuten verhältnismäßig lange geht, kann man die Temperaturen besser abschätzen und vergleichen. Die höchste Einstellung die ich hatte war @ 51x, wobei ich "nur" 5,0 GHz dauerhaft bzw. im Durchschnitt halten konnte. Irgendwann ist für das VRM auch mal ne Grenze erreicht. GPU ist undervoltet auf 0,900V bei 1.800 MHz. Falls du den FF-Benchmark machst, denk an die richtigen Einstellungen (max Settings). Ich hatte im ersten Durchlauf das leider übersehen. Ich benutze meinen R5 auf einem umgebauten U3-Kühler mit ein paar Mods und LM. Insgesamt macht der Kühler schon einen gewaltigen Unterschied aus. Am liebsten teste ich immer mit aktuellen Spielen in max Settings. Die Werte (CPU 60-90W, GPU 180W) die du beschrieben hast, habe ich unter gewissen Einstellungen auch bei meinen Spielen. Jedoch habe ich bei 43x und UV der CPU und GPU andere Werte. Ohne GPU UV geht es auch bis 180W hoch, jedoch hast du nur höhere Temperaturen ohne einen wirklichen Leistungszuwachs.

Normalerweise sollte es keine Probleme geben. Ich selber hatte mit einem gebrauchten R4, den ich über ebay Kleinanzeigen gekauft hatte, keine Probleme. Dafür hat den ein speziellen Link: Übertragung von Serviceverträgen und Eigentumsrechten.

Die Wasser-Mods sind schon länger bekannt und wurden schon mehrmals gepostet. Sowohl mehrfach beim R4 als auch beim R5 und das ebenso mehrfach hier (meist von mir) (Link 1, Link 2) und auch im englischen NBRF. (Post #4083). Nur ein paar Links als Beispiel. Das Problem ist den Wasserkühler käuflich zu erwerben, zumindest als Europäer oder Amerikaner. Was mit ein Grund ist, warum dieser nicht so populär ist. Das liegt daran, dass man nicht gerade eine große Auswahl an Möglichkeiten hat. Dennoch bleibt es die einzige Möglichkeit, wo das Notebook mit dem Mod dauerhaft mobil bleibt, auch wenn dieser Mod nur mit einem externen Kühler wirklich Sinn macht. Dann hau mal paar Zahlen und HWinfo Logs raus. Verstehe mich nicht falsch, aber ich bin da sehr skeptisch gegenüber. Ausnahmslos werden immer nur tolle Bilder und Kommentare gepostet, aber nie nachvollziehbare Zahlen wie viel der Mod tatsächlich am Ende bringt. Wäre dir sehr dankbar wenn du da ein paar Zahlen posten könntest. Ich kann mir gut vorstellen, dass er unter Umständen gut sein könnte, aber ich habe nun einige Jahre mit dem Testen und Verbessern der Kühlung verbracht und bin mir relativ sicher, dass man langsam nicht mehr großartig viel rausholen kann. Das was im PC super funktioniert, muss nicht zwangsläufig genauso gut im Notebook funktionieren. Hast du zufällig ein paar Logs von aktuellen Spielen oder dem FF-Benchmark? Dafür aber Power Throtteling, was für's benchen suboptimal ist. Am liebsten würde ich den Wassermod selbst austesten, aber leider ist es so gut wie unmöglich aus Deutschland an den Mod ranzukommen.

Dann mach das mal (LV 1) und poste mal bitte einen HWinfo Log. Mein R4 hatte damals ein ähnliches Verhalten gezeigt. Erst in einem der OC Levels wurde der Takt nicht mehr abgesenkt und das PL erhöht. Wie sehen eigentlich deine Energieeinstellungen aus? Was du auch machen könntest, schau dir mal deine Zuverlässigkeitsüberwachung an. Die findest du unter: Systemsteuerung --> System und Sicherheit --> Sicherheit und Wartung --> Reiter Wartung --> Zuverlässigkeitsverlauf anzeigen. es geht nicht darum wie viel welches Spiel verbraucht, sondern darum die passende Einstellung zu finden, wo VRM und/ oder CPU den Takt dauerhaft halten. Mit erhöhten PL könnte sich auch das Verhalten ändern. Dafür wirst du aber wahrscheinlich eins der OC Levels aktivieren müssen. Geht man nach dieser Beschreibung würde ich eher die Hardware vermuten. Drops, die durch Software wie beispielsweise Treibern verursacht werden, dauern maximal paar Sekunden. Drops durch Hardware-Schutzschalten dauern meist länger. Zwar keine Minuten, aber halt bis eine gewisse Abkühltemperatur erreicht wird. Ausschließen will ich aber nichts. Hab schon alles mögliche erlebt. Bin mir nicht sicher wie ich das werten soll. Der R3 hat jetzt nicht gerade die beste Belüftung. Schmales Gitter und HS nicht direkt zugänglich. Mit einem Lüfter wirst du da nicht viel reißen können. Zumal ich mir nicht sicher bin, wie du das mit einem Lüfter umgesetzt hast. Schwer zu sagen, weil nur ein kleiner Teil des Mobo ausgelesen bzw. überwacht werden kann. Wenn das System normal läuft, eigentlich nur CPU und Spannungsversorgung der CPU. Das einzige was mir noch einfällt wäre vielleicht das Netzteil. Hat es Platz zum Abkühlen? Kann die Spannung dauerhaft stabil gehalten werden? Der Anpressdruck ist allgemein bei der Konstruktion nicht besonders toll. Die Schrauben haben einen Endpunkt und der Anpressdruck wird größtenteils mit den Federn erzeugt und dieser ist nicht besonders hoch. Deswegen ist es umso wichtiger das die Pads alle 100%ig passen. Ich hatte einmal Pads genommen die 0,5mm zu dick waren und schon waren die Temps von CPU und GPU für'n A****. Mit größerem Anpressdruck wie z. B. beim R4/ R5 drückt man 0,5mm ohne Probleme platt. Nicht ganz. Schau dir mal das Produktionsvideo von MSI (Laptops) an. Die weichen Pads an sich gleichen die Toleranzen aus. Eine Fertigungsserie bekommt immer dieselben Dicken an WL-Pads. Werden andere (dickere/ dünnere) Pads verwendet, liegt das meist an anderen Konfigurationen oder Revisionen der Mobos. Beispiel: Eine GTX 1070 mit GDDR5 Speicher hat eine andere Spannungsversorgung als eine GTX 1080 mit GDDR5X Speicher. Gleiches bei CPU. Stromtechnisch wird der Unterschied nicht all zu hoch sein, aber die Bauteile, die den Strom liefern und transformieren sind anders dimensioniert und haben meist andere Größen, was letztendlich zu anderen Dicken der WL-Pads führt. Allein deswegen gab es über 7-8 verschiedene Teile-Nummern/ Ausführen für die Heatsink des R4's. Quelle. Die Heatsink war optisch immer die gleiche. Die Unterscheidung war lediglich in den verschiedenen Dicken der WL-Pads, die wie bereits gesagt, abhängig von Konfiguration, Ausstattung und Revision des Boards war. Edit, ich finde jetzt nicht das passende Video, aber HIER (4:40) kannst du auch sehen, dass nicht die Mitarbeiter die Pads aufbringen, sondern schon vorher durch den Hersteller der Heatsink, meist CCI oder Sunon, vorinstalliert sind.

Hast du auch einen HWinfo Log mit den geänderten Einstellungen? Würde mich mal interessieren ob das PL im Perfomance Mode angehoben wurde. Hast du im BIOS auch verschiedene OC Levels? Zu deinen Pads, Auf den gekennzeichneten Stellen erkennt man überhaupt keine Abdrücke. Lediglich der große Induktor quetscht das Pad ziemlich doll, was bei einer Heatsink, die auf Federn sitzt suboptimal ist. Wenn man das anhand der Bilder überhaupt beurteilen kann, müsste beim Induktor ein sehr schmales Pad sein damit die Pads bei den Powerstages besser aufliegen. Temperaturtechnisch liegt die CPU im grünen Bereich, jedoch ist das kein Indikator dafür wie warm dein System insgesamt wird oder wie gut oder schlecht die Pads aufliegen. Hast du zufällig einen externen Kühler und könntest damit einen Test versuchen? Ist gerade etwas schwer zu erraten ob es an der Hard- oder Software liegt. Merkst du den 800MHz Drops im Spiel?

Alles gut, dafür ist das Forum ja da. Man hilft wo man kann.