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Ich würde auch neu installieren. Ist cleaner. @ Norbert, danke für das Video. Viele gute Infos bei.

Wenn ausgerechnet wird das man an dieser Stelle keine zusätzliche Kühlung braucht, wird auch keine verbaut. Alles eine reine Kostenfrage. So spart man sich Haltepunkte im Mainboard, Kühlkörperdesign, Entwicklung usw. Das sieht man jetzt auf den Bildern nicht, aber ich habe schon Wärmeleitpaste (Thermalright Chill Factor 3) auf dem DIE aufgetragen. Halt genauso wie bei CPU und GPU. Man braucht schon etwas als Wärmetransport, egal ob Wärmeleit-Pads, -kleber oder -paste, alles besser als Luft. Wie sich der Mod auf Dauer beweisen wird, werden wir sehen, bin aber optimistisch. Ich werde euch natürlich auf dem Laufenden halten. Im asiatischen Raum moddet man anscheinend viel mit Heatpipes. Ich habe leider nur ein ein kleines Bild davon gefunden. PCH Mod im R3. Die Heatpipes kann man in allen möglichen Variationen auf AliExperss kaufen und mit 'nem Heißluftfön selber zurecht biegen. Über die Kühlleistung kann ich jetzt nichts sagen.

Falls es einen interessiert, Alienware hat neue Werbung für den AW17 R5 und den AW15 R4. https://www.youtube.com/watch?v=fTpZPPBhwIM

Freut mich zu hören. Sicher bin nicht der Einzige mit den Hitzeproblemen und teile daher gerne meine Erfahrungen. So können auch andere davon profitieren und ihr System ebenfalls optimieren/ verbessern. Die Kühlkörper auf den SSDs habe ich mit Isoliertape befestigt. Zwar lagen beim Kauf der Kühlkörper kleine schwarze Gummibänder bei, aber diese sind so schwach, dass man sie nicht gebrauchen kann. Evtl werde ich das Isoliertape aber gegen etwas nicht "dehnbares" wechseln, da die langen (2280) SSDs im eingebauten Zustand sich leicht biegen und der Kühlkörper dann am Ende minimal absteht. Zwischen Kühlkörper und SSD ist ein langes Wärmeleitpad. Gekauft habe ich sie -HIER- Der Versand dauert zwar ein wenig, aber dafür kosten sie nichts. Für den PCH habe ich ebenfalls den selben Kühlkörper genommen, nur halt passend zugesägt. Ein höherer Kühlkörper passt nicht so einfach rein, da sonst die Abdeckung nicht mehr drauf passt. Deswegen konnte ich leider meinen selbstgebauten Kupfer-Heatsink nicht drauf setzen. Versucht habe ich es aber^^ Letztendlich habe ich dann den SSD Kühler genommen, da ich keine Lust hatte ein passend großes Loch für den PCH-Kühler auszufräsen. Befestigt habe ich den dünnen Kühler mit UHU Hochtemperatur Silikon. Dieser ist nicht leitend, hält hohe Temperaturen aus und ist ausgehärtet ähnlich wie Gummi/ Scheibenkleber. (Alternativ kann man auch Wärmeleitkleber nehmen, aber ist mir aber etwas zu spät eingefallen.) Die Klebepunkte habe ich mit einem Zahnstocher auf die Ecken aufgetragen, so das ich ausreichend Klebewirkung habe, aber jederzeit den Kühler entfernen kann. Das sieht jetzt nur so viel aus, weil ich sehr nah fotografiert habe. Um eine Vorstellung davon zu bekommen wie klein das Teil ist, PCH-Kühler 23 x 23 mm, 50-Cent Stück 25 mm Durchmesser. Ist wirklich nicht groß. Um den PCH-Kühler zu entfernen muss ich ihn nur mit ein wenig Kraft drehen und schon geben die Klebepunkte nach und ich kann den Kühlkörper entfernen. Die Reste lassen sich dann mühelos abknibbeln. Das habe ich vorher extra getestet um sicher zu gehen, dass mir der Kühlkörper keine Probleme macht. Wenn ich mir jetzt die Messergebnisse angucke, hat sich der Eingriff definitiv gelohnt.

Mittlerweile habe ich ein paar weitere Testergebnisse. Im Großen und Ganzen kann man schon mal sagen, dass sich der Kühlkörper auf jeden Fall gelohnt hat. Besonders die Kühl-Mods auf PCH und SSDs sind deutlich zu sehen. Im Normalbetrieb bleibt alles schön kühl: Nach 40 Minuten Spielzeit mit Ghost Recon Wildlands sehen die Werte wie folgt aus: PCH und SSDs bleiben schön kühl. Die CPU und GPU Werte sind ebenfalls super. Zwar gibt's auch hier die angesprochenen Temperaturunterschiede innerhalb der CPU, aber überwiegend läuft das System schön kühl beim Zocken. Insgesamt läuft Ghost Recon Wildlands von meinen getesteten Spielen am kühlsten, wobei dort die Idle-Phase da ein wenig das Ergebnis verfälscht. PUBG läuft ein wenig wärmer. FarCry 5 läuft am heißesten und hat auch die größten Kernunterschiede. So sehen die Ergebnisse nach 1h und 20 Minuten Spielzeit FarCry 5 (Ultra-Settings) aus. Start der Messung war 20 später, damit ich nur die reinen Load-Werte habe: Was erstmal positiv ist, ich habe kein Thermal Throttling, Power Limit exceeded oder sonst was mehr. Die Kernunterschiede im Avg sind schon sehr deutlich bei FC5. Im ersten Test mit PUBG war da fast gar kein Unterschied. Schwer zusagen ob es jetzt (noch) an der Hardware oder Software liegt. Das muss ich noch ein wenig austesten und versuchen zu verbessern. Hauptsache die CPU wird erstmal ausreichend gekühlt. Die Load-Werte von GPU, PCH und den SSDs ist schon fast lächerlich: Die GPU hat anscheinend gar kein Bock warm zu werden. PCH und SSDs lassen sich vom zocken ebenfalls nicht beeindrucken und bleiben kalt. Dafür das ich das Repaste mit normaler Wärmeleitpaste gemacht habe, bin ich alles in allem eigentlich zufrieden. Die Kernunterschiede in der CPU wurmen mich zwar noch ein bisschen, aber da will ich versuchen dauerhaft bessere Werte zu bekommen. Ich werde wahrscheinlich noch mal ein Repaste mit Thermal Grizzly Kryonaut machen, dann weiß ich ganz sicher ob Nocuta HT-N1 oder Thermal Grizzly Kryonaut besser ist. Hinzu kommt noch mein geplanter Mod beim 1080 Heatsink, der hoffentlich noch ein paar Grad einspart. Sobald die bestellte Ware in den nächsten Tagen/ Wochen ankommt werde berichten. Dann noch eine Sache, die ich vergessen hatte zu beschreiben. Vielleicht hat ein Mod (@Rene) Lust die Erläuterung an den ersten Beitrag anzufügen, da ich leider meinen ersten Beitrag nicht mehr editieren kann. Ein weiterer Unterschied zwischen 1070 und 1080 Heatsink sind die kleinen Plättchen auf der Unterseite der Kühlrippen. Der kleinere 1070 Heatsink hat diese nicht. Im eingebauten Zustand sieht man gut wo die Plättchen ihren Platz finden. Entweder werden die Plättchen als Platzfüller gebraucht oder man versucht damit die unteren Lüftungsschlitze zu verschließen, damit die warme Abluft nur nach hinten ausgestoßen werden kann und die Lüfter weniger warme Luft ansaugen.

Ist dein bestellter R5 mit der grauen oder mit der schwarzen Backplate?

Die Wasserkühlung war nur ein kleiner Ausblick, was es alles gibt und wozu Leute bereit sind, um ihre Kühlung zu optimieren. Ich wollte nie auf die Wasserkühlung anspielen. Von Liquid Metal halte ich mich auch fern. Irgendwie habe ich da kein gutes Gefühl bei. Kannst du bitte deine Konfiguration hier in den Thread schreiben damit ich besser nachvollziehen kann wo evtl dein Problem liegt. Im Bezug auf deinen Techniker, den ich auf keinen Fall schlecht reden möchte, aber von wo weißt du, dass der Mann Top Arbeit geleistet hat? Ich habe für meine Basteleien/ Repaste ca. 5 - 6 Stunden gebraucht. Ich habe jedes Bauteil beim Zerlegen gleich abgesaugt und gereinigt. Dann jedes kleinste Fizzel der alten Paste entfernt. Heatsink und DIE wirklich 100%ig perfekt sauber gemacht. Jedes einzelene Wärmeleitpad mehrmals überprüft, dass es auch wirklich aufliegt und und und. Kein Techniker der Welt hat Lust sich derart viel Aufwand für ein einzelnes Notebook zu machen. Ich aber als Käufer, der einen ordentlichen Betrag dafür bezahlt hat dagegen schon viel eher. Wie gesagt, ich war bei meinem ersten Tausch auch dabei als der VOS bei mir den alten Heatsink getauscht hat. Deswegen mache ich es lieber selber. Ich kenne dein Notebook leider nicht und weiß auch nicht was du da so drauf hast und wie du es eingestellt hast. Ich bin davon überzeugt, dass wenn der Kühlkörper mit den Wärmeleitpads richtig eingebaut ist, es normal keine Probleme mehr geben sollte. Dazu gehört auch mein angesprochener Punkt mit dem "gebogenen Mainboard". Sobald du sicher sein kannst, dass die Kühlung optimal eingebaut ist, kann es nur noch an der Software liegen. Anfangen bei BIOS Einstellungen, über Win Einstellungen, Autostart, Energieeinstellungen usw. Einen Verkauf des Notebooks wäre für mich einfach undenkbar. Wenn in der Nähe von Köln (nur diese Woche) oder FMO wohnst kann ich dir gerne meine Hilfe anbieten und einmal drüber schauen wenn's dir hilft. Achja, bevor ich's vergesse, hast du mit GPU-Z schon mal gemessen und die selben Ergebnisse wie ich gehabt? Bilder sagen meist mehr als 1000 Worte

Von dem was ich bislang so aus Notebooks gehört habe, hat der R4 einen super Klang. Wenn man das so von Notebook Lautsprechern im Allgemeinen überhaupt sagen darf. Ich verstehe zwar nicht so ganz warum du ausgerechnet ein super teures Gaming-Notebook für die Ausgabe von Musik brauchst, aber wenn man's sich erlauben, warum auch nicht^^. Warum nimmst nicht du nicht einfach einen mobilen Lautsprecher für ca. 100€? Der hat alle relevanten Anschlüsse, Akku und schlägt jedes Notebook um das Vielfache.

Ich denke deine Anfrage würde besser in den AW17 R5 Bereich passen, wenn du schon einen R5 suchst. Die ersten User haben schon einen R5 bestellt und bekommen ihn erst in den nächsten Wochen. Soweit mir bekannt, hat noch kein User hier ein R5 zuhause. Da der R5 sich nicht viel vom R4 unterscheidet, vermute ich, dass die Lautsprecher die selben sein werden wie beim R4. Also kannst du auch ne Klangprobe zuerst beim R4 versuchen.

Ich hatte es anfangs schon mal erwähnt das es an der Kühlung liegen kann. Ob nun an der CPU oder anderen Bauteilen. Bei mir habe ich deswegen ein Repasting gemacht, trotz Premium Support usw. Hatte einfach keine Lust so lange zu warten und einen "Fremden" wollte ich auch nicht mehr an meinen Lappy lassen. Deswegen habe ich es selber gemacht. Als ich den Erfolg gesehen habe, habe ich meine Kühlung immer weiter optimiert. Mittlerweile habe ich auch den 1080 Kühlkörper drin und noch bessere Kühlwerte. Die ganze Geschichte kannst du HIER nachlesen, falls du es nicht schon gelesen hast. Bei mir laufen alle Spiele wunderbar ohne Framedrops, FarCry 5 übrigens auch. Von daher kann es dir nur empfehlen.

Mittlerweile habe ich auch mal ein paar Werte als Vergleich. Bevor ich jetzt aber über 50 HWinfo Bilder poste, die ich wirklich gespeichert habe, schreibe ich die Werte lieber so rein. Das läd und liest sich besser und schneller. Im Idle und Normalbetrieb (Internet, Musik, Office Anwendungen) sehen die Durchschnittswerte (Avg) wie folgt aus: CPU = 46 °C ---> (vorher 47 °C) GPU = 45 °C ---> (vorher 45 °C) PCH = 44 °C ---> (vorher 45 °C) Tosh M.2 SSD = 40 °C ---> (vorher 43 °C) Cruc M.2 SSD = 36 °C ---> (vorher 39 °C) Tran M.2 SSD = 28 °C ---> (vorher 32 °C) Sam SATA SSD = 29 °C ---> (vorher 30 °C) (keine kühltechnische Veränderung vorgenommen) Das ist jetzt kein wahnsinnig großer Unterschied, aber das habe ich im Idle Zustand auch nicht erwartet. Bei den drei M.2 SSDs sieht man schon einen kleinen Unterschied in der Passiv-Kühlung. Viel interessanter sehen die Werte unter Last beim Zocken aus. Im Load sehen die Werte wie folgt aus: CPU = 72 °C ---> (vorher 83 °C) = -11 °C GPU = 61 °C ---> (vorher 75 °C) = -14 °C PCH = 54 °C ---> (vorher 66 °C) = -12 °C Tosh M.2 SSD = 42 °C ---> (vorher 68 °C) = -26 °C Cruc M.2 SSD = 37 °C ---> (vorher 48 °C) = -11 °C Tran M.2 SSD = 30 °C ---> (vorher 48 °C) = -18 °C Sam SATA SSD = 29 °C ---> (vorher 30 °C) (kein Unterschied, da keine Veränderung vorgenommen) Das ist schon mal als positiv zu bewerten Als Wärmeleitpaste wurde Noctua NT-H1 benutzt. Getestet habe ich relativ immer gleich. Ich habe meistens ein Spiel wie FarCry 5, GR Wildlands, PUBG in Ultra Settings mehrere Stunden gespielt. Von 45 Minuten bis teilweise 3 Stunden, bei normaler 19 - 21 °C Raumtemperatur. Laptop ganz normal auf dem Tisch ohne irgendwelche Erhöhungen oder sonst was. HWinfo lief in allen Szenarien immer fleißig mit und die Daten am Ende mit Bildschirmdruck als JPEG festgehalten. Ich habe so getestet, weil einen realistischen Test unter echten Bedingungen haben wollte, den ich immer wieder wiederholen konnte. HWinfo wurde immer erst nach 15 - 20 Minuten Spielzeit gestartet. Ich wollte damit verhindern, dass die Durchschnittswerte (Avg) geschönt werden, da sonst die Idle- und Warmlaufphase den Wert verfälschen würde. Schnell ist mir aufgefallen, dass das Notebook auch so ein bisschen kühlt wie es Bock hat. Im Normalbetrieb und Idle blieben die Werte immer ziemlich konstant (+/- 1-2%). Unter Last beim Zocken waren teilweise große Sprünge drin. Bei CPU 69 - 90 °C und GPU 67 - 84 °C (mit 1070 HS) im Durchschnitt wohlgemerkt, war alles drin. Obwohl ich das gleiche Spiel, unter gleichen Bedingungen gespielt habe, nur einen Tag später. Deswegen musste ich mit HWinfo so oft auswerten und die Daten festhalten, um daraus einen Durchschnittswert zu ziehen. An Tagen wo es deutlich heißer im Lappy abging hatten auch die Toshiba und Trancend SSDs erhöhte Werte. Deswegen gab's dann auch die SSD Kühler. Mit dem neuen 1080 Heatsink habe ich das selbe Phänomen festgestellt, außer dass die Werte nun viel besser aussehen. Auch hier gibt's Tage an dem das Spiel knapp unterhalb der 70 °C Marke bleibt, dann ein Tag später, gleiches Spiel, gleiche Spieldauer und das Spiel läuft 7 - 8 °C heißer, obwohl nichts verändert wurde. Dann die Geschichte mit den unterschiedlichen Core-Temps... Diese musste ich mittlerweile in meiner Testphase auch bei dem neuen 1080 Heatsink feststellen, ABER nicht mehr so schlimm wie vorher. Meine maximale Abweichung war jetzt bei 4 °C im Durchschnitt, tendenziell meist sogar drunter. Davor hatte ich einen Unterschied von rund 11 °C. Ich glaube auch nicht (mehr) das es bei mir ein Hardware-Problem ist wie beispielsweise ein schief angeschraubter Heatsink oder zu starke Biegung des Mainboard (siehe älteren Beitrag von mir), sondern eher das Problem das HWinfo an der Stelle nicht ganz die richtigen Werte liefert bzw. nicht richtig vom User gelesen werden. Da ich oft Videos bearbeite, habe ich mal angeguckt was HWinfo da so die ganze Zeit aufzeichnet während das Video gerendert wird (CPU lastig) und da ist mir was aufgefallen. Innerhalb der Kerne hat man für einen ganz kurzen Zeitpunkt immer wieder kleine Peaks, die die Max Temps in die Höhe treiben und natürlich dann auch die Durchschnittswerte verändern. In der Regel wird immer Core#0 und Core#2 heißer als die anderen beiden. Ich vermute da folgenden Grund für: Wenn man sich die Architektur von der i7 CPU anguckt, dann liegt der Memory Controller oberhalb bzw. links der zwei Kerne. Der MemController weißt die Daten, die er vorher in den Cache geladen hat, den Kernen zu (korrigiert mich wenn ich falsch liege). Angenommen Core#0 und #2 bekommen die Daten einen Tick schneller, auf Grund schnellerer Zuweisung oder sonst was und fangen schon mit der Verarbeitung an, wo hingegen noch Core#1 und 3# noch warten und einen Tick später anfangen. So würde, auch wenn kaum spührbar, Core#0 und #2 mehr Rechenarbeit übernehmen, was dazu folgt das die beide Kerne auch kurzzeitig heißer werden, was dann auch die Spitzen im HWinfo erklären würde. Oder viel einfacher, der MemController wird einfach selber sehr warm beim arbeiten und erhitzt Core#0 und #2 mit. Ich habe mal ein Bild der CPU beigefügt, dann kann man sich das ein wenig besser vorstellen, was ich da schreibe. Beim Video rendern konnte ich die Sprünge gut beobachten, deswegen vermute ich das Problem, wenn es denn überhaupt eins ist, eher dort. Zurück zum 1080 Heatsink, einer der größten Vorteile des neuen Kühlkörpers ist nicht nur die etwas bessere Kühlleistung, sondern viel mehr die schnelle Kühlung wieder runter. Sobald ich ein Spiel ausmache dauert es nur wenige Minuten bis die Werte wieder im Idle Zustand sind. Diesen Unterschied merkt man sofort wenn man vorher einen 1070 Heatsink hatte. Ich plane schon einen 1080 Heatsink-Mod um noch ein paar Grad rauszukitzeln. Natürlich werde ich euch auf dem Laufenden halten und alle Infos und Bilder hier rein posten. Bis dahin teste ich weiter...

Das mit den Wärmeleitpads ist ein schwieriges Thema. Dass die Minus Pads von Thermal Grizzly hart sein sollen wurde auch schon von mehreren Usern aus dem NBR Forum berichtet. Generell viele Pads mit einer hohen W/mk sollen (zu) hart sein. Dann bringt der auch der hohe Wärmleitwert nichts, wenn es nicht möglich ist die Pads vernünftig spalt-/ luftdicht einzubauen. Mittlerweile tendiere ich eher zu dickeren, weicheren Pads als "Gap-Filler". Lieber 1 - 2 Grad mehr, aber dafür gekühlt. Für mich sind diese super hohen Wärmeleit-/ Wärmeübertragungswerte eher Marketing. Ich orientiere mich lieber an echten Tests unter echten Bedingungen. -HIER- kann man einen schönen Test zu den Wärmeleitpads nachlesen. In meinem Versuch hatte ich anfangs Wärmeleitpaste zusätzlich auf die Wärmeleitpads aufgetragen um sicher zu gehen, dass kein Spalt über bleibt. Jetzt beim letzten Wechsel auf den 1080 HS ist mir aufgefallen das viele Stellen ausgehärtet waren. So als ob die Wärmeleitpads die Feuchtigkeit der Wärmeleitpaste aufgesaugt hatte. Da die Bauteile keine Temperatursensoren haben und ich nicht weiß ob es die Kühlleistung verschlechtert, habe ich beim neuen 1080 Heatsink nur mit Wärmeleitpads gearbeitet, so wie vom Hersteller vorgesehen. Nur das ich 3 - 4 mal geguckt habe, dass alle Pads 100%ig aufliegen. Zur Kühlung noch ein Nachtrag, ich habe auch damals einige Tests gefahren wo ich das Notebook mit kleinen Gummifüßen etwas erhöht (0,5 cm) habe. Oft wird ja berichtet, dass das Notebook dadurch besser Luft ziehen kann und besser kühlt und und und. Ich hab's durch getestet... Mal nur hinten erhöht, mal nur vorne erhöht oder auch komplett. Mal davon abgesehen das ich es optisch ziemlich hässlich fand, waren alle Ergebnisse kein bisschen besser als ohne. Teilweise waren die Ergebnisse ohne Erhöhung sogar besser. Ich vermute, dass mit der erhöhten Position die Lüfter auch besser die Abwärme einsaugen können. Wirklich ein paar Grad macht nur ein aktiver Notebook-Kühler, der permanent Frischluft zufächert. Doch bevor ich das Geld für ein halbwegs guten (aktiven) Notebook-Kühler ausgeben würde, würde ich besser das Geld in die Laptop-interne Kühlung (WLP, Pads, HS) investieren. Das bringt auf Dauer wesentlich mehr und sieht auch besser aus.

Die Tastatur war gestern beim zocken eher kühl die gesamte Zeit. Ich muss aber noch mehrere Tests fahren, genau unter den gleichen Bedingungen wie beim alten Heatsink, um eindeutige Vergleiche und Unterschiede zu haben. In dem Fall würde ich Ja und Nein sagen. Beim Tausch vom 1070 auf den 1080 Heatsink veränderst du rein hardwaretechnisch an den Lüftern gar nichts. Beide Kühlkörper haben die gleichen Sunon Lüfter. Das Mainboard merkt also keinen Tausch. Deswegen bleibt die Ansteuerung in diesem Hinblick identisch. Die Ansteuerung der Lüfter erfolgt durch verschiedene Voraussetzungen. Wenn man nicht direkt selber an den Werten rumspielt, dann entscheidet das Mainboard nach Temperatur und Stromfluss. Fließt mehr Strom durch den Laptop, wird logischerweise auch mehr Abwärme erzeugt, Stichpunkt TDP. Das Notebook bzw. die Lüfter greifen vor und fangen schon an zu kühlen, obwohl noch kein deutlich erhöhter Temperaturanstieg zu sehen ist. Beispiel: Du startest ein Spiel und die Drehzahl der Lüfter wird erhöht. Auch möchte man Vermeiden das gewisse Bauteile des Computer einen zu schnellen Temperaturanstieg bekommen. Kurz um, größerer/ besserer Kühlkörper bedeutet nicht unbedingt, dass die Lüfter (baugleich) weniger drehen. Zurück zum Thema, beim Tausch des Kühlkörpers habe ich mir viele Sachen genau angeguckt und auch das ein oder anders ausprobiert, auch mit Erfolg. Ich werde versuchen möglichst viele Infos hier reinzuschreiben. Damit auch Andere ihr Kühlsystem optimieren können. So konnte ich z.B. meine starken Kernunterschiede, die teilweise vorher von mehr als 12°C waren nun auf 1-2 °C (Avg) Unterschied begrenzen. Aber auch dazu später mehr. Insgesamt wurde mein System drei mal geöffnet und der Heatsink getauscht oder repastet. Das erste Mal vom Techniker, die anderen beide Male von mir, da ich den Techniker nicht mehr ran lassen wollte. Dabei sind mir immer wieder ein paar Sachen aufgefallen, die mir nicht gefallen haben. Als erstes wäre da die CMOS Batterie zu erwähnen. Die sah alles andere als schön aus. Hier mal ein Bild davon: An der schwarzen Isolierung konnte man schon sehen das Batteriesäure oder was auch immer ausgelaufen und angetrocknet war. Ich habe die alte, teils harte Isolierung entfernt, alles gereinigt und neu isoliert. Klar hätte man jetzt eine Neue einbauen können, aber zu dem Zeitpunkt wusste ich nicht welcher CR Typ hinter der Isolierung versteckt ist und zum anderen wollte ich meine BIOS Einstellungen nicht resetten. Zur Info wenn man tauscht: Entweder holt man sich die gesamte Einheit (Stecker, Kabel, Knopfzelle) neu oder ersetzt mit ein wenig Bastelei nur die Knopfzelle, der Typ ist CR2032. Dann zum Thema Temperaturunterschied innerhalb der CPU. So sah das bei mir vorher aus: Und das mit dem "neuen" Sunun 1070 Austausch Heatsink . Da hatte der alte CCI 1070 Heatsink besser Werte gehabt, aber den musste der Techniker leider mitnehmen. Jetzt mit dem neuen 1080 Heatsink sieht Welt schon ganz anders aus: (Normalnutzung & 2h PUBG) Besonders schön sind die Current-Werte unter Last. Jetzt scheint die Kühlleistung optimal auf dem gesamten DIE zu liegen. Das bestätigen auch die Average-Werte und das mit normaler Wärmeleitpaste, ohne Undervolting. Ich glaube das viele Probleme nicht am Kühlkörper, sondern eher am Mainboard liegen. Genauer gesagt an dem Gehäuseteil, an dem das Mainboard befestigt wird. Das Problem sind diese beiden Fixierpunkte: Durch Verschraubung dieser beiden Fixierpunkte verbiegt sich das Mainboard! Unter Fixierpunkt 2 ist zu viel Luft. Jetzt liegt ein gerader Kühlkörper auf einem nach oben gebogenen Mainboard (Convex-Problematik). Da braucht man sich dann auch nicht wundern warum es diese vielen Probleme mit den Heatsinks gibt. Ich habe später beim Zusammenbau drauf geachtet, dass ich beide Schrauben nicht zu fest anziehe, um genau das zu vermeiden. Fixierpunkt 1 habe ich wieder normal fest angezogen wegen den Anschlüssen, aber bei Fixierpunkt 2 nur so so nötig wie es muss. Ich mein, abgesehen vom Führungsstift, wo soll das Teil schon hin, dann doch lieber die geile Kühlleistung. Ich bin davon überzeugt, dass das ein großer Fehler im Design ist, den man glücklicherweise selber beheben kann. Evlt mit einem selbstgebauten Abstandshalter oder Unterlegscheiben (nicht leitend). Im NBR Forum biegen sie stattdessen den Heatsink, was ich hier aber niemanden empfehlen würde. Nächstes Thema: Warum der 1080 Kühlkörper nicht passt! Dieses Bild erklärt es am besten: Weil dieser eine Spannungswandler nicht gekühlt wird....(ernsthaft). Ich hatte wegen diesem Thema mit Dell mehr als 1 Stunde telefoniert und bin durch 3 Abteilungen gegangen. Ich wollte für mein Notebook einen 1080 Heatsink, aber Dell konnte mir nur eine Absage geben, weil laut ihrem Ersatzteilkatalog Part-No: 0FRPY8 nicht für mein Notebook vorgesehen ist. Nun konnte sie mir nicht einfach ein falsches Bautteil ausliefern, was wohl möglich den PC mehr beschädigen würde als die Kühlleistung zu optimieren. Zudem konnten sie auch nicht sehen ob das Teil überhaupt in mein Notebook passt. An dieser Stelle muss ich dem Dell-Support ein echt dickes Lob und "Danke" aussprechen, weil sie mich, trotz der Problematik mit dem Ersatzteilkatalog und den Vorgaben, nicht allein gelassen haben. Auch wenn ich mit dem Wissen nicht unbedingt zu den Lieblingskunden gehöre. Zurück zum ungekühlten Spannungswandler, den kann man einfach mit 'nem 1mm Wärmeleitpad auffüllen. Auf dem alten Kühlkörper war noch genug vorhanden. Alle anderen Wärmeleitpads liegen sonst gut auf. Das habe ich mehrmals kontrolliert. Also wer guten Ersatz sucht, Part-No: 0FRPY8 (Sunon S-J-1) und wie ihr seht passt dieser (fast) perfekt, ohne Umbauten, sofern man das selbe Mainboard wie ich hat. Hier noch mal ein Vergeleichsbild vom 1070 und 1080 HS: Und abschließend noch ein paar Bilder vom Umbau: Weitere Stresstests und HWinfo Bilder folgen...

Ich habe meinen neuen Kühlkörper die Tage auch schon bekommen. Diesmal auch heile Zwar ein S-J-1, aber der passt, bis auf eine kleine Stelle, perfekt rein. So schaut's aus: Als ich heute nach Hause kam, wurde der neue Heatsink gleich eingebaut. Deswegen weiß ich auch wo diese kleine Stelle nicht 100%ig passt. Die ersten Tests habe ich auch schon gefahren (Idle & 2h PUBG auf Ultra). Bei mir liegen Welten zwischen den alten und den neuen Werten. Im selben Zuge wurde dem PCH und allen M.2 SSDs eine Kühleinheit spendiert. Das poste ich ausführlicher dann im nächsten Beitrag. Sonst wird's mit den vielen Bildern unübersichtlich. Wie bereits gesagt habe ich meinem PCH und den SSDs ebenfalls eine bessere Kühlung gegönnt. Ist nicht zwingend notwendig, schaden kann's aber nicht. Gerade beim PCH hatte ich damals die 80 °C geknackt, wie hier auf dem Bild zusehen: Im Test hatte ich Ghost Recon Wildlands (Ultra Settings) ca. 3-4 Stunden gespielt. Zimmertemperatur war 19-20 °C. Das war zu dem damaligen Zeitpunkt auch der höchste Wert den ich geschafft habe. Wobei der PCH und die SSDs beim Spielen kaum gefordert werden. Also wären theoretisch höhere Werte möglich wenn beispielsweise die Raumtemperatur steigen würde oder ich Operationen machen würde, die SSDs und den PCH mehr fordern würden, große Datenmenge von A nach B verschieben etc. Über die aktuellen Werte kann ich jetzt nur noch grinsen. Im Test hatte ich 2h PUBG laufen: Im Idle sind die Werte genauso. Also das der Unterschied so heftig ausfällt hätte ich nicht erwartet. Vielleicht liegt's auch am neuen Heatsink, der das System im Allgemeinen kühler hält... ich weiß nicht. Jedenfalls gefallen mir die Werte so schon ganz gut. Beim neuen 1080 Kühlkörper sehen die Werte auch 100 mal besser aus. Im Durchschnitt rund -20°C !, kein Schei*. Dazu später mit etlichen Bilder aber mehr. So sieht der PCH und SSD Mod im einzelnen aus: Der PCH hat ein Maß von 23 x 23 mm. Als Wärmeleitpaste wurde Noctua NT-H1 benutzt. Ohne Kühler hatte der PCH im Durchschnitt einen Wert von 65 - 75 °C. Jetzt mit dem Kühler ~55 °C. Also grob 10 - 15 °C dauerhaft weniger. Das passt auch gut mit den Erfahrungswerten aus dem NBR Forum. Da haben die User, die so einen PCH Mod gemacht haben ziemlich ähnliche Werte.

Die Umfrage ist eine Sache. Persönliche Erfahrungswerte eine Andere. Die Erfahrungen die ich mit dem Dell Support, teilweise auch Premium Support hatte, waren wirklich ausnahmslos echt super und gerade beim R4 hatte ich oft Kontakt mit denen.

Das kann ich absolut verstehen. Ich möchte auch nicht mehr auf ein schnelles Panel verzichten. Ist Alienware eigentlich der einzige Anbieter, der ein QHD Panel (1440p) mit 120Hz anbietet? Bei Asus und Co gibt's auch schnelle 120-144Hz Panels, aber die sind immer nur in 1080p.

Einen weiteren interessanten Test findest du HIER. Ansonsten gibt's auf Youtube ein paar wirklich gute Vergleichbenchmarks. Video 1 Video 2 Video 3 Das war auch der Grund warum ich mich für Nocuta NT-H1 und Thermalright Chill Factor III entschieden habe. Bei all diesen vielen Tests sind beide WLPs, unter Beachtung "Nicht-Leitender-Paste", meistens immer weit oben. Die Ergebnisse von Grizzly Kryonaut sind dagegen eher durchwachsen. Das sagen auch die Amazon Rezensionen. Zum Heatsink, heute kam ich nach Hause und musste leider feststellen, dass mein neuer Kühlkörper den Transport nicht ganz unbeschadet überlebt hat. Er hat einen Knick auf der GPU Seite *heul* und ein Einbau ist so leider nicht mehr möglich. Und dabei war es auch noch ein S-J-2 Heatsink (Letzte Revision des Sunon 1080 Heatsink). Der Verkäufer hat mir heute versprochen, dass er morgen einen Neuen losschickt. Hoffentlich kommt der heile an. @Norbert Bortels, beim entfernen der Wärmeleitpads ist mir aufgefallen, dass die vier kleinen Pads, die ganz außen am GPU Block sitzen, mit doppelseitigem Klebeband fixiert waren.... Ich kann dir nur empfehlen, bevor du deinen neuen Heatsink einbaust, schau genau nach ob nicht noch die Folie oder sonst was zwischen den WLPs und dem Kühlkörper sind.

Anhand der Beep Codes kannst du ja grob rausfinden wo das Problem her kommt. Eine Übersicht der Codes findes du -HIER- Vielleicht hast du beim Zusammenbau ein Flachbandkabel nicht richtig wieder eingeführt oder es ist aus dem Stecker gefallen. Das ist mir einemal bei 'nem Acer Notebook passiert. Wichtig ist auch, das du weißt wie man die Stecker der Flachbandkabel "öffnet/ entsperrt", weil du sonst das Kabel entweder nicht richtig reinbekommst bzw. arretierst oder ggfs beschädigst in dem du die Pins vom Flachbandkabel drückst wenn du das Kabel stumpf in den Stecker schiebst. Es gibt Stecker die man hochklappen muss, andere haben eine Klammer oder einen Stift den oben einschieben muss. Da gibt's verschiedene Varianten. Guck dir mal alle deine Flachbandkabel an, ob die Pinne noch gut aussehen.

Eine wichtige Sache auf die ich noch eingehen muss sind die Wärmeleitpads bei den Heatsinks allgemein. iunlock hat damals zwar einige Bilder zu dem Thema hochgeladen: aber das muss nicht unbedingt stimmen, sondern soll eher als grober Anhaltspunkt dienen. Viele User berichteten, dass bei ihnen die Werte nicht überall gepasst haben und sie selber noch mal nachmessen mussten. Ich denke mal ich werde das auch tun, um sicher zu gehen, dass auch wirklich jedes Bauteil gekühlt wird. Auf die Arbeit freue ich mich schon Als nächstes stellt sich die Frage ob Wärmeleitpads die beste bzw. einzige Lösung sind. Wenn man sich die Preise und die Kühlleistung anguckt....dann ist das schon ein Witz und ehrlich gesagt Abzocke. Bei Caseking habe ich mir testweise ein paar Pads von Thermal Grizzly zusammen gestellt um den neuen Heatsink beim Tausch auch gleich zu repadden. Mit Versand würde mich der Spaß knapp 37 € kosten. Bei Amazon würde ich kaum günstiger wegkommen, auch nicht mit den Wärmeleitpads von Artic. Jede Wärmeleitpaste ist deutlich günstiger und hat einen viel besseren Wärmeleitwert. Jetzt gibt's auch Wärmeleitpasten wie z. B. von Gelid Solutions, die relativ zähflüssig sind, fast schon gummiartig. Vielleicht könnte man besser sowas als Wärmeleitpad-Alternative nehmen.

Da CPU und GPU fest auf dem Board verbaut ist, sind die Preise für Motherboards sehr hoch. Nur als Beispiel: Ein altes Board mit 'nem 6700HQ und 'ner 1070 GTX kostet ca. 1.600 $ und das NUR für das Board alleine. Alles andere was dazu gehört wie RAM, SSDs, Heatsink mit Lüfter, USB-Platine, Flachbandkabel usw ist nicht dabei. Also mach dir kein Kopf ob das neue Board passt oder nicht. Preislich gesehen lohnt sich's überhaupt nicht. Da kann man gleich das Geld für'n kompletten R5 investieren. Wir haben jetzt halt ein R4 und müssen gucken wie wir das beste Kühlergebnis mit den vorhanden Kühlkörpern für den R4 hinbekommen.

Wie es aussieht, scheint der Kühlkörper des R5 nicht auf das Mainboard des R4 passen. Heatsink R5 Heatsink R4 Beim R4 ist liegt die obere Schraube mittig, links von den beiden Kondis. Beim R5 Heatsink ist der Haltepunkt viel weiter rechst und die beiden Kondis sind etwas nach links verschoben worden.

Ärger? Ich habe schon oft was aus dem Ausland bestellt. Ärger gab's nie. Entweder wurde ich benachrichtigt, dass ich noch ein wenig nachzahlen muss oder beim jeweiligen Zollamt das Teil abholen kann. Wenn's nicht ein ganzer Laptop ist, interessiert die der Kleinkram meistens nicht. Zum Thema, ich habe mich mal getraut und bei AliExpress einen 1080 Sunon Kühlkörper bestellt. Gekauft habe ich den Kühlkörper am 05.April (via PayPal) und schon heute kam er bei mir an! Mit Sendungsnummer über DHL. Kein Zollärger, kein langes Warten. Bin echt positiv überrascht wie einfach und unproblematisch das lief. Beruflich bin leider bis Freitag noch unterwegs und kann ihn von daher erst am Wochenende einbauen und testen, sofern sich die Zeit findet. Bin echt schon mega gespannt. Bezahlt habe ich 89,76 €. Der Express-Versand via DHL ist halt recht teuer, aber dafür hat man halt die Sicherheit, dass der Artikel schnell und nachweislich ankommt. Mir war's das allemal wert. Die Rechnung und Sendungsverfolgung habe ich mal angehängt:

Ich habe in meinem R4 drei M.2 SSDs eingebaut. Zwei von den SSDs haben die besagten zwei Kerben, die andere hat nur eine Kerbe. Funktioniert alles wunderbar. Diese 1 oder 2 Kerben Geschichte ist glaube ich nur für bestimmte Mainboards relevant, wo die SSD nur in eine bestimmte Richtung eingebaut werden kann. Ansonsten Lappy aufschrauben und nachschauen wie der Steckplatz aussieht. Bei mir sehen alle Steckplätze wie in dem Bild aus:

Wo wir schon bei dem Thema "besserer Kühlkörper" sind, wollte ich euch den Wasser-Mod mal nicht vorenthalten. Joa....ist auch 'ne Lösung^^ Bei dem Riesen-Kupferblock kann man glatt neidisch werden. Hierbei handelt es sich um eine Hybrid-Lösung. Die Kühlung funktioniert auch ohne Umwälzung der Kühlflüssigkeit, nur dann nicht mehr so effizient. Die Temps können sich durchaus sehen lassen. So die Daten des Modder/ Verkäufer: Stresstest Nur AIDA64 FPU Wassergekühlt: 55 ° C (wahrscheinlich in Verbindung mit den Lüftern) Nur Lüfter: 77 ° C Stresstest AIDA64 FPU + GPU Stress Wassergekühlt: 57 ° C (CPU) und 42 ° (GPU) (wahrscheinlich in Verbindung mit den Lüftern) Nur Lüfter: 75 ° C (CPU) und 71 ° C (GPU) Angemerkt wurde noch, dass es sich auf Grund des Herkunftlandes um höhere Umgebungstemperaturen handeln könnte. Preislich soll der Kühlkörper bei ca. 135 £ liegen. Als Set mit Radiator & Pumpe um die 200 £. Umgerechnet auf Euro sind das ca. 229 €. Aus meiner Sicht eigentlich noch ein fairer Preis. Achja, den Shop findet ihr -Hier- , da gibt's auch den Radiator und weiteres Zeug zur Wasserkühlung.

Wie die meisten von euch wissen, haben viele AW 17 R4 Laptops mehr oder weniger Probleme mit der Kühlung. Unterschiedliche Core-Temps, Frame Drops, Thermal Throttling, Temps oberhalb von 90°C usw. sind nur einige Beispiele. Ansich ist das Kühlsystem des AW17 R4 eins der Besten, nur ist es nicht optimal eingestellt und kühlt deswegen nicht wie es soll. Deswegen wollte ich explizit nur das Thema Kühlkörper/ Heatsink mit euch diskutieren und ein wenig Licht ins Dunkel bringen. Welche Kühlkörper/ Heatsinks gibt es im R4? Grob kann man sagen, dass es zwei verschiedene Kühlkörper von zwei verschiedenen Herstellern gibt. Die Hersteller sind CCI und Sunon. (Bitte nicht mit den Lüftern verwechseln, die sind in den meisten Fällen immer von Sunon.) Je nach Ausführung und Bestellzeitpunkt wird einer der zwei Versionen eingebaut. Es gibt folgende Versionen: - GTX 1060/ 1070 Version (CCI) - GTX 1080 Version (CCI) 138W-NV-E1-G3 Auf den ersten Blick unterscheiden sich die Kühlkörper nur durch die dickeren Heatpipes, jedoch variieren die Wärmeleitpads in Dicke und Größe innerhalb der einzelnen Versionen, Hersteller, Revisionen und Teile-Nummern. Zusätzlich gibt es auch noch eine AMD Version des 1080 Heatsinks, optisch sieht er aber gleich aus. Auch gibt es AW 17 R4's mit 'ner GTX 1070 GPU und einem 1080 Heatsink. Wie gesagt, hängt alles von den oben genannten Faktoren ab. Auf unterschiedliche Kleinigkeiten wie beispielsweise die länglichen Plättchen auf den Kühlrippen des 1080 Kühlkörper geh ich erstmal noch nicht ein. Im neu vorgestellten R5 (2018er Modell) ist ein modifizierter CCI 1080 Kühlkörper. Er sieht ähnlich aus wie der Nachbau aus dem -Link- hier. An der Stelle muss aber gesagt werden, dass der Nachbau-Kühlkörper laut NBR Forum nicht zu empfehlen ist. Das nur am Rande. Zu meinem R4, ich hatte einen 1070 CCI Kühlkörper, der vom VOS gegen einen 1070 Sunon Kühlkörper getauscht wurde. Die Temps sind etwas besser geworden, habe aber nach wie vor starke Core-Temp Differenzen von knapp über 10 °C. Die Verbesserung der Temperaturen kommt wahrscheinlich von der Wärmeleitpaste (Thermalright Chill Factor 3). Nach dem ich gesehen habe wie der Techniker das Notebook aufmacht und die Sachen tauscht, mache ich es besser selber. Ich lasse mir dabei viel Zeit und mache alles sehr sorgfältig und gewissenhaft. Ich fühle mich einfach wohler, wenn ich es selber mache, aber das soll jetzt auch gar nicht das Thema sein. Ich frage mich schon länger in weit der 1080 Kühlkörper eine Verbesserung bringen würde, wenn man ihn gegen den kleineren 1070 Heatsink ersetzt. Ich denke, es steht außer Frage, dass mehr Kupfer auch mehr Hitze aufnehmen kann und dadurch, rein theoretisch mehr Hitze abgeben kann. Dann stellt sich noch die Frage in weit sich die vielen 1080 Heatsinks untereinander unterscheiden und welcher passt am besten in mein R4 rein. Hier mal eine kleine Auflistung nur der 1080er Kühlkörper: CCI 138W-NV-E1-G3 (Part-Nr. 0K2PKV oder 04RFW1) - AT1Q B00B ZC0 (1060/ 1070/ 1080) - AT1Q B009 ZC0 (1060/ 1070/ 1080) - AT1Q B001 ZC0 (1070) - AT1Q B005 ZC0 (AMD) Sunon 138W-NV-E1-G3 (Part-Nr. 0FRPY8) - AT1Q B00B ZS0 (1070/ 1080) - AT1Q B001 ZS0 (AMD) Für die Richtigkeit dieser Daten kann ich leider keine Garantie übernehmen. Ich habe die Daten teilweise von den Shops wo man die Kühlkörper kaufen kann und aus dem NBR Forum, wobei die Daten da nicht immer gleich waren. Ich vermute bei den einzelnen Kühlkörpern, nicht nur die unterschiedlichen Wärmeleitpads, sondern evtl. auch unterschiedliche Alublöcke. Die Kupferkomponenten werden größtenteils immer gleich bleiben, aber der Alublock könnte minimal in Höhen und Tiefen anders sein. Es könnnte sein, je nach Revision des Mainboards, dass verschiedene kleine Komponenten wie Spannungswandler usw. in der Höhe variieren und dadurch dann auch der Alublock anders ausgerichtet ist. Die winzigen Fertigungstoleranzen werden dann mit weichen Wärmeleitpads ausgeglichen. Ganz sicher bin ich mir natürlich nicht, könnte mir aber sonst nicht erklären warum es so viele verschiedene Kühlkörper eines Designs gibt. Zu den ganzen Teile-Nr kommen noch die Revision-Nummern hinzu. Ist also nicht wirklich da einfach durchzublicken. Noch ein paar Infos, falls sich jemand gefragt hat was die Zahlen 1-7 auf dem Heatsink zu bedeuten haben. Es soll laut User Manual die Reihenfolge der Verschraubung des Heatsink auf dem Motherboard sein. Das würde dann folgendermaßen aussehen: Viele Infos zu diesem Thema lassen sich aus dem englischsprachigem NoteBookReview-Forum rauslesen -Link- Kaufen kann man die ganzen Kühlkörper auf Ebay.com/ca und AliExpress. Preislich liegen sie zwischen 60 $ und 130 $ USD Wenn einige Infos nicht ganz richtig sind, bitte ich, mir nicht gleich den Kopf abzureißen. Teilweise war es sehr mühsam die Daten zusammen zu tragen und unsere Freunde in Fernost haben es ja nicht immer so mit der Genauigkeit der Daten. Deswegen kann ich auch nur das weiter geben was ich an Daten gefunden habe. Dennoch hoffe ich, dass ich dem ein oder anderem weiterhelfen konnte. - an dieser Stelle wurden weitere Informationen nachträglich eingefügt - Dann noch eine Sache, die ich vergessen hatte zu beschreiben. Vielleicht hat ein Mod (@Rene) Lust die Erläuterung an den ersten Beitrag anzufügen, da ich leider meinen ersten Beitrag nicht mehr editieren kann. Ein weiterer Unterschied zwischen 1070 und 1080 Heatsink sind die kleinen Plättchen auf der Unterseite der Kühlrippen. Der kleinere 1070 Heatsink hat diese nicht. Im eingebauten Zustand sieht man gut wo die Plättchen ihren Platz finden. Entweder werden die Plättchen als Platzfüller gebraucht oder man versucht damit die unteren Lüftungsschlitze zu verschließen, damit die warme Abluft nur nach hinten ausgestoßen werden kann und die Lüfter weniger warme Luft ansaugen.