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? Na wenn das alles so einfach ist, dann hau doch mal was raus. Originale Bodenplatte kostet 40€. Link kann ich dir gerne geben. Das Thema Wasserkühlung hatte ich schon damals beim R4 angesprochen. Hier ist der Beitrag. Ne Wakü ist mir zu umständlich und irgendwo schränkt es auch die wieder Mobilität ein. Außerdem wer weiß wie viel es am Ende überhaupt bringt. In meinem Fall hat der Austausch eines größeren Kühlkörper leider keine Verbesserung gezeigt. Deswegen denke ich, dass auch Wasser nicht viel mehr rausholen wird. Zumindest solange man den Mod auf die Heatpipes baut. Davon mal abgesehen sind die Temperaturen nicht mehr mein Hautproblem. Ich bewege langsam am Powerlimit und das ist nun mal fest. Mehr als 110W auf CPU Seite geht nicht. Da würde ich nicht so voreilig sein. Vergleich bitte keine Custom-WaKü mit 3 Radis, 20 Lüftern und 5 Liter im Loop, die in der Minute über 1 Liter durchs System pumpt, mit der kleinen WaKü wie aus dem Link. Ich bin da eher sehr misstrauisch. Wenn die so geil sein soll, wieso gibt's dann keine detaillierten Ergebnisse? Wahrscheinlich weil sie sich dann schlechter verkaufen würde. Das was ASUS da mal hatte finde ich schon extrem gut, aber soweit ich das gesehen habe, waren die Werte auch nicht so viel besser als mit Luft. Guck dir die aktuellen Flaggschiffmodelle von ASUS an...... alle luftgekühlt.

Bei dem Tausch beider HS-Mods habe ich auch einen Test ohne Mod gemacht. So sehen die Temperaturen ohne Mod aus: Insgesamt sind die Durchschnittswerte nicht viel schlechter als mit HS-Mod, aber man hat immer wieder die kurzfristigen Spikes. Über einen längeren Zeitraum verschlechtern sich dann auch insgesamt die Durchschnittswerte. Ich habe jetzt nicht großartig weiter getestet, da es klar war, dass sich ohne den Mod meine Temps verschlechtern. Mit Mod sehen die Werte dann so aus: Der Unterschied ist jetzt nicht gewaltig, aber es ist dennoch einer da. CPU Verbrauch ist mit knapp 60 - 61 Watt im Durchschnitt bei beiden Logs annähernd gleich geblieben. GPU ebenso. Über eine große Fläche profitiert man schon von den Kühlkörpern. Was der Test aber auch zeigt, ist dass eine aktive Belüftung der Heatpipes weniger effizient ist als eine Kühlung der Kühlkörper. Deshalb halte ich es für sehr wahrscheinlich, dass ich mit zusätzlichen Heatpipes schlechtere Ergebnisse erzielen werde als mit Kühlkörpern. @CMMAP, speziell zu deiner Frage. Mal angenommen wir würden anstatt der Kühlkörper Heatpipes auf die Heatsink kleben, dann bleibt natürlich immer noch die Frage offen, wie viel die kleinen Kühlfinnen bei den Lüftern an Wärme überhaupt noch abführen können. Ich denke, wir sind da schon langsam an der Grenze, da ja nicht wirklich viel Kühlfläche vorhanden ist. Schaut man sich Kühlkörper an, eigentlich egal welchen, ist das Prinzip immer das Gleiche. Das, was tatsächlich durch Luft gekühlt wird, ist immer eine Kühlfläche. Entweder irgendwelche Lamellen oder Finnen oder halt direkt Kühlkörper. Ich probiere es noch mit Kupferkühlkörpern. Mal gucken wie die sich so schlagen. Kann mir aber gut vorstellen das sich nicht mehr viel tun wird. Gut möglich, dass ich so langsam an der Grenze bin, wo man die Temperaturen einfach nicht mehr weiter unter normalen Umständen verbessern kann.

Vapor-Camber, Heatpipes, drüber nachgedacht habe ich schon. Glaube aber nicht, dass es eine gute Option ist. Vom Einbau jetzt mal abgesehen, sind die Teile für den Wärmetransport da, nicht für die Wärmeabfuhr. Geht, 3 - 4mm Höhe hast du im R4/ R5. Das ist für Laptopverhältnisse doch schon recht viel. Die flachen Heatpipes passen problemlos rein.

Das Thema Kupfer oder Aluminium hatten wir hier schon ein, zwei mal besprochen (finde jetzt den Beitrag nicht). So, wie du es beschrieben hast, ist mir das auch bekannt. Kupfer nimmt Wärme besser auf, Alu kann es aber besser abgeben. Also könnte man davon ausgehen, dass Alu für diesen Mod erstmal besser ist. Grundsätzlich trifft diese Regel vorerst aber nur auf eine passiv Kühlung zu. Da ich mein R5 aber mit einer aktiven Belüftung (U3-Kühler) betreibe, kann das Endergebnis schon anders aussehen. Ob Alu oder Kupfer hängt immer vom jeweiligen Anwendungsbereich ab. Schaut man sich die Kühlkörper (für Luftkühlung) an, die auf dem Markt sind, sowohl Consumer als auch Industrie, gibt es beides. Gleiches hast du auch bei Wasserkühlungen. Solange das keiner testet, ist alles wahrscheinlich. Ich war schon froh, dass ich dem Mod überhaupt eine Verbesserung erzielte. Passiv gekühlt kaum, aktiv gekühlt dagegen schon eher. Genauere Testergebnisse findest HIER. Ein gutes Beispiel ist der neue Mod mit dem größeren Kühlkörper. Auch hier hätte man davon ausgehen können, dass wahrscheinlich ein größerer Kühlkörper mit mehr Kühlfinnen auch bessere Kühlergebnisse liefert. Nach etlichen Tests mittlerweile weiß ich, dass es nicht so ist. Die Temperaturen sind nah zu identisch mit alten HS-Mod. Und genau so in etwa ist die Heatsink aufgebaut. Der Heatspreader ist aus 1 - 2 mm dickem Kupfer, worauf die Heatpipes gelötet sind. Der Kühlblock außen herum ist aus vernickeltem Alu oder sowas. Im Werkszustand ist das leider normal.

Was SSD-Speicher angeht machst du mit Samsung nichts falsch. Aktuell ist die 970 EVO plus Preis/ Leistungstechnisch wohl die beste Wahl.

Bei der geringen Anzahl an Usern entfällt wohl das Wartezimmer.

Ganz sicher bin ich mir nicht, aber ich glaube das hat was mit Intels "Turbo Boost Power Time Window" zu tun. Dieser Turbo bei 80W (Turbo Boost Short Power max) wird nur eine gewisse Zeit gehalten. Der normale Turbo (Turbo Boost Power Max) kann die ganze Zeit gehalten werden, sofern temperatur- und stromtechnisch nichts dagegen spricht. Wahrscheinlich steht dein normaler Turbo bei 50W und der Short Turbo bei 80W.

In den Mic-Jack hast du die Kopfhörer nicht zufällig gesteckt? Ansonsten installiere mal den Realtek Audio Treiber neu (vorher den alten entfernen). Beim manchen Area 51m scheint es mit dem letzten Win Update immer mal wieder Probleme mit dem Audio Treiber zu geben. Gut möglich, dass das bei dir auch möglich ist.

Das habe ich anfangs vor gehabt, aber passende Kühlkörper aus Kupfer zu finden war einfach aussichtslos. Entweder waren das irgendwelche Industrielösungen (in DE), wo du als Privatperson erst gar nicht anfragen brauchst oder es gab einfach nicht die passenden Dimensionen. Die gängigen Kupferkühlkörper sind meist für'n Raspberry und viel zu flach und klein. Die etwas größeren sind dann meist zu hoch und mindestens 50€ (wohl gemerkt bei AliExperss) wirst für den Mod aus Kupfer los und wer weiß ob er auch wirklich besser ist. Schaut man sich einen Luftkühler beim PC an, sind sie genau so aufgebaut. Heatpipes aus Kupfer und Kühlrippen aus Alu. Ich hatte auch über eine Vapor Camber-Lösung nachgedacht, aber die Umsetzung wäre einfach mit zu viel Arbeit verbunden und ich müsste die Heatsink verbasteln. Der jetzige Mod hat diese Problematik nicht. Wenn ich irgendwann passende Kuper-Kühlkörper finden sollte, werde ich es vielleicht versuchen, aber bis dahin bin ich mit der Lösung erstmal zufrieden. Bitte. Falls du umbaust, vergiss nicht ein paar Fotos zu machen ? Falls es einen interessiert, ich habe folgende Komponenten für den Mod benutzt: - Kühlkörper - Arctic MX-4 - Wärmeleitkleber - und ein bisschen Geduld. Klappt nicht immer alles beim ersten Mal

Es gibt wieder ein bisschen was neues zu berichten. Diesmal habe ich versucht den Heatsink-Mod (Version 2) weiter auszubauen. In der Hoffnung die Temperaturen wieder einen kleinen Tick zu verbessern. Wollte mal sehen wo langsam die Grenze ist. Ich habe mir gedacht, warum nicht einfach die volle Höhe bis zu den Füßen ausnutzen und bestellte mir passende Kühlkörper und sägte und fräste sie zu recht. Ich entschied mich für die diese Konstruktion, weil ich so beide Vorteile (des alten HS-Mods und Grid-Mods) in eine Backplate ausnutzen konnte. Der Kühlkörperbereich bekommt ohne Widerstand die Frischluft ab und die Lüfter des Notebooks sind geschützt. Kleine Info am Rande, da die Frage schon einige Male aufkam: bei der bearbeiteten Backplate handelt es sich um ein originales Ersatzteil. Die Backplate, die zum Notebook gehört, bleibt im originalen, unverbasteltem Zustand. Damit die großen Kühlkörper auf die Heatsink passen, mussten sie ein wenig bearbeitet werden. Diese Millimeter-Arbeit war alles andere einfach. Ich habe bestimmt 3-4 Kühlkörper verheizt, bis ich dann endlich mal ein Exemplar hatte, was dann gepasst hat. Glücklicherweise hatte einen 10er Pack bestellt. Die Demontage des alten HS-Mods und die Montage des neuen war dagegen schon etwas einfacher und verlief problemlos. Der Mod passt auf den Millimeter genau. 1mm mehr und die Kühlkörper würden höher sein als die Standfüße. Ausgiebig getestet habe ich den Mod noch nicht. Nur erste kurze Tests mit FC New Dawn. Im ersten Versuch war ich mit dem neuen Mod 1-2 Grad schlechter als vorher. Deswegen musste ich noch mal bei und einige Sachen (Kühlfläche aufpoliert, WLP erneuert, etc) ändern. Im selben Zuge habe ich auch komplett ohne HS-Mod getestet. Im Durchschnitt waren die Temperaturen nicht viel schlechter, aber es gab immer wieder hohe Ausschläge (Peaks) nach oben. Mit HS-Mod hatte ich die Peaks kaum bzw. sind nicht so weit ausgeschlagen. Jetzt nach dem 2ten Versuch scheinen die Temps zumindest mal nicht schlechter geworden zu sein, tendenziell eher 1-3 Grad besser. Jedoch kann ich zum jetzigen Zeitpunkt noch kein klares Urteil fällen, weil ich einfach noch zu wenig getestet habe. Sobald ich da aussagekräftige Ergebnisse habe, werde ich sie in dem WLP vs. LM vs. Mod - Thread posten.

Dann vergleiche die CPUs doch mal auf gleicher (9th Gen) Augenhöhe. i9-9900K mit i9-9980HK. Rechenleistung kann man messen und vergleichen. Ich habe beides Zuhause, Gaming-PC mit 8600K und R5 mit 8950HK. Trotz schlechterer Kühlung und Powerlimit hole mit dem R5 mehr Rechenleistung raus. Gemessen im Cinebench und Renderzeit von Videos. Ok, ist vielleicht auch nicht überraschend, weil der 8600K kein HT hat. Vergleiche ich meinen mobilen 8950HK mit dem 8700K im Desktop wird's auch schon knapp. Vergleiche ich aber den 8700K im Notebook mit meinem 8950HK im Cinebench R15 beispielsweise holt mein mobiler Chip mehr Punkte. Und das Clevo-Notebook ist noch mal ne ganze Ecke dicker und hat bei Weitem die bessere Kühlung und wahrscheinlich ein höheres PL. Ich bin den Bench "nur" mit 4,3Ghz durchmarschiert, weil ich sonst ins PL komme. Capt.ko hat mit dem 8950HK sogar noch ein paar Punkte mehr geholt. Interessant wäre der 8700K im Area51m als Vergleich. Dort würde der 8700K wahrscheinlich etwas besser sein. Mit zwei Netzteilen steht der CPU mehr Power zur Verfügung + Kühlung ist für mehr TDP ausgelegt.

Dann würde ich aber eher zum m17 tendieren. Einfach wegen der größeren Heatsink. Allgemein zu den beiden flachen Notebooks (m15 & m17) wird man auf Grund der flachen Bauweise und dem wenigen Platz nicht viel optimieren (basteln) können. Höchstens die Backplate für bessere Luftzufuhr. Mit LM, UV und dem U3-Kühler fährt man temperaturtechnisch in der Regel schon sehr gut. @JetLaw, aktuell arbeite ich noch an einem neuen Mod. Mal gucken wie viel damit noch rauzuholen ist. @BrAvE, falls dich davon was interessiert, hier hast du ne Auswahl zu einigen Themen: - HS-Mod - U3-Kühler - WLP vs. LM vs. Mod

Ich glaube auch die Nicht-K Modelle können mehr. 45W normal und 60W im Boost oder so. Bin mir da jetzt aber nicht ganz sicher. Was gerne beim Desktop-Notebook CPU-Vergleich vergessen wird ist das PL. Beim R5 habe ich ein PL von 110W auf der CPU Seite. Der Area 51m hat ein PL von 210W auf der CPU Seite. Das ist fast das doppelte. Deswegen auch die zwei Netzteile. Natürlich kann ich mit mehr Strom auch mehr Leistung rausholen. Geht's aber um Leistung pro Watt sind die mobilen CPUs klar vorn. Wahrscheinlich bin ich da eher die Ausnahme, aber 5,0GHz all Core im FF-Benchmark ist kein Problem. Selbst 5,1 Ghz geht, aber da kommt mein VRM langsam an Grenze.

Mittlerweile habe ich es getestet. U3-Kühler, Notebook, 330W Netzteil usw. passt alles problemlos rein. Selbst noch mit all diesen Sachen ist noch genug Platz für Kopfhörer, Maus, Kleinkram etc vorhanden.

Mach dir keine Sorgen. Mein alter R4, den ich letzte Woche hier hatte, läuft schon über 1,5 Jahre mit LM und dem Auslaufschutz und die Temps (beim Zocken) sind immer noch wie am ersten Tag. @captn.ko beispielsweise hatte bei seinen Geräten auch immer LM und bis lang keine großartigen Probleme (korrigiere mich wenn ich falsch liege). Wie gesagt, die Verkrustung kann sowohl bei meinem R5 als auch bei deinem R2 auftreten. Ist aber kein zwingendes Muss. Das hängt wahrscheinlich vom Kupfer ab. Hier mal ein anderes Beispiel vom XPS 15. Danke für den Upload, @einsteinchen. Der wirklich wichtige Aspekt hierbei ist, dass LM die Heatsink nicht beschädigt. Alles andere kann man reinigen.

Das kann ich nicht sagen. Wie bereits gesagt, hängt es von dem Kupfer des Heatspreaders ab und nicht vom jeweiligen Modell. Außerdem hast du den Auslaufschutz drin, was das LM luftdicht abdichtet und dem Austrocknen vorbeugt. Die Heatsinks im Test lagen 3 Montage offen in der Werkstatt herum. Wenn du Zweifel hast, mach auf und schau nach.

Es geht wieder weiter. Nach knapp 3 Monaten schließe ich das Projekt nun so langsam ab, weil ich glaube, dass nicht mehr all zu viel passieren wird. Beide Heatsinks wurden gereinigt und von der alten Wärmeleitpaste und Liquid Metal befreit. Teilweise mit interessanten Ergebnissen. Die Heatsink vom R4 blieb relativ unspektakulär. Bis auf ein paar (typische) Verfärbungen war nicht wirklich was zu sehen. Auf der linken Lüfterabdeckung ist die Pulverbeschichtung an der kleinen Stelle ab, aber ansonsten ist das unterliegende Metall unversehrt. Die Heatspreader sind nur optischen an zwei Stellen verfärbt, was kühlungstechnisch keine Nachteile hat. Der Rest, wie der Haltearm oder die äußere Kühlplatte hat überhaupt nichts. Bei der R3 Heatsink hat sich schon ein bisschen mehr getan. Auch hier habe ich LM auf die Lüfteradeckung getan. Nach der Reinigung war nur noch das blanke Metall zu sehen, aber von einem echten Schaden kann man da nicht sprechen. Es ist nur oberflächlich die Pulverbeschichtung ab, ansonsten ist das Metall komplett unversehrt. Bei dem Heatspreader hat sich schon ein wenig mehr getan. Hier sieht man die typisch oberflächliche Austrocknung + Verkrustung. Ich habe beide Kühlkörper nur mit Desinfektionsmittel und weichen Tüchern gereinigt. Mit nem Scheuerschwamm oder Polierpaste würde man auch sicher die hauchdünne Verkrustung ab bekommen. Interessant ist, dass die R4 Heatsink diese Verkrustung nicht aufweist. Ich vermute, dass es möglicherweise an dem Kupfer des Heatspreaders liegt. Ähnliche Erfahrungen habe ich auch bei meinen ganzen Repastes gemacht. Einige R4/ R5 Heatsinks waren mehr verfärbt als andere. Auch wenn es optisch nicht unbedingt toll aussieht, kann man von einem "echten" Schaden auch hier nicht sprechen. Wärmeleitpaste und LM, sowohl vermischt als auch nebeneinander/ aufeinander haben überhaupt keine Reaktion gezeigt. Gut, das hatte ich schon vorher mal getestet, aber so hat man nochmal mit Bildern den Beweis, dass man den "Auslaufschutz" beim LM-Repaste bedenkenlos auftragen kann. Ich denke, im Großen und Ganzen kann man LM als relativ sicher einstufen, sofern man einige Punkte beim Repaste beachtet.

Nimm doch einen der schon vorhanden Threads. Sicher stehen dort auch interessante Infos für dich drin. - Entscheidungshilfe bei Neukauf des Area 51m - Kaufberatung Gaming-Laptop Area 51m @Rene

Hier hast du sie noch mal 'nen Tick günstiger. -Link- Ich habe sie auch drin.

War vielleicht nicht die richtige Wortwahl. Das sollte auch nicht abwertend oder so gemeint sein, aber ich glaube, man kann grob verstehen was ich meine. Der Messenger Bag ist nicht günstiger oder minderwertiger als die Aktentasche. Sind halt verschiedene Taschen, für verschiedene Einsatzzwecke und Situationen. Ich bin mir nicht sicher was du damit exakt meinst. Ob vielleicht Stahldrähte oder der gleichen eingewebt sind? Ich denke, es ist ein ganz normaler, gut verarbeiteter Schultergurt. Ist aber auch kein Kaufkriterium von mir gewesen.

Da immer wieder mal die Frage nach dem Alienware Rucksack oder der AW Aktentasche aufkommt, habe ich mir gedacht, dass ich meine Tasche im Detail vorstelle. So kann man einen besseren Eindruck bekommen wie das Teil aussieht und was alles dabei ist. Ich habe die Version für die 17" Notebooks. Mein AW17 R5 passt dort ohne großen Aufwand rein. Also sollte der Area51m somit auch in die Aktentasche passen. Wenn ich richtig geschaut habe, gibt's bei Dell vier verschiedene Taschen/ Rucksäcke für 17" Notebooks (von Alienware). AW Vindicator Schutzhülle V2.0 AW Vindicator Messenger Bag V2.0 AW Vindicator Briefcase V2.0 AW Vindicator Backpack V2.0 Den AW Rucksack (Backpack) habe ich mir damals schon beim AW17 R4 dazu gekauft und war von dem Schutz und der Qualität begeistert. Leider habe ich meinen R4 zusammen mit dem Rucksack verkauft und irgendwie hat es mich gewurmt, dass ich für das gelegentliche Transportieren keinen optimalen Schutz für meinen R5 hatte. Also musste was gescheites her. Drittanbieter-Notebooktaschen habe ich mir nicht großartig angeguckt, weil ich doch schon gern was passendes zum Notebook haben wollte. Die AW Schutzhülle kam nicht in Frage, weil da einfach nichts rein passt, außer das Notebook selber. Der Messenger Bag sah für mich etwas schlabberig aus und machte, was zumindest den Schutz betrifft, nicht den vertrauenswürdigsten Eindruck. Hartcase von Außen sollte schon sein. Letztendlich habe ich mich für die Aktentasche entschieden. Sie bietet, wie der Rucksack, ordentlich Platz und Schutz. Außerdem ist das eckige Format besser zu händeln/ verstauen (im Auto beispielsweise). So sieht die Tasche im Detail aus: Über mangelnden Schutz kann man sich wirklich nicht beschweren. Das Notebook wird teilweise sogar mit doppelten Schaumpolstern (Bild) geschützt und bewegt sich keinen cm in der Tasche. Über die Qualität brauche ich nichts sagen. Die ist, wie zu erwarten, wirklich super. Alles sauber verarbeitet und macht insgesamt einen hochwertigen Eindruck. In der Tasche befindet sich noch ein Etui und ein Schultergurt. Die Haken sind aus Metall und das Schulterpolster ist gut gepolstert. Für knapp 80€ inkl. Versand kann man, denke ich, nicht meckern. Ich habe es noch nicht getestet, aber platztechnisch müsste Notebook, 330W Netzteil und der U3-Kühler reinpassen (+ Kleinkram wie Maus etc). Das wäre für die gelegentliche LAN-Party natürlich perfekt.

Ohh mann.... Für mich sieht der Anschluss kaputt aus. Normalerweise hat der Stecker auch eine Sicherungsklammer. Ich habe dir mal zwei Fotos angehängt wie ein heiler Anschluss und Stecker aussieht. Ist jetzt vom R2, aber der EDP Steckertyp ist immer gleich.

Danke für das Vergleichsbild. Auf den ersten Blick sieht's relativ gleich aus. Gut, die Samsung VRAMs haben jetzt ne 849 anstatt ne 843, aber das muss nichts heißen. Interessant wäre natürlich ob sich die Stromversorgung, also das gesamte VRM verändert hat. Hier liegt denke ich mal der Fokus. Im NBRF stand irgendwas, dass sie die MOSFETs getauscht haben.

Er hat das gleiche Problem und bei ihm leuchtet die Tastatur. Laut den Kommentaren ist es das Display. Wie gesagt, ich gehe noch davon aus, dass einfach ein oder mehrere Stecker nicht richtig oder gar nicht drin sind. Ich hoffe nur sehr für den Techniker, dass er den EDP Stecker nicht nach oben raus gezogen hat. Denn dann kann er gleich das Board tauschen. Was genau soll das heißen? Schon mal den Stecker angeguckt? In der Regel ist da so eine durchsichtige Folie drüber geklebt. Schau mal unter die Folie wie der Stecker aussieht. Weiß nicht... Vielleicht hat @JetLaw eine Antwort darauf^^. Naja, ich kenne das eher so, dass Dell eine externe Firma dafür beauftragt. Wie kompetent dann der "Techniker" ist, hängt vom Einzelfall ab. Es gibt Techniker, die sorgfältig und gewissenhaft mit dem Gerät umgehen und welche die so ein Teil noch nie auf hatten und vielleicht Zeitdruck oder ähnliches haben. Schwer zu sagen. Was ich eher komisch finde ist, dass der Techniker (und auch Du) nicht unmittelbar nach dem Repaste einen Funktionstest gemacht haben? Wenigstens mal gucken ob das Teil hochfährt. Und wenn der Lappy das nicht tut, würde ich den "Techniker" erstmal nicht auf dem Haus lassen. ? Ich mein, er kommt zu dir, repariert dein Lappy kaputt und fährt wieder oder wie ist das abgelaufen?

Insgesamt ist die Situation schwierig zu bewerten. Wenn's danach geht, ist das bei dem ein oder anderen Gerät nur eine Frage der Zeit. So gesehen müsste Dell so eine Art Rückruf-Aktion, wie man das von der Automobilindustrie kennt, durchziehen. Deswegen kann ich auch Besitzer eines Area 51m gut verstehen, dass sie ihr Board/ GPU tauschen möchten. Auch wenn sie bislang 0 Probleme mit ihrem Gerät hatten. Ich tippe auf ein unzureichendes PCB-Design. Produktionsfehler einzelner Komponenten würde ich aber auch nicht ausschließen. Ich weiß ehrlich gesagt auch nicht welches Bauteil da genau kaputt geht und vor allem ob es bei jedem Fall das gleiche Teil ist. Hatte nur was von den MOSFETs der GPU gehört/ gelesen. Ich hatte es im Notebook-Hardware-Thread schon angedeutet. Alienware/ Dell lassen ihre PCBs (Mainboards usw) von Compal Electronics Inc designen/ entwickeln (und wahrscheinlich herstellen). Ich gehe stark davon aus, dass zwischen denen schon einige Gespräche statt gefunden haben. Würde mich mal interessieren wer für den Schaden aufkommt. Desto länger der Area 51m auf dem Markt ist, desto öfter hört man von den Fällen. Was interessant ist, es unterscheiden sich die Fälle aber. Bei dem einen raucht das Notebook im idle ab, bei dem anderen unter Last, bei dem anderen gibt's Probleme mit ner RTX 2070 usw. Andere wiederum übertakten das Teil bis zum äußersten und alles läuft ohne Probleme.