Neue thermische Probleme

[VeNoM]

ud ich sagte noch, wenn die neuen kommen, wird es sicherlich wieder neue probleme geben. Das man ein altes, aber direkt nochmal schlimmer verzapft, ist schon seltsam...

[morph]

Also ... ich kann leider auch nur Vermutungen anstellen, aber laut einem anderen Forum (Notebookreview) werden die neuen Boards nicht mit alten CPUs ausgeliefert, sondern alle Bestellungen der neuen Revision kommen auch mit neuer Ivy-CPU. Problem dabei war eigentlich nur, dass die Ivy-CPUs nicht vor dem 29.4. offiziell ausgeliefert/angeboten werden durften.

Ich denke mal Schnuffel meint die Restbestände der alten Boards/CPU Kombinationen die natürlich immer noch verbilligt auf den Markt kommen.

Ehrlich gesagt glaub ich nicht, dass die Wärmeleitpads so ein großes Problem darstellen werden...

Der CPU/GPU-Die wird immer noch mit Wärmeleitpaste direkt auf den Kühlkörper gepappt - die Pads dienen ja im großen und ganzen nur dazu um Höhenunterschiede der RAMs/Spannungswandler auszugleichen, damit man die Kühler universeller einsetzen kann. Auf die Kühlleistung kommts natürlich auch an, ist aber nicht so kritisch wie bei CPU/GPU-Die.

Bin gespannt ob uns Schnuffel da aufklären kann, aber für mich hört sich das nach einer generellen (EU?-)Richtlinie an, die wahrscheinlich alle Consumer-Geräte betrifft - sprich die anderen Hersteller triffts genauso. Freiwillig macht so eine Umstellung kein Hersteller.

Bearbeitet 2. Mai 2012 von morph

[SeB]

ich misch mich kurz mal zu der thematik der kühlpads ein

habe nen älteres alien (m17x r2) wo erst montag die grakas gewechselt wurden

beim einbau konnte ich gut sehen das für die linke graka es nur pads gab also sowohl für die spannungswandler, rams aber auch direkt für die gpu

ich trau mal so halbwegs dem sensor der graka und meine 80°C im idle könnte die wirklich erreichen

nur sobald mal bisschen leistung abverlangt wird werde ich skeptisch 200°C sollte diese karte niemals heiß werden

mit der leitpaste war es wirklich noch erträglich aber das jetzt ist ein zustand...

[Roberts]

Die Probleme eines M17 mit throttlender GTX580M sind noch nicht ganz aus der Welt und jetzt gibt es schon wieder neue thermische Probleme ?

Kann mir das mal jemand genauer erklären , was Dell da wieder verzapft ?

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ZITAT Schnuffel aus Post #1 " Die neuen Geraete sind davon noch staerker betroffen als die alten: Da die neuen naemlich eigentlich fuer die Sparsameren, 22nm CPU's ausgelegt sind, die deutlich weniger Strom aufnehmen und daher auch weniger warm werden. Nur leider werden idese Geraete im Moment - wenn ueberhaupt - noch mit den alten CPU's geliefert. Und dafuer sidn diese Boards nicht wirklch gedacht! "

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Heisst daß das wohlwissend von DELL neue Motherboards mit alten Sandy CPU ausgeliefert werden obwohl Sie dafür garnicht ausgelegt und gemacht sind ???

Das wäre ja WIEDER EIN HAMMER.

Meines Erachtens muss man das auseinander sortieren. Dell, wie andere Hersteller auch, verkauft(e) natürlich noch für eine gewisse Zeit alte Sandy Bridge CPUs auf dem neuen Panther Point-Chipsatz ab, da man dessen Vorteile als Kaufanreiz nutzen möchte. Das eigentlich noch viel weitergehende Problem liegt aber hierin und das spricht dafür, das Schnuffel sich hinsichtlich der größeren Anfälligkeit der Sandy Bridge CPUs irrt. Wenn also die ROHS-konformen neuen Wärmeleitpads die Wärme schlechter ableiten, dann wird das gerade bei den Ivy Bridge CPUs zu tickenden Zeitbombe, weil diese CPUs wohl mehr viel Abwärme produzieren und das Problem nicht nur unter Overclocking-Szenarien, sondern wohl auch unter Dauerauslastungszenarien (eingedenk Schnuffels Wärmeleitpads Alterungsszenarien) besteht.

Da die ROHS-Konformität nicht nur von Dell gefordert wird, dürften andere Hersteller grundsätzlich ebenfalls von den Problemen betroffen sein.

[silverSl!DE]

um... Das schreit mal wieder nach nem CopperMOD :

https://blog.silversl.de/index.php?/archives/22-DELL-XPS-M1330-Copper-Mod-cool-solution.html

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mobile post

[svl7]

Das verlangt kein bisschen nach einem Copper Shim Mod, der Heatsink kommt direkt auf den Die, da muss keine grössere Distanz überbrückt werden, daher wäre ein solcher Mod hier total kontraproduktiv, denn man hätte zwei Schichten mit Wärmeleitpaste, welche verglichen mit dem Kupfer des Heatsinks isolierend ist wenn man die Wärmeleitfähigkeit anschaut.