Jokar

Mehr geht immer. Schonmal über eine Wakü nachgedacht? Dein Bodenblech ist eh schon im bereich der Heatpipes ausgeschnitten. wenn du eine Notebookerhöhung nutzt, könntest du kleine Wakü Kühler auf den Pipes befestigen. Das ist zwar nicht so effektiv wie On-Chip... aber 4-5 Kühler sollten das wieder Ausgleichen. dazu ne Kleine Pumpe mit AGB und n 360 Radieator Mit Silent lüftern... Fertig. Dazu noch 2 Schnellverbinder und du könntest den AW trotzdem noch Transportieren und Luftgekühlt (mit Erhöhung) nutzen.

Moin. Ich geb mal kurz meinen Senf dazu. Der Grund warum Heatpipes aus CU sind ist das CU ein idealer wärmeleiter ist. Leider Speichert CU aber auch wärme sehr gut. AL hingegen ist ein etwas schlechterer Wärmeleiter aber gibt Wärme besser an Umgebungsluft ab als CU. Daher verwenden Kühlerhersteller je nach anforderung an die Kühlleistung unterschiedliche Materialien. CU zum abtransport, AL als "Wärmetauscher". Wenn du CU als Kühlkörper direkt auf einem Chip nutzt hast du wahrscheinlich schlechtere Temps als mit AL Kühler. Der Idealfall wäre ein "Heatspreader" aus CU (etwa 1,0 bis 2,0mm dickes CU Blech) und darauf ein Körper aus AL inkl Kühlrippen. LG und sorry für meine anmaßende Klugscheißerei. ich hab mich durch die Foren hier gerade durchgekämpft da ich selber an einem Repaste/Repad interessiert bin. Die Temps meines 17 R4 liegen nämlich bei rund 90° sowohl für CPU als auch für die GPU. Ohne OC ist das glaub ich etwas viel unter mäßiger Last wie z.B. WOT auf Ultra settings. (7820HK + GTX 1080)