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Ja, es entfällt, weil normale WLP nicht elektrisch leitend ist. Die WLP trägst du nur auf dem DIE auf. Bei der Menge spricht man ungefähr von Erbensgröße. Man kann aber auch ein dünnes X auf dem DIE auftragen. Da gibt's verschiedene Varianten. Am besten schaust du dir ein paar Videos bei Youtube an. Den Thread zeig mir mal. Dafür gibt es Messwerkzeuge oder einfach nach Augenmaß gehen. Auch wenn du mir jetzt nicht glaubst, aber 0,5 mm Unterschied siehst du. Ich habe alle drei (0,5, 1,0, 1,5 mm) zuhause. Man sieht relativ gut ob man zu viel oder zu wenig Pads genommen hat. Hatte ich dir beides bereits geschrieben. Wie gesagt, wenn die Temps wieder gut sind und das Notebook alles ohne zu zicken macht, lässt du besser die alten Pads drin. Der M17x hat teilweise sehr dicke Pads. Entweder stapelst du die 1,5mm Pads oder kaufst so dicke. Frag mich aber nicht wo. Bei den aktuellen R4/ R5 sind die nicht größer als 1,5 mm. Außerdem sind die Pads nicht gerade günstig. Ich sauge immer ab. Bei Druckluft gehst du die Gefahr ein Staub und andere Partikel irgendwo hin zu pusten, wo sie wohl möglich niemals von alleine hingekommen wären. Wie du bei deinem Lappy gesehen hast, empfiehlt es sich bei einem Repast oder nach paar Jahren die Kühlkomponenten auch von Innen auszusaugen.

Den habe ich dir schon vor Tagen gepostet. Ist direkt auif der Startseite: Repaste M17x R4 (Liquid Metal)

Für die Belüftung ist sowas nicht gerade gut. Die Lüfter brauchen zum Boden schon einen gewissen Abstand. Desto mehr, desto mehr besser. Deswegen hast du schon eine leichte Kühlverbesserung, wenn du den Laptop hinten aufbockst. Du kannst die Teile nehmen, die JetLaw gepostet hat oder Anti-Rutschmatten wie diese hier. Die kannst du auch zuschneiden und wenn du Lust hast direkt ankleben. So ähnlich sah auch mein R2 nach dem Kauf aus. Ich hatte es ja im Repaste-Guide erwähnt. Wenn die Kühlrippen schon so aussehen, empfiehlt es sich immer die Lüfter (Gehäuse) gleich mit zu zerlegen, um sie ebenfalls zu reinigen. Meistens sind sie nur geklammert und werden, je nach Modell, von 1 - 2 kleinen Schrauben gehalten. Ja kann man vielleicht machen, aber so schnell gehen die schon nicht kaputt. Ich weiß nicht wie oft, bei vielen Notebooks ich das gemacht habe. Bislang ist das nie was kaputt gegangen. Ich mache das immer mit so 'ner Art Bürste. Mit dem fehlenden Gummifuß hinten liegt der Lappy direkt auf dem Gitter auf. Das ist zwar etwas besser besser als direkt auf dem Tisch, aber halt nicht optimal, weil das Lochblech den Luftstrom auch ausbremst. Hattest du deinen R4 nur gereinigt oder auch einen Repaste durchgeführt?

Das Anschließen ist nicht sonderlich schwer. Auf der einen Seite des Netzteils schließt du L und N (vom Hausnetz 230V~) an und auf der anderen Seite kommt 12V= raus. Von da aus lässt du es über den Poti auf die Lüfter laufen. Das war's im groben. Falls du dich wirklich entscheidest es nachzubauen, helfe ich dir schon. Ja.... die Molex USB Geschichte würde sicherlich auch irgendwie gehen, ist aber umständlich und nicht sinnvoll. Zudem bin ich mir nicht wie du dir das exakt vorgestellt hast? Soll der Molex der Out oder der In für die 12V sein? Letztendlich auch egal wie rum du es machst, zu viel basteln und zu umständlich. Eine USB Lösung oder "Strom aus'm PC"-Lösung ist nicht das Richtige. Das kommt immer drauf an was man vor hat. Tauscht man nicht die Festplatten, kann man auch einfach Win10 zurücksetzen. Je nach dem für welche Option man sich entscheidet, ist es das gleiche als wenn man Win10 neu installiert hat. Nur das die Treiber erhalten bleiben. Was aber wirklich praktisch ist wenn man vorher keine Treiberprobleme hatte. Spart halt jede Menge Zeit. Will man Win10 komplett neu aufsetzen, empfiehlt es sich das Media Creation Tool von Windows zu nutzen. So hat man dann bei einer Neuinstallation (vom USB Stick) gleich die letzten Updates drin. Treiberreihenfolge hatte JetLaw ja bereits angesprochen. Je nach dem wie alt die Festplatten sind, ist es auch zu empfehlen in der Win-Installation über DiskPart (Shift + F10) die Festplatten einmal komplett zu löschen. Dabei wird der Datenträger komplett mit Nullen überschrieben. Bei einer Schnellformatierung wird nur die Dateizuordnungstabelle gelöscht und der Platz zum überschreiben freigegeben. Da gibt's noch zig weitere Tipps, aber das würde den Rahmen hier sprengen. Kannst du das mal bitte erläutern? Ich verstehe nicht ganz den Sinn oder Vorteil dahinter.

Der U3 ist für die großen AW Notebooks wirklich gut. Die mitgelieferten Lüfter sind aber ein schlechter Witz. Wenn du nicht zwei linke Hände hast, könnte ich dir einen Mod von mir empfehlen. Ich habe davon zwei Stück angefertigt. Sowohl für den R4 als auch für den R2. Bei mir bringt er sehr viel und die Lappys laufen leiser, weil sie selber weniger Kühlen müssen. Im Idle bleiben bei beiden Lappy die Lüfter komplett aus.

Kurzes, knackiges How-To Repaste M17x R4 mit Liquid Metal. Benötigte Materialien: TG Conductonaut Scotch 33+ Iso-Tape Wärmeleitpaste* (optional) Wärmeleitpads (optional) Werkzeug iFixit-Set (optional) Werkzeug Hama (optional) * nur als Auslaufschutz 1. Backplate entfernen. Akku entnehmen, markierten Kreuzschrauben rausdrehen und Backplate nach hinten raus ziehen. 2. Lüfter ausbauen. Markierte Kreuzschrauben rausdrehen und Lüfterkabel abziehen. Anschließend Lüfter entnehmen. Das Herausnehmen der Lüfter kann unter Umständen etwas fummelig sein. 2.1 Absaugen. Jetzt ist ein guter Zeitpunkt Lüfter, Lüftergehäuse und Kühlrippen abzusaugen. 2.2 Ansicht alter WLP 3. Reinigung der DIE's und Kühlkörper. Zum reinigen benutze ich immer ein nicht fuselndes Tuch und Desinfektionsmittel (oder Isopropanol). Man kann aber auch natürlich Reinigungskits wie die von Artic Silver nehmen. Aggressive Mittel wie Verdünner, Nagellackentferner sollte man nicht unbedingt benutzen. 3.1 Sollte die alte WLP im Bereich der GPU bei den kleinen Transistoren sehr schwer raus gehen, ist es ratsam diese dort zu lassen. Die Gefahr ist zu hoch, dass beim reinigen, sich einer der Transistoren von der Platine löst. Wichtig ist, dass der DIE sauber ist. 4. Kontakte abkleben. Da LM elektrisch leitend ist, müssen alle umliegenden Teile um den DIE abgeklebt werden. So, dass im Fall eines Auslaufens nichts passieren kann. Optimal kann man auch vorher das ganze mit 3-4 Schichten Nagellack versiegeln um ganz sicher zu gehen. 5. Extra-Schutz (Optional). Wenn man das Notebook oft mit sich rumträgt, kann man mit der billigen WLP eine extra Auslauf-Schutzschicht auftragen. So wie auf dem Bild. Ist aber nicht zwingend notwendig. 6. Da LM auf keinen Fall mit Alu in Berührung kommen darf, habe ich die Seiten (Spaltmaße von Kupfer zu Alu) mit der billigen WLP abgedichtet. Nagellack kann man an dieser Stelle aber auch nehmen. Bei neueren Notebooks braucht man das in der Regel nicht mehr machen, weil die Kupferfläche des Kühlblock wesentlich größer ist. 7. Wärmeleitpads erneuern. Jetzt kann man die Gelegenheit nutzen und die Wärmeleitpads erneuern. Zu beachten ist, dass man die alten Größen und Dicken einhält. Sonst passt der Kühlkörper nicht mehr exakt auf den DIE. Es empfiehlt sich die neuen Pads zu erst auf die Bauteile (Spannungswandler, Voltage-Controller, VRAMs, MOSFETs etc) zu legen und am Ende den Kühlkörper drauf zu montieren. So geht man nicht die Gefahr ein, dass die Pads vom Kühlkörper fallen wenn man ihn bei der Montage umdreht. Nicht vergessen die Schutzfolie vorher abzuziehen. 8. LM auftragen. LM mit dem Applikator (ähn. Ohrstäbchen) auftragen. Wichtig, es ist nur eine kleine Menge notwendig. Anders als bei WLP, müssen bei LM beide Seiten, sprich DIE und Kühlkörper, bestrichen werden. 9. Endmontage. Alles in umgekehrter Reihenfolge wieder zusammen bauen, fertig. Tipp, Heatsink-Schrauben über Kreuz nach und nach anziehen bzw. nach den Nummern. Niemals eine Schraube direkt fest anziehen. Schlusswort: Wie einem klar sein sollte, trägt man die Verantwortung bei so einem Repaste selbst. Mein Guide dient nur als Anleitung/ Hilfestellung. Mitdenken und Augen offen halten ist Voraussetzung bei so einem Vorhaben. Man kann die Sachen so machen, wie ich sie beschrieben habe, muss es aber nicht. Nichtsdestotrotz, viel Spaß beim Repaste ?

Das passt schon. Bei den namenhaften WLP gibt's keine großen Unterschiede. Das kann ich dir nicht genau sagen, weil du dafür erst den Kühlkörper abnehmen und prüfen musst welche verschieden Dicken verbaut sind und wie viel. Ich bin mir jetzt nicht sicher, aber ich meine das der M17x relativ viel dicke Pads hat. Ich nehme immer die von Artic. Kann gut sein das du auf der ein oder anderen Stelle welche doppeln musst, weil man so fette bei Artic nicht kaufen kann. Ich mache das meistens so: Nehme das alte Pad, lege es auf das Neue und scheide es nach Form des alten Pads aus. Dann die erste Folie abziehen und auf das Bauteil legen und anschließend zweite Folie abziehen. Ist nicht besonders schwer. Wichtig ist das du die Dicke einhältst. Sonst kann es passieren das der Kühlblock der Heatsink nicht eben auf dem DIE aufsitzt. Hatte ich einmal bei meinem R2 so. Kannst dir gerne den Beitrag durchlesen. Stehen viele nützliche Infos drin, die du auch auf deinen M17x beziehen kannst. Wenn dir das zu teuer oder zu viel Arbeit ist, kannst im Zweifel immer noch die Alten nehmen. Ist nicht optimal, aber beim M17x nicht so tragisch, da die Bauteile gut überdimensioniert sind und so an der Grenze laufen wie bei unseren aktuellen R4/ R5. edit, welch's ein Glück für dich. Ich habe die Bilder vom LM Repaste meines alten M17x R4 gefunden. Ich erstelle dir ein How-To...... (dauert immer etwas.) Hier passt das nicht so gut rein.

Ich hatte das gleiche Notebook, auch mit der selben Graka. Der M17x war super einfach zu repasten, da man relativ leicht die Kühlkörper abbekommt. (Das waren noch Notebooks) Zu deinen Temps, ein einfaches BIOS Update wird in dieser Temperaturregion wenig helfen. Falls überhaupt eine Veränderung im Lüfterprofil vorgenommen wurde. 90°C im Idle ist definitiv nicht normal. Da dreht jeder Lappy hoch. Auf Grund des Alters würde ich bei einem Repaste auch gleich neue Wärmeleitpads verwenden. Im selben Zuge auch gleich mal alles durchsaugen. Alles was den Luftstrom ausbremst erhöht die Temperatur. Mit was willst du repasten? Möchtest du traditionelle WLP nehmen, so kann ich dir Nocuta NT-H1 oder TG Kryonaut empfehlen. TG ist 2-3 Grad besser, kostet aber pro Gramm um ein Vielfaches mehr. Bei Liquid Metal habe ich mit TG Conductonaut bislang keine Probleme gehabt. Braucht zwar seine gewisse Vorbereitung, kühlt aber extrem gut. Locker 15 - 20 Grad besser als WLP. Was zur Kühlung ebenfalls gut beiträgt ist eine Erhöhung hinten, so das die Lüfter besser Luft ziehen können. Wichtig ist auch, dass du das Notebook weit genug von der Wand weg hast, da sonst die warme, ausgestoßene Luft sich staut und vom Notebook wieder aufgesaugt wird. Ein externer Notebook-Kühler, je nach Modell oder Mod kann auch viel ausmachen.

RAM und SSDs dürfte er doch schon oder?

Was!? Nen Bios-Chip zu beschreiben hat doch nichts mit dem Hersteller zu tun, zumal wenn du schon das passende Bios dabei hast. Puhh, das ist echt sch***, da dir nicht viele Möglichkeiten jetzt bleiben. Hast du ihm gesagt das du das passende Bios besitzt? Schon mal im NBR Forum nachgeschaut?

Denkst du das wird wieder kommen? Ich hatte gelesen das unter DX12 und NVlink das Scalling deutlich effizienter laufen sollte. Bestätigte Tests hatte ich noch nicht dazu gesehen. Im Desktop-Bereich könnte das durchaus noch mal eine Rolle spielen. Für'n Notebook-Bereich hat sich das Thema endgültig erledigt glaub ich. Der Trend geht zu immer dünneren leistungsfähigeren Notebooks. Teilweise verbaut man nur noch die "großen" Notebook Grakas und lässt sie im "zukunftsweisenden" (runtergetakteten) Max-Q laufen.

Um noch mal auf das Thema mit den RTX Karten zurück zu kommen. Gigabyte hat mit dem AERO Refresh auch die RTX Karten verbaut. In der Demo läuft PUBG, hoffentlich auf Ultra Settings (mit AI) bei rund 60 - 65 fps. Ich finde das etwas enttäuschend. Auf meinem R4 (den jetzt ein Arbeitskollege hat) lief PUBG so um die 75 - 90 fps. Ultra Settings ohne OC. Mit OC auf 4.2 GHz waren's nicht unter 90 fps auf dem QHD Panel. Den fps Counter hatte ich über Steam einblenden lassen. Bin schon wirklich auf die ersten Tests und Zahlen gespannt. Kann mir nicht vorstellen das neue Hardware schlechter sein soll als alte. @Jörg ich habe wirklich viele PC/ Hardware-Channels abonniert und schaue mir den Content regelmäßig an. Ebenso auch die ganzen Tests und Benchmarks. So gut wie jeder Channel empfiehlt eine Single-GPU Konfiguration. Ein paar der genannten Gründe habe ich oben schon erwähnt. Früher zu SLI Zeiten war das sicher eine sinnvolle Option. Heute, naja eher nicht so. Zumal die Dinger extrem teuer geworden sind. Hinzu kommt das Problem mit der CPU. Letztendlich ist das System nur so gut wie das schwächste Bauteil im Glied. In vielen Fällen ist man mit einer SLI/ NVlink Konfiguration auf GPU Seite overpowerd. Wenn man jetzt ein Spiel hat was sehr CPU lastig ist, bringt einem die enorme GPU-Power nicht mehr so viel.

Kurzer Nachtrag, die BIOS Version ist nur als .exe verfügbar, weil man das Update im laufenden Windows startet. Die .exe macht nichts anderes als die Update-Daten in den Bootloader zu legen. Diese werden dann im neuen Systemstart ausgeführt. Normal sollten sie zumindest auf deine Anfrage antworten, schließlich stellen sie für dein altes Notebook Software bereit. Wenn du das Update auf Empfehlung von Dell durchführst und dein Lappy geht auf Grund des Update nicht mehr, dann sehe ich die Schuld erstmal beim Software Vertreiber. Hab gerade noch mal mit ihm telefoniert. Es war sein Zweit-Notebook, ein Acer. Er sagte, du kannst bei Biosflash anrufen oder eine E-Mail schreiben. Im Regelfall antworten die recht schnell. Erläutere dein Problem und sage ihn das nicht noch mal die A16 Version haben willst. Die werden dir schon sagen was man machen kann.

Sorry, da muss ich zurückrudern. Das muss nicht unbedingt stimmen. Wenn du einen neuen Chip bestellst, kann eine BIOS Version bereits auf dem Chip sein. Erkundige dich vorher bei dem Verkäufer. Der Kollege sagte, er hatte sein Notebook bzw. nur das Mainboard zu Biosflash.com geschickt. Die haben ihm wieder ein funktionierendes BIOS draufgeflasht. Wieso fragst du nicht den Dell Support zu aller erst? Schließlich stellen sie es auch bereit. Wer weiß wie es auf den alten R1 Modellen großartig getestet wurde.

Bist du dir sicher das du es selber machen willst? Aufn Eprom schreibst du die Werte Hexabinär und solltest schon grob wissen was du da machst. Da hast du keinen Kompiler, der dir sagt ob das passt oder nicht. Ich habe das damals gemacht, aber nicht im Mainboard Bereich. Für die paar Euros kannst du das besser machen lassen, glaub mir. Hab ein bisschen Geduld, ich habe meinen Kollegen bereits angeschrieben. Übrigens, ein neuer BIOS Chip bringt dir gar nichts, weil dieser erst mit den richtigen Daten beschrieben werden muss. Dell --> Treiber Support. Kann man dort nicht die vorherige BIOS Version laden?

Der Chip selber wird nicht getauscht, man kann ihn mit der Klammer neu beschreiben. Das ist wesentlich einfacher. Die CPU selber hat kein "Gedächtnis" wie eine SSD beispielsweise. Zwar hat sie einen Cache-Speicher (L1, L2, L3), dieser ist aber flüchtig und hat mit dem eigentlichen Problem nichts zu tun. Wie @Jörg schon richtig sagte kannst du ein BIOS Reset durchführen in dem du die CMOS Batterie kurz entfernst. Damit kommst du aber "nur" auf den Default Stand der A16 Version. Nicht auf die vorherige oder gar erste Bios-Version. Deswegen ist so ein Bios Update immer etwas kritisch, weil es kein zurück mehr gibt. Zumindest nicht so einfach wie beim Betriebssystem. Weder noch. Im Chipsatz bzw. auf Hardware-Ebene bewegen wir uns in maschinennaher Programmiersprache, das läuft da alles ein wenig anders. Die klassischen .bin, .ini, .exe usw laufen dort nicht.

Ich glaube nicht, weil BIOS Einstellungen immer vorrangig geladen und ausgeführt werden. Deswegen macht mein OC Setting, Lüfter-Profil usw. immer im Bios. XTU greift zwar auf diese Einstellungen auch zu, aber erst im geladen OS. Zwar kann auch XTU gewisse Einstellungen in den "Bootloader" legen, die sind aber nur temporär. Und egal wie du dein Betriebssystem versaust, dem BIOS ist das (fast) egal. Für mich hört sich das eher nach einem Problem mit der BIOS Version an, sprich dein Update auf A16. Würde es Probleme mit/ im Windows geben, würdest du zumindest den ganzen BIOS Kram sehen, da diese Dinge völlig unabhängig von einander laufen. Das Ausbauen der Komponenten mit den Piep-Codes scheint zu funktionieren. Also wird ein klassischer Hardware-Defekt, der das BIOS daran hindert zu booten wahrscheinlich auszuschließen sein. Ich tippe stark auf die BIOS Version. Tja, was kann man machen? BIOS Chip flashen und die Vorgängerversion draufhauen. Das wird aber mit so 'ner speziellen Klammer und Software gemacht. Ehrlich gesagt habe ich da zu wenig Erfahrung mit. Ich hatte bislang nur einmal den Fall bei 'nem Kollegen mit nem Asus Lappy. Da ich nicht viel machen konnte, hatte er sein Notebook irgendwo eingeschickt und die haben das gemacht. War auch gar nicht so teuer. Ich meine, es war etwas zwischen 20 - 40 €. Ich kann ihn ja mal fragen. Vielleicht hilft's dir ja. @Jörg Hardware hält überraschenderweise mehr aus als man denkt. Roman hat ein Mainboard und ne Graka in der Spülmaschine gewaschen. Anschließend ein paar Tage trocknen lassen und wieder eingebaut ohne irgendwelche Nachteile. Auch ich habe mich immer wieder gewundert wie viel so'n Lappy eigentlich aushält. In meinem Projekt funktionierten die Notebooks zum Teil noch und ich konnte mich damit schön austoben, da ich ja wusste das ich sie verschrotte. Auch Alienware hat ein beeindruckendes Video dazu gemacht. Oftmals ist es eher die Ungewissheit und Unsicherheit, da man das in der Regel nicht so häufig macht.

Ach Quatsch, ne. Ich habe gegen niemanden was. Ehrlich gesagt wusste ich nicht mal das es das zweite Mal war. Ich konnte nur deinen Post nicht ganz nachvollziehen. Der Threadsteller bat um Hilfe zu seinem Problem. Jeder Kommentar (einschließlich von dir) war/ ist bis dahin möglicherweise eine Hilfe zu seinem Problem. Ihn aber zu belehren, das sein Tun mit Risiken verbunden ist, fand ich etwas unnötig. Das hilft ihm in keinster Weise weiter und wahrscheinlich weiß er das auch selbst. Was bleiben ihm sonst für Möglichkeiten? Wenn er das Teil nicht zum laufen bekommt, war's das für den Lappy. Wie auch immer...Seh's nicht so eng. Im Endeffekt haben wir beide die gleichen Absichten und wollen dem Threadsteller nur helfen.

Weißt du mit wie vielen Lanes der Anschluss am Chipsatz hängt? Die vollen 16x werden's denke ich nicht sein. 8x wäre für'n Lappy schon verdammt gut. Der Thunderbold Anschluss läuft glaube ich immerhin über 4 Lanes.

Wie diejenigen die es noch mal auf deutsch sehen wollen. Sind auch ein paar schöne Aufnahmen von der Heatsink bei. Man muss schon sagen das Alienware auf der CES 2019 gut Gas gegeben hat. Zwar hat der Area-51m (noch) nicht den passenden Monitor, aber dafür gibt's wenigstens eine externe Variante von AW. Der riesen 55" OLED Monitor ist echt eine Augenweide. Jetzt, wo ich wieder aufn Standrechner umgestiegen bin, merke ich schon wie sehr mir ein anständiger Gaming Monitor fehlt.

Sorry, aber was ist denn das für ne Aussage? Die kann man auf alles, wie auch auf gar nichts beziehen. Das Mainboard wird genau für diese Zustände programmiert. In der Produktion werden diese Zustände auch alle geprüft. Wenn er vorsichtig und gewissenhaft dabei vorgeht spricht da absolut nichts gegen. Hätte der Hersteller das nicht gewollt, hätte er es gleich fest gelötet bzw. als BGA Version verkauft. Bei meinem R4 war es auf jeden Fall bei dem letzten BIOS Update so. Es war aber nicht Voltage oder Takt. Ich hatte es zufällig gemerkt, weil meine OC Profile, die bis dato gingen, direkt einen BSOD erzeugten. In XTU konnte ich mein altes Default Setting sehen und es mit dem neuen vergleichen. Ich kann dir leider jetzt nicht genau sagen welcher Wert es genau war, da ich mein R4 verkauft habe. Ich mein es war aber was mit Power Limit oder Max Turbo.

Das stimmt. Zwei Sachen sind aber Fakt. Es ist verhältnismäßig viel Alu verbaut. Viel Metall ist erstmal als positiv zu werten. Sofern einem Gewicht egal ist. Uns geht's ja hier mehr um die Leistung bzw. das Nicht-Dosseln der Leistung. Mit Vorsicht behaupte ich auch, das der vertikale Stand theoretisch bessere Kühlwerte haben sollte. Beim klassischen Notebook wird der Tisch unterhalb der warmen Komponenten immer mit warm und ist ein schöner Wärmespeicher. Das Notebook saugt ergo leicht wärmere Luft an. Das belegen auch etliche Wärmebilder. Ich habe es damals auch in der Erhöhungstestreihe nachgewiesen. Ein "aufgebocktes" Notebook kühlt immer besser. Zum Teil liegt es daran, das die Lüfter besser "atmen" können und zum anderen mehr kalte Luft ziehen. Vergleicht man jetzt das Design des neuen Ausus Konzepts erfüllt es bereits diese beiden Kriterien. Wie gesagt, alles Spekulation unter Vorsicht. Nur jetzt rein vom Gedankengang her. Was das Teil dann wirklich bringt bleibt abzuwarten. Ich bezweifele sogar dass das Teil überhaupt auf dem Markt kommt. Für die Zielgruppe wird's einfach zu teuer.

Schau mal HIER rein. Musst den Thread etwas durchstöbern. Die Wärmeentwicklung scheint wirklich ein dauerhaftes Problem im m15 sein, selbst mit LM. Soweit mir bekannt hat nur Stephen von OwnOrDisown einen recht ausführlichen Test (mit LM) damit gemacht, aber kein Video wo es rein um den Repast geht. Ein Disassembly-Video gibt's aber schon etwas länger. Vielleicht hilft's dir ja. VIDEO

Da muss ich dich leider enttäuschen. Der Direct-Die-Frame passt aus verschiedenen Gründen nicht auf Notebook-Mainboard, geschweige denn ins Notebook. Es gibt keine Montagemöglichkeit für die Back- oder Frontplate. Ebenso wird man mit großer Sicherheit auch keine Möglichkeit haben verschiedene Abstandhalter zu montieren. Hinzu kommt der fehlende Platz nach oben und unten und zu den Seiten. Da haben Desktop-Mainboards ordentlich Platz, wo hingegen im Notebook die Voltage-Controller und VCores direkt am Sockel liegen. Das hoffe ich auch. Ein schnelles QHD Panel ist bei der Leistung ein Muss. Ich würde da nie wieder mehr drauf verzichten wollen. Zum Notebook selber, was mir wirklich gut gefällt sind die vielen großen Heatpipes. Das sollte für gute Hitzeabfuhr sorgen. Ebenso auch endlich ein 4-Punkt Mount für die Heatspreader. Hoffentlich sollte das dann das Problem mit den unterschiedlichen Core-Temps im Zaun halten. Die Tests werden es zeigen... Dann der Strom, auch wenn es vielleicht nicht in jedem Interesse ist, war es richtig einen zweiten Poweranschluss einzubauen. Über ein Kabel alleine kann man so viel Leistung nicht dauerhaft rüberschicken. Was ich mich schon die ganze Zeit frage, wie wollen sie einen 9700K im Notebook betreiben? Der ist selbst im Desktop als echter Hitzkopf bekannt. Viel Spaß das Teil dann im Notebook zu kühlen. Dann, wie ist es mit dem Chipsatz? Im Desktop haben 9000- und 8000er Reihe unterschiedliche Chipsätze (Z390, Z370, usw). Für mich schauen die Zahlen noch nach zu viel Marketing aus. "Hauptsache wir verbauen Desktop-Komponenten!" Kühlung, TDP, Powerlimits sind erstmal nebensächlich. Ich habe vor ca. 8 - 9 Jahren mal ein Clevo Notebook gehabt. Ich würde es mir nicht noch mal kaufen. Kann gut sein das sich bis heute viel getan hat, aber da kaufe ich mir doch lieber ein gebrauchtes AW-Notebook. Wobei man dazu sagen muss, dass du damit auch nur glücklich wirst wenn du selbst Hand anlegst. Ich habe mittlerweile um die 20-30 Notebooks repastet, repariert usw. Bis auf Apple, Razer und paar Exoten habe ich die gängigen Notebooks zumindest mal in der Hand gehabt. Out of the Box waren Asus Notebooks, was die Temps betrifft, am besten.

Den genauen Grund kann ich dir nicht sagen. Ich habe im NBR Forum nicht so viel Gutes über den m15 gelesen. Ebenso auch die besagten Lieferschwierigkeiten/ Stornierungen. Bei Bob, einer der viele Notebooks testet, haben sie Anfang Dezember auch die Bestellung gecancelt. Ich denke, das Notebook ist noch sehr stark verbesserungswürdig.