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Das hatte ich schon befürchtet und leider ist es auch eingetroffen (Boot-Loop). Ich könnte/ wollte Windows neu aufsetzen, falls notwenidig, aber ich bekomme meinen Window-Stick nicht zum booten im AHCI. Ne Idee woran das liegt? Hier meine Einstellungen: First HDD ist die kleine 2242 Trancend und die kann kein NVMe bzw arbeitet nicht mit dem Samsung NVMe Controller.

Danke Dude, den Guide schaue ich mir gleich in Ruhe an. Im Bios steht SATA Operation auf RAID on. Wahrscheinlich/ hoffentlich liegt hier der Fehler. Ich probier's mal gleich aus. @Pferd5612, Gestern Abend von Samsung Homepage runtergeladen und installiert. Da die Installation des Samsung NVMe Treiber direkt abgebrochen wird, kann ich auch nicht den NVMe Controller installieren. Hab dort nur den Intel SATA/ PCIe/ RST Controller und den Microsoft Controller stehen. Da mache ich mir jetzt weniger Sorgen. Mein System läuft mit den ganzen Mods und den SSDs recht kühl. im idle: und unter Last: Ich hoffe das wird jetzt nicht so viel anders mit den 970igern.

Ich benötige in dem Thema etwas Hilfe und hoffe jemand weiß Rat. Ich habe vor paar Tagen zwei neue SSDs bekommen und zwar die Samsung 970 Evo (250 GB). Um hier die optimale Leistung zu nutzen wollte ich ich das System auf dem NVMe-Protokoll laufen lassen. Also SSDs eingebaut, Win10 neu aufgespielt, alle Treiber installiert, Samsung Magician und den Samsung NVMe Treiber. Und hier kommt schon mein Problem. Magician unterstützt zwar meine alte (SATA) Samsung 850 Pro, aber beim Auswählen der beiden neuen 970er steht nur "Dieses Laufwerk wird nicht unterstützt". Gut dachte ich mir, vielleicht muss erst der NVMe Treiber installiert werden, aber hier wird die Installation gleich abgebrochen mit dem Satz: "Das Samsung NVM Express-Gerät ist nicht angeschlossen. Schließen Sie das Gerät an und versuchen Sie es erneut." Ehrlich gesagt bin ich noch nicht so in dem Thema drin und auch etwas ratlos wie ich jetzt am besten verfahren soll um die beste Leistung aus den SSDs zu bekommen. Über jede Hilfe wäre ich daher sehr dankbar. Kurz noch ein paar Infos zu meinem System und was ich mir vorstelle. Einbaut sind folgende SSDs: - SSD1 Samsung 970 Evo, 250 GB (2280) - SSD2 Samsung 970 Evo, 250 GB (2280) - SSD3 Trancend 400S, 256 GB (2242) - SSD4 Samsung 850 Pro, 500 GB (SATA) Einen RAID-Verbund brauche ich eigentlich nicht, außer es ist ein deutlicher Leistungszuwachs oder Muss für NVMe. Wie, wo und was stelle ich jetzt ein, dass die PCIe M.2 SSDs bzw. die beiden 970er im NVMe Protokoll kommunizieren? Laut dem LINK sollte nach erfolgreicher Installation des NVMe Treibers sollte im Geräte-Manager der Samsung NVMe Controller zu sehen sein. Wenn ich das hier richtig rausgelesen habe, muss der Treiber vor Windows Installation schon geladen sein, aber wie genau muss ich da vor gehen?

Ich hatte das Problem anfangs mit meinem R4 bei Ghost Recon Wildlands. Eine Erneuerung der Wärmeleitpads (inkl. Repaste) brachte dann den Erfolg. Das Problem kann aus einer schlechten Kühlung der Spannungswandler, Drosseln und/oder VRAMs resultieren. Normalerweise werden diese Bauteile mit Wärmeleitpads gekühlt. In deinem Fall wird dein R1 wahrscheinlich schon ein paar Jährchen auf'n Buckel haben und immer noch die ersten oder alte Wärmeleitpads besitzen. Mach ein Repaste, erneuere die Wärmeleitpads, vielleicht verschwinden dann deine Freezes. Vor kurzem habe ich auf Grund des Alters bei meinem R2 ein Repaste mit Erneuerung der Wärmeleitpads gemacht. Da funktioniert alles tutti. Die rot markierten Bereiche sind die VRAMs, die gelb markierten die Spannungswandler und Drosseln. Ist jetzt ein R2 Board, aber deins sollte nicht allzu sehr anders aussehen. Ganz wichtig bei den Boards (R1, R2, R3) ist die richtige Dicke der Wärmeleitpads. Die Verschraubung des Heatsink übt nicht besonders viel Druck aus, deswegen dürfen die Wärmeleitpads nicht zu dick sein, da sonst der Kühlkörper nicht optimal über den DIEs liegt und schlecht bis gar nicht kühlt. Ich hoffe das hilft dir schon mal. Viele weiteren Details kannst du auch hier nachlesen: Repaste R2

115 °C beim PCH!? Wenn ich das richtig gesehen habe, ist der DIE des PCH beim R5 auch größer. Im OC-Mode könnte er tatsächlich mehr zu tun haben und deswegen wärmer ist. Wie gesagt, mit einer Erhöhung hinten wird das Board, vorallem spürbar an der Tastatur, deutlich wärmer. Dafür haben dann in der Regel CPU und GPU bessere Temps. Abhilfe schafft da nur eine aktive Kühlung wie beim Notebook-Kühler. Was vielleicht auch helfen könnte, wäre eine Aussparung in der Plastikplatte damit der Kühlkörper mehr Platz zum kühlen hat.

Den Wärmeleitkleber nur auf die Ecken zum fixieren, da er keinen so guten Wärmeleitwert wie gute Wärmeleitpaste hat. Ich habe auf dem DIE Noctua WLP und mein PCH geht seitdem nicht mehr über 59 °C, egal in welchem Szenario. Nur mit der Erhöhung werden SSDs und PCH am wärmsten. Welchen Kühlkörper hast du denn genommen?

Jede Erläuterung/ Meinung zu dem Thema kann hilfreich sein. Da genug User und potenzielle Repaster mitlesen, schadet es nicht. Ich bin die Woche beruflich viel unterwegs und werde es nicht schaffen mich zu durch die Videos zu suchen. Sobald ich's finde, schicke ich es dir.

@captn.ko wolltest du beim R5 noch ein PCH Mod machen? Wird laut den Bildern doch recht warm.

Wie genau baust du ihn dann aus? Entweder du lässt das Board drin und fummelst den Metallbügel vorsichtig raus (was ich auch früher so gemacht habe), wo die Gefahr des dranschaben überhaupt erst bestehst oder du schraubst ihn los, so wie das gesamte Board, entnimmst das Board ganz normal nach oben und die Gefahr des "schaben" besteht erst gar nicht, da das Borad ja bereits ausgebaut ist. Die einzige Möglichkeit mit dem Board an den Metallbügel zu kommen ist beim entnehmen des Schutzes während das Board im Gehäuse verschraubt bleibt. Das Mainboard sitzt im Gehäse auf einer Metallplatte so kleinen "Hügeln" die den richtigen (vertikal) Abstand des Boards sicherstellen, die runden Stifte halten das Board horizontal. Ob festgeschraubt oder nicht, das Board hat keine Möglichkeit an den Metallbügel des Powerjack zu kommen. Ich sehe absolut keinen Grund warum man diese, vorallem sehr kleine Schraube lösen sollte und irgendwas ausbaut, was für ein Repaste nicht notwendig ist auszubauen. Ich lasse mich gerne jederzeit eines besseren belehren, aber solange es aus meiner Erfahrung keinen Sinn macht und ich bislang auch nicht dahinter gekommen bin warum man machen Schritt so macht, wie er da steht, hinterfrage ich es. Meine Absicht ist es sicherlich nicht irgendwas schlecht zu reden, sondern eher Platz für Verbesserungen zu lassen. Klar geht's auch ohne, aber dann läuft man Gefahr seine Kühlleistung zu verschlechtern oder seinen Heatsink zu beschädigen. Kühlkörper mit Kühlrippen und Lüfterplatte sind fest miteinander verbunden. Die Lüfter sind nur mit einem schwarzen Tape an dem Kühlkörperelement angeklebt. Es dient nicht nur der Befestigung, sondern auch der Abdichtung. Die angesaugte Luft soll ausschließlich durch die Kühlrippen strömen, um die beste Kühlleistung zu erzielen. Deswegen macht man sich den Aufwand, das Teil so dicht zu bekommen. Ich hatte es schon im Heatsink-Mod erläutert, statischer Druck, Staudruck, Kühlluft die entweicht wo sie nicht soll (Repaste R2) usw. Wenn man jetzt im eingebauten Zustand die Lüfter im Gehäuse lässt, aber den Kühlkörper ausbaut, muss man zwangsläufig das Tape von dem Kühlkörper ziehen. Vorsichtig und ordentlich kann man das Tape nur im ausgebauten Zustand abmachen, aber das ist nicht das eigentliche Problem. Das Problem ist der Zusammenbau dann wieder. Wie will man denn das Tape wieder luftdicht ankleben, wenn man aber gar nicht an die Stellen kommt? Ein weiteres Problem dabei ist, dass man die Lüfterplatte beim Abziehen verbiegen kann, nicht unbedingt viel, aber so viel, dass die Platte nicht mehr eben auf dem Lüftergehäuse liegt. Hinzu kommt das Problem mit den Klammern. Die beiden links markierten Pfeile zeigen die Klammern, die ich meine. Diese Klammern darf man nicht zu oft biegen, da sie recht schnell brechen. Ausprobiert und festgestellt habe ich das bei meinem verbogenem 1080 Heatsink, den ich damals von AliExpress bestellte. Da ich ihn nicht einbauen kann, habe ich verschiedene Sachen mit ihm ausprobiert. Dabei ist mir ziemlich schnell eine Klammer ausgenudelt. Der nächste Grund warum ich das Mainboard mit ausbaue ist Reinigung. Immer wenn ich ein Repaste mache, sauge ich alle Bau- und Gehäuseteile gleich mit ab. Ich mein, wenn ich das Notebook schon eh soweit auseinander gebaut habe, dass ich überall wunderbar dran komme, kann ich auch gleich alles einmal sauber machen. Schaden tut's nicht, eher im Gegenteil. Ich halte das Lösen von paar Schrauben und Steckern sinnvoller und einfacher, als das Tape mit den besagten Nachteilen zu lösen. Wäre der Weg besser, hätte ich ihn auch so beschrieben und gemacht, aber so bleibt's nur bei den besagte zwei Punkten (HDD Schrauben, Metalbügel Powerjack) die ich anders mache. Einstellen in: Bios --> Perfomance Options --> Fan Performance Mode --> Enabled ? Von der der Seite betrachtest hast du völlig recht. Dein angesprochener Punkt mit der CPU ist richtig, desto kühler, desto besser bzw. mehr Potenzial. Bei der GPU hat Roman Hartung (der 8auer) in einem seiner OC Videos das Thema mit der GPU kurz angesprochen. Es hat irgendwas mit dem Temperatursensor der Pascal GPUs zu tun, sobald dieser zu kalt wird, haut die GPU falsche Werte raus und Karte läuft instabil oder macht komplett dicht (Bluescreen). Er sagte auch, dass er die besten OC-Werte irgendwo bei 55 °C hatte und das dort der beste Leistungsbereich (nicht Betriebsbereich) sei. Bitte nagel mich jetzt nicht auf den Werten fest, hab's auch nicht mehr so genau in Erinnerung. Vielleicht war's auch bei 45 °C oder ein anderer Wert. Ich versuche das Video mal zu finden, dann poste ich es hier.

Danke für die Übersicht. Muss bzw. kann man die Voltage bei der GPU groß einstellen? +650mHz RAM bezieht sich auf den Arbeitsspeicher, nicht VRAM?

Heute gab's ein kleines Upgrade für den Heatsink-Mod und eine leichte Verbesserung für die SSDs. Beim Heatsink Mod ging's um diese Stelle: Jetzt ist die kleine Stelle ebenfalls mit einem SSD-Kühler ausgestattet. So konnte ich Platz sinnvoll ausnutzen und optisch finde ich es auch schöner. Die SSDs haben heute ein neues (0,5 mm) Wärmeleitpad bekommen. Zusätzlich habe ich bei den langen SSDs den Kühlkörper mit Klebe-Alutape fixiert, weil sich die SSDs im eingebauten Zustand leich nach oben wölben und der Kühlkörper nicht mehr auf allen Speicherchips aufliegt. Vorher hatte ich flexibles Isoliertape, jetzt habe ich nicht dehnbares Alutape. Das sollte das Problem verhindern.

Wie bereits angekündigt, habe ich heute ein wenig Zeit gefunden und ein Repaste mit Liquid Metal gemacht. In dem selben Zuge habe ich meinem Heatsink-Mod, den SSDs und den Wärmeleitpads ein kleines Upgrade verpasst. Dazu im Heatsink-Modifikation-Threat mehr. Da ich bei dem Thema LM noch ein wenig meine Bedenken habe, machte ich spezielle Sicherheitsvorkehrungen. Vielleicht ist das ein oder andere unnötig/ übertrieben, aber so kann ich wenigstens ruhigen Gewissens schlafen. Angefangen habe ich wie bei meinem AW17 R2 und lackierte erstmal alle elektronischen Bauteile auf der GPU mit Nagellack (3 Schichten) über. Anschließend lackierte ich noch beim Heatsink die Stelle zwischen Kufer- und Alublock. Ebenso auch die kleinen runden Einstandzungen, wo Alu zu sehen war. Ich wollte absolut sicher gehen, dass das LM keine Chance hat an's Alu zu kommen, deswegen der Schutz mit dem Nagellack. Genauso auch bei der GPU. Bei CPU ist das nicht notwendig. Danach wurde wie beschrieben der Rest mit Isoliertape abgeklebt. Anschließend wurde auf die DIEs Liquid Metal aufgetragen. Wie beim Nagellack habe ich auch hier noch mal zusätzliche Sicherheitsvorkehrungen getroffen und mit einer 0815 Wärmeleitpaste eine Art Grenze um GPU/ CPU gezogen. So ist es unmöglich, dass das elektrisch leitende Liquid Metal austreten kann und weder auf's Mainboard kommt, noch die Aluteile des Kühlkörpers berührt. Vorher habe ich nochmal alle Wärmeleitpads überprüft. Bei zwei Stellen habe ich leichte Differenzen festgestellt, hier war das Pad einfach zu dünn. Das habe ich damals beim Festziehen des Kühlkörpers übersehen. Ich kann nur jedem ans Herz legen gerade auf die Wärmeleitpads ein besonderes Augenmerk zu legen und jedes Pad selber genau zu überprüfen. Gerade wenn man übertakten will ist auf den Spannungswandler, VRAMs und Drosseln eine höhere thermische Belastung. Da sind 100% aufliegende Pads absolut Pflicht, sonst gibt's die bekannten Probleme wie Frame-Drops, Ruckler, BSOD usw, weil die Spannung kurzzeitig einbricht, das System instabil wird etc. Außerdem ist die fehlende Kühlung für die Bauteile alles andere als gut und geht früher oder später auf die Lebensdauer. Von dieser Position kann man 4 - 5 Stellen gut überprüfen. Die vier Pfeile links sollte man genau im Auge behalten. Bei Wechsel von 1070 auf 1080 Heatsink gibt's dort ein, zwei Stellen wo die angegeben mm-Angaben nicht passen. Jedes Mainboard und jeder Heatsink haben verschiedene Toleranzen, deswegen ist eine nachträgliche Anpassung genauer und besser. Oben bei der CPU musste ich die Pads ebenfalls an einer Stelle anpassen. So, nun genug erzählt. Hier sind die Werte nach dem Repaste. Mein System läuft nun mit LM, dem DIY Notebook-Kühler (ca. 35%) und dem Heatsink-Mod. Im Idle sehen die Werte wie folgt aus: Nicht wundern, im Idle springen meine Lüfter durch den DIY Notebook-Kühler nicht mehr an. Deswegen werden sie erst gar nicht angezeigt. Im Load mit einer Stunde FarCry 5 sehen die Werte wie folgt aus: Ohne LM hatte ich im Load einen durchschnittlichen CPU Wert von 64,75 °C. (was auch schon sehr gut ist) Mit LM ist der durchschnittliche Wert auf 57,00 °C. - CPU -8 °C - GPU -3 °C - Lüfter -1000 - 800 rpm. Die versprochenen -20 °C habe ich jetzt nicht^^, aber das habe ich auch nicht erwartet, da meine Kühlwerte mit normaler Wärmeleitpaste schon vorher sehr gut waren. Soweit ich weiß haben manche Bauteile eine gewisse "Betriebstemperatur", so hat die GPU beispielsweise den besten Leistungsbereich ab 40 - 50 °C. Abzuwarten bleibt noch wie sich LM nach paar Monaten macht und ob weiterhin die Werte so bleiben. Erstmal bin ich zufrieden, wieder konnte ich ein paar Grad einsparen und das Notebook läuft kühler und leiser. Weitere Tests mit OCCT werden folgen. Eine Sache wollte ich noch zum Zerlegen anmerken. Schön und gut das iUnlock ein schönes Tutorial gemacht, aber leider stimmen ein paar Infos auf seinen Bildern nicht. Die erste Sache ist das mit der HDD. Man braucht nur eine einzige Schraube lösen, da die anderen nicht tiefer im Notebook verschraubt sind. Eine weitere Sache ist diese markierte Schraube oben: Diese kann man getrost drin lassen. Weder die Schraube, noch der Metallschutz des Poweranschluss sind irgendwie mit dem Mainboard verankert. Die CMOS Batterie würde ich mir auch 2-mal überlegen ob ich sie entfernen würde, weil dann alle Einstellungen des BIOS resetet werden. Ich mache sie beim Repaste nie ab. Das ist mir schon damals bei den ersten Repaste aufgefallen, habe nur immer vergessen die Info weiter zu geben. @captn.ko das ist mit ein Grund warum ich immer meine eigenen Tutorials mit eigenen Erfahrungen mache. Deshalb immer wieder der Hinweis mit dem mm-Angaben der Wärmeleitpads. Die Anleitung von iUnlock ist sehr gut, aber halt nicht die ultimative Lösung für jedes Repaste auf jedes Mainboard. Zurück zum Thema, ich denke die Kühlung für ein Overclocking steht jetzt. Alle weiteren Beiträge zum OC poste ich dann im passenden Thema weiter.

Achso, den meintest du. Kurzzeitig hatte ich drüber nachgedacht. Theoretisch wäre es mit Slim-Lüftern und 'nem leichten Umbau möglich. Da ich aber schon das Cooler-Master Pad da hatte und für's selbe Geld besser (leider aber auch dickere) Lüfter bekommen habe, entschied ich mich für diese Variante. Desweiteren war bei dem Cooler Pad der Umbau einfacher zu bewerkstelligen, da ich mehr Platz zur Verfügung hatte. Noch mal nen Fuffi für Slim-Lüfter, Netzteil und Poti wollte ich nicht ausgeben.

Sorry, mein Fehler. Ich sehe das in meinem Link die Beschreibung nicht geladen wird. Ich habe jetzt einen baugleichen genommen wo die Beschreibung geht. -LINK- Alle Basteleien habe ich hier immer mit vielen Bilder und Erläuterung gepostet. Verstehe nicht ganz die letzte Frage. Lüfter sind doch bereits eingebaut. Ich habe heute noch mal einen 1-Stündigen Test mit PUBG und dem Notebook-Kühler gemacht. Die Ergebnisse sind bis auf 2 - 3 Grad alle mit dem ersten PUBG Test identisch. Im Großen und Ganzen sind die Ergebnisse, dafür das ich normale Wärmeleitpaste benutze, recht gut. Im Durchschnitt nicht über 69 °C bei der CPU, GPU geht nicht über 55 °C. Die Lüfter drehen im Durchschnitt 1.000 - 1.200 rpm weniger.

Es gibt neue Testergebnisse. Hier das Ergebnis kurz und bündig zusammengefasst: Ich habe den Notebook-Kühler und die Gummi-Füße hintereinander eine Stunde lang mit FarCry 5 getestet. Gut, auf den ersten Blick ist der Unterschied jetzt nicht so gewaltig. Wie bereits gesagt, ist der deutlichste Unterschied im Bereich der Tastatur zu spüren. Während bei allen Erhöhungen der Bereich um und auf der Tastatur sehr warm wurde, ist es bei dem Notebook-Kühler vielleicht gerade mal handwarm. Zudem ist kühlt das Notebook deutlich leiser, da die Lüfter nicht auf 4.200 rpm permanent laufen. Interessant wäre vielleicht noch ein Test ohne Backplate, so das die Lüfter ohne Widerstand auf den Heatsink pusten. Da ich noch recht viele HWinfo Bilder habe, werde ich noch eine kleine Zusammenstellung machen, wo man jede Verbesserung der einzelnen Mods sehen kann. Angefangen mit dem Wechsel von Wärmeleitpaste, über Tausch des 1070 auf den 1080 Heatsink, dann den Heatsink-Mod mit den SSD-Kühlern, anschließend die Erhöhung und dem Notebook-Kühler mit aktiver Belüftung und zu guter Letzt die Temps mit LM.

Leider noch nicht nicht so wirklich, da ich meist das gesamte Wochenende unterwegs bin. Die Woche habe ich aber mal eine Runde PUBG gespielt. Dazu später dann ausführlich mehr. Die SSD-Kühlkörper sind 3 mm hoch (ohne WLP und Klebestreifen). Höher dürfen sie auch nicht sein, da sie sonst nicht passen. Ich habe den Link wo ich sie gekauft habe, hier im Forum sicher 3 - 4 mal gepostet, steht auch in der Verkaufsbeschreibung. Da das AW13 genau so dick ist wie das AW17 Notebook sollten sie eigentlich passen. Musst einfach mal ausmessen. Zurück zum Notebookkühler-Mod, mittlerweile ist der Drehregler angekommen und wurde gleich eingebaut. Funktioniert alles wie es soll. Hier mal einige Bilder davon: Auf ca. 50% verbrauchen alle Lüfter zusammen 3,6 Watt. Auf 100% 4,5 Watt. Anlaufspannung ist irgendwo bei 7 - 8 Volt, der Verbrauch liebt bei 2,8 Watt dann. Über den Drehschalter kann ich die Lüfter auch komplett vom Strom trennen. Für diejenigen die mit den Werten nichts anfangen können, das sehr wenig Strom. Ich habe einen Test gefahren, kann ich jedoch nicht wirklich als Vergleich zu dem Erhöhungstest nehmen, weil ich einmal eine erhöhte Raumtemperatur von 25 - 26 °C hatte, da es in den letzten Tagen sehr warm war und ich zum anderen PUBG und nicht mit FarCry getestet habe. Hier mal ein vorläufige Ergebnis: Obwohl ich wie immer getestet habe, kann ich mir nicht erklären warum der Takt einmal kurz auf 2,2 GHz gefallen ist. Insgesamt kann ich natürlich nicht meckern, aber ob sich der Aufwand gelohnt hat bleibt abzuwarten. Den deutlichsten Unterschied merkt man an der Tastatur, finde ich. Bei allen Erhöhungstests wurde die Tastatur recht warm (auch beim R2) 42 - 45 °C. Jetzt, durch das permanente Kühlen, fühlt sich das gesamte Notebook deutlich kühler an. Und leiser ist das Notebook natürlich auch, weil die Notebook-Lüfter die meiste Zeit im Idle aus bleiben. Unter Last sind die Lüfter die meiste Zeit bei 3.200 - 3.600 rpm. Neue Teste werde ich zeitnah nachlegen, damit wir halbwegs einen Vergleich haben und dann bleibt eigentlich nur noch LM, zumindest so lange bis mir was neues einfällt^^

Anfang kommende Woche wollte ich noch mal ein Repaste mit LM machen. Dann werde ich mich zeitnah ans OC rantasten und mich noch mal melden. GPU wollte ich in dem Zuge auch gleich ein wenig übertakten. Danke schon mal für die Hilfe und natürlich auch für deine OC Guides. ?

Das hört sich doch viel versprechend an. Danke für's Austesten. Hast du nur mit Throttlestop übertaktet und alles eingestellt oder muss man noch zusätzlich irgendwas über den Performance Mode (Bios) einstellen? Hast du zufällig ein paar Erfahrungswerte für den 7820HK?

@captn.ko, auch wenn der Unterschied nicht besonders groß ist, ich persönlich hätte mich über aktuelle R5 Bilder gefreut. Ich glaube der PCH DIE ist ein wenig größer geworden, Controller und Kondis etc sitzen jetzt ein wenig wo anders. Ich finde die Unterschiede und Platinen-Bilder immer sehr interessant. Zum Werkzeug, ich habe verschiedene Sets von verschiedenen Herstellern (z.B. iFixIt usw), wenn's aber um die Schraubendreher und deren Passform auf/ in die Schrauben geht, geht nichts über das Schraubendreher-Set von HAMA. Ich benutze für die Schrauben ausschließlich dieses Schraubendreher-Set. Gerade beim Heatsink muss man höllisch aufpassen, dass man die Schrauben nicht durchdreht. Ansonsten kann ich nur zustimmen, ohne passendes Werkzeug sollte man erst gar nicht ran gehen. Zur normalen WLP, wenn ich mir meine Werte angucke, kann ich Kryounaut ebenfalls empfehlen, auch wenn die Menge von 1g recht teuer und wenig ist. Sicherlich gehört diese WLP zu den besten, aber ob's die Beste ist weiß ich nicht. Zumindest wenn man nach dem Wärmeleitwert geht. Kryounaut hat eine Wärmeleitfähigkeit von 12,5 W/mK, Phobya NanoGrease Extreme 3 hat 16 W/mk. Würde mich mal interessieren wie die so abschneiden würde. Ansonsten gibt's kühltechnisch nichts besseres als LM. Mit 'nem Wärmeleitwert von 73 W/mK ist das auch kein Wunder Zusätzlich zu den SSD-Kühlern kann man sich aus dem selben Kühlkörper auch gleich einen PCH-Kühler basteln. Für diejenigen, die ein wenig Geduld haben, kann man die Dinger auch HIER kaufen, kostet grob 1,80 € das Stück. Versand dauert aber ein bisschen (2 - 4 Wochen). Bei den Wärmeleitpads habe ich auch die von Arctic genommen, habe jede Größe (0,5, 1,0, 1,5) zwei mal in 50 x 50 mm bestellt. Selbst nach einem Repad bleibt noch genug über. Zu den Millimeterangaben der WLP (Dicke) empfiehlt es sich immer genau zu prüfen ob die Angaben passen. iUnlock schreibt selbst im NBR Forum das es als grober Anhalt dient und es immer von Mainboard zu Mainboard (und Heatsink) leichte Differenzen gibt und die Angaben nicht immer stimmen müssen. Die Temps sind natürlich Top, aber wie ist der Test mit Cinebench zu verstehen? Das ist doch nur ein kurzer (10 - 20 Sek.) Rendering-Test der die Leistung der CPU in einem Score anzeigt. Um Rückschlüsse auf Temperaturentwicklung zu sehen wäre OCCT doch besser? Wie lange hast du auf 5,0 Ghz GTA gespielt?

Darüber nachgedacht schon, halte ich aber in meinem Fall für nicht notwendig bzw. der Kosten-Nutzungsfaktor ist nicht besonders hoch, weil ich relativ wenig Staub in der Wohnung habe. In der gesamten Wohnung sind nur Fliesen (mit Bodenheizung), keine Teppiche, Belüftungsanlage mit Filter usw. Halt wenig Sachen in der Bude die viel Staub erzeugen können. Abgesehen davon reinige ich meine Notebooks regelmäßig. Deswegen habe ich es sein gelassen.

Heute bin ich mit dem Umbau fertig geworden. Wie immer dokumentiere ich alles, falls einer nachbauen will. Wie oben beschrieben wollte ich es ähnlich wie Gamer machen. Was mich von Anfang an aber direkt gestört hat, war das Lochblech ansich. Wenn man sich das Lochblech anguckt, ist die Hälfte einfach mal Alu. Ich mein, wenn man schon Strom aufwendet damit sich die Lüfter drehen, warum dann den Luftstrom durch das Lochblech ausbremsen/ vermindern? Deswegen habe ich entschieden es etwas anders zu machen, um mehr Kühlleistung rauszukriegen bzw. die Kühlleistung zu optimieren. Zu aller erst wurde das Cooler Pad ausgemessen und die Lüfter exakt ausgerichtet, so das sie genau in das Lüftungsgitter des R4 pusten und nicht gegen die Backplate oder sonst wo hin. Also Lappy aufgelegt, das Ganze umgedreht, mit Tape markiert und Lüfter ausgerichtet. Lüfter mit den beiliegenden Schrauben festgeschraubt und den Umriss des Luftkanals angezeichnet. Anschließend das Ganze ausgesägt und entgratet. Zwischen den Lüftern habe ich ein wenig Material gelassen, damit das Cooler Pad nicht an Stabilität verliert. Die Löcher für die Schrauben habe ich ein bisschen angesenkt, damit sie vollständig im Pad verschwinden. Als Netzteil habe ich ein super flaches (12,5 mm) 12V Netzteil von Heitronic genommen. Da ich nicht sicher war ob das Netzteil Wärme abstrahlt, habe ich sicherheitshalber die Rückseite mit Wärme isolierendem Alu-Tape beklebt. Anschließend wurde das Netzteil, genau wie Lüfter, von unten an das Pad geschraubt. Als nächstes habe ich hinten das große Loch zu gemacht. Das war ehrlich gesagt das Schwierigste an dem ganzen Umbau, weil ich nicht genau wusste wie ich es machen soll, ohne das Teil optisch völlig zu verunstalten. Ich habe einfach zwei Gummimatten reingelegt und diese von beiden Seiten mit Tape festgeklebt. Das sollte vorerst reichen. Ich werde die Konstruktion aber auch noch mal mit offenem Loch testen, vielleicht ist es ja besser. Mal sehen, deswegen nur provisorisch. Am Ende nur noch alles angeschlossen, getestet und die Kabel sauber verlegt, das war's. Die BeQuiet Lüfter eignen sich übrigens super um die ganzen Kabel zu verstecken. Da ich keine Lust hatte noch länger auf meinen DC Regler (mit Drehknopf) zu warten, habe ich einfach einen anderen genommen, den ich noch in meiner Elektro-Box über hatte. Eigentlich ist der sogar besser, lässt sich aber nur über die kleine Schraube regeln, dafür regelt er aber sehr fein. Den Regler habe ich so eingebaut, dass ich ihn im eingebauten Zustand einstellen kann, man ihn aber nicht sieht. Der gesamte Umbau inkl. des Cooler Master Pad hat mich rund 65 € gekostet. Ich finde das noch akzeptabel und der Umbau war auch nicht besonders schwer. Da ich den Kühler erst heute Abend fertig gestellt habe, habe ich bislang nur Idle bzw. Werte unter Normalnutzung (Musik, Internet, etc). So sehen sie aus: Die Lüfter laufen grob auf 40% und sind absolut geräuschlos. Lustigerweise spinnt jetzt die Fan Anzeige im HWinfo^^. Mal davon abgesehen das ein Wert von 6.700 rpm bei den Lüftern nicht möglich ist (max. 4.200 rpm), drehen die Notebook Lüfter überhaupt nicht mehr. Als ich HWinfo startete zeigte mir das Programm nicht mal mehr die Lüfter an. Anfangs dachte ich das der Wert möglicherweise ausgeblendet ist, aber HWinfo zeigt einfach bloß keine Nullwerte an. Das Notebook ist so im Normalbetrieb jetzt komplett geräuschlos ? Das gefällt mir schon mal ganz gut. ? Bin mal gespannt wie sich das Teil unter Last macht. Für diejenigen, die den Kühler nachbauen wollen, hier eine Übersicht mit Link und Preisen: - BeQuiet 120 mm Lüfter (10,95 €) - Lüfter Y-Kabel (6,29 €) - 12V Netzteil Heitronic (15,99 €) - Spannungsregler mit Knopf (5,59€) - Spannungsregler mit Schraube (2,70€) @captn.ko, danke fürs Feedback. Bei FC5 hatte ich das Problem gar nicht. In dem Erhöhungstest habe ich jeden Test zwei Mal gemacht. Bis auf 1 - 2 °C Unterschied waren die Werte identisch. Ich hatte nur zwei Mal das Problem, dass die Lüfter meinte sich 10 Minuten auf 3.500 rpm einzustellen. Die Raumtemperatur schreibe ich immer mit bei. Im Test, wie auch heute habe ich zuhause rund 24 °C. Hab extra ein Digitalthermometer auf'n Schreibtisch gestellt. Zu den Tests, klar kann ich gerne machen. OCCT habe ich drauf. Sag mir mal bitte wie du deine Werte für's Testen eingestellt hast? Mit den Benchmarks usw wollte ich mich näher beschäftigen wenn ich LM drauf habe und mich an's Volting und Overclocking rantaste. Ich hatte mal probeweise das System auf 4,4 GHz eingestellt und PUBG gespielt. Die Temps waren zwar leicht erhöht, aber noch vollkommen im Rahmen (82 - 85 °C). Leider gab's nach ca. 15 Minuten Spielzeit immer einen Bluescreen. Ich vermute mal ich hätte zusätzlich die Voltage hochziehen müssen oder so. Da fehlt einfach noch die Erfahrung. Zumindest steht schon mal die Kühlung für's Overclocking.

Ich hatte vor ca. 8 Jahren ein Schenker Notebook (Clevo). Ich für meinen Teil würde da kein Notebook mehr kaufen. Ich hatte das Notebook bekommen und in der Tastatur war ein Bogen (nach oben) drin, weil die Tastatur auf Spannung saß und ich selber konnte da nichts machen ohne das Notebook komplett zu zerlegen. Also wieder zurück zu Schenker und nach ca. 4 - 5 Wochen bekam ich mein "neu gekauftes" Notebook wieder. Versand zu Schenker durfte ich übrigens selber tragen, richtig toll. Als das Notebook endlich wieder bei mir war, bemerkte ich schnell einige Pixelfehler und starkes Backlight Bleeding. Und wieder ging der Spaß von vorne los, ich durfte bei dem nagelneuen Gerät wieder den Rückversand zu Schenker (Mysn) bezahlen und 4 - 5 Wochen warten. Zu dem Zeitpunkt war ich schon richtig abgefu**t, neues Gerät für 2.500 € gekauft und zwei Monate damit beschäftigt das Teil zu reparieren. Nach einer Beschwerde haben sie mir zumindest eine größere HDD spendiert. Dennoch musste ich mich dafür einsetzen, dass ich halbwegs eine Entschädigung bekomme, das ich nach Kaufdatum derart lange auf das Notebook verzichten musste. Nach ca. vier Jahren Nutzung ist ein Scharnier gebrochen, der Treiber-Support war so lala und das Notebook war nervig laut, selbst im Idle. Das war meine Erfahrung, die ich mit Clevo Notebooks gemacht habe. Gut möglich das die qualitativ und supporttechnisch nachgebessert haben, aber für mich ist es keine Option mehr. HP Omen, Acer Predator usw sind für mich ebenfalls keine Option, weil das nie die Big Player im Gaming-Segment waren. Möglicherweise urteile ich da vielleicht zu schnell, aber andere Hersteller wie Asus (ROG Reihe) oder Alienware haben sich von Anfang an auf Performance und Gaming konzentriert. Bei Razer bin ich mir nicht sicher was ich davon halten soll. Allgemein weiß ich nicht was ich von so flachen Gaming-Notebooks halten soll. Kühlung braucht halt Platz. Soweit ich weiß, gab's beim alten Razer viele Hitzeprobleme und die Lüfter sollen heftig laut sein. Ich glaube bei Dave2D (Youtube) war es das lauteste Gaming-Notebook im Test. Preislich ist es mit ganz oben angesiedelt und leider gibt's das Notebook nicht in einer 17" Variante. Optisch ist natürlich schon ein Schmuckstück. Bei Linus Tech Tipps schnitt das neue Razer Notebook recht gut ab. Sowohl Performance, also auch von der Lautstärke. -Video- Die einzige Option wäre für mich (noch) Asus oder Alienware. Das Asus G751 Notebook hat mein Arbeitskollege und ich war echt erstaunt was für eine gute Kühlleistung das Notebook Out of the Box hat. Bei PUBG war der höchste Wert 75 °C. Gut, aber dafür ist das Notebook nicht gerade schmal. Die Verarbeitung sah auf den ersten Blick auch ganz gut aus. Bei Alienware bin seit ca. 7 Jahren und bin wirklich mit den Notebooks zufrieden, auch wenn hier ebenfalls kein Notebook perfekt ist. Mein alter M17x R4 (2013/ 14) läuft immer noch bombig und das ohne Repaste. Bei meinem aktuellen R4 hatte ich anfangs ein paar Schwierigkeiten mit der Hitze, die aber der Vergangenheit angehören. Trotz der anfänglichen Probleme, war in meinen Fällen der Support ausnahmslos immer sehr hilfsbereit und nett. Unter'm Strich kann man, denke ich mal mit jeder Marke gute und schlechte Erfahrungen sammeln. Ebenso wahrscheinlich auch mit dem Support.

So, nach längerer Pause geht es wieder weiter im Heatsink-Mod ?️?️?️ Ich habe viel hin und her getestet und ausprobiert. In erster Linie ging es um die Erhöhung des Notebooks um die Passiv-Kühlung des Heatsink-Mods zu verbessern. Ich hatte verschiedene Test-Kandidaten und Materialien. 1. Alu System-Profilleiste (Bosch-Nut), 20 x 20 mm 2. Alu Profilleiste, 15 x 15 mm 3. Plastikleiste T-Profil, Höhe 18 mm 4. Fensterdichtung/ Moosgummi, Dicke 10 mm 5. Fensterdichtung, flach 2 - 3 mm 6. Gummifüße, Höhe 20 mm 7. Cooler Master U3 Plus Die exakte Länge für die Leisten beim R4 ist 41,2 cm. Zuhause habe ich alles mögliche zusammen gesammelt, was man irgendwie für den Test nehmen kann. Am Ende bin ich dann bei den sechs Test-Kandidaten geblieben, das Cooler Master Pad kam paar Tage später dazu. Hatte es zufällig für 10 € aus'm Nachbardorf via ebay Kleinanzeigen geholt. Getestet habe ich wie immer, Lappy warm gespielt mit FarCry 5, dann HWinfo gestartet und ca. 30 Minuten gespielt und die Werte aufgezeichnet. Anfangs habe ich mit jeder Leiste/ Material/ Dichtung einen 15 Minuten Test gemacht um zu gucken welches Material/ Leiste am meisten Potenzial hat. Die Besten habe ich dann später noch mal etwas länger getestet. Den richtigen 30 Minuten Test habe ich für alle Kandidaten zwei Mal gemacht und geguckt ob die Werte vom ersten Versuch abwichen oder so blieben. Die Raumtemperatur war bei allen Tests 24 - 23 °C. Bei dem warmen Wetter in den letzten Tagen war es zeitweise nicht immer einfach zu testen, da ich für alle Tests die selben Bedingungen brauchte. Ebenso musste ich aufpassen das die Lüfter während des Tests konstant ihre Drehzahl von 4200 - 4100 rpm hielten. Ab und zu liefen die Lüfter auf 3600 - 3200 rpm, warum auch immer. Sowas verfälschte natürlich auch das Ergebnis und ich musste den Test neu starten. Deswegen hat das Ganze dementsprechend gedauert. Angefangen habe ich mit der flachen Fensterdichtung, Dann die etwas dickere Fensterdichtung, und so habe ich alle Dinge durchgetestet. und zu guter Letzt das Cooler Master Pad. Was mir schon mal gar nicht gefallen hat bei dem Teil, ist das alle Kabel so weit in der Luft hängen, dass sie Druck/ Zug auf die Anschlüsse ausüben. Übergangsweise musste der Tesa-Ständer als Notlösung fungieren und die Anschlüsse entlasten. Bevor ich nun 30 - 40 HWinfo Bilder poste, versuche ich das mal so übersichtlich wie möglich zu posten und nur die wichtigsten Werte zu zeigen. Hier das Ergebnis: Eins vorweg, wirklich jede Modifikation brachte eine Verbesserung. Sicherlich trägt auch der Heatsink-Mod mit den SSD-Kühlern seinen Teil daran, aber schön zu sehen, dass man mit irgendeinem Müll (nicht abwertend gemeint), der nichts kostet seine Kühlung verbessern kann. Erstaunlicherweise haben die Gummifüße in dem Test knapp gewonnen. Die habe ich übrigens aus einer alten Anti-Rutsch Matte ausgeschnitten, Kostenpunkt gleich 0,00 €. In früheren Tests, ohne den Heatsink-Mod und danach nur mit einer Matte, sprich eine Erhöhung von 10 mm waren die Werte wesentlich schlechter. Ich kann mir das nur mit der besser Abkühlung des Heatsink-Mod erklären (bessere Luftzirkulation, etc). 15 - 20 mm scheint wohl die optimale Höhe zu sein. Das Cooler Master Pad, was viel höher ist (und hat einen Neupreis von fast 40,00 € !) kühlt passiv schlechter. Gut, wir sprechen hier von 2 - 3 °C, aber es beweist gut das man nichts teures oder großes braucht, sondern nur die besagten paar mm. Interessant finde ich auch die Werte beim PCH. Überall wo das Notebook sehr flach zum Boden stand waren die Werte besser als aufgebockt. Auch hier hat sich der PCH-Mod ausgezahlt, egal welche Konfiguration, keine Temps über 60 °C. Nichts desto trotz werde ich mit den Leisten und Füßen noch ein paar Tests machen um sicher zu gehen, dass die Gummifüße die beste Wahl sind. Bei einer Raumtemperatur von 25 °C schnitten die beiden Aluleisten etwas besser ab. Als nächstes werde ich den Cooler Master Pad etwas umbasteln. Ähnlich wie User Gamer_since_1989, auch mit 120 mm Be Quiet Lüftern, Drehzahlregler usw. Ist schon alles bestellt. Ich habe die Werte von Gamer_since_1989 und kann sie dann mit meinen Werte vergleichen und gucken wie viel der Heatsink-Mod mit aktiver Belüftung bringt. Und dann fehlen noch die Werte mit LM.

Ich habe vor kurzem meiner Freundin ein AW17 R2 spendiert. Anfangs habe ich ihn von Außen gründlich gereinigt und abgesaugt. Sah auf den ersten Blick aus wie neu. Die Temperaturen, die du übrigens wunderbar mit HWinfo64 (Download Installer/ Local U.S.) mitloggen kannst, erschienen mir im Idle (Leerlauf) mit rund 60 - 65 °C doch etwas warm. Gut, bei 'nem Lappy der schon ca. 5 Jahre auf'n Buckel hat war davon auszugehen, dass Wärmeleitpaste und Wärmeleitpads neu müssten. Also YouTube an, Alienware 17 R2 Disassembly, kurz rübergeschaut und dementsprechend aufgeschraubt. Einen detaillierten Bericht mit vielen Bildern findest du -HIER- Wie gesagt, der Lappy sah auf den ersten Blick aus wie neu, doch die große Überraschung lauerte dann zwischen Kühlrippen und den Lüftern. In meinem Fall war dort ein kleiner Teppich drin und diesen bekommt man nur raus wenn man das Notebook aufschraubt. Da bringt auch kein pusten mit Druckluft oder absaugen von Außen. Wenn du also bei deinem R2 noch kein Repast/ Repad gemacht hast, kann ich dir das wärmstens ans Herz legen. Am besten dann gleich mit Liquid Metal (Thermal Grizzly Conductonaut). Was mir beim R2 auch aufgefallen ist, er kühlt bis ca. 70 - 75 °C gar nicht. Erst darüber hinaus oder bei Last (Video Rendering) gehen die Lüfter an, dann sinken die Temps aber sofort wieder auf Normal-Niveau. Ob dein R2 zu heiß wird kann man durch "Finger auflegen" schlecht beurteilen. Log mal die Daten (Screenshot reicht), dann kann schon eher das Ganze beurteilen. Ich hoffe ich konnte dir helfen.

Zunächst, vielen lieben Dank für das positive Feedback. Freut mich immer zu hören wenn das Thema Anklang findet und andere User gerne mitlesen. Ich musste die dünnen Leisten irgendwie mit einander verbinden. Natürlich hätte ich nur die 3 Leisten auch irgendwie miteinander verschrauben oder verkleben können, aber dann wäre die Konstruktion etwas instabil und das wollte ich nicht. Außerdem sollte die eingezogene Luft über die Metall-Lochplatte strömen und zusätzlich kühlen. Wäre durchaus möglich, muss ich aber noch austesten. Ich wollte sowieso noch einige Sachen ausprobieren, dann werde ich das in dem Zuge auch noch machen. Das hatte ich oben geschrieben. Die Lüfter drehen bei der Konstruktion langsamer. Weniger Drehzahl = weniger Luft zur Kühlung = schlechtere Kühlleistung. Das erscheint mir nach den Werten in HWinfo am sinnvollsten. Möglicherweise könnte das Mainboard (Controller Chips z. B.) aber auch verschiedene Temperatursensoren haben, die mit die Drehzahl der Lüfter regeln. Wenn jetzt das Mainboard an einer Stelle noch recht kühl bleibt, wie mit dem DIY-Kühler, zieht es die Drehzahl nicht höher wie im oben gezeigten Beispiel. Kann alles sein, das weiß ich (noch) nicht. Deswegen muss man noch ein wenig ausprobieren und testen. Mir persönlich macht's halt Spaß und wenn ich bessere Kühlergebnisse erziele dürfen ruhig auch andere User davon profitieren. Schließlich sind wir hier in einem Forum und man hilft wo man halt kann. Ok, so kann man das natürlich auch sehen, danke für den Hinweis. Das Ziel war mit den vorhanden Mitteln, ohne Hilfe von aktiven Lüftern ein besseres Kühlergebnis zu erreichen. Schade das die Lüfter in beiden Fällen nicht die selbe Drehzahl hatten. So hätte man dann einen direkten Vergleich. Ich weiß ehrlich gesagt auch nicht, ob das einen eher besseren oder schlechteren Unterschied macht. Beide Aussagen machen auf ihre Weise Sinn. Bei meiner Idee wird der Passivkühler auf den Heatpipes besser gekühlt, bei deiner Idee strömt gar keine warme Luft in den Kreislauf. Eine Kombination beider Varianten müsste man bauen. Mal gucken, noch ist das Projekt nicht ausgelutscht. Ich behalte die Idee auf jeden Fall im Hinterkopf. Ich habe ebenfalls so kleine Füße lange Zeit benutzt und ich kann mit absoluter Sicherheit sagen, dass sie nicht das selbe tun. So sehen meine aus: Ich hatte es damals im Heatsink-Threat erwähnt, ich hatte mit dieser Methode teilweise sogar schlechtere Ergebnisse als ohne. Glaub mir, mach mal probeweise etwas langes drunter, was verhindert, dass die warme Abluft angesaugt wird. Beim Testen neulich habe ich während des aktiven Spiels die verschiedenen Varianten ausprobiert und über HWinfo die Werte mitverfolgt. Die Füße schnitten am schlechtesten ab und der Kabelkanal am besten. So sah das aus: das kann man auch mit einem 39,5 cm langen, 15 mm hohen Aluprofil und da es schwarz und etwas kürzer als das Notebook ist, sieht man es kaum. @Blue, ^^ jo danke für's Feedback. Man tut was man kann. Das kann man so nicht unbedingt sagen, jetzt weiß ich das ein einfacher Kabelkanal für paar Euros das Kühlergebnis um 8 - 10 °C verbessern kann. Viel mehr geht es um die Erkenntnis, dass das Notebook einfach nur hinten dicht sein muss (nach jetzigem Wissen) um ein besseres Kühlergebnis zu bekommen. Alienware/ Dell hätte einfach nur die hintere Lippe verlängern müssen, so wie auf dem Bild. Wahrscheinlich würde das schon reichen. Das werde ich als nächstes ausprobieren. Dann hätte man einen super dezenten Mod, der wirklich was bringt, ohne dass das Notebook an Größe oder Gewicht zu nimmt. Als Vergleich habe ich noch mal den Kabelkanal mit dem ich getestet habe und die Aluprofilleiste, die ich momentan dauerhaft benutze. Die Schaumlippe soll Vibrationen minimieren, Kratzer verhindern und sauber abdichten. @Gamer_since_1989, also beim mir habe ich den deutlichsten Unterschied zwischen den kleinen Füßen und dem Kabelkanal festgestellt. Dein Mod mit den aktiven Lüftern würde bestimmt richtig gut mit meinem Kühler-Mod auf den Heatpipes funktionieren. Das werde ich in naher Zukunft aber auch testen.