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Ich habe mich glaube ich ein wenig falsch ausgedrückt, sorry. Dass das Beinchen bzw. der Kühlkörper oben ein wenig anders designt ist steht außer Frage. Ich glaube aber dennoch, dass es das selbe Mainboard-Design wie bei unserem R4 ist, zumindest die Haltepunkte des Heatsinks. Als Vergleich, in diesem Bild ist ein normaler R4 mit 'nem CCI 1080 Heatsink. Genau wie im oberen Bild des 2018er R4, verschwindet die Schraube des oberen Beinchens knapp hinter Abdeckung. Sprich die Stelle, wo der Kühlkörper befestigt wird, sollte also die Gleiche sein, (jedenfalls sieht's so aus). Bei der Größe der CPU bin ich mir nicht sicher...Ja die/der DIE ist größer bzw. länger, aber ob der gesamte Chip auf dem die CPU sitzt auch größer geworden ist, weiß ich nicht. Bilder von aktuellen CPU's gibt's sogut wie gar nicht. Von der Spannungsversorgung muss sich auch nicht unbedingt viel geändert haben, da die TDP die gleiche wie bei unserem R4 ist. Die GPU ist auch geblieben. Alles Sachen die man mit neuen Controllern, besseren Spannungswandlern/ -drosseln auf einem alten Mainboard-Design lösen kann, sofern die Kühlung mitmacht. Ich kann mir einfach kein echtes ReDesign des Motherboard vorstellen, wenn alles andere augenscheinlich erstmal geblieben ist. Wie gesagt, ist natürlich alles Vermutung und Spekulation. Dennoch bin ich schon auf die ersten Reviews und Benchmarks gespannt.

Mittlerweile habe ich auch ein Repaste hinter mir inkl. Heatsink-Tausch von 'nem CCI auf 'nen Sunon Heatsink. Beides die 1070 Version. Hier mal einige Bilder davon: Zum klassischen "Dell-Thermal-Paste-Stamp" sag ich jetzt mal nicht viel.... Als ich alles auseinander gebaut hatte, habe ich auch gleich alle Komponenten abgesaugt und vom Staub befreit. Kühlkörper und Motherboard mussten natürlich besonders gründlich gereinigt werden, aber auch das ging ganz gut mit den passenden Mitteln. Eigentlich kein großes Hexenwerk, wenn man ein paar Sachen beachtet. Der PCH hat übrigens ein Maß von 23 x 23 mm

Gut gesehen Captn.ko, auf der Homepage in dem Werbevideo kann man leider nicht besonders viel heraussehen in wie weit da was verändert wurde. Vor einigen Wochen bin ich auf ebay.com auf einen Heatsink gestoßen, der angeblich für eine 198 Watt Version sein soll. Hier der LINK dazu. Wenn ich die Bilder vergleiche, könnte wohlmögliche der neue Heatsink in etwa so aussehen: Ein ReDesign des Motherboards halte ich für ausgeschlossen. Dafür gibt es mehrere Gründe wie: das selbe Chassis, die selben Ports an den selben Stellen, die selbe Anordnung der Heatpipes inkl. der Lüfter, gleicher Steckplatz des RAM, etc. Das einzige was bekannt ist, sind neue Controller-Chips auf dem Mobo.

Alienware hat gestern auf ihrem YouTube Channel ein neues Video zu den neuen Alieware 15" & 17" Laptops hochgeladen. Da sprechen die auch die "neue" Kühlung an, Cryo-Tech V2.0. Keine Ahnung was ich davon halten soll... Ich hoffe nur, dass die nicht weiter das bescheuerte 3-Arm Heatsink Design benutzen. Für mich hört sich das alles eher nach einem Marketing-Trick an. AW weiß, dass sie ziemlich viel Stress wegen dem fehlerhaften Kühlkörper haben/ hatten. Deswegen denke ich, dass sie besonders das Thema oft positiv hervor heben werden. Optisch scheint der Alienware geblieben zu sein. Hier der Link zu dem Video: Preislich liegt die 17 Zoll Variante bei 3.700 $ !!! (Dell-Link). Das ist grob 1.000 € mehr für die neue CPU und ggfs die überarbeitete Kühlung. Das neue angepriesene AW Command-Center soll laut Kommentaren auch nur auf den Neuen funktionieren. Im Allgemeinen sind die Kommentare alles andere als positiv und ich kann mich da leider nur anschließen.

Das Problem mit den FPS-Drops hatte ich auch. Insbesondere bei Ghost Recon Wildlands. Dort bekam ich das Problem in den Griff als ich die Refresh Rate auf 60 Frames begrenzte. Das Problem, so laut NBR Forum, ist kein Software- oder Treiberproblem, sondern liegt eher in der Hardware. Die Chokes (Spannungswandler) und VRAMs der GPU werden vom schlecht designten Kühlkörper nicht optimal gekühlt. Je nach Auslastung kommt es dadurch kurzzeitig zu einem Spannungseinbruch und die Chokes werden neu geladen. Genau in dieser kurzen Phase hat man dann den Freeze. Mit GPU-Z sieht man dann auch wo man genau den Freeze hat. Ich habe mal zwei Bilder von meinem System angehängt: Überall, wo bei GPU Load & Mem Load der Spalt ist, war der Spannungseinbruch und man hatte im Spiel die kurzen Aussetzer. Bei mir wurde der alte CCI Heatsink gegen 'nen Sunon Heatsink (1070 Version) ausgetauscht. Über den Tausch will ich mal nichts sagen...Nur soviel, dass ich es Ende nochmal lieber selbst gemacht habe. In dem selben Zuge habe ich auch auf die VRAMs und Chokes Wärmeleitpaste aufgetragen. Um wenigstens so zu gewährleisten, dass kein Spalt zwischen Kühlkörper (+ Wärmeleitpad) und den Chokes/ VRAMs ist. Ob es jetzt gut oder schlecht ist, dass jetzt noch Wärmeleitpaste zwischen den Wärmeleitpads liegt weiß ich nicht, aber mein Problem ist weg und eine schlechte Kühlung ist immer noch besser als gar keine. Ob FarCry 5 oder Ghost Recon Wildlands, beides lässt sich auf Ultra ohne FrameDrops spielen.

Für den Preis eine angemessene Ausstattung, würde ich sagen. Damit solltest du lange Zeit gut hinkommen. Was ich dir empfehlen kann: - HDD rausschmeißen und gegen eine SSD ersetzen (HDD extern weiter nutzen) - Betriebssystem und rechenintensive Anwendungen wie Spiele und Programme über PCIe M.2 SSDs (3x Steckplätze) laufen lassen - Repaste und repad zu empfehlen Das AW17 R4 hat eigentlich ein sehr gutes Kühlsystem, jedoch ist es werksseitig bei den meisten R4 miserabel eingestellt und kühlt nicht so wie es soll. Nach einem Repaste sind die Werte dann in meisten Fällen wieder gut und man kann das Notebook auch im Grenzbereich wunderbar betreiben.

Wenn man es richtig macht, sollte LM da bleiben wo es hingehört. Ich mache mir mehr Sorgen um den Kühlkörper bzw. dessen Alu-Komponenten. Wirkliche Lanzeiterfahrung (1-2 Jahre) gibt es beim AW17 auch noch nicht. Natürlich wird LM durch seinen sehr hohen Wärmeleitwert immer die Nase vorn haben, aber für mich persönlich überwiegen da noch die Nachteile (wie mögliche Aushärtung/ Verklebung, Beschädigung der Oberflächen, elektrisch leitend usw). Da nehme ich lieber einige Temps mehr in Kauf und nehme klassische WLP, wo ich weiß, dass ich keine Probleme bekomme. Wenn ich mir so die Ergebisse aus den beiden Tests anschaue, dann ist der Temperaturunterschied von WLP und LM für mich völlig ok.

Der Temperaturuntschied ist dem blöden Desing der 3-Arm Befestigung geschuldet. Unten hat man zwei Punkte und oben nur einen. Gleichmäßigen Druck kann man nur so sehr schwer auf den DIE ausüben. -LINK- Ich habe lange Zeit überlegt ob ich LM oder normale WLP nehmen soll. Habe mir auch sehr viele Videos angeguckt und verglichen. LM ist mir auf Dauer einfach zu heikel bei so einem teuren Gerät. Dafür schleppe ich ihn einfach zu viel hin und her. Nach den ganzen Tests die ich gesehen habe, hat mir Noctua NT-H1 (WLP) am meisten zugesagt. Mal gucken wie die neue Paste sich schlägt.

@einsteinchen, wenn ich das richtig aus dem NBR Forum rausgelesen habe, sind nicht nur die Heatpipes größer, sondern auch die Toleranzen zwischen Kühlkörper und Chokes/ VRAMs sind besser geworden. Sprich die Wärmeleitpads liegen besser auf. Auch der obere Arm des CPU Kühler soll nun besseren Druck ausüben können. Beim (ersten Revisionen) CCI Heatsink gab es noch recht häufig Hitzprobleme, zumindest bei den Usern, die gemessen haben. Der Sunon Heatsink mit den größeren Heatpipes soll da wesentlich besser sein (Out of the Box), aber auch noch nicht perfekt. Leider hatte dieser auch noch den klassischen "Stamp". Erst im späteren Verlauf wurde auch der CCI Heatsink nachgebessert, so das dieser wenigstens auch ein etwas besseres Kühlergebnis liefern konnte. Guckst du -LINK- @IanVanDuck, danke für die Bilder. Mit was hast du repastet?

Naja, nicht ganz. Der PCH hat eine Größe von ca. 25 x 25mm (+/- 1-2mm). Nach oben hat man grob einen Platz von 5-7mm. Die Raspberry Kühler, sowohl Alu, als auch Kupfer gibt's nur in zwei Größen und zwar in 20 x 20mm und 15 x 15mm. Die Alukühlkörper sind oftmals zu hoch mit den Kühlrippen und die klassischen "Copper Shims" gibt's nur als Plättchen in einer Stärke von 0,3 - 1,2mm. Wirklich gut ist keiner der genannten Kühlerkörper vom Pi. Deswegen habe ich mir jetzt meinen eigenen Kupfer-Kühlkörper gebaut. Die Maße sind 25 x 25 x 5mm. Das sollte relativ gut passen. Ich habe mir dafür ein wenig Kupfer besorgt und das Teil mit Säge und Pfeile bearbeitet und am Ende aufpoliert. Ob eine Kühlung notwendig ist oder nicht muss jeder für sich selbst entscheiden. Grundsätzlich kann man aber sagen, dass Kühlung nie schadet, gerade im Notebook. Klar, als Hersteller versucht man Kosten zu sparen wo es geht und wenn ausgerechnet wird, dass eine Kühlung an dieser Stelle nicht unbedingt notwendig ist, dann wird auch keine verbaut. Ich habe verschiedene Tests gemacht und die Temperatur mit HWinfo aufgezeichnet. Im Idle sind die Temperaturen mit durchschnittlich 45-55 °C recht normal. Im Load habe ich schon die 80 °C Marke geknackt. Kommt immer drauf an was man macht (Zocken, Stresstests, Datenpakete hin und her schieben). Im Sommer, wenn erhöhte Außentemperaturen sind, kann es also unter Umständen noch höher gehen. Wie gesagt, mein Heatsink inkl. der Wärmeleitpaste und -pads wird eh getauscht bzw. erneuert. Deswegen mache ich dann im selben Zuge auch den PCH Mod. Ich möchte einfach das bestmögliche Kühlergebniss erreichen.

Hier noch mal das besagte Bild mit dem PCH Mod. Alles nachzulesen aus diesem -Link-

Ich habe den PCH (laut meiner Kenntnis) mal auf dem Bild markiert. Im NBR Forum hat iunlock und noch ein paar andere User im selben Zuge auch gleich den PCH 'nen Kühler verpasst und grob 10-12 °C im Durchschnitt kühler gehalten. Der Platz ist ja da, also wieso auch nicht.

Ich habe mal einige Bilder dazu hochgeladen. Da sieht man den Unterschied ganz deutlich. Die Blider stammen aus diesem -LINK-

Weiß jemand zufällig die exakten Maße vom PCH? Ich wollte demnächst ein Repaste durchführen und im selben Zuge gleich auch einen passen Kupferkühlkörper für den PCH anfertigen. Danke schon mal im voraus.