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Wenn die nicht so teuer wären ?, hätte man das sicher machen können. Bock zum modden und testen hätte ich natürlich schon. Mal gucken, vielleicht irgendwann. Ich selber befasse mich lieber mit Hardware und Kühlung. Beim benchen hat Capt.ko deutlich mehr Erfahrung. Das ist mehr sein Thema. Zu dem Clevo hat Captn.ko eigentlich schon alles gesagt. Ist halt ein gemoddetes BIOS mit nem höheren PL (wenn ich mich nicht irre). Die Erfahrung, wenn auch eigentlich positiv, musste ich auch beim R5 machen. Ich habe so viel gemoddet, eingestellt und ausprobiert, dass Thermal Throttling bei so gut wie jedem Takt kein Problem mehr ist, aber das Powerlimit ist halt fest und dort liegt halt die Grenze des Machbaren. Für mich aber kein Beinbruch, wahrscheinlich kann ich meinen R5 mit dem i9-8950HK dauerhaft höher beim zocken betreiben als 99% aller anderen Besitzer mit der selben Konfig.

Hast du nen Time Spy Score? Die haben im Video mit recht viel Aufwand eine Wakü auf den A51m geschraubt. Von den CPU Temps war ich etwas enttäuscht, die GPU Temps waren schon sehr low. Insgesamt haben die bei Time Spy einen Score von 11.406 Punkten. Hab jetzt deinen Beitrag im AGA Thread gefunden. Dein Score war vom Firestrike, nicht vom Time Spy. Ich war mir da nicht mehr sicher. Ich wusste nur das es auch 3DMark war.

Für die A51m Besitzer möglicherweise ein interessantes Video: Lustiger Umbau, aber leistungstechnisch habe ich schon ein besseren Score gesehen. @captn.ko, hattest du nicht letztens ein paar Werte gepostet?

Schon fast vergessen. Hier noch mal beide Bilder in High Resolution als Download. Da kann man sich jeden Chip und Stecker noch mal im Detail angucken. Am besten die Bilder über den Button "Herunterladen --> Direkter Download" speichern. Über Rechtsklick -> Grafik speichern unter... komprimiert er deutlich die Qualität. AW17 R5 Mainboard High Resolution

@Robman, ich denke schon das es möglich ist. Steckertyp und Controller sollten gleich bleiben, da MB in beiden Versionen gleich sein müsste. Ich denke eher, dass das mehr eine Preisfrage sein wird. Ich schätze den Preis auf ca. 130 - 170 €, vielleicht auch mehr. @h.lohse, ruf bei Dell an und frag nach dem "Ersatzteil". Beim R5 kostet die Bodenplatte 82,75€ inkl. Versand. Über ebay aus China habe ich 40,00 € für alles bezahlt. Ist 1 zu 1 das gleiche Teil. Der A51m könnte noch zu neu sein. Da wird Dell wahrscheinlich (noch) der einzige Ansprechpartner sein.

Ähnliches habe ich auch bei meinen ganzen Testreihen feststellen können. In Stresstests waren die Kühlvorteile noch nicht so hoch wie beim zocken. Wie sehen eigentlich die Werte bei PCH und SSD aus? Profitieren PCH, Board und SSD davon?

Danke für's Feedback. Jetzt hast du mal live miterlebt wie lange so ein Umbau inkl. Repaste + testen dauern kann, aber die Arbeit ist es wert. Dann macht der i9 auch richtig Spaß und die GPU bleibt unter den Bedingungen sowieso kühl. Zur Ergänzung für andere Mitlesende, der R5 von Chris hat ein Repaste mit LM (inkl. Auslaufschutz/ Konservierung) bekommen + Heatsink-/ PCH-/ SSD-Kühlkörper-Mod und den gemoddeten U3-Kühler. Zusammen mit den Mods und UV lässt sich der 8950HK nun wunderbar auch mit hohen Taktraten betreiben. Sein SweetSpot beim zocken liegt nun bei 4,3 - 4,4 GHz (dauerhaft all Core). Getestet mit FC New Dawn in max Settings. BTW, die lästigen Ruckler sind nun auch weg. Eine Anmerkung zur Verbesserung des PCH-Mods. Mit einigen Belüftungslöchern verbessern sich die Temperaturen nochmals um rund 3 - 5 °C. Zumindest wenn man den ersten kurzen Tests trauen darf. So schaut's im R5 aus:

Auf der Suche nach der Ursache von Fehlern oder Problemen wie Rucklern/Freezes bei Spielen oder Spulenfiepen wird sich oft über VRM, Powerstages, MOSFETs, VRAM, Chokes usw. unterhalten. Nicht jeder weiß was diese Begriffe bedeuten und vor allem, wo sie auf dem Board sitzen und was sie eigentlich für Aufgaben haben. Gerade für Besitzer eines Gaming-Notebooks, die ihr System besser verstehen wollen, könnte der Thread eine gute Hilfe sein. Da ich mich gerne mit der Hardware (und Kühlung) beschäftige, habe ich mir gedacht, dass ich mir die Mühe mache und einen ausführlichen Beitrag zu dem Thema erstelle. Zusätzlich wollte ich noch ein paar Begriffe erläutern, die hier oft in den Beiträgen erwähnt werden. Gerade für Neulinge, die sich noch nicht lange mit dem Thema beschäftigen, kann das Fach-Chinesisch eine Herausforderung sein. So hat man gleich den Vorteil, dass man in zukünftigen Beiträgen nicht alles erklären braucht, sondern einfach auf den Thread hier verlinkt. Eine Sache gleich vorweg. Ich weiß auch nicht alles, versuche aber das was ich weiß, so richtig wie möglich zu beschreiben. Nehmt's mir also nicht übel, wenn vielleicht die ein oder andere Info nicht richtig ist. Gerade im Bezug auf das Mainboard sind offizielle Informationen kaum vorhanden. Dazu später aber noch mal mehr. Manchmal sind meine Quellen auch nicht immer richtig. Wenn jemand also etwas richtig stellen möchte, freue mich natürlich über Kritik. Schließlich lernt man davon nur. Über positives Feedback freue ich mich natürlich auch^^. PCB Dieser Begriff steht für "Printed Circuit Board". Im Grunde beschreibt es einfach die Platine auf dem die Chips und die anderen Komponenten sitzen. Also jede Grafikkarte, jedes Mainboard, RAM-Riegel ist/ hat ein PCB. Unser Notebook-Mainboard ist ein sogenanntes Multi-Layer PCB. Das bedeutet, das die Leiterbahnen nicht nur ober- und unterhalb auf dem Board liegen, sondern auch da zwischen auf mehreren Schichten. Aus wie viel Schichten genau das AW-Board besteht, konnte ich leider nicht rausfinden. Ich nehme an, dass es zwischen 10 und 20 Schichten liegen müsste. Aktuelle High-Rnf Grafikkarten liegen bei 15 Layern und mehr. (Link Wikipedia) BGA Auch ein Begriff, der hier öfter fällt. BGA steht für "Ball Grid Array" und beschreibt das Verfahren wie Chips (GPU, CPU, VRAM, etc) aufs PCB gebracht werden. In Forenkreises meint man mit einem BGA-Notebook, dass die wichtigsten Komponenten wie CPU und GPU festgelötet und somit nicht austauschbar sind. Zumindest nicht so einfach. Es hat jedoch den Vorteil, dass sich ein besonders flaches PCB realisieren lässt und somit auch die super flachen Notebooks. Als Beispiel: vor der Montage sieht ein GDDR5 Speicher-Chip und ein Intel Core i7-7820HK wie folgt aus: Wie die Kügelchen auf den Chip kommen, kann man hier in dem Video sehen. (Link Wikipedia BGA) DIE Als DIE bezeichnet man die Oberfläche eines Chips. In den meisten Fällen meint man damit die Oberfläche (Diffursionsschicht/ -sperre) von CPU, GPU oder PCH. Also meist das, was so schön spiegelt. Besonders oft fällt dieser Begriff in Kühlungsthemen, wo es darum geht wie der Kühlkörper (Heatsink) auf dem DIE aufliegt. Bitte nicht verwechseln mit einem IHS (Intergradet Heatspreader). Dieser ist z. B. bei Intel-Desktop CPUs auf dem DIE geklebt. Bei unseren AW-Notebooks ist der Heatspreader die große Kupferplatte auf dem Kühlkörper. (Link Wikipedia Heatspreader) Komponenten des Mainboards Die Erläuterungen der Komponenten habe ich anhand meines AW17 R5 Mainboards gemacht. Jedoch lassen sich die Sachen auch auf andere Notebooks wie beispielsweise dem Area51m übertragen, da sich in der Grundstruktur nicht so viel verändert. Ich werde nicht all zu tief ins Detail gehen, da ich sonst wahrscheinlich drei Tage für diesen Beitrag brauche. Also nur kurz und knapp und warum sie da sind und was sie machen. Ich fange mit der Spannungsversorgung von CPU und GPU an. Da CPU und GPU die leistungsstärksten Komponenten auf dem Board sind, benötigen sie dementsprechend eine speziell starke Spannungsversorgung. Das Schaubild ist zwar mehr auf einen Desktop-PC bezogen, funktioniert aber relativ gleich im Notebook. Die "Chokes", auch "Coils" oder in deutsch "Spulen" heißen richtigerweise Induktor. Der Begriff "Spule" kommt tatsächlich davon, dass sich im Inneren eine spulenähnliche Konstruktion (siehe Bild) befindet. Auch das Problem mit dem Spulenfiepen kommt genau aus diesem Bauteil. Sie können, je nach Modell und Last, in einer Frequenz takten, wo sie das menschliche Ohr hören kann. Zusammen mit dem Voltage-Controller, Doublern, MOSFETs und den Kondensatoren füttern sie die CPU/ GPU mit ausreichend Strom. VRM = Voltage Regulator Modul, bezeichnet die gesamte Einheit von Anfang bis Ende. Das nächste Bild beschreibt die Begriffe PCH, VRM, VRAM und wo diese auf dem Board liegen. Angefangen bei der GPU. Die Spannungsversorgung für den GTX 1080 Chip, ist Vcore GPU. Der Video-RAM (auch VRAM) hat seine eigene Spannungsversorgung, abgekürzt Vmem. Der Video-RAM beträgt 8 GB GDDR5X. Der Speicher kommt von Micron und das X steht einfach für einen etwas schnelleren Speicher. Guckt man sich die Bereiche zur Spannungsversorgung an, ist auch genau das der Bereich, den die Heatsink abdeckt (siehe Bild mit HS). Gerade die MOSFETs können sehr warm werden und es wirklich wichtig, dass die Bauteile gekühlt werden. Zwar werden Sie nur passiv und mit einem Wärmeleitpad gekühlt, aber das reicht schon für einen normalen Betrieb unter Last aus. Werden die Komponenten nicht richtig gekühlt und werden zu heiß, greift eine Schutzabschaltung ein, ähnlich wie bei der CPU. Meist macht sich das mit (dauerhaftes Intervall) kleinen Rucklern oder Freezes bemerkbar. Die Spannungsversorgung der CPU ist allgemein auf den gesamten Chip bezogen. Wahrscheinlich sind die beiden äußeren Induktoren rein für die iGPU. Der Rest wie Audio Controller usw. sollte klar sein. Der LAN Controller hat noch eine galvanische Trennung. Guckt man sich mit den Infos jetzt ein Area 51m PCB an, findet man viele Komponenten wieder. Mainboard von meinem alten AW17 R4: Anschlüsse auf dem AW17 R5 Board: Noch ein paar ergänzende Sachen. Viele Chips besitzen in einer der Ecken eine Markierung. Bei CPU und GPU sind das ein Dreieck bzw. ein Pfeil und bei den anderen Chips ein Punkt. Ich habe mal ein paar markiert. Von der CPU kennen das sicherlich viele. Die Markierungen sind dazu da den Chip richtig rum einzubauen. In einigen Schaltplänen ist die Markierung ebenfalls zu sehen. Falls es jemanden interessiert wie so ein Schaltplan im Einzelnen aussieht, einen Schaltplan vom M17x R4 hätte ich da: AW Schematics Document Was Aktuelles wird man leider nicht so einfach bekommen. Ich lade in den nächsten Tagen noch zwei High-Resolution Bilder vom R5 Mainboard hoch. Dann kann sich jeder einen besseren Blick vom PCB verschaffen.

bei wem wäre das?

ja, aber nicht unter die SSD. Wenn dann auf die SSD. Die Chips werden heiß, nicht das PCB. Für mich macht diese Bodenplatte nicht viel Sinn. Rätsel immer noch ein bisschen was sie für einen Zweck erfüllen soll... Selbst bei 0,05mm Luft (zwischen SSD und Kühlfläche) ist die Kühlwirkung gleich null. Ich hatte ein baugleichen AW17 R2 gehabt (gleiches Gehäuse). Mit 'nem frischen Repaste kannst du die auftretenden Temperaturen im Gehäuse schon ein wenig reduzieren. Für die SSDs bringt am meisten ein passiver Kühlkörper + aktiver Kühlung. Damit gehen die Temps deutlich nach unten. 20 - 30 °C weniger bei den SSDs, je nach Anwendung und Kühlung ist tatsächlich realistisch. Auch beim R2 damals hat der U3-Kühler super funktioniert. Muss nicht unbedingt meine gemoddete Version sein, aber allgemein über Frischluft freut sich jedes Notebook und Passiv-Kühlkörper sind effektiver.

Aus aktuellem Anlass muss ich ein paar Informationen zu dem gemoddeten U3-Kühler ergänzen. Stromkabel. Das Stromkabel gibt's nicht mehr für lau, weil ich einfach keine langen Stromkabel mehr da habe. Ein kurzes Kabel macht keinen Sinn. Jeder weiß wie ärgerlich das ist, wenn ein Anschlusskabel ein paar cm zu kurz ist. Deswegen kommt gleich ein 3 Meter langes Stromkabel rein und gut ist. Das reicht für so ziemlich jeden Anwendungsfall. Die letzten 2-3 Käufer haben so ein Kabel bereits bekommen und das Feedback war durchweg positiv. Preislich haben wir somit ein Aufschlag von 4 €. Ich denke das kann man verkraften. Amazon-Link: Stromkabel XT60 Stecker. Den gelben XT60 Stecker löte ich nur noch auf Wunsch ein. Wird normal bestellt lasse ich ein schwarz durchgehendes Stromkabel. Die letzten Bestellungen haben gezeigt, dass den Usern der dezentere Look lieber ist. Kratzern und optischen Mängel. Wie schon im ersten Beitrag erwähnt, sind alle U3-Kühler gebraucht. Neu gibt's die leider nicht mehr. Nur eine abgespeckte Version (aufs Metall bezogen), die für diesen Umbau nicht so gut geeignet sind. Das bedeutet, dass ich den U3-Kühler bereits vorher schon mit einigen Gebrauchsspuren bekommen kann. Auch beim Bearbeiten kann trotz größter Sorgfalt immer mal ein Kratzer rein kommen. Beim sägen entstehen metallische Späne und die können während des Sägens unter die Führungsplatte der Stichsäge kommen. Letztendlich nicht unbedingt wichtig, weil es die Funktion nicht beeinträchtigt und man das Teil nicht wirklich oft sieht. Nur falls da einer Wert drauf legt sollte man diese Info wissen. @Nuestra, schreib mir einfach eine PN. Den Rest klären wir da.

Wenn mich jemand explizit danach fragt, antworte ich gerne drauf. Ich denke die Antwort der Frage sollte gar nicht so in Detail gehen, sondern einfach nur kurz und knapp beantwortet werden. Zum Netzteil-Thema habe meine Vermutungen bereits in der A51m Lounge geäußert. Ein möglicher Grund ist die Load Line Calibration Das ist nur einer der Gründe für zwei separate Netzteile. Ein weiterer Grund könnte der konstruktionsbedingte 1-Pin Anschluss (Powerjack) des Netzteils sein. Die größte Ausführung lässt nicht mehr als 330W zu und das auch nur im kurzzeitigen Peak. Dauerhaft 330W wird man über den 1-Pin nicht betreiben können. Clevo und MSI als Beispiel haben bei ihren Flaggschiffen oft einen mehrpoligen Anschluss. Über mehr Litzen kann man auch insgesamt mehr Power schicken. Laut einem Netzteil auf HIDevolution ist bis zu 780W möglich. Im Peak sogar bis zu 855W! Das wird wahrscheinlich kann Notebook dieser Welt aktuell schaffen, aber Einzel-Netzteile die ausreichend dimensioniert sind gibt's schon.

@Kelthulas, ich verstehe deine Aufregung nicht. Du hast ein gutes Notebook für einen guten Preis geschossen. Noch mal, wenn alle Funktionen (Bildschirm, USB Port, Netzteil usw.) in Ordnung sind, sehe ich keinen Grund für eine Rückgabe. Du regst dich über irgendwelche Temperaturwerte auf, die du selbst noch nicht gesehen, geschweige denn eigenständig selber validiert hast. Wenn LM für dich jetzt so ein Problem ist, sag ihm, dass er wieder normale WLP drauf machen soll. (@captn.ko, du hast ja damit schon Erfahrung ?). Beschwere dich dann aber nicht über hohe Temps beim zocken. Möglichkeiten zum kühlen unter WLP hatte ich bereits im ersten Beitrag erwähnt. Mit LM profitierst du dementsprechend deutlich mehr von den Einstellungen/ Veränderungen. Die MaxQ Variante ist eine energieeffizientere, gedrosselte GPU. Die Performance beider Grakas im Vergleich ist in den meisten Spielen relativ ähnlich. Auch hier ist es abhängig wie, in welchem Notebook, unter welchen Bedingungen getestet wurde. Die MaxQ Variante wird wahrscheinlich einen etwas geringen Verbrauch haben, was die Temps marginal verbessern könnte. Letztendlich sind andere Faktoren entscheidender, unabhängig ob 1070 oder 1080 maxQ. BTW: hör bitte mit dem Elektroniker-Geschwafel auf.... Das ist absolut kein Indiz dafür, wie gut jemand weiß wie man ein Notebook repastet. Zwei meiner Kollegen sind Elektriker (SPS) und dennoch laden ihre Notebooks zum Repaste bei mir. Und auch ich bin kein Elektriker.

Alle weiteren Fragen zum A51m kannst hier stellen: Area 51m Laberthread

Ich bin mir nicht sicher warum du die Frage hier stellst, aber der A51m hat zwei Netzteile um die volle Leistung zu fahren. Desktop-CPU und Graka sind halt stromhungrig und da reichen 330W nicht aus.

Ein detaillierte Test zu der Erhöhung steht hier: WLP vs. LM vs. Mod Die Auswertung hat gezeigt, dass du mit der Erhöhung zwar auf CPU und GPU Seite einige Grad besser läufst, aber auf Board, Chassis, PCH und SSDs am heißesten. Angesichts der Tatsache das einige A51m bereits abgeraucht sind, ist das vielleicht nicht so zu empfehlen. Muss jetzt nicht zwangsläufig daran liegen, aber ich würde es zumindest nicht ausreizen. Von dem was ich so gehört habe, soll es nicht wirklich was bringen den A51m zu erhöhen. AW hat wohl schon selber nachgebessert und etwas größere Füße (wenige mm) eingebaut.

Analog zum U3-Kühler wollte ich noch eine Lösung zur Kabel-/ Anschlussentlastung (und Kabelmanagement) hinzufügen. Dies ist nur eine Möglichkeit wie man es machen kann. Sowohl bei der Erhöhung, als auch beim U3-Kühler hängen die hinteren Kabel (Poweranschluss, LAN-Kabel, Thunderbolt etc) frei in der Luft. Somit hält der Anschluss das Kabel allein und der Stecker kann einen Druck im Anschluss ausüben. Wer schon mal einen ausgenudelten USB-Port oder Power-Jack hatte, weiß was ich meine. Außerdem mag ich Ordnung auf meinem Schreibtisch. Ich habe mir hierfür einen Kabelkanal aus einer Siebdruckplatte ausgesägt und mit Anti-Rutschmatten auf die Höhe des U3-Kühlers erhöht. Die Kabel habe ich anfangs mit Kabelschellen fixiert. Irgendwann gibt mir das bisschen auf die Nerven und ich habe mich für Klett entschieden. Schwarz lackiert habe den Kabelkanal am Ende auch noch. Ist so etwas dezenter und sieht nicht so befremdlich aus.

Das ist mir schon klar, aber soweit mir bekannt ist gibt's kein geflashtes vBIOS, was über die 200W geht. Zumindest nicht beim R4/ R5. Um ehrlich zu sein, ist das auch nicht mein Thema. Welchen Vorteil erhofft man sich dann zu haben? Ohne eine aktive Kühlung (wir beide haben nicht das Problem^^) hätte ich eher Angst, das mir das Gerät abraucht. Der Hersteller wird das PL nicht umsonst so hoch gesetzt haben. Dann doch lieber in Kühlung investieren und bei höherem Takt zocken. Abgesehen davon würde das Netzteil auch nicht viel mehr schaffen. Vorausgesetzt man lastet CPU und GPU voll aus. Das Netzteil kann maximal 330W liefern. CPU hat ein PL von 110W, GPU bei 200W. Für Display, Mainboard, SSDs, Beleuchtung, Tastatur bleibt also nicht viel über. @Robman, hab gerade noch mal in den HWinfo Logs von meinem alten R4 geguckt (i7-7820Hk, GTX 1070). Mit normaler WLP hatte ich eher mit der CPU Temperaturprobleme. Die GPU war beim zocken (FC 5) 72 - 77 °C. Mit den ganzen Mods dann später nur noch knapp über 60°C.

Ich frage mich ob diese Kupferplatte überhaupt eine kühlende Wirkung hat bzw. haben kann. Normalerweise gehören Kühlelemente auf die Chips und nicht drunter. Ist denn dort wenigstens ein Wärmeleitpad zwischen? Ich nehme für meine SSDs immer DIESE Kühlkörper. Den Kühlkörper fixiere ich immer mit Alutape. Alles was sich dehnen kann, ist nicht zu empfehlen. Passiv sollte 10-8 °C drin sein. Mit einer aktiven Kühlung ist dementsprechend mehr Kühlleistung drin.

Wieso sollte sie das? Ist immer vom jeweiligen System (Mods, LM, etc) und Einstellungen (UV, Curve) abhängig. Was genau meinst du mit Verbrauch? Willst du einen höheren Takt? Das PL für die GTX 1080 ist bei 200W, zumindest beim R5. Beim R4 könnte es vielleicht etwas drunter liegen. Mehr wirst du (laut meinem Wissen) nicht durch kriegen.

Was hat denn das eine mit dem anderen zu tun? Sachgemäß ausgeführt ist ein dehnbarer Begriff. Deine Angaben zu den Temperaturen kann man nicht direkt bewerten, weil zu viele Informationen noch fehlen um Rückschlüsse zu ziehen, warum sie so hoch sind. Wie wurde das Notebook benutzt (flach auf'n Tisch, mit Erhöhung, mit Kühler etc), welcher Takt wurde wo, wie lange gehalten. Welche Spannung/ undervolting. Power consumption GPU & CPU usw. Wenn das Notebook in seinen Funktionen ok ist, sehe ich da keinen Grund für. Die Temperaturen wird Dell auch nicht in den Griff bekommen. Damit musst du dich schon selber auseinander setzen. Ich glaube nicht. Im Falle eines Garantieanspruchs müsstest du wieder normale WLP drauf machen. Die Lüftergeschichte halte ich aus verschiedenen Gründen für unwahrscheinlich. Das mit dem Repaste kann möglich sein. Das ist mit den paar Infos schwer zu beurteilen. Die Lappys, die ich zum Repaste da hatte waren vorher alle "sachgemäß" repastet worden. Was natürlich nicht der Fall war. Leider waren es auch oft Notebooks die vom Werk aus schon so waren. Letztendlich hast du nur Gewissheit, wenn du das Notebook aufmachst du nach siehst bzw. gleich ein neues Repaste machst. Wenn du aber keine Ahnung und nicht das passende Werkzeug hast, solltest du das lieber nicht machen. Auch das kann nicht einfach pauschal auf alle Notebooks übertragen. Es geht sowohl besser als auch schlechter. Es fehlen einfach zu viele Angaben (s.o.). Als Beispiel, meine GTX 1080 in meinen R5 wird beim Zocken 50 - 56 °C warm, je nach dem wie hoch ich übertakte. Jedoch um solche Temperaturen zu bekommen, habe alles mögliche ausgereizt, was zur Kühlung zusätzlich beiträgt (Mods, Undervolting, LM, U3-Kühler etc). Das alles musst du natürlich nicht machen, aber mit paar Sachen wie Undervolting und einer aktiven Kühlung (muss jetzt nicht mein U3-Kühler sein), zur Not auch einer Erhöhung, können deine Temps schon deutlich besser aussehen. Vorausgesetzt die HS sitzt richtig. BTW: TG Conductonaut = Flüssigmetall (Englisch: Liquid Metal, abgekürzt LM) Mods = Umbauten HS = Heatsink (Kühlkörper)

Oh ok. Sorry wusste ich nicht. ?

@Rene, @Angus, Eigentlich ist der Thread hier (Kaufberatung Area 51m) besser aufgehoben. Man muss ja nicht alles doppelt und dreifach haben, sonst wird das hier ein wenig unübersichtlich. Rene/ Angus, vielleicht wäre es sinnvoller aus Kaufberatung Gaming Laptop = Kaufberatung Area 51m zu machen.

Hast du nicht auch die WLPads getauscht? Das kann ggfs auch an der ein oder anderen Anwendung liegen. Nicht jedes Programm/ Prozess kann bzw nimmt alle Kerne zur Berechnung. Es kommt immer drauf an. Pauschal auf Anhieb kann man sowas nicht direkt beantworten. Einfach mal hochscrollen. Ne günstige 0815 WLP. Lustigerweise ist die kaum schlechter als Kryonaut. ? Ich hatte letzte Woche einen R5 zum Umbau hier. Bei dem war das nicht viel anders. Sein Sweetspot war ebenfalls bei 4,4 GHz. Hatte mich anfangs auch gewundert, wenn aber die CPU minimal mehr Strom braucht, dann wird sie dementsprechend auch schneller warm. Vergleich man aber die durchschnittlich verbrauchte CPU & GPU Power entsprechen die Temps genau meiner Tabelle. Damit verringerst du den statischen Druck in der Luftkammer des Lüfters, wodurch auch automatisch die Kühlleistung schlechter werden könnte. Der Druck bzw. die beschleunigte Luft wird immer den Weg mit dem geringsten Widerstand gehen. Wenn du Pech hast wirst du zwar vielleicht minimal bessere Temps bei RAM haben, dafür aber schlechtere Temps bei CPU und GPU und eine wärmere HS sollte nicht unbedingt das Ziel sein. Ich sag's nochmal, 21,8 CFM bleiben am Ende 21,8 CFM (36 m³/h) und fängst du damit an was anderes zu kühlen, wird's logischerweise an andere Stelle fehlen. Ich kann mir nicht vorstellen, dass du damit eine signifikante Verbesserung insgesamt erreichen wirst. Da bin ich schon ganz heiß drauf wie du das fixieren willst. ? Achja, die verhaßte Tri-Top Befestigung. Der Sündenbock für schlechte/ unterschiedliche Temps und die Antwort auf alles (negative). Teilweise stimme ich dir zu, 4 Befestigungspunkte wären sicherlich besser gewesen, aber selbst mit 3 Befestigungspunkten kannst du den DIE völlig ausreichend kühlen. In vielen Nicht-Gaming Notebooks sind die HS nur mit 2 Punkten fixiert und das reicht aus. Speziell in unserem Fall beim R4 und R5 wird dieser 3 Punkt - 4 Punkt Vergleich gerne genommen. Das aber der DIE der GPU drei mal größer ist, worüber es viel leichter ist Wärme abzuführen, wird gerne vergessen. Ebenso auch auch die Kühlfläche des Heatspreaders. Hinzu kommt die Leistungskurve beider Chips im Vergleich + die Trägheit des Metalls.

Hast du nicht mit irgendwelchen Kupferplättchen gearbeitet? Das Austrocknen kann mehrere Gründe haben. Bei der ersten Anwendung empfiehlt es sich minimal mehr zu nehmen, da der Heatspreader (Kupferplatte) einen Teil aufnimmt bzw. aufnehmen kann. Das siehst du daran, dass sich die Stelle silbern verfärbt. Ein weiterer Grund könnte ein unreiner HS sein. Winzige Reste WLP kann LM austrocknen. Zumindest war das in meinem Test (Zerstört LM meine Heatsink?) so, wo ich LM und WLP vermischt habe. Wobei man hier berücksichtigten sollte, dass dort dauerhaft Luft dran kommt. Genau das ist auch einer der Gründe, warum ich meinen Auslaufschutz in jedem LM-Repaste mit rein mache. Es schließt das LM luftdicht ab und konserviert es bzw. schützt es zusätzlich vor Austrocknung. Teilweise kannst du auch damit wirklich gute Temps haben, aber ohne die ganzen Mods und den U3-Kühler wird's schwer. Einen ernst gemeinten Tipp kann ich dir noch geben. Glaub nicht alles, was im NBRF geschrieben wird. Sicherlich gibt's da auch vieles Nützliches. Was aber diese ganze Kühlungs- und Temperaturgeschichte angeht, wird auch viel Blödsinn geschrieben. Ich befasse mich seit dem R4 damals wirklich intensivst mit dem Thema und habe jede Menge Zeug ausprobiert und getestet. Teilweise auch Sachen die dort stehen. Irgendwann muss man sich einfach eingestehen, dass 21,8 CFM maximale Luftleistung kühlungstechnisch einfach ihre Grenzen haben.