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Musste gerade zweimal nachgucken, ob ich richtig lese. Wusste gar nicht, dass es ein Intel i9-12900HX gibt. Das erklärt natürlich, warum Lenovo dem kleinen Bruder (5 Pro) sogar hoch bis ein i9-12900H spendiert, da die Top-End Chips immer für das Legion 7 reserviert waren. Mit 8 P-Kernen könnte ich echt schwach werden. War schon von der Leistung des 12900HK begeistert, aber nochmal zwei P-Kerne oben drauf, ist krass. -NotebookCheck- Danke @Nuestra für den Link.

Sowas kann ich nicht vorhersehen. Naja, was soll man sagen. Wie halt schon so oft: die Dinger sind für irgendwelche Umbauen einfach gänzlich ungeeignet und man holt sich schnell neue Probleme ins Haus. Selbst bei so einfachen Sachen.... Den Wunsch nach Verbesserung kann ich absolut nachvollziehen, gerade weil es im Desktop-Segment so viele Alternativen gibt und der Umbau normalerweise nicht sonderlich schwer ist, eigentlich sogar Spaß macht, eigentlich.... Ich finde es jedoch angesichts des Preises und dem Standard, der außerhalb von OEM-Systemen (seit Jahrzehnten) besteht, einfach völlig inakzeptabel. Verstehe nicht, warum man es dem Kunden/ Käufer so schwer machen muss/ nahezu unmöglich, irgendwelche kleinen Upgrades durchzuführen. Keine Ahnung, vielleicht bin ich zu verwöhnt, vielleicht zu lange einen anderen Standard gewöhnt. Mein Mainboard hat 8 Lüfteranschlüsse, wo man sich nach Herzenslaune austoben kann. Da ist es völlig egal, was man wo anschließt. Das wird einfach erkannt und man kann es nach Belieben einstellen. Das war (zumindest bei Gigabyte) schon Standard, wo ich noch mit'm 9900K unterwegs war. Das Feature "Hybrid Fan Pin Header" haben selbst die Einsteigerboards. Keine Ahnung, warum AW da so Probleme macht.

Wahrscheinlich wieder so ein OEM-Ding..... Ich vermute mal, dass der Fehler gespeichert ist und nicht aus dem Fehlerspeicher gelöscht wird. Mach mal Strom ab und die CMOS-Batterie für einige Sekunden raus (+ ggfs Powerdrain. Bei den Kisten weiß man nie). Normal sollte das den Fehler löschen und alles ist wieder beim alten. Beim "alten" heißt auch, dass alle BIOS-Setting auf Default sind. Wenn du im BIOS was verstellt hast, musst du das nach dem CMOS-Reset wieder einstellen. Der erste Boot nach dem CMOS-Reset dauert etwas länger und normalerweise begrüßt dich die Fehlermeldung mit der fehlenden Uhrzeit. Zumindest ist das immer beiden AW Notebooks so.

Naja, die Konfig gibt es ja auch noch nicht so lang. TS hat gerade mal 76 Einträge, was für TS-Verhältnisse wenig ist (Search Mode: Leaderboard). FS mit 27 natürlich deutlich weniger, dennoch sind das die beiden Benches, die am häufigsten gebencht werden. Wahrscheinlich weil sie kostenlos sind. Alle anderen Benchmarks (Port Royal, TSE usw.) haben noch weniger Einträge mit der Konfig. Den MSI auf Platz 1 könntest du noch knacken. Heute Nacht sollten bessere Temps zum Benchen sein.

Schicker Score 👍 und wohl der aktuell wohl der beste Score in deiner Konfig (Glückwunsch), zumindest so lange Prema noch nicht mitmacht 😄

@captn.ko hättest du vielleicht noch Lust ein Fire Strike Run mit Max-OC nachzuschieben? Finde deinen Time Spy Score mit OC schon echt gut und würde mich mal interessieren, wo du bei FS mit dem Setting landest. Meiner Erfahrung nach, geht bei FS etwas mehr VRAM-OC, dafür aber etwas weniger Takt als bei TS. Zumindest sind die Punkte mit etwas weniger OC (als bei TS) besser. Übrigens, gibt bald einen neuen Benchmark:

Je nach Benchmark leg ich bei mir bis +265 Core und +1.300 auf Mem an. Mehr mag der Micron nicht. Da geht der Samsung deutlich besser. Wie das bei den HK-Chips ist, weiß ich ehrlich gesagt gar nicht. Die Frage kommt aber relativ häufig bei den Non-K CPUs und dort ist das diese besagte Einstellung.

Beim Legion muss man dafür nur eine Einstellung im BIOS deaktivieren. Dann geht das UV bei allen Intel-Chips, zumindest beim L5P und L7 soweit ich weiß. Da alle Notebooks das BIOS von Megatrends nutzen, könnte es auch vielleicht bei AW Notebooks funktionieren. Die Einstellung, die man deaktivieren muss, ist Virtualisierung (VT-d).

24.760. Nicht verwechseln. Hab auch den Score mit allen Details von Benchmate im Mai damals gepostet. -Beitrag- 25K könnte ich mit Ach und Krach vielleicht noch kratzen, aber dann hört's auch auf. Zumindest mit normalen Kühlmethoden. Genau. Es ist wichtig zu verstehen, dass nicht der MoRa, sondern die CPU bzw. die Hitzedichte + Übergang der limitierende Faktor ist. Wenn du dem 5800X/ 5900X usw. freie Fahrt lässt, explodiert die Leistungsaufnahme und damit die Hitzeentwicklung förmlich. Mit normalen Mitteln kühlst du da gar nichts mehr. Deswegen kommt man mit'm Custom-Loop in diesem Benchmark nicht sonderlich weiter als ein Setup mit AIO (min. 280/ 360). Hören viele Wakü-User zwar ungern, ist aber so. Nicht umsonst halte ich nach wie vor im HWL-Forum beide CB R23-Rekorde im Multi für 5800X und 5900X. Auch der 5800X war keine besondere CPU. Ursprünglich habe ich das nur gemacht, weil mir das ständige Lästern und Schlechtreden von AIOs tierisch auf die Nüsse ging. 😄 Ich hatte diese Thematik mit der Hitzeentwicklung und -abfuhr dann später mit einigen Jungs, die mit TechN-Block + MoRa und Dark Hero unterwegs waren erneut getestet. Auch sie konnte die Hitzeentwicklung (im OC) nicht mehr runterkühlen. Man bekommt so viel Energie einfach nicht mehr schnell genug aus dem Chip raus. Beim 5900X ist das ca. ab 230w+, beim 5800X ab 170w+. Deswegen kann man TDPs verschiedener Chips nicht miteinander vergleichen, weil ein Wert wie z.B. 150w sich bei Chip A (5800X) völlig anders äußert als bei Chip B (5900X/ Intel). (Du weißt das, nur als Randinfo für Mitlesende). Schaut man sich die GPU Seite an, sind selbst 400w+ mit Luft kühlbar. Es kommt halt immer drauf an und man muss sehr viele Faktoren berücksichtigen. Mag sein, dass ein MoRa 1000w+ abführen kann, aber die Wärme muss auch erstmal da ankommen und nicht schon vorher das System in die Knie zwingen.

Ich orientiere mich jetzt einfach am HWinfo-Log. Der Effective Clock war bei knapp 4,4 - 4,3 GHz. Dieser ist auch für den CB-Score entscheidend. Diese ganze CB R23 Geschichte habe ich schon damals mit meinem Desktop-System ausführlich im HWL-Forum ausgetestet und dokumentiert. Das Setting PPT: 142w / EDC: 140A / TDC: 95A ist ganz normal über HWinfo ersichtlich. Einfach die App starten, alle Haken abwählen und starten. Im Reiter der CPU stehen die empfohlenen Werte drin. Diese Werte dann einfach im BIOS übernehmen. Wenn du das Setting noch ein wenig optimieren möchtest, haust du noch ein UV via CO drauf + ggfs. ein Clock Override. Mit RAM OC (im Vergleich zu 3600er XMP) holst du im CB nicht wirklich mehr Punkte raus. Für Gaming und andere Benchmarks ist es aber sinnvoll, sofern RAM, CPU und Board mitmacht. Denk nur dran, dass du bei 3800 MHz beispielsweise auch MCLK/ FCLK/ UCLK auf 1900 MHz hochsetzen muss, damit das synchron läuft. Zum Verbrauch noch: Ab 140w aufwärts wird die AMD CPU relativ ineffizient und man muss für's jede bisschen Mehrleistung unverhältnismäßig viel Strom reinpumpen. Mit dem Standard 200w PBO-Limit holt man im CB R23, sofern die Kühlung mitmacht, ca. 23K. (bei mir 23.268). Joa... für 60w mehr gibt's nur lausige 1.000 Punkte mehr. Gleiches dann auch bei OC. Hab teilweise über 240w durch den 5900X gejagt und 24.760 Punkte geholt. Ist zwar im Vergleich ein sehr hoher Score, steht aber in keinem vernünftigen Verhältnis mehr, weil man für weitere 100w obendrauf (von 140w) gerade mal ~2.500 Punkte dazu bekommt. Außerdem bekommst du soviel Energie nicht mal mit'm MoRa gekühlt. Andererseits sieht man aber wie effizient die AMD CPU's eigentlich sind. So kann man selbst mit'm Luftkühler problemlos den 12 Kerner betreiben.

Hab vor einigen Tagen einen kleinen (36 x 29 cm) Arbeitsrechner (primär für Videoschnitt) gebaut. Ist optisch nichts besonders, da er halb versteckt unter'm Tisch stehen/ hängen wird. Der 5900X wurde entsprechend der Kühlleistung eingestellt + Undervolting via PBO Curve Optimizer. Die Temps sehen soweit auch gut aus mit dem Fuma 2. Im CB R23 wird max. 62,5°C erreicht mit knapp 22K Punkten, wobei die Lüfter konstant unter 1.000 RPM bleiben. Schön leise und dennoch gut Power. Vielleicht drehe ich die CPU noch etwas weiter auf, da temperaturtechnisch noch genug Spielraum besteht.

Würde es wahrscheinlich auch erstmal mit längeren Schrauben probieren. Holst dir einfach NB-Schrauben Sortiment von Amazon, irgendwas Passendes wird schon dabei sein. Die HS Schrauben haben meist nur einen größeren Kopf. Sollte aber dennoch kein Problem sein.

Bei allen vier Monitoren konnte ich nichts Negatives feststellen. Ein Monitor läuft über USB-C -- DP Verbindung und der andere über HDMI. GSync funktioniert bei dem Monitor nur über DP. FreeSync über DP und HDMI. Falls ich in Zukunft auf AMD GPU wechsel (wegen Möglichkeiten mit MPT), brauche ich mir bei den Monitoren keine Sorgen zu machen, weil sie beides können. Hab jetzt aktuell sowieso schon mit dem Desktop-System. Einfach ein USB-C auf DP Kabel. Wird sowieso zunehmend Standard bei Notebooks. Ich nutze das -hier-. Läuft soweit zuverlässig und GSync wird ganz normal erkannt.

Meinst du die Schraubhülsen? Normal sind die mit dem Mainboard verlötet oder sitzen auf Platten (Zwischenframe, Bodenplatte, Gehäuseteile etc.). Frag mich gerade wie man es schafft, dass diese sich einfach rausdrücken lässt. Wenn du zufällig ran kommst, mach mal bei Gelegenheit ein Foto.

Dell S2721DGFA. Hab den Monitor inzwischen vier mal (2x Lappy, 2x PC) zuhause stehen. Hat Freesync und Gsync (compatible). Bin sehr zufrieden mit dem Monitor. Zeitweise hat Dell den Monitor unter 300€ verhöckert.

Hmm.... hätte ich persönlich etwas anders gemacht. Ich würde zumindest versuchen, wenigstens irgendwie gleichmäßig den Druck über/ um den Chip aufzubauen damit ich keine einseitige Belastung habe. Tendenziell so wie ersten Beispiel oder wenn wie in deinem, dann mindestens noch ein größeres Pad in die Mitte.

Eigentlich stört es ja nicht. Ich mache alles mit Desinfektionsmittel, kleinen Tüchern und ggfs. ner feinen Bürste für vertrocknete WLP oder Zwischenräume. Ultraschallbad... puhh, weiß nicht, ob ich da so ein gutes Gefühl bei hätte. MMn ist das nicht notwendig. Denk dran, dass Notebooks nicht dafür gemacht sind, dass man sie besonders häufig zerlegen kann. Würde evtl. nicht zu viel rumexperimentieren.

kommt auf's Use-case an. Für Geräte, die keinen guten Anpressdruck haben, würde ich es eher nicht nehmen. Wenn man sich so die Benchmarks anguckt, performt es kaum besser als MX-4 WLP.

Doppelseitiges Klebeband zwischen Heatsink und MB bzw. Tastatur würde ich nicht machen. Du brauchst Druck auf die Heatsink, nicht Zug. Deswegen Kompri-Band drauf und fertig. Das schwarze Mesh/ Vlies habe ich aus meinen AW Notebooks immer entfernt. Wie viel es genau bringt, weiß ich nicht, aber jeder Filter verringert den Airflow und Kühlung kannst du im Notebook nie genug haben. Mesh:

Du willst gar nicht wissen, was damals beim AW17 R4/ R5 abging. Schwacher Anpressdruck, 3-Punkt Fixierung, ungleichmäßige HS, verklebte Pads usw. Bei dem Gerät einen vernünftigen Repad zu machen, ist viel Arbeit, weil man jedes Pad einzeln überprüfen muss, wenn man es perfekt haben will. Hab das Gerät unzählige Mal gerepastet. Hatte vor zwei Wochen wieder ein Gerät da. Welchen Kontakt genau meinst du? Zwischen Heastink und DIE? Wohne zwischen Münster und Osnabrück. Natürlich habe ich immer noch Spaß beim Optimieren und Modden, aber die AW Geräte sind da echt nicht mehr so gut für geeignet. Siehst ja selbst, was man für ein Aufwanden hat, nur um einen Repaste zu machen. Warum sollten die sich lösen? Normal ist das Sicherungsmittel drauf, meist so blaues Zeug. Klar, wenn du es 10x raus- und wieder reindrehst, ist die Wirkung nicht wirklich da. Dennoch lösen sich die Schrauben nicht einfach von alleine.

Ich habe auch den Beitrag im anderen Thread gelesen. Ein, zwei Ideen hätte vielleicht noch. Da ich das Gerät aber nicht hier habe, muss ich wenig spekulieren, was die Umsetzung und den Erfolg angeht. Den ersten Punkt mit Honeywell 7950 hatte ich bereits genannt. Hier sehe ich die Erfolgschancen noch am höchsten, da es sich leicht verklebt und dadurch einen guten Kontakt herstellen sollte. Betonung liegt auf sollte. Den Anpressdruck könnte man möglicherweise von Außen erhöhen. Dafür müsste man z.B. ein Dichtungsband zwischen HS und Tastatur (oder was auch immer da zwischen ist). So das beim Zusammenbau später zusätzlicher Druck auf die HS aufgebaut wird. Muss ja (erstmal) nicht viel sein, vielleicht reicht das bisschen schon aus. Ich habe in meiner Werkstatt verschiedene Materialien, die dafür geeignet wären, ich weiß gerade nur nicht wie die richtig heißen. Das eine ist eine Fensterdichtung (sowas in der Art), die sich sehr gut stauchen lässt. Das andere ist so eine Art Acryl/ Silikon, welches aber nicht hart wird. Vergleichbar mit Knete, nur weicher und auf Rolle. Du brauchst halt irgendwas, was zwischen HS und Tastatur passt und sich gut stauchen lässt. Auf deiner Heatsink sind bereits solche "Abstandshalter" drauf, nur brauchst du das möglicherweise jetzt großflächig, damit der Anpressdruck wieder passt. Wahrscheinlich hätte ich das so in der Richtung versucht: Ich hoffe man kann nachvollziehen, was ich meine. Vielleicht hilft es dir.

Was für eine Antwort willst du hören? Weil es Unternehmen gibt, die Zeit, Geld und Arbeit in die Entwicklung ihrer Produkte stecken, um besser zu sein als die Konkurrenz. Ich behaupte, dass auch Dell/ AW das könnte, aber die Zielgruppe ist heute nun mal eine andere.

Hab ich gar nicht extra ausgewählt. Ich glaub, es war das günstigste (Domestic oder wie das hieß), weil mir das relativ egal ist, ob das in einer oder drei Wochen ankommt. Die Temps sind aktuell gut bei mir. Würde mich extremst wundern, wenn Dell dir eine kompetente Antwort auf so eine Frage gibt. "Element 31" wird irgendein angemischtes Zeug exklusiv für Dell (Auftraggeber) sein. Igor hatte zu dem Thema kürzlich ein Video gemacht. Im Grunde stehen da große Firmen hinter, die auf Auftrag die entsprechenden Pasten anrühren. Das wird bei Dell nicht anders sein. "Element 31" wird wahrscheinlich einfach eine gute WLP sein (für Dell Verhältnisse), die Dell zusätzlich bei den Geräten bewirbt.

Musst du ausprobieren. Das Problem ist halt Langlebigkeit/ Zuverlässigkeit. Direkt frisch nach dem Repaste sehen die Temps (in der Regel) immer gut aus. Ist halt die Frage wie das ganze nach paar Monaten dann aussieht. Mittlerweile ist mir dieser Aspekt viel wichtiger geworden. Lieber ein paar Grad mehr, aber dann, im besten Fall, über Jahre Ruhe. Notebooks sind nicht dafür gemacht, dass man sie häufig auseinander baut. Gerade so Geräte wie das X17 mit den invertierten Mobo, wo du viel fummeln muss, um ein Repaste durchzuführen.

😄 Hab mir das Zeug jetzt auch bestellt. Werde es ausführlich gegen LM testen. Was ich dir an der Stelle noch sagen kann, ist, dass beim ersten Repaste das Zeug wirklich gut gehaftet hat. Es war jetzt nicht übertrieben, aber es hat schon einige Minuten gedauert bis ich die Heatsink runter hatte. Auch das Reinigen/ Entferner der Rückstände hat erheblich länger gedauert. Ein häufiges Problem in Notebooks ist der Pump-Out Effekt, welches ich selbst auch bei Kryonaut festgestellt habe. Über die Zeit und den ständigen Heiß-Kalt-Wechsel drückt sich die WLP nach und nach raus und die Temps werden nach einigen Wochen/ Monaten schlechter. Kommt aber nicht bei jeder Paste und jedem Notebook vor.