Alienware 17 R4 Repaste Guide + Ergebnisse

[Sk0b0ld]

vor 15 Stunden schrieb tm99:

Dein Mod ist top, sieht klasse und vorallem cool aus. Zwei linke Hände habe ich im Prinzip nicht, ich kann eigentlich recht viel nachbauen. Aber du beschreibst halt leider nicht wie alles angeschlossen wird, also bildlich. Da wirds für mich schwierig, da ich kein Elektriker bin   ginge sowas nicht auch:

4pin MOLEX auf USB

Das Anschließen ist nicht sonderlich schwer. Auf der einen Seite des Netzteils schließt du L und N (vom Hausnetz 230V~) an und auf der anderen Seite kommt 12V= raus. Von da aus lässt du es über den Poti auf die Lüfter laufen. Das war's im groben. Falls du dich wirklich entscheidest es nachzubauen, helfe ich dir schon. Ja.... die Molex USB Geschichte würde sicherlich auch irgendwie gehen, ist aber umständlich und nicht sinnvoll. Zudem bin ich mir nicht wie du dir das exakt vorgestellt hast? Soll der Molex der Out oder der In für die 12V sein? Letztendlich auch egal wie rum du es machst, zu viel basteln und zu umständlich. Eine USB Lösung oder "Strom aus'm PC"-Lösung ist nicht das Richtige.

 

vor 18 Stunden schrieb tm99:

eine Neuinstallation

Das kommt immer drauf an was man vor hat. Tauscht man nicht die Festplatten, kann man auch einfach Win10 zurücksetzen. Je nach dem für welche Option man sich entscheidet, ist es das gleiche als wenn man Win10 neu installiert hat. Nur das die Treiber erhalten bleiben. Was aber wirklich praktisch ist wenn man vorher keine Treiberprobleme hatte. Spart halt jede Menge Zeit. Will man Win10 komplett neu aufsetzen, empfiehlt es sich das Media Creation Tool von Windows zu nutzen. So hat man dann bei einer Neuinstallation (vom USB Stick) gleich die letzten Updates drin. Treiberreihenfolge hatte JetLaw ja bereits angesprochen. Je nach dem wie alt die Festplatten sind, ist es auch zu empfehlen in der Win-Installation über DiskPart (Shift + F10) die Festplatten einmal komplett zu löschen. Dabei wird der Datenträger komplett mit Nullen überschrieben. Bei einer Schnellformatierung wird nur die Dateizuordnungstabelle gelöscht und der Platz zum überschreiben freigegeben. Da gibt's noch zig weitere Tipps, aber das würde den Rahmen hier sprengen.

 

vor 15 Stunden schrieb JetLaw:

Ich installiere ohne Internet

Kannst du das mal bitte erläutern? Ich verstehe nicht ganz den Sinn oder Vorteil dahinter.

 

[tm99]

vor 6 Stunden schrieb Sk0b0ld:

empfiehlt es sich das Media Creation Tool von Windows zu nutzen.

so hab ichs jetzt gemacht. Treiberreihenfolge eingehalten, war aber mit sehr viel Arbeit verbunden. Am Ende war dann auch noch nicht alles glatt, aber mit Zuschaltung des Internets war es dann sehr schnell in Ordnung. Temperaturen sind wie erwartet gleich geblieben, System ist jetzt aber viel stabiler. Hab übrigens auf UEFI umgestellt, das merkt man dann aber schon auch

 

Okay, ich würde das machen mit dem Mod, und bei Fragen einfach wieder melden. Sobald Du dann den Guide fürs Repasten hast mach ich das auch noch und dann läuft die Kiste wieder

[JetLaw]

vor 7 Stunden schrieb Sk0b0ld:

Kannst du das mal bitte erläutern? Ich verstehe nicht ganz den Sinn oder Vorteil dahinter.

 

Damit Windows keine Treiber aus dem Internet lädt.

[Mordrag]

Also den dreck auf den Lüftern solltest du sehen und die Lüfter kannst du auch ausbauen ohne Paste. Der Kühler muss dafür nicht zwingend raus. Bei mir ist dann immer eine Schicht Staub zwischen Lüfter und Kühllamellen auf beiden Seiten (Graka und CPU). Den Staub entfernen und es sollte einiges ruhiger sein auch ohne Repaste! dauert eigentlich keine 5 Minuten das ganze. Bodenplatte ab und die 3 Schrauben der Lüfter und raus damit und dann sieht man es schon!

[tm99]

vor 1 Stunde schrieb Mordrag:

Der Kühler muss dafür nicht zwingend raus.

Okay, das dachte ich nämlich deswegen bin ich noch nicht ran gegangen. Hatte ihn ja schon ein paar mal offen zwecks Hardware-Tausch usw.... Danke für den Tipp, dann mache ich das auf jeden Fall schon mal. Lieber saugen oder pusten?

[Mordrag]

ich sauge immer einfach den Kühler sauber und schaue mit den Lüfter an. Wichtige wäre aber das du den Lüfter festhälst wenn du reinsaugst, da sonst die Lager beschädigt werden können wenn sie durch den Staubsauger zu schnell drehen!

[tm99]

Hab gerade ein Problem entdeckt was auch schon Ursache sein könnte... Mir fehlen alle beide hinteren Gummifüße. Wo kann man die nachkaufen? Oder was kann ich da machen 

 

Edit: toller Staubteppich hinter dem Lüfter... Nach dem entfernen Idle zwischen 40-65°

 

Bearbeitet 19. Januar 2019 von tm99
Weiteres Bild hinzugefügt

[JetLaw]

Ich habe mir die hier gekauft.

[tm99]

Als unterlage habe ich ja sowieso das U3 von Coolermaster... Dachte halt vielleicht gibt's die als Ersatz 

[Sk0b0ld]

Am 19.1.2019 um 07:13 schrieb tm99:

Hab gerade ein Problem entdeckt was auch schon Ursache sein könnte... Mir fehlen alle beide hinteren Gummifüße. Wo kann man die nachkaufen? Oder was kann ich da machen

Für die Belüftung ist sowas nicht gerade gut. Die Lüfter brauchen zum Boden schon einen gewissen Abstand. Desto mehr, desto mehr besser. Deswegen hast du schon eine leichte Kühlverbesserung, wenn du den Laptop hinten aufbockst. Du kannst die Teile nehmen, die JetLaw gepostet hat oder Anti-Rutschmatten wie diese hier. Die kannst du auch zuschneiden und wenn du Lust hast direkt ankleben.

 

Am 19.1.2019 um 07:13 schrieb tm99:

toller Staubteppich hinter dem Lüfter...

So ähnlich sah auch mein R2 nach dem Kauf aus. Ich hatte es ja im Repaste-Guide erwähnt. Wenn die Kühlrippen schon so aussehen, empfiehlt es sich immer die Lüfter (Gehäuse) gleich mit zu zerlegen, um sie ebenfalls zu reinigen. Meistens sind sie nur geklammert und werden, je nach Modell, von 1 - 2 kleinen Schrauben gehalten.

 

Am 18.1.2019 um 13:20 schrieb Mordrag:

Wichtige wäre aber das du den Lüfter festhälst wenn du reinsaugst, da sonst die Lager beschädigt werden können wenn sie durch den Staubsauger zu schnell drehen!

Ja kann man vielleicht machen, aber so schnell gehen die schon nicht kaputt. Ich weiß nicht wie oft, bei vielen Notebooks ich das gemacht habe. Bislang ist das nie was kaputt gegangen. Ich mache das immer mit so 'ner Art Bürste.

 

Am 19.1.2019 um 11:30 schrieb tm99:

Als unterlage habe ich ja sowieso das U3 von Coolermaster... Dachte halt vielleicht gibt's die als Ersatz

Mit dem fehlenden Gummifuß hinten liegt der Lappy direkt auf dem Gitter auf. Das ist zwar etwas besser besser als direkt auf dem Tisch, aber halt nicht optimal, weil das Lochblech den Luftstrom auch ausbremst.

 

Am 19.1.2019 um 07:13 schrieb tm99:

Nach dem entfernen Idle zwischen 40-65°

Hattest du deinen R4 nur gereinigt oder auch einen Repaste durchgeführt?

[tm99]

vor 3 Stunden schrieb Sk0b0ld:

Hattest du deinen R4 nur gereinigt oder auch einen Repaste durchgeführt?

Nur diesen Teppich abgesaugt... Zum Repasten warte ich noch auf deinen speziellen R4 Guide aber keine Eile, immerhin kann ich jetzt wieder ohne Gehörschutz arbeiten

[Sk0b0ld]

vor 18 Minuten schrieb tm99:

Zum Repasten warte ich noch auf deinen speziellen R4 Guide

Den habe ich dir schon vor Tagen gepostet. Ist direkt auif der Startseite: Repaste M17x R4 (Liquid Metal)

[Blue]

Könnte eventuell ein Admin die letzten ca. zwei Dutzend Beiträge betreffend MX17 R4 in einen dafür passenden Thread verschieben?
(Diesen Beitrag/Hinweis dann gern löschen^^)
Vielen Dank!
@Rene

[fiore2711]

Hallo zusammen 

habe das repaste auch so ausgeführt wie hier beschrieben 

alles gut geklappt lapi wieder zu Kabel dran 

gestartet 

Problem er geht kurz an und schaltet sich wieder ab 

kein Bild nur kurz Strom danach aus 

 

bitte um Hilfe 

[Sk0b0ld]

WICHTIG! Dies soll kein Guide oder eine Anleitung sein, wie man was macht oder sonst was. Ich habe meine eigenen Techniken und Methoden wie ich sowas mache. Es soll einfach das Forum mit nützlichem Content füllen, wo jeder selbst entscheiden kann, was er für nützlich hält und was nicht.

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Vor einigen Tagen hatte ich mal wieder einen R4 zum Repaste/ Repad im Haus. Diesmal aber in der Max-Konfiguration mit 'nem 7820HK und 'ner 1080 GTX. Das Notebook hatte bis dato schon einige Repaste mit LM inkl. Repad hinter sich, hatte aber leider immer noch die besagten, regelmäßigen Ruckler in Spielen und erhöhte Temps. Wie schon bei meinem alten R4 mit ner 1070 GTX war der Fehler mit den schlecht gekühlten VRAMs bekannt und führte zu dem Fehler. Bei den GDDR5X Micron VRAMs soll dieser Fehler häufiger vorkommen.

Nach kurzer Rücksprache mit dem User, haben wir beschlossen, dass ich alles neu mache + HS-Mod. Sicher ist sicher.

So sah das Notebook unter der Haube anfangs aus:

An sich hat der Besitzer beim Repaste/ Repad nichts großartig falsch gemacht, aber die besagten mm-Angaben von iUnlocks Guide haben dort nicht ganz gepasst. Dazu später aber mehr. Um sicher zu gehen, dass man beim Repaste keinen Spalt lässt, wurde WLP zusätzlich noch aufgetragen. Zugegebenermaßen habe ich das damals aus Verzweiflung auch gemacht und es hat Null geholfen. Nichts desto trotz musste alles neu und das Board von der alten Paste befreit werden. Zu dem Zeitpunkt habe ich schon Nagellack auf die SMDs beim PCH aufgetragen.

So sah das Ganze dann schon wesentlich besser aus.

Als erstes kam der PCH-Mod neu. Kurz im Vergleich alt zu neu.

Als Wärmeleitpaste wurde für den Mod Noctua NT-H1 verwendet. Zum Fixieren des Kühlkörpers wurde ein kleiner Klecks Wärmeleitkleber auf die Ecken aufgetragen. Da ich das schon öfters so gemacht habe, hat sich diese Methode in der Praxis bislang immer sehr gut bewährt, da es nicht so heftig klebt wie UHU Hochtemperatur Silikon. Im Zweifel bekommt man den Kühlkörper so immer ab.

Auch GraKa und die Aluteile der Heatsink wurden mit Nagellack vor LM geschützt.

Falls einer die Stellen schlecht erkennt, HIER habe ich es damals genauer beschrieben. Ein wichtiger Tipp zu dem Grafikchip. Versucht nicht jeden kleinsten Rest WLP zwischen den SMDs der GraKa raus zu putzen. Die Gefahr ist zu groß, dass sich einer der SMDs löst. Oberflächlich abputzen und gut ist. Nagellack drüber, fertig.

Als nächstes kam dann das Isotape (Super 33+ von Scotch) zum Einsatz. Ich versuche das immer so sorgfältig wie möglich zu machen und schneide deshalb das Tape vorher auf die Größe des Chips und DIE passend zu.

In der Zwischenzeit konnte ich dann mit dem Heatsink-Mod anfangen und im selben Zuge auch gleich den beiden m.2-SSDs neue Kühlkörper verpassen. Dazu aber mehr im Heatsink-Mod Thread, sonst mische ich hier wieder zu viele verschiedene Themen. Als ich mit dem Mod fertig war, konnte ich anschließend die mühsamste Arbeit beginnen.... anpassen der Wärmeleitpads.

Da auch bei meinem R4 damals die mm-Angaben aus dem Guide nicht ganz gepasst haben, mache ich das ausnahmslos bei jedem Lappy, den ich zum Repaste bekomme, Bauteil für Bauteil, Pad für Pad, manuell. Der Grund dafür ist einfach. Das Mainboard hat Fertigungstoleranzen, die Heatsink sowieso. Man kann sich also nie sicher sein. Vorallem auch dann, wenn schon jemand anders es versucht hat. Deswegen lasse ich mir dafür immer viel Zeit und prüfe 2-3 Mal das selbe Pad, ob es auch wirklich aufliegt. Es gibt verschiedene Methoden wie man das prüfen kann. Zum Beispiel, kann man eine Art Bleistift mit weicher Mine nehmen und eine Seite markieren. Ich habe das früher mit einem Stift aus dem Schminkkasten meiner Freundin gemacht. Die Mädels schminken sich damit die Augenlider oder so. Das Zeug färbt wunderbar ab. Idealerweise empfiehlt es sich das gleich bei der Demontage zu machen, da man die alten Pads eh erneuern muss. Dann sieht man auch gleich was gepasst hat und was nicht. Später ist bei den neuen Pad sowieso Folie drauf. Allein das aber, ist kein 100%iger Indikator, da Pads sich platt drücken oder wenn man alte dicke Pads gegen dünnere Pads tauscht, verändert sich die Höhe der Heatsink an anderer Stelle. Die Heatsink muss ggfs gebogen werden und und und. Da gibt's einfach sehr viele Faktoren und jedes Board, jede Heatsink ist da immer ein wenig anders.

Zum repad dann selber:

Ich nehme immer Arctic Pads. Diese sind nicht so hart und haben einen guten Spielraum was Flexibilität, platt drücken und stauchen angeht. Kühlungstechnisch hatte ich damit bislang auch keine Probleme. Ich repadde aus verschiedenen Gründen immer das Mainboard zuerst. Einmal sehe ich so wie groß das Pad sein muss und ob es richtig auf dem gesamten Mosfet/ Induktor/ VRAM etc aufliegt. Dann braucht diese Methode weniger Wärmeleitpads und es ist zudem viel einfacher die Pads auf die Heatsink anzupassen, da man in der Regel beim Anpassen die Heatsink bewegt und nicht das Board. Wenn alle Pads am Ende passen, kommt noch der Auslaufschutz für das LM auf die Chips und die Schutzfolie der Pads kommt ab.

Dann nur noch LM auf DIE und Heatsink auftragen und alles zusammen schrauben.

Zum Nagellack und dem Auslaufschutz, einiges davon wird empfohlen und einiges nicht, weil es nicht zwingend notwendig ist. Das ist halt das Thema, was man nach Anleitung machen sollte und was nicht. Ich mache das, um ein sicheres Gefühl zu haben, dass unter keinen Umständen LM auslaufen kann oder dass das Zeug an andere elektronische Bauteile kommt. Eine Sache zu der WLP beim Auslaufschutz. Drauf achten, dass die Paste keine Aluminium Anteile hat. In der Regel haben das die billigen WLPs sowieso nicht drin. Bei Unsicherheit lieber nachschauen.

Genauso verhält es sich mit dem Lösen einiger Schrauben oder Entfernen von Bauteilen wie beispielsweise dem Arbeitsspeicher oder der Powerjack-Halteklammer oder Zerlegen der HS-Lüfter oder abklemmen der CMOS Batterie oder oder. Jedem ist es selbst überlassen, was man für sinnvoll und nützlich hält und was nicht. Ich löse keine Schraube, die ich nicht muss. Ebenso demontiere ich auch nie die WLAN Karte, zumindest beim R4 nicht. Ich lasse sie immer an den Antennen dran. Mir selber wurden damals die Antennen-Pins vom Techniker abgebrochen, auch im NBR Forum wird dieser Problem oft besprochen.

Wie auch immer, zurück noch mal zum Repad und den mm-Angaben. Hier noch mal beide Bilder im Vergleich:

Wenn man beide Bilder vergleicht, passen einige Angaben, einige eben aber nicht. Ich glaube, das hat nicht nur was mit den Fertigungstoleranzen zu tun, sondern auch mit den verschiedenen Modellen der Heatsink (auf Teile-Nr bezogen). Ich hatte diesbezüglich mal ein langes Telefonat mit dem Support. Je nach Teile-Nr kann der Kühlblock (Alu-Teil der HS) oder die Dicke der Pads anders sein. Deswegen gibt es da so viele verschiedene.

* im Idealfall lässt man die alten oder nimmt sehr dünne Pads. Wie iUnlock es beschrieben hat, müssen dort sehr dünne Pads rein. Ich habe dort 0,5mm Arctic Pads genommen. Das ging noch, aber dicker dürfen sie auf keinen Fall sein. Die alten Pads konnte ich leider nicht nehmen, da sie leider zu dick waren. Die beiden kleinen 2 mm Pads, kann man stapeln oder besser ein 1,5mm Pad mit passendem Werkzeug stauchen. Der Induktor (Filter) auf der CPU Seite habe ich optimalerweise einfach mal mit gemacht. Werksseitig wird dieser aber nicht gekühlt.

Schlusswort. Nur damit mich keiner falsch versteht. iUnlock hat im NBR-Forum wirklich viele hilfreiche Beiträge geschrieben und vielen Usern, eingeschlossen mir selbst, damit sehr geholfen. Ich weiß seine Arbeit sehr zu schätzen, aber aus meiner persönlichen Erfahrung mittlerweile, würde ich paar Kleinigkeiten anders machen. Und wie schon Anfangs erwähnt, muss das jeder für sich selbst entscheiden. Wie dem sei, ich hoffe für den ein oder anderen war was Interessantes bei. Schließlich lernt man ja nie aus.

[Gamer_since_1989]

Ich möchte hier mal eine Beobachtung zu meinem Repaste wiedergeben. Ursprünglich war mein Stock Paste viel besser, als bei so manch anderen hier im Forum, jedoch nach ein paar Monaten verschlechterte sich das Bild und ich habe ein Repaste mit Thermal Grizzly Kryonaut durchgeführt. Zwei, drei mal mußte ich diesen Vorgang wiederholen und dann lagen meine maximalen CPU Temperaturen bei 86°C und auch die Abweichung zwischen den Kernen war in der Spitze bei maximal 3-4°C, meine GPU hatte maximal 60°C. Soweit war ich also Happy.

Nun 15 Monate später komme ich unter Last bei Spielen wieder auf bis zu 97°C an der CPU und 80°C an der GPU, das sind 11°C mehr bei der CPU und sogar 20°C mehr bei der GPU. Kann es sein, daß die Wärmeleitpaste so stark altert? Ich werde mein Alienware 17 R4 nun mal gründlich entstauben und die Temperaturmessung wiederholen.

Man muß dabei wissen, daß ich leider viel zu selten am Alienware spiele und daher erst jetzt mal wieder die Temperaturen im Blick habe. Mein Alienware befindet sich auf einem Coolermaster U3 inkl. Lüfter Mod. Wenn ich nun nochmal ein Repaste durchführen muß, dann sicherlich mit Liquid Metal.

[Sk0b0ld]

vor 20 Minuten schrieb Gamer_since_1989:

Kann es sein, daß die Wärmeleitpaste so stark altert?

vor 21 Minuten schrieb Gamer_since_1989:

dann sicherlich mit Liquid Metal.

Egal ob WLP oder LM, mach beim Repaste den Auslaufschutz mit rein. Das konserviert und schützt die das Wärmeleitmittel vor'm austrocknen. Mein alter R4 läuft nun seit ca. 1 Jahr und 8 Monaten mit dem ersten LM und die Temps sind immer noch wie am ersten Tag. Hatte letzte Woche den Lappy noch hier. Falls du das erste Mal LM bei der HS verwendest, nimm sicherheitshalber nen kleinen Tick mehr. Je nach HS nimmt das Kupfer einen Teil des LM auf.

[Norbert Bortels]

Was benutzt du jetzt eigentlich als Auflaufschutz??? 

[Gamer_since_1989]

Soweit ich verstanden hab ne ganz simple WLP. Hab hier noch ne alte Tube Arctic MX-2, die würde sich sicherlich eignen.

Bearbeitet 30. Juni 2019 von Gamer_since_1989

[Sk0b0ld]

Am 29.6.2019 um 09:33 schrieb Norbert Bortels:

Was benutzt du jetzt eigentlich als Auflaufschutz??? 

Wie Gamer_since_1989 schon sagte, einfach ne 0815 WLP. Ich nehme immer diese: Link

[Norbert Bortels]

vor 10 Minuten schrieb Sk0b0ld:

Wie Gamer_since_1989 schon sagte, einfach ne 0815 WLP. Ich nehme immer diese: Link

super...danke für die Info..und wie bzw. wo genau bringst du die auf??? 

[Sk0b0ld]

vor 37 Minuten schrieb Norbert Bortels:

super...danke für die Info..und wie bzw. wo genau bringst du die auf???

Scroll mal paar cm hoch.

[Gamer_since_1989]

Ich bin doch wieder mal erstaunt, was so ein bißchen Staub auf dem Lüfter und den Kühlrippen aus macht... Aber das bißchen hatte wohl gereicht. Nun, habe ich wieder Maximaltemperaturen von 84°C auf der CPU und 65°C auf der GPU.

Ich hab hier schon Bilder gesehen, wo die Kühlrippen fast Dicht waren und man eine richtige Schicht voll Staub mit der Pinzette abnehmen konnte, bei mir war es bei weitem nicht so stark. Die Lüfter hatten ne Deckschicht aus Staub und auch ein wenig zwischen den Kühlrippen, die nach hinten heraus gehen.

@Sk0b0ld Aber ich wurde von Dir angefixed meinen Lüftermod am Cooler Master U3 zu optimieren. Jetzt klaffen dort auch drei große Löcher, durch die die be quite! nun ohne Hindernis durchblasen können. Nur hat das bei mir wohl etwas länger gedauert. Eine Fräse hab ich hier nicht zur Metallverarbeitung also wurde die gute alte Laubsäge und eine Handpfeile genutzt.

Bearbeitet 30. Juni 2019 von Gamer_since_1989

[Sk0b0ld]

vor 2 Minuten schrieb Gamer_since_1989:

@Sk0b0ld Aber ich wurde von Dir angefixed meinen Lüftermod am Laptop zu optimieren. Jetzt klaffen dort auch drei große Löcher, durch die die be quite! nun ohne Hindernis durchblasen können. 

? Bei den aktuellen Temperaturen freut sich das Notebook über jeden Grad der weniger ist.

[Sk0b0ld]

Aus aktuellen Anlass möchte ich gerne auf eine wichtige Sache hinweisen.

Vor einigen Tagen hatte ich mal wieder einen R4 (i7-6820HK, GTX 1080) zum Repaste da und mal wieder war es ein Modell wo einfach mehrere WL-Pads komplett gefehlt haben (Bilder im Beitrag). Das habe ich nun schon einige Male erlebt. Gerade bei den MOSFETs ist eine Kühlung zwingend vorgesehen, weil diese unter Last verdammt heiß werden. Das thermale Limit der MOSFETs liegt über dem der CPU, nur mal so am Rande. Bei einem anderen R4 wurden zwei Pads übereinander gestapelt. Dadurch saß die gesamte Heatsink etwas höher, was natürlich schlechtere Temperaturen zur Folge hatte. Bei allen R4/ R5 Heatsinks sind die vier Pads der GPU VRM geklebt usw. Darauf gehe ich gleich noch mal ein. Allgemein ist der Zustand der Pads nicht gerade optimal bei dieser Modellreihe und man braucht sich nicht wundern, wenn man unter Last Freezes und Ruckler hat. Also für die, die den Repaste selber machen, vielleicht beim nächsten Repaste mal drauf achten.

Die besagte Stelle um die es geht sieht man hier:

 

Für diejenigen, die es interessiert, es fehlen die WL-Pads der Spannungsversorgung vom VRAM (Vmem) der GPU und einen kleinen Teil der GPU-Spannungsversorgung.

Zu den Zahlen, bei Nr. 1 fehlten mehrere Pads. Bei Nr. 2 sind die WL-Pads durch die Bank bei allen R4 & R5 so gut wie immer falsch, dazu gleich mehr. Nr. 3 ist ausnahmslos immer mit doppelseitigem Klebeband geklebt (super Wärmeleiter.... nicht) und Nr. 4 passt in vielen Fällen auch nicht optimal.

Mal ein Bild zu Nr. 3

 

und Nr. 2

 

wie man unschwer erkennen kann, ist die Heatsink nicht exakt gerade und deswegen kann auch ein einzelnes WL-Pad unmöglich optimal passen. An dieser Stelle gehört ein 1,5mm Pad und auf dem Rest 1,0 mm. Ein Grund mehr warum ich Chip für Chip repadde und nicht die Heatsink.

 

Zurück zum besagten R4. Der Besitzer hatte das Notebook bis dato noch nie aufgehabt und beklagte sich über hohe Temperaturen und Ruckler ,Freezes usw. Um mir ein genaueres Bild davon zu machen, habe vor dem Repaste FC New Dawn installiert und das ganze mal paar Minuten (in max settings) ausgetestet. Nach 8 Minuten Spielzeit sahen die Werte folgendermaßen aus:

 

Nicht übel, eine 3-stellige Temperaturzahl habe ich auch noch nicht erlebt. An solchen Werten besteht kein Zweifel, dass das auf die Haltbarkeit/ Lebensdauer geht. Hier war ein Repaste wohl mehr als nötig. Hier mal einige Bilder:

 

 

Der erste Test vor dem Repaste war flach auf dem Tisch um den IST-Zustand festzustellen. Hier noch mal das Ergebnis nach 8 Minuten Spielzeit:

 

Wahrscheinlich wäre der durchschnittliche Takt (bzw. die gesamte Leistung) angesichts der Temperaturen noch weiter gefallen, aber ich wollte das Notebook nicht unnötig quälen und irgendwie hatte ich auch Angst, dass das Teil in Flammen aufgeht.

Der zweite Test war mit exakt den gleichen Einstellungen, nur jetzt nach dem Repaste mit LM und dem U3-Kühler: (+ SSD und PCH-Mod)

(durch den U3-Kühler laufen die Lüfter des Notebooks nicht mehr auf Vollgas, was zur Folge hat, dass das Notebook im Gaming-Betrieb leiser ist. Im Idle die sind Lüfter nun komplett aus.)

Der dritte Test war mit dem (im BIOS eingestellten) OC-Lv 3 Setting:

 

Ich denke, das Ergebnis ist mehr als deutlich. Trotz deutlichem Leistungszuwachs, haben wir eine Temperaturreduzierung von ca. -40°C. Mit undervolting hätte man sicher noch mal ein paar Grad gut machen können, aber bei den Temperaturen eigentlich eher zu vernachlässigen.

Bearbeitet 6. Juli 2019 von Sk0b0ld