Alienware m15 R2 Repaste Alienware m15 R2 (+Vorher/Nacher-Temperaturen)

[Sk0b0ld]

Wie immer, falls ihr es selber macht, ist das ganze auf eigenes Risiko. Ich übernehme keine Haftung oder Verantwortung. Vielmehr dient der Guide als Hilfestellung und Wissenserweiterung. Detaillierte Informationen zu den Sicherheitsbestimmungen findet ihr im Dokumentationsbereich Alienware m15 R2 von Dell. Die hier genannten Schritte zeigen nur eine Möglichkeit wie man es machen kann und weichen an bestimmten Stellen von dem offiziellen Service-Manual ab. Ebenso ist auch nicht jede kleinste Information bis ins Detail erklärt. Daher Augen auf machen und Kopf einschalten, falls ihr es selbst macht.

1. Vorbereitung

Zum Thema richtiges Werkzeug, richtige Vorbereitung und spezielle Demontage-Hinweise, verweise ich auf den -Area 51m Repaste-Guide-. Dort steht noch mal alles wichtige detailliert drin.

 

2. Demontage

Wie immer geht's mit der Bodenplatte los. Die vier vorderen Schrauben kann man nur lösen, aber nicht entnehmen. Durch einen Sicherungsring werden sie in der Bodenplatte gehalten. Hat man die gezeigten Schrauben gelöst, kann man die Platte vorne anheben und dann entsprechend rausziehen.

 

An der Stelle empfiehlt sich auch gleich die beiden Schrauben am Rear I/O Panel zu lösen.

 

 

Nach dem Öffnen der Bodenplatte kommt wie immer das Batterie-Kabel zuerst.

 

 

Danach folgen die SSDs. An dieser Stelle kann man auch gleich die schwarze Plastik-Klammer ausbauen, die die SSD-Kühlkörper hält. (Bild folgt später).

 

 

Anschließend wird das TronLight-Kabel des Rear I/O Panels entfernt und das Panel entnommen. Die schwarze Schutzfolie kann nach Entnahme des Panels ebenfalls entfernt werden.

 

 

Als nächstes kann der Akku raus.

 

 

Nach dem Ausbau des Akkus empfiehlt Dell die CMOS-Batterie auszubauen. Ich mache das aus den im Link genannten Gründen nicht. Das muss jeder für sich selbst entscheiden. Daher führe ich den Schritt nur optional auf.

 

 

Anschließend geht's weiter mit den Kabeln. Bei der WLAN-Karte muss vorher die Schutzklammer entfernt werden (2). Achtet beim Herausziehen der WLAN-Antennen, dass ihr die Stecker möglichst gerade nach oben herauszieht, um etwaige Schäden am Mittelpin zu vermeiden (3).

Der eDP-Stecker hat wie immer einen Sicherheitsbügel, der zunächst hochgeklappt werden muss, bevor man den Stecker vorsichtig nach hinten rauszieht (4). Das Tronlight-Kabel von AW-Kopf kann auch gelöst werden (4).

Was in dem Manual leider nicht gezeigt wird ist das Lösen des Tobii-Eyetracking Kabel. Dieses Kabel liegt ziemlich weit oben, neben den WLAN-Antennenkabeln. Ein Bild, wo genau sich der Stecker aufhält, folgt später noch mal.

 

 

Falls es noch nicht geschehen ist, sollte man spätestens jetzt die schwarze SSD-Halteklammer entfernen. Tastatur-Flachbandkabel kann man an der Stelle auch gleich machen (Bügel hoch, Kabel raus). Ebenso auch das DC-Power Kabel. CMOS ist wie gesagt nur optional.

 

 

Anschließend kommen die E/A Platinen. Die linke Platine hat das Powerknopf-Flachbandkabel, die WLAN-Antennen, eine Befestigungsschraube und das Verbindungsstück. Dieses Verbindungsstück hat auf der Unterseite sehr viele Pins und sollte sehr vorsichtig behandelt werden. Daher wird nur die Seite auf dem Maiboard gelöst. Die andere Seite verbleibt in der Platine, auch wenn Dell hier was anderes empfiehlt. Selbiges gilt auch für den Einbau.

 

 

Bei der rechten Seite hat die Platine das Sound-Kabel, zwei Befestigungsschrauben und das Verbindungsstück. Auch hier wird nur die Mainboard-Seite gelöst, die andere Seite verbleibt in der Platine.

 

 

Nun folgen die letzten Kabel. In diesem Bild sieht man noch mal alle Kabel im Überblick, da man schnell ein Kabel übersehen kann. Hier ist auch die Position des Tobii-Eyetracking Kabel aufgeführt. Die beiden durchgestrichenen Stecker (Battery & Tronlight) sollten/ können zu diesem Zeitpunkt nicht mehr eingebaut sein, deshalb das X.

Die beiden Lüfterkabel können an der Stelle nun auch gelöst werden. Wie bereits beschrieben wird das Flachbandkabel der Tastatur am Mainboard gelöst. Das Touchpad-Kabel wird jedoch an der Tochter-Platine gelöst, da sich hier der mainboard-seitige Stecker auf der Unterseite befindet. Noch ein Hinweis: das Touchpad-Kabel ist am Boden leicht festgeklebt. Das sollte man vorher lösen, bevor man das Mainboard samt Kabel ausbaut.

 

 

Hat man alle Kabel entfernt, kann das Mainboard entnommen werden. Das Mainboard geht ganz leicht ohne Widerstand raus. Daher vorsichtig und langsam das Mainboard entnehmen. Sollte das Mainboard irgendwo klemmen oder schwer rausgehen, lieber nochmal ablegen und überprüfen. Nicht das noch ein Kabel vergessen wurde.

 

 

Alternativ kann man die Lüfterkabel auch an dieser Stelle erst lösen. Funfact am Rande, Dell führt in ihrem Service-Manual völlig verdrehte Schrauben auf (siehe Bild). So sollten die Schrauben bei euch natürlich nicht aussehen, daher verweise ich noch mal auf den Punkt 1 mit der Vorbereitung und vernünftigem Werkzeug.

Die Heatsink löst man am besten immer über Kreuz und nach und nach. Selbiges gilt auch für den Zusammenbau später.

 

 

3. Repaste mit Liquid Metal (LM)

Da in so einem flachen Notebook mit so viel Power die Kühlung relativ begrenzt ist, wurde der Repaste nach dem bewährten Verfahren mit LM und dem Auslaufschutz durchgeführt. Wie immer kam Kapton-Tape anstatt des dicken Scotch-Tapes zum Einsatz. Insbesondere da der DIE der CPU sehr flach ist, vermeidet man mit Überlappung von dünnen Kapton-Tape über die Höhe des DIEs zu kommen. Außerdem hat Kapton-Tape noch weitere Eigenschaften, die von Vorteil sind und perfekt für diesen Einsatzzweck geeignet ist (kurzes Video).

 

 

Überraschenderweise sahen die meisten Wärmeleitpads gar nicht mal so schlecht aus. Ich habe bei diesem Notebook nur die Pads getauscht, die zu stark platt gedrückt waren (guter Indikator auf falsche Stärke) und die, die keinen Kontakt scheinbar hatten. Das waren die Pads für die VRAM-Kühlung.

 

Beim PCH habe ich das Pad ebenfalls entfernt. Das Kühlplättchen habe ich ein wenig runtergebogen und Wärmeleitpaste genommen. Anschließend wurde LM aufgetragen (auf Heatsink und Chip), ebenso auch den Auslaufschutz und alles wieder zusammengebaut.

 

Der Auslaufschutz sieht auf den Fotos immer so fett aus, ist aber in Wirklichkeit aber nur eine ganz dünne Schicht.

 

4. Leistung, Ergebnisse und Temperaturen

Nun zum interessanten Teil; was und wie viel bringt das ganze. Zunächst muss ich noch anmerken, dass zu dem Repaste auch ein gemoddeter U3-Küher (15" USB-Version) für das Notebook gebaut wurde. Schließlich war das Ziel maximal Kühlperformance. Gerade bei einem Notebook mit invertiertem Mainboard war das ein großes Fragezeichen. Alle Informationen zu dem Kühler befinden sich im Link.

 

 

Das Notebook hat folgende Ausstattung:

•  Alienware m15 R2 (Lunar Light)
• Intel Core i7-9750H
• GPU: RTX 2070 MQ
• RAM: 16 GB onboard

 

So schauen die 3D-Mark Ergebnisse nach dem LM-Repaste mit dem gemoddeten Kühler aus:

 

 

Natürlich wurden auch Vorher/ Nacher-Vergleiche gemacht, um die Verbesserung zu beurteilen. Getestet wurde mit Cyberpunk 2077. Wie immer wurde für das Testverfahren das Notebook 10-15 Minuten warm gespielt und dann der Log gestartet und auch während des Spiels festgehalten. Gespielt wurde 30-60 Minuten. Da die zahlreichen HWinfo Logs den Thread sehr unübersichtlich machen, habe ich alle relevanten Daten in einer Tabelle zusammen gefasst. So sieht das sehr interessante Ergebnis aus:

 

 

Gerade der Log 4 stellt hier eine Besonderheit dar. Trotz dessen das die CPU gemütlich in den 70er (max 85°C) unterwegs war, wurde dennoch gedrosselt. PL1 wurde auf 32w abgesenkt und so konnte die CPU maximal 3,4 GHz all Core laufen. Das erklärt logischerweise auch die geringere CPU-Leistung von 39,38w. Das Herabsenken der PLs macht das Notebook nur, wenn irgendwas zu heiß ist. Das gilt z. B. dann auch für den PCH. Mit dem Kühler hat man solche Probleme dann natürlich nicht mehr. Ich kann zum jetzigen Zeitpunkt noch nicht mit absoluter Sicherheit sagen, ob es am PCH oder an der SSD lag. Im Testing hatte die SSD 2 (Samsung EVOplus) noch keinen Kühlkörper, SSD 1 (OEM) dagegen schon. Die Durchschnittswerte von PCH und SSD 2 stehen im Chart, die Peak-Werte waren bei der SSD 92°C und PCH bei 82°C. Das thermale Limit vom PCH ist im BIOS festgelegt und befindet sich ziemlich sicher unter 90°C, wo jedoch genau kann ich abschließend noch nicht sagen. Aktuell warten wir noch auf den SSD-Kühlkörper und testen das ganze dann noch mal.

 

Abschließend noch mal der Out of the box - Zustand vs. derzeitiger Zustand mit LM-Repaste, Kühler und UV:

 

 

Wir haben eine Reduktion der CPU-Temperaturen von über 25°C durchschnittlich erreicht. Wenn man da Lust drauf hat und alle Möglichkeiten zur Temperaturreduktion ausnutzt, kann man die Temperaturen von allen Komponenten deutlich herabsetzen. Trotz invertiertem Board, ist der Kühler hier nicht nutzlos, ganz im Gegenteil. Im Durchschnitt haben wir auf CPU und GPU noch mal 3-4 Grad gut machen können + den Vorteil, dass man im Lüfterprofil "ausgeglichen" keine Angst haben muss, dass irgendwas drosselt. Alle Teile, die die kühle Frischluft direkt abbekommen profitieren dementsprechend deutlich von dem Kühler. RAM läuft knapp 8 Grad kühler, PCH (trotz Rückseite) ca. 9 Grad und die SSDs entsprechen den Lüfterprofilen und Kühlkörper. Zur Reduktion der Max-Werte trägt der Kühler ebenfalls bei.

 

Nachtrag BIOS und Plundervolt

Unglücklicherweise wurde bei dem Notebook vorher ein BIOS Update auf die Version 1.6.0 durchgeführt. Dadurch verliert man die Möglichkeit zu undervolten. Durch ein nachträgliches BIOS-Downgrade wurde die Version 1.3.1 aufgespielt, womit auch UV wieder möglich war. Wie man anhand der Tabelle erkennen kann, kann man dadurch noch mal ca. 12w sparen, was sich natürlich auch sehr positiv auf die Temperaturen niederschlägt. Erstaunlicherweise hält die GPU in dem Setting auch die höchste Leistung mit durchschnittlich 1.670 MHz (GPU Clock) und 94,82w.

 

Abschließend bedanke ich mich bei dem User @SlipKornDown für die Bereitstellung des Notebooks und das Erfassen der Daten.

[SlipKornDown]

Vielen lieben Dank nochmal für deine Mühe, Zeit, Arbeit und die vielen Hintergrundinfos!

das Notebook läuft jetzt extrem gut und macht einfach Laune.😬😊

[Jörg]

@Sk0b0ld:

Auch etwas verspätet von mir beide Daumen hoch, super Beitrag, super Arbeit. Du solltest wirklich bald Geld dafür nehmen 😉.

Gruß

Jörg

[Sk0b0ld]

Vielen Dank für's Feedback 🤙

@Jörg Dachtest du etwa, dass ich mich für Geld 6h+ in die Werkstatt stelle und die Lappys wieder flott mache? Und hey, der Kaffee ist auch noch inklusive😄 Eins ist aber klar, die Erfahrung und das Wissen, die man über die Zeit durch die unzähligen Repastes aufbaut, ist in Geld gar nicht aufzuwiegen. Allein was ich bei den AW 17 R4's erlebt habe, ist schon fast kinoreif. Außerdem konnte ich so viele User persönlich kennenlernen und habe mit einigen immer noch regen Kontakt.

 

edit: übrigens, das 4K OLED Panel ist eine Augenweide.... einfach nur schick.

[Jörg]

@Sk0b0ld:

Darf ich fragen aus welcher Ecke Deutschlands du kommst? Kannst mir auch gerne per PN antworten.

Gruß

Jörg

[Sk0b0ld]

Ich habe das hier schon das ein oder andere mal öffentlich erwähnt. Ich wohne in der Nähe vom FMO (Flughafen Münster-Osnabrück).

[Jörg]

@Sk0b0ld:

Ok danke, wären dann ca. 250-300km von mir weg.

Gruß

Jörg

Ich weiß es gehört nicht in diesen Thread, aber könntest du vielleicht etwas zu diesem Problem sagen?

Du hast ja auch das 51m R1. Wäre super .

Bearbeitet 4. Januar 2021 von Jörg

[yneb]

Super Beitrag! Was mich noch interessieren würde, wie dick sind die Wärmeleitpads, die verbaut sind?