Alienware 17 R4 Repaste Guide + Ergebnisse

[Extraordinus]

Hallo!

Auch ich würde gerne meine Erfahrung weitergeben.

Nachdem ich nun in mehreren Foren davon gelesen hatte, habe ich meinen AW 15 R3 (i7-6700hq, GTX1070) selber mal geprüft und musste leider feststellen, dass die Temps doch recht hoch sind. Mithilfe der Anleitungen und hilfreicher Videos auf Youtube habe ich das Gerät dann aufgemacht und die WLP erneuert mit der Arktik MX4 (hatte die gerade noch rumliegen). Irgendwie war mir die Sache mit dem LM nicht so richtig geheur, also blieb ich erstmal bei traditioneller WLP. Die Pads sahen noch ganz gut aus und so habe ich die so belassen.

Das Ergebnis war dann aber leider doch recht ernüchternd. Ich betreibe das NB mit zwei weiteren Monitoren. Im Idle hatte ich ich einen Gewinn von bestenfalls 2-5 C und die Temps lagen zwischen 45 - 53 C. Nach einer halben Stunde Witcher 3 (Max. Settings, 60 FPS) lag der Höchstwert zwar bei 94 C, aber die Differenz zwischen den Cores erreichte sage und schreibe 26 C!

Irgendwie war ich damit so gar nicht zufrieden, also schraubte ich das NB am nächsten Tag erneut auf, nachdem ich zuvor in zahlreichen Foren gestöbert hatte. Diesmal nutzte ich dieselbe WLP, war aber nicht mehr so sparsam. Außerdem habe ich den Arm des Heatsink ganz leicht verbogen. Beim Zuschrauben habe ich ihn mit den Fingern die ganze Zeit von oben angepresst. Das Resultat kommt zwar nicht an an LM ran, aber ich habe inzwischen Temps im Idle von 38-45 und bei Witcher 3 nach 30 Minuten max. Temps von 79, wobei der Unterschied zwischen den Cores nur noch ca. 5-7 C beträgt. In meinem Fall sind Core 0 und 2 wohl immer etwas heißer, meiner Ansicht aber noch im Rahmen.

Sicherlich lässt sich das Ergebnis zum Teil auch aus der nicht optimalen Befestigung des Heatsink beim ersten Vrsuch erklären, nichtsdestotrotz stimme ich einem der Vorredner zu und stelle fest, dass der erhöhte Anpressdruck durch das leichte Verbiegen bei mir am meisten bringt. Einziger Wehrmutstropfen: Die Lüfter machen ihren Job bei Last noch immer im Flugzeugturbinen-Modus. Alles in allem bin ich aber ganz zufrieden damit.

[Gamer_since_1989]

vor 17 Stunden schrieb Extraordinus:

Einziger Wehrmutstropfen: Die Lüfter machen ihren Job bei Last noch immer im Flugzeugturbinen-Modus. Alles in allem bin ich aber ganz zufrieden damit.

Nun da wird ein Repaste mit LM eher "Wunder" bewirken, da nochmal die Temperaturen besser werden. Ansonsten die Zwangsbeatmung über einen Notebookständer mit Lüftern, wie wir ihn schon an vielen Stellen beschrieben haben. Im folgenden Beitrag hatte Sk0b0ld die Modifikation mal ausführlich beschrieben, auch wenn der Thread sich danach mehr um die Modifikation der Heatsink am Alienware 17R4/R5 dreht.

 

[Sk0b0ld]

In ersten Link geht's mehr um das Modden ansich.

Um Zahlen und Fakten geht's eher hier:

 

 

[captn.ko]

Hab heute meinem AW17R5 mit i9 8950HK und GTX 1080 eine LM Kur verpasst. Es ist jedes mal krass zu sehen wie groß der Unterschied ist zum Lieferzustand. ?

[Sk0b0ld]

Hatte letztens noch ein Kollegen da, der den i9 erstmal mit Kryonaut ausprobieren wollte. Hat nicht mal zwei Wochen gedauert, dann war er wieder da und wollte doch LM ? Immerhin den Kühler hatte er schon mal. Jetzt, mit LM ist er happy... meint sogar sein KD hat sich verbessert ?

[captn.ko]

Ist halt echt so. Stock bei 3.7ghz schon 100 Grad. Mit LM laufen gemütlich 4.3 zwischen 65 und 75 Grad. 

Beim R5 ist LM echt ein Wundermittel.

Bearbeitet 15. März 2020 von captn.ko

[Mauli]

Guten Abend an alle!

 

Vorab ist denke ich zu sagen das ich mit Repastings, Overclocking usw. noch ein kompletter Anfänger bin und mich damit noch nie wirklich auseinandergesetzt habe . Ich hoffe ihr findet mein Fehler und könnt mir helfen, da ich denke das ich einfach nur etwas beim Repasting verkackt habe.

 

Ich habe meinen Alienware 17 R4 nun seit über 2 Jahre. Habe mich davor aber ehrlich gesagt noch nie um die Temperatur oder sonstiges gekümmert. Nachdem ich dann letztes Jahr eine Phase hatte in der alles sehr sehr stressig war, kam ich wirklich sehr lange nicht mehr zum zocken mit meinem Alienware. Nachdem ich es dann doch wieder schaffte fiel mir auf, dass er mittlerweile (bei egal welchem Spiel, also sogar bei CS:GO) nach einer gewissen Zeit (bei aufwendigen Spielen schneller als bei nicht aufwendigen) anfing immer in regelmäßigen Abständen FPS Drops zu haben. Oft bis auf 10 oder weniger FPS. 

Aufgrund dessen fing ich an mich mal ein wenig zu informieren und mir wurde dann relativ schnell klar, dass es höchstwahrscheinlich an den Temperaturen liegt und die CPU zu heiß wird und drosselt. Daraufhin stieß ich irgendwann auf diesen Guide und dachte mir, da alles sehr gut und genau beschrieben war (danke dafür nochmal) , ich könnte es ja mal versuchen, weil die Leitpaste nach 2 Jahren bestimmt ausgetrocknet ist bzw. allgemein eher schlechter ist. Aufgrund der hohen Temperaturen entschied ich mich auch LM zu benutzen anstatt normaler WLP. 

Am Mittwoch letzte Woche waren dann alle Sachen die ich brauchte da und ich hab mein erstes Repasting gemacht. Ging an sich auch echt gut.

 

Allerdings habe ich nun  wieder gezockt und habe immer noch Temperaturen von 80 - 95 Grad max. (je nach Spiellänge natürlich) aber nach einer gewissen zeit landet er dann immer zwischen 88 und 95 Grad. Er drosselt zwar nicht mehr, also die Spiele laufen flüssig, aber die Temperaturen sind ja trotzdem sehr hoch. Habe es ehrlich gesagt mittlerweile auch nur mit neueren aufwendigen Spielen versucht (Doom Eternal und The Outer Worlds) aber selbst da denke ich sollte er nicht so heiß werden.  

Hier im Anhang nun mal ein paar Bilder wie das Repasting bei mir aussah. Ich denke das ich evtl zu wenig/ zu viel LM drauf habe oder auch vllt zu unsauber? Deshalb die Bilder evtl. erkennt ihr hier ja schon Fehler meinerseits an den Pads oder dem LM:

Falls es hier gut aussieht stellt sich natürlich die Frage ob ihr eine Ahnung hättet an was es sonst liegen kann? Ich hoffe ich habe es einigermaßen gut erklärt. Falls nicht tuts mir Leid aber bin wie gesagt noch totaler Anfänger in dem ganzen Bereich. 

Bearbeitet 18. Mai 2020 von Mauli

[captn.ko]

Für meinen Geschmack zuviel LM.

Fragen: 

1. Hast du das Notebook hinten erhöht wenn du spielst? 

2. Welches Lüfterprofil hast du eingestellt?

3. Hast du die CPU Untervoltet?

 

Wenn du auf Frage 1 oder 3 mit nein antworten kannst, ist das höchstwahrscheinlich das Hauptproblem.

[Sk0b0ld]

vor einer Stunde schrieb Mauli:

Allerdings habe ich nun  wieder gezockt und habe immer noch Temperaturen von 80 - 95 Grad max. (je nach Spiellänge natürlich) aber nach einer gewissen zeit landet er dann immer zwischen 88 und 95 Grad. Er drosselt zwar nicht mehr, also die Spiele laufen flüssig, aber die Temperaturen sind ja trotzdem sehr hoch.

Um die Temperaturen überhaupt gescheit bewerten zu können, wäre ein HWinfo Log (Screenshot reicht) äußerst hilfreich. Wie man das am besten macht, kannst du -HIER- nachlesen.

Ohne dein Setting (Performance Mode, UV, usw.) und deine Ausstattung zu kennen, halte ich deine Temps mit LM etwas zu hoch. Wie Captn schon sagte, sieht es etwas viel aus. Gerade bei der CPU könnte deutlich wenig sein. Der DIE ist um ein Vielfaches kleiner als deine aufgetragene Stelle. Hab dir das mal auf dem Bild markiert. Trotzdem äußert sich zuviel LM nicht negativ auf die Temperaturen, wenn überhaupt dann nur zu wenig.

Was sich aber auf jeden Fall negativ äußert ist der Abstand Kühlkörper zum DIE (Chip-Oberfläche). Wenn die Lücke größer wird, wird logischerweise auch der Widerstand höher und schlechtere Temps sind das Resultat. In deinem Fall kann das zu dicke/ harte Wärmeleitpads sein und/ oder zu dickes Tape auf dem Interposer. Gerade die CPU ist sehr flach und Tape, welches überlappt, ist schnell mal höher als der DIE. Ein Beispiel ist auf Seite 9 zu finden.

Zu harte Pads darf man auch nicht unterschätzen. Gerade die Thermal Grizzly Pads sind alles andere als weich und gleichen noch weniger Unebenheiten und Toleranzen aus. Bei diesen Pads musst du exakt wissen, welche Stärken du wo einsetzt. Wenn ich mir das mittlere Pad anschaue, kann ich dir versichern, dass das so nicht perfekt passen kann. Warum kannst du ebenfalls auf Seite 9 nachlesen. Außerdem würde ich nicht die Heatsink repadden, sondern direkt die Hardwarekomponenten, auf den das Pad gehört. Allgemein kann ich dir empfehlen zumindest die letzten 3 Seiten durchzulesen. Da habe ich viele Bilder gepostet, welche Fehler oft gemacht werden.

Ein weiterer Punkt, der mit aufgefallen ist, sind die gekennzeichneten Pads. Da sie glänzen, sehen sie für mich aus als ob noch die Schutzfolie drauf wäre. Besonders der Bereich bei der CPU dient zur Kühlung der MOSFETs. Hier kann eine schlecht/ kaum vorhandene Kühlung auf Dauer zu Schäden führen. Das Temp-Limit der MOSFETs ist höher als das der CPU. Das sollte zu denken geben.

 

 

 

[captn.ko]

Wenn er das Notebook nicht Untervoltet hat, also weder CPU noch GPU und am besten noch flach auf dem Tisch betreibt, sind solche temps auch mit LM normal. 

So sähe das bei mir dann auch aus.

[Sk0b0ld]

vor 19 Minuten schrieb captn.ko:

Wenn er das Notebook nicht Untervoltet hat, also weder CPU noch GPU und am besten noch flach auf dem Tisch betreibt, sind solche temps auch mit LM normal.

Ich hatte am Samstag ein R4 zum Repaste hier. Das habe ich ca. halbe Stunde mit dem FF-Benchmark (im Loop) laufen lassen, um eine spieleähnliche Last zu erzeugen. Einfach nur um die Temps grob anzugucken ohne jetzt großartig irgendwas zu installieren. Der R4 (6820HK + GTX 1080) war dabei flach auf dem Tisch mit WLP (ich denke HT-N1), ohne UV. CPU Temps pendelten sich dabei auf ca. 75-78 °C im Durchschnitt ein. Mir ist natürlich klar, dass richtige Games und je nach dem welches, eine deutlich höhere Last erzeugt.

Letztendlich ist es im Beispiel mit Mauli auch egal, weil einfach zu viele Infos fehlen um die Temperaturen zu bewerten und einzuschätzen. Vielleicht hat er die besagten 88 - 95°C bei 23w Package Power, vielleicht aber auch bei 50w+, wer weiß. PLs, Fan rpms usw. kennen wir auch alles nicht.

Weiß ich aber definitiv weiß ist, dass ich den Guide von iUnlock nur unter gewisser Vorsicht empfehlen würde, da er aus meiner Sicht zu viele Fehler beinhaltet. Ich habe die "Baustellen" schon mehr als oft genug hier gehabt.

[captn.ko]

vor 41 Minuten schrieb Sk0b0ld:

da er aus meiner Sicht

ich habe bisher mehrere R4 und R5 damit gemacht und jedes lief nachher 1a. Man muss natürlich immer den Kopf beim arbeiten anmachen  

Sachen wie Auslaufschutz hab ich beim letzten repaste auch rein gemacht (obwohl mir bisher noch nie was ausgelaufen ist, trotz sehr vielen Reisen). Schaden tut es trotzdem nicht. Aber du hast Recht, das müssen wir nicht wieder ewig auskaspern  

Bearbeitet 18. Mai 2020 von captn.ko

[Sk0b0ld]

vor 2 Stunden schrieb captn.ko:

ich habe bisher mehrere R4 und R5 damit gemacht und jedes lief nachher 1a. Man muss natürlich immer den Kopf beim arbeiten anmachen  

Hat der User fiore2711 auch nach Anleitung gemacht und anschließend war die Bude kaputt-gerepastet. Das Repaste-Guide ist nur immer so gut, so lange die Geräte laufen. Muss in seinem Fall ja auch gar nicht an dem Guide gelegen haben, trotzdem hat der Guide etliche Punkte, die ich nicht empfehlen kann. Gerade den R4 habe ich schon so unzählige Male gerepastet, so das ich das schon irgendwo beurteilen kann. Mal ein paar Beispiele, die mir so spontan einfallen:

Punkt 1:
Er löst Schrauben und Bauteile, die keinen Sinn machen überhaupt angefasst zu werden, weil man sie nicht für's Repaste lösen muss. Selbst im offiziellen Service-Manual werden diese Bauteile für die Entnahme der des Mainboards nicht erwähnt. Beispielsweise die Schutzklammer des Powerjacks. Man hat auch in keinster Weise einen Vorteil wenn man das tut.

Punkt 2:
Lösen der CMOS Batterie. Kann ja jeder gerne machen, nur wenn der Lappy nach dem Repaste nicht hochfahren will, weil vorher irgendwelche anderen BIOS Settings eingestellt waren, viel Spaß bei der Suche nach den alten Settings. Nicht jeder hat das BIOS im Default Layout. Teilweise wissen es die Besitzer nicht mal selbst, weil das Notebook gebraucht gekauft wurde.

Punkt 3:
Lösen der WLAN-Antennen. Tja, den Fehler hat sogar der "Techniker" an meinem R4 geschafft. Hat die WLAN Antennen gelöst und schwupst waren die Pins der WLAN-Karte in den Antennenstecker. Ein relativ bekanntes Problem beim R4. Gib im NBRF sogar ein TUT wie man das halbwegs wieder zusammenlöten kann. Der Techniker durfte in meinem Fall ein zweites Mal antanzen und die WLAN Antennen tauschen, die sich unglücklicherweise im Bildschirmteil befinden. Die Arbeit kannst du dir sicherlich denken. Bei ausnahmslos allen meinen Repastes lasse ich die WLAN Karte immer an den Antennen, außer es ist wirklich unvermeidbar (R2/ R3 beispielsweise).

Punkt 4:
Auf Bild 2 fehlt eine Schraube. Außerdem macht es zu dem Zeitpunkt noch keinen Sinn die Flachbandkabel zu lösen, zumal man jetzt noch etwas schwerer dran kommt und auch nicht an alle. Nur Batterie und Tron-Light ist in diesem Schritt notwendig. Steht im Service-Manual nicht anders. Die HDD braucht man ebenfalls nicht ausbauen. Unten rechts die Schraube und der SATA Stecker reicht.

 

Punkt 5:
Wärmeleitpads. Auf den letzten 3 Seiten habe ich mehr als genügend Beispiele mit verschiedenen Bildern genannten, warum die Angaben in dem Guide nicht zwingend passen müssen. Das Pad auf den Heatpipes kann ja schon nicht passen und allein die Tatsache, dass er die Heatsink anstatt die HW-Komponenten repaddet ist auch nicht optimal. Wenn die Pads kleben bleiben ist ja gut, aber das tuen sie beim drehen der HS nicht immer, vor allem die kleinen viereckigen Pads bei der GPU. Außerdem ist es wichtiger, dass das Pad korrekt auf dem Bauteil richtig liegt als auf der Heatsink. Des Weiteren sparst du dir jede Menge Pads, wenn du Bauteil für Bauteil repaddest, anstatt ein riesen Teil über die halbe Heatsink. Dauert paar Minuten länger, ist aber 20x genauer.

Klasse finde ich auch die Anmerkung, dass manche Pads als "more important" und andere als "not as important" gekennzeichnet wurden. Was genau soll mir das sagen? In wie weit hilft mir die Information? Klar sollte wohl sein, dass der Hersteller die Bauteile nicht umsonst kühlt. Alle Pads sind wichtig.

Punkt 6:
Überlappendes Isolierband. Mal abgesehen davon, das Kaptonband in so ziemlich jeder Hinsicht die bessere Wahl ist, ist überlappendes Isoband eher zu vermeiden. Kann gut gehen und nichts stört, kann aber auch zu dick werden und dann liegt die HS auf dem Tape auf, statt auf dem DIE. Bei GPU eher unwahrscheinlich, weil der Chip recht hoch ist, aber bei der CPU habe ich das schon einige Male gesehen. Bilder dazu hatte ich auf den letzten Seiten gepostet. Das war auch mit ein Grund, warum ich das Tape immer exakt zugeschnitten habe, um genau diesen Fehler zu vermeiden. Mit Kaptonband kann das gar nicht erst passieren, da es viel dünner ist.

Punkt 7:
Viele, viele Kleinigkeiten. Ob's das Lösen der Stecker ist oder die Verriegelung der Flachbandkabel, aber auch fehlende Stecker, die du erwähnt hast, Auslaufschutz bei LM als Empfehlung oder oder oder. Es gibt eine Reihe von Fehler, die man machen kann, die in dem Guide überhaupt nicht erwähnt werden oder viel zu allgemein oder einfach falsch sind.

 

Am Ende soll jeder das mit seinem Gerät machen, was er für richtig hält. Ich repaste, gerade den R4, sehr häufig und es zeichnen sich teilweise immer die selben Fehler ab. Ich versuche bei jedem Repaste immer das bestmögliche Kühlergebnis anzustreben und dafür ist es halt notwendig das man z.B. Komponente für Komponente repadded oder die Stärke der Pads nach der jeweiligen Heatsink und Board entscheidet. Insbesondere wenn die Temps ziemlich schlecht sind, weil zu dicke Pads eingesetzt wurden (oder Kupferplättchen und was ich nicht schon gesehen habe). Der Guide ist sicherlich gut als Hilfe, wenn man noch planlos ist und nicht weiß wie sowas vonstatten geht. Will man einen Repaste selbst durchführen, empfehle ich zur Informationsbeschaffung und Hilfestellung auch den Guide, jedoch inkl. aller Kommentare + das Service-Manual. Dann ist man schon einigermaßen gut drauf vorbereitet, was einen erwartet und was man braucht.

Den Repaste auf eigene Faust durchzuführen empfehle ich aber an der Stelle nicht. Hab mittlerweile einfach zu viel kaputte Flachbandverriegelungen, schlampige/ fehlende Pads, verdrehte Schrauben, fehlende Schrauben, beschädigte Stecker und sonst was alles gesehen. Viele Dinge, die in keinem Guide wirklich erklärt werden. Jeder weitere Repaste bei so einem Gerät kann dazu führen, dass das Teil dann endgültig kaputt geht.

[captn.ko]

Du stellst Sachen als Fehler hin wo du einfach nur anderer Meinung bist.

vor 6 Stunden schrieb Sk0b0ld:

Hat der User fiore2711 auch nach Anleitung gemacht und anschließend war die Bude kaputt-gerepastet.

Dann hat er was falsch gemacht.

zu 1. Es ist aber auch kein Fehler das abzumachen. Man kann es sich aber sparen, das stimmt

zu 2. weil man ja im Dell Bios so viel einstellen kann... 🙄 und wer sein Bios nicht stock hat, weiß auch was er einstellen muss.

zu 3. Und wenn man die Wlan Karte nicht ausbaut muss man das ganze durch die Öffnung in der Abdeckung quetschen -> Da ist die Gefahr das was kaputt geht mMn größer als wenn man die Wlan Karte ausbaut. Machst du deswegen einen Fehler nur weil ich anderer Meinung bin? nein.

zu 4. Der einzige Punkt in deiner Ausführung der wirklich ein Fehler ist. Das sieht man aber wenn man an dem Schritt angekommen ist.

zu 5. ,,nicht optimal,, , ,,nicht zwingend passen müssen,, von Fehlern lese ich nichts. Du machst es schlicht anders. Das Ergebnis´kann genauso gut oder etwas besser sein, dauert aber erheblich länger. Ich war bisher immer zufrieden mit den Ergebnissen. Auch die Laptops im Freundeskreis liefen tip top.

Wenn man reinschreibt, das die User die Paddicken selbst ausprobieren sollen, bis es optimal passt... was denkst du wie viele dann zu dicke oder dünne Pads verbauen? Die Angaben im Guide liefern zuverlässig gute bis sehr gute Ergebnisse. Sicher kann man es mit extra abgestimmten Dicken noch besser hinbekommen, das würde ICH aber nur sehr erfahrenen Usern empfehlen, die so ein Gerät schon mehrfach auf hatten.

zu 6. auch hier. Du bist der Meinung das Kaptonband besser ist. Mag auch sein. Ein Fehler ist das andere deswegen nicht. auch wenn sich 2 Schichten überlappen habe ich es noch nicht erlebt das die Heatsink dann nicht mehr aufliegt. Bei 3 Lagen mag das passieren, wird aber so nicht gezeigt.

zu 7. Man muss bei so einem Unterfangen erwarten können das der User seinen Kopf bei der Arbeit anmacht. 

 

vor 6 Stunden schrieb Sk0b0ld:

oder Kupferplättchen

ja das war geil  

vor 6 Stunden schrieb Sk0b0ld:

Den Repaste auf eigene Faust durchzuführen empfehle ich aber an der Stelle nicht. Hab mittlerweile einfach zu viel kaputte Flachbandverriegelungen, schlampige/ fehlende Pads, verdrehte Schrauben, fehlende Schrauben, beschädigte Stecker und sonst was alles gesehen. Viele Dinge, die in keinem Guide wirklich erklärt werden. Jeder weitere Repaste bei so einem Gerät kann dazu führen, dass das Teil dann endgültig kaputt geht.

siehe 7. Nachdenken bei der Arbeit. Das man bei kleinen Plastikverriegelungen und Flachbandkabeln vorsichtig sein sollte, sollte klar sein. Auch das man so kleine Schrauben nicht wie ein Berserker anziehen darf, setze ich als Basics vorraus.

 

ich belasse es jetzt auch dabei. Es steht alles da und jeder kann sich annehmen was er für gut erachtet 

Bearbeitet 19. Mai 2020 von captn.ko

[Sk0b0ld]

vor 4 Stunden schrieb captn.ko:

Du stellst Sachen als Fehler hin wo du einfach nur anderer Meinung bist.

Ich vertrete meine Meinung nicht anders als du deine. Jeder von uns hat verschiedene Erfahrungen gemacht und hat nun mal andere Sichtweisen. Ist doch in Ordnung.

 

vor 4 Stunden schrieb captn.ko:

Es ist aber auch kein Fehler das abzumachen. Man kann es sich aber sparen, das stimmt

Es ist auch kein Fehler die Tastatur beim Repaste auszubauen (zwecks Reinigung beispielsweise). Ich vertrete die Meinung, dass man nur Stecker und Schrauben lösen sollte, die für die Demontage zwingend erforderlich sind. Im Übrigen habe ich diesen Schritt nicht als "Fehler" deklariert, sondern nur als unnötig.

 

vor 4 Stunden schrieb captn.ko:

zu 2. weil man ja im Dell Bios so viel einstellen kann...

Reicht schon AHCI zu Default RAID on. Ich wollt's zumindest erwähnt haben, weil im Guide nicht ein Wort drüber verloren wird, dass es durchaus passieren kann, dass das Notebook nach dem CMOS Reset nicht hochfahren will. Was auch beim CMOS Reset passieren kann ist, dass dann bei jedem Booten anschließend die Checking Media Presence Meldung kommt.

 

Grundsätzlich ist die Meldung nicht schlimm, weil es nur den Boot-Vorgang unnötig verlängert. Schadet aber sicherlich nicht wenn man das vorher weiß und wie man das wieder weg bekommt.

 

vor 4 Stunden schrieb captn.ko:

Machst du deswegen einen Fehler nur weil ich anderer Meinung bin? nein.

Auch diesen Punkt habe ich nicht direkt als "Fehler" deklariert. Ich habe auf das Risiko hingewiesen, dass man bei der Abnahme der WLAN Karte sich schnell die Pins abbrechen kann. Ich selber habe es an meinem Gerät gesehen und im NBRF wurde immer wieder darüber berichtet, auch jetzt noch. Viel Spaß dann ein Ersatzteil zu bestellen was schon lange EOL ist. Wenn man das Risiko minimieren kann, warum sollte man das nicht tun?

 

vor 4 Stunden schrieb captn.ko:

und wenn man die Wlan Karte nicht ausbaut muss man das ganze durch die Öffnung in der Abdeckung quetschen

Das ist nicht so ganz richtig. Du muss überhaupt gar nichts quetschen. Lediglich die WLAN Karte leicht seitlich drehen und schon passt es völlig problemlos durch. Wenn ich beim nächsten Repaste dran denke, mache ich da ein Video von. Oft sind die Besitzer auch beim Repaste dabei und ich garantiere dir, dass sie bestätigen können, dass man angeschlossener WLAN-Karte auch keine Probleme bei der Demontage hat.

Es gibt einen Fall wo man mit der WLAN-Karte etwas mehr Fummelarbeit hat und zwar wenn das Antennenkabel vorher falsch verlegt wurde und über dem GPU-Fan Kabel liegt. Dann ist es mit WLAN Karte etwas fummeliger.

 

vor 4 Stunden schrieb captn.ko:

Da ist die Gefahr das was kaputt geht mMn größer als wenn man die Wlan Karte ausbaut.

Was genau ist die Gefahr da? Was genau soll da kaputt gehen? Die Karte ist vollständig mit einem Metallschild geschirmt und die Pins sind am PCB festgelötet. Die größte Gefahr ist, dass sich die Antennen von der Karte dabei lösen und sich dann die Pins verabschieden.

 

vor 4 Stunden schrieb captn.ko:

Der einzige Punkt in deiner Ausführung der wirklich ein Fehler ist. Das sieht man aber wenn man an dem Schritt angekommen ist.

Ich würde dich in Zukunft bitten, bei Diskussionen dieser Art Direktzitate von mir einsetzen um Missverständnisse und mögliche Streitigkeiten zu vermeiden. Du legst es so aus, dass ich jeden genannten Punkt als Fehler deklariert habe, was ich nicht getan habe. Falls doch, kannst du mir gerne das passende Zitat einfügen.

 

Ich habe folgende Aussagen im diesem Bezug geäußert:

vor 11 Stunden schrieb Sk0b0ld:

trotzdem hat der Guide etliche Punkte, die ich nicht empfehlen kann.

vor 11 Stunden schrieb Sk0b0ld:

Es gibt eine Reihe von Fehler, die man machen kann, die in dem Guide überhaupt nicht erwähnt werden oder viel zu allgemein oder einfach falsch sind.

Und das man bei einem Repaste viele Fehler machen kann, wirst du sicherlich nicht anders sehen. Die Aussage richtet sich vor allem an sehr unerfahrene User und basiert auf die Erfahrung, die ich so bei Geräten gemacht habe, die vorher auf eigene Faust gerepastet wurden.

 

vor 4 Stunden schrieb captn.ko:

zu 5. ,,nicht optimal,, , ,,nicht zwingend passen müssen,, von Fehlern lese ich nichts.

Und wie bei allen Punkten schon zuvor, habe auch dieses Vorgehen nicht als Fehler deklariert, sondern den Hinweis gegeben, dass es deutlich bessere Methoden gibt, ein Repad durchzuführen. Beziehe dich bitte auf Aussagen, die ich auch tatsächlich getätigt habe.

 

vor 4 Stunden schrieb captn.ko:

Du machst es schlicht anders. Das Ergebnis´kann genauso gut oder etwas besser sein, dauert aber erheblich länger.

Den Grund dafür habe ich genannt und zwar, weil ich immer versuche das bestmögliche Ergebnis anzustreben und im Idealfall nur einmal an die Bude ran muss. Wenn ich jetzt als Beispiel meine Temperatur- und Benchmarkwerte vom R5 nehme, dann spricht diese Methode für sich. Speziell als Beispiel nehme ich da den FF-Benchmark auf 5,0 GHz all Core. Die 5,0 GHz haben auch viele andere geschafft, jedoch kackt bei den immer das VRM ab und die CPU dropt auf 800 MHz. Mein VRM + CPU blieb durchgehend auf 50x. Ich will mich mit den Ergebnissen jetzt auch nicht brüsten, nur ist diese Vorgehensweise scheinbar besser als der Durchschnitt.

 

vor 4 Stunden schrieb captn.ko:

Wenn man reinschreibt, das die User die Paddicken selbst ausprobieren sollen, bis es optimal passt... was denkst du wie viele dann zu dicke oder dünne Pads verbauen?

Kannst du mir bitte die passende Aussage dafür zitieren, wo ich das so gesagt habe? Wenn überhaupt empfehle ich nur.

Gegenüber Gamer habe so eine ähnliche Aussage mal geäußert (Seite 10), weil er nach Optimierung der Wärmeleitpads gefragt hatte und man ihn als "erfahren Repaster" einstufen kann. Zumal die Aussage nur gegen ihn gerichtet war. Bei allen anderen Aussagen habe ich immer lediglich auf meine Vorgehensweise verwiesen und wie man das selber umsetzen kann, sofern man denn möchte und ebenfalls das bestmögliche Ergebnis anstrebt. Ansonsten habe ich sogar eher das Gegenteil deiner Aussage getan und etliche Bilder gepostet wie wo welche Stärken eingesetzt werden könnten damit unerfahrene User das nicht selber austesten müssen. Nur um einige Beispiele zu nennen:

 

 

vor 4 Stunden schrieb captn.ko:

Ein Fehler ist das andere deswegen nicht.

Das es ein Fehler ist, habe ich auch nicht gesagt. Du sagst das. Ich habe drauf hingewiesen, dass es bessere Alternativen gibt und ich das aus den genannten Gründen empfehle.

 

vor 4 Stunden schrieb captn.ko:

auch wenn sich 2 Schichten überlappen habe ich es noch nicht erlebt das die Heatsink dann nicht mehr aufliegt. Bei 3 Lagen mag das passieren, wird aber so nicht gezeigt.

Nur weil du das noch nicht erlebt hast, heißt es nicht, dass es nicht vor kommt. Auch bei meinen Geräten kam sowas nicht vor, jedoch habe ich das schon 2-3 Mal bei Geräten gesehen, die vorher nach Guide auf eigene Faust gerepastet worden sind. Nicht jeder nimmt das Scotch Isoband und es gibt verschiedene Stärken, auch klebt das Tape nicht jeder sauber. Wie sowas aussehen kann, hatte ich ebenfalls schon einige Male gepostet. Hier kann man die Abdruckstellen sogar noch sehen.

 

vor 4 Stunden schrieb captn.ko:

Man muss bei so einem Unterfangen erwarten können das der User seinen Kopf bei der Arbeit anmacht. 

Das habe ich mir auch gedacht als ich eine Schraube der Heatsink aus dem Mainboard ausbohren durfte, weil ich die Heatsink sonst gar nicht abbekommen hätte. Scheinbar weiß nicht jeder in welche Richtung eine Schraube gelöst wird. Der R4, den ich am WE hatte, war auch ziemlich krass. Einige Flachbandkabel wurden ganz offensichtlich mit der Schere gekürzt oder Verriegelungen waren beschädigt oder haben gänzlich gefehlt + diverse andere Sachen.

Um ehrlich zu sein, finde ich deine Erwartung, den Kopf einzuschalten, ziemlich hoch angesetzt ohne das jetzt negativ zu meinen. Du musst halt mit allem rechnen und nichts ausschließen.

 

vor 4 Stunden schrieb captn.ko:

ja das war geil  

Ich weiß was du meinst, aber unglücklicherweise habe ich so ein Gerät tatsächlich schon mal hier gehabt, weil der Besitzer ein YT Video sehen hat, wo ein Typ das macht und es empfiehlt. An der Stelle Glückwunsch zur erfolgreichen Erhöhung der gesamten Heatsink. Das VRM freut sich. Der Kollege hat sich über Ruckler und Freezes beschwert, trotz "erfolgreich" durchgeführtem Repaste.

 

vor 4 Stunden schrieb captn.ko:

Das man bei kleinen Plastikverriegelungen und Flachbandkabeln vorsichtig sein sollte, sollte klar sein. Auch das man so kleine Schrauben nicht wie ein Berserker anziehen darf, setze ich als Basics vorraus.

Setzt besser gar nichts voraus. Gerade User, die sich überhaupt das erstmal an Notebook-Demontage versuchen, wissen nicht das Flachbandkabel überhaupt verriegelt werden oder ob die Verriegelung hochgeklappt oder hochgezogen werden muss. Viele Flachbandkabel bekommst auch mit geschlossener Verriegelung gezogen, dafür brauchst nicht mal viel Kraft. Spätestens beim Einführen der Kabel mit geschlossener Verriegelung ist die Gefahr hoch, dass man sich Pins auf dem Kabel wegbiegt.

 

vor 4 Stunden schrieb captn.ko:

Es steht alles da und jeder kann sich annehmen was er für gut erachtet 

Da sehe ich nicht anders und schreibe das immer wieder dazu.

vor 11 Stunden schrieb Sk0b0ld:

Am Ende soll jeder das mit seinem Gerät machen, was er für richtig hält.

Am 17.2.2019 um 03:09 schrieb Sk0b0ld:

WICHTIG! Dies soll kein Guide oder eine Anleitung sein, wie man was macht oder sonst was. Ich habe meine eigenen Techniken und Methoden wie ich sowas mache. Es soll einfach das Forum mit nützlichem Content füllen, wo jeder selbst entscheiden kann, was er für nützlich hält und was nicht

 

Die Erfahrung hat aber gezeigt, das selbst gründliches Lesen für manche eine Herausforderung darstellt und oft Inhalt nur grob überflogen wird und als Vorbereitung/ Hilfestellung ausreicht. Im U3-Kühler Thread weise ich immer wieder auf's Lesen hin, aber das klappt nur so mittelmäßig. Deshalb erwarte ich gar nichts mehr und rechne mit allem.

[captn.ko]

wir sind ja in den meisten Punkten grundsätzlich einer Meinung.

Das man die Pads einzeln optimieren und anpassen kann um das beste Ergebnis zu erreichen sollte klar sein, ist aber für so einen Guide einfach zu hoch angesetzt, erfordert Erfahrung und Fingerspitzengefühl. Daher finde ich für so einen Guide ein ,,liefert überall gute bis sehr gute Ergebnisse Layout,, einfach passender.

Du redest von vielen Fehlern

Zitat

Weiß ich aber definitiv weiß ist, dass ich den Guide von iUnlock nur unter gewisser Vorsicht empfehlen würde, da er aus meiner Sicht zu viele Fehler beinhaltet. 

und wenn ich auf die Punkte, die du weiter unten nennst, eingehe, sinds dann doch keine mehr. Aber was du als Fehler oder nicht optimal bezeichnest, beinhaltet persönliche Meinung, endet in Krümelkackerei und OT. Das spare ich mir jetzt und führt auch nicht zum Ziel, da wir in einigen Punkten einfach verschiedene Meinungen haben. Das ist ja auch völlig ok so.

vor 38 Minuten schrieb Sk0b0ld:

Was genau ist die Gefahr da?

wie du sagst: rechne mit allem. Die Gefahr ist das man schlicht vergisst das die Karte noch dranhängt und am Gitter zieht. Beide Methoden haben ihre Risiken, ich bevorzuge die Karte auszubauen. 

 

vor 38 Minuten schrieb Sk0b0ld:

Um ehrlich zu sein, finde ich deine Erwartung, den Kopf einzuschalten, ziemlich hoch angesetzt ohne das jetzt negativ zu meinen.

vor 38 Minuten schrieb Sk0b0ld:

Einige Flachbandkabel wurden ganz offensichtlich mit der Schere gekürzt

vor 38 Minuten schrieb Sk0b0ld:

Scheinbar weiß nicht jeder in welche Richtung eine Schraube gelöst wird.

vor 38 Minuten schrieb Sk0b0ld:

Die Erfahrung hat aber gezeigt, das selbst gründliches Lesen für manche eine Herausforderung darstellt

 

vor 38 Minuten schrieb Sk0b0ld:

wissen nicht das Flachbandkabel überhaupt verriegelt werden

 

Sorry aber ich setze sowas voraus. Ich werde nicht jede Eventualität mit so einem Guide abdecken. Wer nicht lesen kann, nicht weiß wie eine Schraube gelöst wird, Flachbandkabel nicht entriegelt oder kürzt, hat sich mit dem Unterfangen ,,Repaste,, schlicht übernommen. 

Damit sollten wir es bewenden lassen.

Bearbeitet 19. Mai 2020 von captn.ko

[Mauli]

vor 16 Stunden schrieb captn.ko:

Für meinen Geschmack zuviel LM.

Fragen: 

1. Hast du das Notebook hinten erhöht wenn du spielst? 

2. Welches Lüfterprofil hast du eingestellt?

3. Hast du die CPU Untervoltet?

 

Wenn du auf Frage 1 oder 3 mit nein antworten kannst, ist das höchstwahrscheinlich das Hauptproblem.

Ok ja ich dachte mir da halt, dass mehr wahrscheinlich besser ist als zu wenig. Aber wenn das wirklich arg schlimm ist kann ich es natürlich auch nochmal öffnen und wieder ein bisschen LM entfernen sofern möglich.

Zu 1.: Nein ehrlich gesagt hatte ich es irgendwo mal kurz aufgeschnappt aber hab es noch nicht gemacht. An sich sollte ich einfach irgendetwas hinten drunter machen das der Laptop leicht erhöht ist oder?

Zu 2.: Weiß ich gar nicht habe ihn in der Hinsicht noch nie umgestellt. Hatte gerade auch gegooglet und ich finde auch nicht wo ich das nachschauen könnte.

Zu 3.: Undervolten wollte ich noch nach deinem Guide machen, dachte aber nicht das dies so viele Grad gut macht das es dann ok wäre. Deswegen wollte ich erstmal hier fragen ob vllt. einfach am Repasting schon etwas falsch war.

Also ja wie du schon vermutet hast sind die Antworten auf Frage 1 und 3 nein.

 

vor 15 Stunden schrieb Sk0b0ld:

Um die Temperaturen überhaupt gescheit bewerten zu können, wäre ein HWinfo Log (Screenshot reicht) äußerst hilfreich. Wie man das am besten macht, kannst du -HIER- nachlesen.

Ohne dein Setting (Performance Mode, UV, usw.) und deine Ausstattung zu kennen, halte ich deine Temps mit LM etwas zu hoch. Wie Captn schon sagte, sieht es etwas viel aus. Gerade bei der CPU könnte deutlich wenig sein. Der DIE ist um ein Vielfaches kleiner als deine aufgetragene Stelle. Hab dir das mal auf dem Bild markiert. Trotzdem äußert sich zuviel LM nicht negativ auf die Temperaturen, wenn überhaupt dann nur zu wenig.

Was sich aber auf jeden Fall negativ äußert ist der Abstand Kühlkörper zum DIE (Chip-Oberfläche). Wenn die Lücke größer wird, wird logischerweise auch der Widerstand höher und schlechtere Temps sind das Resultat. In deinem Fall kann das zu dicke/ harte Wärmeleitpads sein und/ oder zu dickes Tape auf dem Interposer. Gerade die CPU ist sehr flach und Tape, welches überlappt, ist schnell mal höher als der DIE. Ein Beispiel ist auf Seite 9 zu finden.

Zu harte Pads darf man auch nicht unterschätzen. Gerade die Thermal Grizzly Pads sind alles andere als weich und gleichen noch weniger Unebenheiten und Toleranzen aus. Bei diesen Pads musst du exakt wissen, welche Stärken du wo einsetzt. Wenn ich mir das mittlere Pad anschaue, kann ich dir versichern, dass das so nicht perfekt passen kann. Warum kannst du ebenfalls auf Seite 9 nachlesen. Außerdem würde ich nicht die Heatsink repadden, sondern direkt die Hardwarekomponenten, auf den das Pad gehört. Allgemein kann ich dir empfehlen zumindest die letzten 3 Seiten durchzulesen. Da habe ich viele Bilder gepostet, welche Fehler oft gemacht werden.

Ein weiterer Punkt, der mit aufgefallen ist, sind die gekennzeichneten Pads. Da sie glänzen, sehen sie für mich aus als ob noch die Schutzfolie drauf wäre. Besonders der Bereich bei der CPU dient zur Kühlung der MOSFETs. Hier kann eine schlecht/ kaum vorhandene Kühlung auf Dauer zu Schäden führen. Das Temp-Limit der MOSFETs ist höher als das der CPU. Das sollte zu denken geben.

Ja den Log würde ich nachliefern wenn ich wieder zum zocken komme

Hier mal die Infos zu meinem System: (Performance mode usw hab ich wie gesagt alles noch nie geändert ebenso Undervoltet o.ä. ist er nicht)

Ja nach dem Motto lieber zu viel als zu wenig bin ich auch gefahren und im Guide sah es auch so aus als wäre die Fläche ein wenig größer als der DIE aufgetragen deswegen dachte ich mir ich mache es ihm gleich, da darunter ja dann Isolierband ist und da ja dann eigentlich nichts passieren dürfte.

Zu dem Tape (von Tesa, blau , da Scotch auf Amazon ausverkauft war und im Baumarkt gabs nur noch das von Tesa): das war noch sehr flach eigentlich und auch auf jeden Fall flacher als der DIE und bei den Pads habe ich halt die angegebenen Stärken genommen, da ich das wie bereits gesagt zum ersten mal gemacht hatte. Ich habe mir jetzt die letzten Seiten mal durchgelesen und ja du meinst man muss abschätzen welche Stärken zu nehmen sind aber dazu muss ich ehrlich gesagt sagen, dass ich nicht weiß ob ich das könnte bzw. wüsste auf was ich achten sollte.

Also falls es an den Pads liegen würde, könnte ich dann rein prinzipiell meinen R4 einfach nochmal aufmachen und die Pads die ich am Mittwoch reingemacht hatte verwenden oder sollte ich diese wieder entfernen und nochmal neue kaufen und dann diesmal halt nach deinen Tipps aufbringen?

Zum letzten Punkt: nein, da bin ich mir ganz sicher das ich die Folie entfernt habe ich denke das sieht auf den bildern nur so aus. Es war aber allgemein so das die Folie bei den 1mm dicken Pads sehr gut abzuziehen ging (auch sauber weshalb sie denke ich auf den Bildern auch so glänzen) während die 0,5mm pads echt schlecht waren in der Hinsicht war echt doof die Folie davon abzuziehen und außerdem gingen die Folien da auch nicht sauber weg sondern es hing auch ein wenig von den Pads dran (also wirklich nur minimale Rückstände sieht man auch auf dem Bild welches du makiert hast bei dem Pad links unten die kleinen Einkerbungen)

vor 14 Stunden schrieb captn.ko:

Wenn er das Notebook nicht Untervoltet hat, also weder CPU noch GPU und am besten noch flach auf dem Tisch betreibt, sind solche temps auch mit LM normal. 

So sähe das bei mir dann auch aus.

Ok wenn du denkst das das dann so aussehen kann werde ich deine Tipps erstmal umsetzen (also UV und hinten anheben) da dies denke ich erstmal einfacher ist also nochmal alles auszutauschen vllt wirds ja dann wirklich merklich viel besser. Hätte nie gedacht das das anheben so viel bringen kann in Kombination mit UV. 

Mag eine dumme Frage sein aber was könnte ich denn da zum Beispiel drunter legen und wie hoch sollte es denn ungefähr sein?

Bearbeitet 19. Mai 2020 von Mauli

[JetLaw]

vor 16 Stunden schrieb captn.ko:

2. Welches Lüfterprofil hast du eingestellt?

Im AWCC vom R4 kann man gar kein Lüfterprofil einstellen, das ging doch doch erst mit dem neuen AWCC.

[Mauli]

vor 10 Minuten schrieb JetLaw:

Im AWCC vom R4 kann man gar kein Lüfterprofil einstellen, das ging doch doch erst mit dem neuen AWCC.

Ah ok das würde erklären warum ich dazu nichts gefunden habe. Hatte auch im CC geschaut aber nichts gesehen.

[Sk0b0ld]

vor 47 Minuten schrieb Mauli:

Weiß ich gar nicht habe ihn in der Hinsicht noch nie umgestellt. Hatte gerade auch gegooglet und ich finde auch nicht wo ich das nachschauen könnte.

Man kann beim R4 das Lüfterverhalten grob in 3 Profile einteilen.

• - Standard-Setting (was du wahrscheinlich hast)
• - Lüfterverhalten im Performance-Mode (über BIOS einstellbar)
• - Fan Performance Mode (Dauerhaft 100%) (ebenfalls über BIOS einstellbar)

 

vor 52 Minuten schrieb Mauli:

Hier mal die Infos zu meinem System:

Übrigens ist bei dieser Konfiguration die kleine Heatsink verbaut. Kühlkörper/ Heatsink im R4.

 

vor 55 Minuten schrieb Mauli:

Ja nach dem Motto lieber zu viel als zu wenig bin ich auch gefahren und im Guide sah es auch so aus als wäre die Fläche ein wenig größer als der DIE aufgetragen deswegen dachte ich mir ich mache es ihm gleich, da darunter ja dann Isolierband ist und da ja dann eigentlich nichts passieren dürfte.

In der Regel passiert auch nichts, da LM nicht so gerne fließt, aber wenn es halt deutlich zu viel ist und du das Notebook oft transportierst, besteht halt immer ein Restrisiko, dass das LM doch austreten kann und da es elektrisch leitend ist, kannst du damit schnell dein Notebook töten. Deswegen auch die Erwähnung mit dem Auslaufschutz. Auch mit dem Isoband ist das nicht immer sicher. Wenn das sauber geklebt ist, passiert da auch nichts. Da das Tape aber bei Temperatur arbeitet und ein Notebook oft warm und kalt wird, kann es über Zeit passieren das sich das Tape entlang der SMDs bei der GPU löst.

 

vor einer Stunde schrieb Mauli:

Zu dem Tape (von Tesa, blau , da Scotch auf Amazon ausverkauft war und im Baumarkt gabs nur noch das von Tesa):

Wie erwähnt, empfehle ich Kaptonband. Es kostet nicht mehr als das Isoband, ist normalerweise immer verfügbar und hat gegenüber Isoband nicht die bekannten Nachteile.

 

vor einer Stunde schrieb Mauli:

du meinst man muss abschätzen welche Stärken zu nehmen sind aber dazu muss ich ehrlich gesagt sagen, dass ich nicht weiß ob ich das könnte bzw. wüsste auf was ich achten sollte.

1. Weiß ich nicht in wie weit der Guide kompatibel mit deiner Ausstattung ist, weil je nach Konfiguration andere VRM-Komponenten mit anderen Höhen verbaut sind. Auf Seite 1 beziehen sich die Bilder auf die 6. Gen Intel CPUs. Auf Seite 2 ist ein Bild auch für 7. Gen CPU, aber nur für die GTX 1080.

2. Ich gebe zu, dass es für Anfänger und Laien fast unmöglich ist das rauszufinden. Ist deinem Fall aber nicht so schlimm, weil du nicht die höchste Ausstattung hast, wo die Bauteile noch mal eine ganze Ecke mehr Leistung bringen müssen.

3. Wie gesagt, ich kann nur Empfehlungen aussprechen, was du am Ende machst, ist deine Sache. Für dein Board mit der Ausstattung hätte ich grob folgendes Layout eingesetzt:

K5-Pro habe ich in der Vergangenheit immer wieder eingesetzt und bin sehr zufrieden mit dem Zeug. Gerade bei sehr dünnen Stellen ist es besser als jedes Pad, weil dünne Pads sich meistens nicht mehr allzu viel platt drücken und 0,5mm immer noch zu dick sein kann. Außerdem empfehle ich Pads von Arctic, weil sie nicht so hart sind und besser Toleranzen ausgleichen.

Bei Angaben wo zwei Werte stehen, kommt es darauf an wie deine Heatsink aussieht. Manche sind etwas höher, manche etwas tiefer. Guck dir deine Heatsink und die Pads im eingebauten Zustand genau an vergleiche ob die eingesetzten Größen passen oder ob ein Spalt zu erkennen ist.

 

vor 1 Stunde schrieb Mauli:

Also falls es an den Pads liegen würde, könnte ich dann rein prinzipiell meinen R4 einfach nochmal aufmachen und die Pads die ich am Mittwoch reingemacht hatte verwenden oder sollte ich diese wieder entfernen und nochmal neue kaufen und dann diesmal halt nach deinen Tipps aufbringen?

Da sie neu sind, kannst du sie theoretisch lassen. Achte einfach beim Ausbau ob du einen Abdruck auf den Pads erkennen kannst. Dann kannst du davon ausgehen, dass ein Kontakt bestand. Leider ist aber auch so, wenn zu dicke Pads eingesetzt wurden, also musst du ein bisschen aufpassen.

 

vor 1 Stunde schrieb Mauli:

Mag eine dumme Frage sein aber was könnte ich denn da zum Beispiel drunter legen und wie hoch sollte es denn ungefähr sein?

Was du alles drunterlegen kannst, kannst du auch -Hier- nachlesen.

 

[Clixx]

Leute brauch dringend eure Hilfe, ich hab repaste mit LM gemacht, die CPU temp ist um ca 15 grad runtergegangen, aber gpu überhaupt nicht, immer noch bei 90grad unter Last woran könnte es liegen? Hab einen m17 r5 mit i9 und 1080…ich hoffe ihr habt Tipps….Mit freundlichen Grüßen 

[pitha1337]

Es ist sehr wahrscheinlich, dass die Heatsink nicht ebenmäßig auf CPU und GPU liegt. Bei älteren Modellen war das regelmäßig der Fall.

Ich befürchte du musst das Notebook noch einmal öffnen und schauen ob du den richtigen Anpressdruck hast. Möglicherweise hast du etwas Platz zwischen GPU DIE und Heatsink. Manchmal habe ich auch zu wenig LM genutzt, da das Kupfer auch noch einiges aufnimmt. Vielleicht hilft es etwas mehr LM zu nehmen, so kann man der Unebenheit ebenfalls gut entgegenwirken. Achte auch darauf die Schrauben in der korrekten Reihenfolge festzuziehen

[Sk0b0ld]

@Clixx hab deine Frage mal in diesen Thread verschoben, weil es etwas besser passt. Lies mal die Beiträge auf Seite 9 und 10 durch. Dort werden einigen Ursachen genannt und gezeigt. Die Heatsink vom AW17 R4 und R5 hat leider kein besonders hohen Anpressdruck, weswegen du unbedingt auf die Stärke der Wärmeleitpads achten musst. Selbst wenn du sie nicht gewechselt hast, kann es passieren, dass Pads sich bei der Montage der Heatsink lösen und geknickt verbaut werden, was ebenfalls die Stärke erhöht oder du hast halt Pech und es sind bereits doppelte oder falsch geklebte Pads vom Werk aus verbaut.

Hab das schon einige Male bei den Repaste-Geräten gesehen (siehe Bilder S. 10-9), dass entweder zu dicke Pads verbaut werden oder teilweise so mit Tape abgeklebt wird, dass die Heatsink nicht tief genug auf den Die kommt. Beides resultiert in schlechten Temperaturen. Bei einigen Stellen würde ich aus heutiger Sicht keine Pads mehr nehmen, weil der Zwischenraum sehr dünn sein muss (weniger als 0,5mm). Da fährt man mit K5-Pro deutlich besser.

[alex74]

@Sk0b0ld Bietest du noch Hilfe beim Repaste eines m17 R5 an? Kann dich per PM nicht anschreiben.

[Sk0b0ld]

Am 2.4.2023 um 22:17 schrieb alex74:

Bietest du noch Hilfe beim Repaste eines m17 R5 an? Kann dich per PM nicht anschreiben.

Joa, kannst mir gerne ne PN schreiben.