Langzeiterfahrung mit Liquid Metal / flüssig Metal Wärmeleitpaste

[einsteinchen]

Hallo zusammen,

ich habe mich jetzt auch getraut und mein XPS 15 9550 mit LIQUID Ultra bestrichen. Vorgengagen bin ich dabei wie folgt: alle gereinigt, um die Chips herum mit Isolierband abgeklebt (tesa Isolierband, 56192-00010-02) und eine feine Schicht Paste aufgetragen; auf die CPU/GPU und etwas auf die passende Stelle auf den Kühler.

Natürlich hätte ich die folgen Frage besser gestellt bevor ich die WLP getauscht habe, aber so ist das immer wenn man erst macht und dann nachdenkt die Temperaturen sind auf jeden Fall deutlich besser geworden

Meine Fragen:

1. Das von mir benutzte Isolierband habe ich drauf gelassen, es ist hitzebeständig. Hat hier jemand schlechte Erfahrungen damit gemacht und sollte ich doch anderes nehmen (z.B. Scotch 33+)
2. Habt ihr Erfahrung ob die LM Paste austrocknet (oder oxidiert, keine Ahnung wie man den Prozess richtig benennt)? Auf Youtube habe ich ein paar Videos dazu gefunden (Video1, Video2). Falls ja ist das schädlich für die CPU/GPU?
3. Wie entfernt ihr die LM Paste? In der Anleitung zur LIQUID Ultra steht etwas von trockenen Tüchern, Alkohol Tücher soll man nicht verwende. Was könnt ihr mir aus eurer Erfahrung sagen?
4. Wie ist eure allgemeine Erfahrung über eine längere Zeit mit einer LM Paste?

Schon mal Danke für die Antworten!

[maxim]

Hi,

(als ebenso XPS 15 Besitzer^^) mich würde auch noch der Unterschied zur Paste vorher interessieren...

Du hattest schon einen Repaste gemacht mit normaler WLP?! Wie haben sich jetzt die Temperaturen verändert?

[einsteinchen]

@maxim ich hab meine Ergebnisse in den passenden Thread gepostet und dich vermerkt. Ich will hier wirklich nur die Langzeitfolgen diskutieren und nicht meine aktuellen Ergebnisse

[marduk2004]

Also ich verwende Liquid Metal schon seit Jahren. Beruflich wie Privat. Hatte bisher noch nie Probleme, keine Oxidation oder sonstiges. Beim Entfernen geht dies eigentlich nur gut mit einem Schleifschwamm, allerdings ist es beim richtigen aufbringen des Metall's auch nicht nötig dies zu entfernen oder zu erneuern. Da es nach ca.100 Stunden seine optimale Aushärtung erreicht und eine sehr gute Wärme Leitfähigkeit bildet. Ich habe damit teilweise 10C Unterschied zu normalen WLP's. Allerdings verwende ich ausschließlich Cool Laboratory Liquid Pro, die leider manchmal sehr langwierig und schwer aufzutragen ist.


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[einsteinchen]

vor 39 Minuten schrieb marduk2004:

... Beim Entfernen geht dies eigentlich nur gut mit einem Schleifschwamm... Da es nach ca.100 Stunden seine optimale Aushärtung erreicht ...

Gut zu hören, dass du damit noch keine Probleme hattest

Schleifschwamm und Aushärtung beunruhigen mich aber doch. Es ist also schon so, dass die LM Paste irgendwie trockener und damit schwerer zu entfernen wird? Was bedeutet das denn für die Zukunft wenn ich z.B. wieder normal Paste verwenden will, kann ich die einfach so auftragen? Wie vorsichtig muss ich denn mit dem Schleifschwamm an der CPU/GPU sein?

[marduk2004]

Also bei der Liquid Pro ist die Aushärtung schon ein etwas größeres Problem wenn man sie entfernen will, da sie sich mit CPU und Kühler regelrecht verbindet. Das abreiben mit dem Schleifschwamm ist da unterschiedlich, leichter geht es natürlich wenn man zusätzlich 100% Isopropanol verwendet, nach dem reinigen kann man dann auch ohne probleme wieder eine normale WLP verwenden. Alternativ gibt es da noch die Liquid Ultra oder die Thermal Grizzly, die beim aufbringen und entfernen leichter zu handhaben sind. Dafür aber leider nicht so Leistungsstark. Hatte mich durch mehrere Liquid Pasten getestet und kam dan zu dem Ergebnis, das die PRO von der Leistung am besten ist. Wenn man nicht gerade jeden Monat CPU oder Kühler wechseln muss^^

[einsteinchen]

vor 2 Minuten schrieb marduk2004:

... Alternativ gibt es da noch die Liquid Ultra oder die Thermal Grizzly, die beim aufbringen und entfernen leichter zu handhaben sind. Dafür aber leider nicht so Leistungsstark. ...

Ich hab die Liquid Ultra, also ist es nicht so kompliziert für mich beim erste Mal mit LM Pasten ^^ Ich hab meine Temps damit gut in den Griff bekommen, von daher bin ich zufrieden

Hast du noch einen Tipp was ich mit meinem Isolierband (siehe oben) machen soll? Ist das so gut was ich drauf habe oder sollte ich besser etwas anderes verwende?

[marduk2004]

Das Isolierband ist soweit OK für gewöhnlich verwendet man in diesen Bereichen Kapton Tape, allerdings eigentlich unnötig. Da wie gesagt beim richtigen auftragen nichts mehr verlaufen kann. Muss aber sagen, hatte in meiner Werkstatt auch schon ein Kundengerät, der da die ganze Sprize Liquid Metall drauf gejagt hat. Da hilft dann auch kein Isolierband mehr

[einsteinchen]

@marduk2004 vielen Dank für die Hinweise/Tipps ich hab ja zum Glück nicht wirklich was falsch gemacht (falls doch berichte ich)

[Lepus87]

Servus,

entschuldigt, dass ich diesen Thread aus der Versenkung holen muss, aber mittlerweile habe ich nun schon zweimal "Mittelzeiterfahrungen" gemacht und würde diese gerne teilen. Kann auch evtl. daran liegen, dass ich beim Auftragen einen Fehler gemacht habe, oder LM nicht in der richtigen Schichtdicke aufgetragen wurde.

Eines vorweg, ich habe nun nach 6 Monaten immer noch keinen Staub in der Lüftung gehabt. Also Hut ab AW.

Ich hatte das mit LM schon bei meinem AW M17X R4 probiert bevor ich auf das KBL-Refresh gewartet hatte. Dort war es am Anfang wirklich Top und kühl nur ungefähr ein halbes Jahr später  konnte ich gerade mal den Energiesparmodus benutzen (durch mich im Plan auf 1,2GHz begrenzt) da schon im Idle der Lüfter hörbar lief, ansonsten war da Stille. Da ich nicht zum Spielen kam, störte mich das nicht weiter so sehr um auf den Grund zu kommen. Irgendwann war die Neugier aber so groß um den erneuten Aufwand zu betreiben um die Lüfter zu reinigen, da dies meine Vermutung war. Aber weit gefehlt, die waren recht sauber. Also den Kühler abgemacht und ich bemerkte, dass das Liquid Metal nicht mehr liquide war. Gut nun las ich heute, das sei normal. Aber jetzt hat mein AW 17 R4 genau das gleiche Problem gehabt. Einkernlast mit 4 GHz ca. 30 W und 90+°C. Das machte mich schon wieder stutzig und ich habe heute die Zeit gehabt und auch den Mut, mal der Ursache auf dem Grund zu gehen. Also wieder alles auseinander genommen und vorsichtig Kühler von Chips getrennt, da die wirklich fest zusammen geklebt hatten. Also LM wieder fest und diesmal hatte ich mir die Oberfläche mal angeschaut, die im Sonnenlicht "funkelte". Aber sehr geordnet nach einem gitterähnlichen Muster, sodass die Vermutung nahe liegt, dass hitzeproduzierende Cuda-Cores anders erstarren, als benachbarte Bereiche mit weniger Hitze. Daraus könnten sich kontaklose Bereiche bilden, die dann nach erstarren die Oberfläche der Hitzeübergabe mindern und dementsprechend die Temperatur steigen lassen.

Soweit ich mich erinnere war beim ersten Notebook die Liquid Pro und beim neuen die Conductonaut.

Wenn das wieder so sein sollte, dann lebe ich mit paar °C mehr und nutze normale Paste, welche sich einfach wieder entfernen lässt. Sollte was mit dem Notebook sein und ein Techniker muss kommen, dann kann ich den LM-Einsatz nicht verbergen, da diese sich nicht restlos vom Kühler entfernen lässt.

Aber nun ist erstmal wieder Ruhe... Lüferlos und 40°C im Idle, unter Last nun wesentlich kühler und ohne Throttling.

Vielleicht hat jemand Anregungen, was man falsch gemacht habe könnte.

[einsteinchen]

@Lepus87 danke für deinen Bericht, alte Threads ausgrabe ist genau das richtig, dann werden die Infos gut gesammelt

Das mit dem Austrocknen der LM Paste (falls Austrocknen hier überhaupt der richtige Ausdruck ist) scheint schwierig zu sein. Ich konnte nicht heraus finden in welchen Szenarien das auftritt. Bei mir habe ich auf jeden Fall noch nicht wieder nachgeschaut, allerdings ist die Paste auch erst 4 Monate drauf und in der Zweit habe ich das Notebook nicht allzu oft benutzt. Von daher weiß ich nicht ob man überhaupt was sehen würde.

Hast du denn nur auf CPU/GPU  LM Paste aufgetragen oder noch zusätzlich auf dem Kühler? Ich es auch auf den Kühler gestrichen da ich oft gelesen das dies besser sein soll. Ob das aber Einfluss auf das Austrocknen hat kann ich nicht sagen. Wenn ich bei mir mal wieder den Kühler ab nehme berichte ich aber.

[Lepus87]

@einsteinchen

Habe es auf beiden Seiten aufgetragen, so wie es in der Anleitung von Iunlock beschrieben wurde. Solltest du mal wirklich nachbessern sollen, dann fühle dich erst dazu animiert, wenn die Temps. wieder steigen. Auch wenn @marduk2004 sprach, er benutzt es schon seit Jahren, wäre interessant, ob sich dies auch auf Notebooks richtet.
Vor Allem wenn du wieder reinigen willst und abschleifst, habs Gott sei Dank nur auf dem Kühler gemacht, musst du dir im Klaren sein, dass du kleine Metallspäne produzierst, die sich auf dem Mobo natürlich alles anderes als praktisch erweisen würden. Schon allein den Kühler wieder sauber zu bekommen war nen mords Aufwand. Da sollte sich das in der Desktopumgebung einfacher gestalten, da mann den Kühler, als auch die CPU abnehmen kann und entfernt von dem empfindlichen Krims Krams arbeiten kannst.

[einsteinchen]

vor 23 Minuten schrieb Lepus87:

... Vor Allem wenn du wieder reinigen willst und abschleifst, habs Gott sei Dank nur auf dem Kühler gemacht, musst du dir im Klaren sein, dass du kleine Metallspäne produzierst, die sich auf dem Mobo natürlich alles anderes als praktisch erweisen würden. ...

Daran hab ich garnicht gedacht, aber du hast natürlich vollkommen recht mit dem Metallspänen. Vielleicht sollte ich doch einfach jetzt schon die LM Paste wieder runter holen um mir den Ärger zu ersparen ^^ Die Temperaturen sind bei mir schon besser geworden, aber als es im Sommer richtig heiß war hat mein XPS 15 doch wieder gedrosselt, von daher hat die LM Paste das Ziel nicht erfüllt.

[captn.ko]

Wo sollen sich denn Späne bilden? Wenn man den Kühler abschleift baut man den doch komplett aus... jedenfalls sollte man das. Und Späne von relevanter Größe bilden sich da eh nicht...

Hab LM bisher 1.5 Jahre auf dem AW18, 2 Jahre auf dem AW17r5 und 1 Jahr auf dem AW17r4 (gtx1070) genutzt.

Vom AW 18 hab ich es Rückstandslos weg bekommen. Nur eine silberne Verfärbung auf dem Kühler blieb.  Die ließ sich aber mit nem Metallwolle Schwamm weg polieren. Die Konsistenz war wie am ersten Tag. 

 

Am besten lässt sich die Paste mit einem Pinsel entfernen. Zewa oder Wischtuch rollt das Zeug nur zusammen aber haftet nicht. 

Auf den 2 aw17 ist LM immer noch drauf und seit jeher die selben Temperaturen. 

Bearbeitet 10. Oktober 2017 von captn.ko

[einsteinchen]

vor 6 Minuten schrieb captn.ko:

Wo sollen sich denn Späne bilden? Wenn man den Kühler abschleift baut man den doch komplett aus... jedenfalls sollte man das. ...

Angenommen die LM Past ist eingetrocknet, dann bleibt vermutlich auch etwas auf der CPU/GPU zurück wenn man den Kühler entfernt. Wenn man das von der CPU/GPU entfernt könnten Späne/Staub auf das Mainboard kommen, da die LM Paste ja trocken ist.

[captn.ko]

Die trocknet nicht

Jedenfalls Liquid Ultra oder conductonaut. Andere sollte man eh nicht nehmen. 

Bearbeitet 10. Oktober 2017 von captn.ko

[einsteinchen]

@captn.ko Es gibt genug Beispiele bei denen LM Paste eingetrocknet ist.

Am 8.6.2017 um 22:40 schrieb einsteinchen:

... Habt ihr Erfahrung ob die LM Paste austrocknet (oder oxidiert, keine Ahnung wie man den Prozess richtig benennt)? Auf Youtube habe ich ein paar Videos dazu gefunden (Video1, Video2). Falls ja ist das schädlich für die CPU/GPU? ...

vor 17 Stunden schrieb Lepus87:

... Also den Kühler abgemacht und ich bemerkte, dass das Liquid Metal nicht mehr liquide war. Gut nun las ich heute, das sei normal. Aber jetzt hat mein AW 17 R4 genau das gleiche Problem gehabt. Einkernlast mit 4 GHz ca. 30 W und 90+°C. Das machte mich schon wieder stutzig und ich habe heute die Zeit gehabt und auch den Mut, mal der Ursache auf dem Grund zu gehen. Also wieder alles auseinander genommen und vorsichtig Kühler von Chips getrennt, da die wirklich fest zusammen geklebt hatten. Also LM wieder fest und diesmal hatte ich mir die Oberfläche mal angeschaut, die im Sonnenlicht "funkelte". Aber sehr geordnet nach einem gitterähnlichen Muster, sodass die Vermutung nahe liegt, dass hitzeproduzierende Cuda-Cores anders erstarren, als benachbarte Bereiche mit weniger Hitze. Daraus könnten sich kontaklose Bereiche bilden, die dann nach erstarren die Oberfläche der Hitzeübergabe mindern und dementsprechend die Temperatur steigen lassen. ...

Am 10.6.2017 um 12:59 schrieb marduk2004:

Also bei der Liquid Pro ist die Aushärtung schon ein etwas größeres Problem wenn man sie entfernen will, da sie sich mit CPU und Kühler regelrecht verbindet. ...

 

Bearbeitet 10. Oktober 2017 von einsteinchen

[captn.ko]

Deswegen gibt's die Liquid Ultra als Nachfolger... Die trocknet nicht mehr. 

Bisher in 4 Jahren LM weder mit Ultra noch mit conductonaut eintrocknen gehabt

Bearbeitet 10. Oktober 2017 von captn.ko

[Reliktus]

Ich hatte jetzt über 1 Jahr die Liquid Ultra auf der CPU in meinem AW 17R1.

Das Auftragen der Paste war echt nicht besonders schwer, jeder mit etwas Bastler Erfahrung sollte das schon hinbekommen. Als ich mir dann vor kurzem einen neuen CPU Kühler gekauft habe musste die Paste natürlich runter. "Eingetrocknet" ware die Paste jetzt allerdings nicht. Die meisten Reste konnte ich mit einem Tuch vorsitig entfernen, auf CPU und Kühler waren allerdings dunkle Rückstände zu sehen. Diese waren zwar nur sehr minimal, um eine optimale Wärmeabfuhr zu gewährleisten, musste ich aber den beigelegten Schleifschwamm benutzen um alles komplett sauber zu bekommen. Dadurch entstehen natürlich Kratzer auf dem Kühler und der CPU Oberfläche. Aus diesem Grund habe ich dann beim Einbau des neuen Kühlers wieder normale WLP verwendet. Generell würde ich aufgrund des höheren Risikos Metall WLP auch nur als letzte Lösung verwenden wenn normale WLP nicht mehr ausreicht.

[captn.ko]

Die leicht dunklen Verfärbungen auf dem Die hab ich auch. Das ist aber keine ,,aufgebackene,, IM Paste sondern nur eine Verfärbung des Dies (jedenfalls war's bei mir so) 

Auf dem Aw17R4 mit der 1070 habe ich jetzt seit nem Jahr LM drauf und 1zu1 die selben Temperaturen. Ein Aushärten oder mit der Zeit höhere Temperaturen hab ich bisher nicht beobachten können.

Als letzte Lösung sehe ich LM ebenfalls nicht. 

Durch LM sitzt meine 1070 bei 55 Grad in Spielen und die CPU (6820) bei festgenagelten 4.2Ghz mit Temperturen im 70er Bereich... das sind mal eben 20-25% höhere Takte als mit Stock Paste möglich sind. Wer die verschenken möchte...bitte...

[Blue]

In dem Beitrag zuvor war mit "normaler WLP" als Alternative zur LM wohl  nicht die Stock-Paste (bzw Pads) von Dell gemeint, sondern eher so was wie Kyronaut, schätze ich. So gesehen sollte der "verschenkte" Gewinn an niedrigeren Temperaturen und höherem OC-Potential doch viel geringer ausfallen, wenn man nicht grad Stock-Paste als Referenz wählt.

Dass ein sachgerechtes Repaste mit LM eine optimalere Basis bietet, um das Systempotential auszuschöpfen, als andere Wärmeleitpasten steht wohl außer Frage. Aber wenn ein Notebookbesitzer mit der Kyronaut ein hinreichend gutes Ergebnis fär sich erreichen kann, und das ohne jedes Risiko, dann ist es doch auch vernünftig diese zu priorisieren. Diejenigen, denen die letzten % an herausgekitzelter Leistung wichtiger sind, müssen m.M. nach ohnehin sehr viel mehr Verständnis für Ihr System, das nötige Feintuning mitbringen, dass man ein fachgerechtes Repasting auch mit LM einfach voraussetzen kann.

Da es in diesem Thread aber ja eigentlich um die Langzeitfolgen gehen soll, nur noch eine Anmerkung bzgl Entfernen der LM :  Die "Verfärbung" ist meines Wissens eigentlich die Folge daraus, dass ein Bestandteil des LM, wohl das Gallium, eine Verbindung mit dem Kupfer eingegangen ist. Die Beschaffenheit der Oberfläche ist dann auf alle Fälle eine andere als im Lieferzustand, da nun eine Legierung die Oberfläche bedeckt. Welchen Einfluss das auf die Wärmeabführung hat, wenn man es etwa bei erneutem Repasting dabei belässt, weiss ich nicht. Will man aber die gkeiche Haftungsgrundlage wie zuvor herstellen, kommt man ja tatsächlich nicht drumherum, das Material quasi schrubbend abzutragen. Damit verändern sich Dicke, Wölbung der Oberfläche ebenfalls.

Ich behaupte ja nicht, dass all das zwangsläufig und ungewollt erhebliche negative Folgen haben wird  Repasting mit LM hat aber nunmal Risiken iun hinterlässt nicht nur optische, sondern bleibende  Veränderungen, die man besser bewusst in Kauf nehmen sollte, gerade bei Geräten mit laufenden Garantievereinbarungen.

So gesehen, ist es aus meiner Sicht nicht verkehrt, wenn User abwägend, aber keineswegs abwertend, von "letzter Lösung" sprechen.

[Reliktus]

Das "letzter Lösung" ist ja nicht "abwertend" gegenüber der LM Paste gemeint. Das diese eine deutliche bessere wärmeleitfähigkeit als normale WLP dürfte ja jedem von uns bekannt sein. Die meisten "alten Hasen" hier im Forum werden wohl auch im stande seine LM Paste ordnungsgemäß zu benutzen. Jemandem ohne Erfahrung würde ich aber nie LM Paste empfehlen wenn er sie selbst auftragen soll/muss. Habe selbst schon erlebt, dass jemand sein neues sehr teures Notebook direkt mit LM Paste versehen hat und dachte man könnte die LM Paste wie normale behandeln. Ergebnis war dann, das zu viel verwendet wurde und ein Tropfen neben die CPU die lief. Wäre der 1mm weiter links gelandet wäre das Gerät wohl hinüber gewesen.

Wie schon erwähnt haben sich bei mir Rückstände auf dem CPU die gebildet. Die Paste selbst ließ sich relativ leicht entfernen. Leider blieb aber ein ganz dünner Belag am die selbst hängen. Auch mit Reinigungs und Lösungsmitteln konnte ich den nicht komplett entfernen, nur mit dem Metallschwamm war das möglich. So entstehen aber natürlich Kratzer im die und auf dem Kühler die dann wiederum die Wärmeübertragung verschlechtern können. Das mag anfangs noch nicht so dramatisch sein, wenn man seine Kühler aber regelmäßig reinigen möchte, wird die relativ weiche Kupferoberfläche des Kühlers mit der Zeit doch ziemlich aufgeraut werden. Daher benutze ich LM auch immer nur wenn die Temps mit normaler WLP nicht stabil gehalten werden können bzw. so hoch werden das CPU/GPU die Turbostufen nicht mehr halten können. Wenn jemand das letzte aus seinem System herausholen möchte führt natürlich kein Weg an LM Paste vorbei.

[einsteinchen]

@pitha1337 hat in einem anderen Thread hier im Forum einen guten Link zu LM gepostet. Da der auch hier gut hin passt poste ich den hier nochmal:

http://forum.notebookreview.com/threads/anyone-have-issue-with-liquid-metal-paste-drying-out.809952/page-2

[einsteinchen]

Nach etwa 8 Monaten habe ich die LM WLP wieder von der Kühlung meines XPS 15 entfernt. Der Grund ist, dass ich das Notebook verkaufen will das aber nicht mit LM Paste tun will. Jetzt kann ich meine Fragen auch selbst beantworten, nachdem ich das Notebook fast jeden Tag benutzt habe

Am 8.6.2017 um 22:40 schrieb einsteinchen:

1. Das von mir benutzte Isolierband habe ich drauf gelassen, es ist hitzebeständig. Hat hier jemand schlechte Erfahrungen damit gemacht und sollte ich doch anderes nehmen (z.B. Scotch 33+)
2. Habt ihr Erfahrung ob die LM Paste austrocknet (oder oxidiert, keine Ahnung wie man den Prozess richtig benennt)? Auf Youtube habe ich ein paar Videos dazu gefunden (Video1, Video2). Falls ja ist das schädlich für die CPU/GPU?
3. Wie entfernt ihr die LM Paste? In der Anleitung zur LIQUID Ultra steht etwas von trockenen Tüchern, Alkohol Tücher soll man nicht verwende. Was könnt ihr mir aus eurer Erfahrung sagen?
4. Wie ist eure allgemeine Erfahrung über eine längere Zeit mit einer LM Paste?

zu 1.: das Isolierband hat alles gut überstanden (siehe Bild). Allerdings ist es doch sehr klebrig geworden und war nur schwer zu entfernen. Ich würde eventuell anderes (keine Ahnung welches) empfehlen wenn es drauf bleiben soll

zu 2.: die LM Paste ist bei mir nicht ausgetrocknet

zu 3.: zuerst habe ich alles mit einem trockenen Tuch und dann mit Reinigungsalkohol abgewischt. Die CPU und GPU sind damit sauber geworden (siehe Bild). Den Kühler habe ich mit dem bei der LM Paste beigelegten Schleifschwamm abgeschliffen. Dabei vorsichtig sein damit keine Späne ins Notebook kommen! Dazu habe ich auch Bilder.

zu 4.: ich habe gute Erfahrungen gemacht, nochmal machen würde ich es aber nicht. Auch wenn es am Anfang so aussah als ob es sich gelohnt hat haben für mich andere Sachen mehr geholfen die Temperaturen in den Griff zu bekommen. Eventuell war die Kühlung vom XPS schon am Limit und konnte mit LM einfach nicht mehr Wärme abführen. Das Reduzieren der CPU Spannung hat auf jeden Fall am besten geholfen

Falls es Fragen dazu gibt beantworte ich dir gerne

[Sk0b0ld]

Wie schon im Heatsink/ LM Thread angesprochen, wollte ich zu paar Sachen meine Erfahrung teilen. Zumal ich nun schon einige "Baustellen" mit LM bekommen habe und den ein oder anderen Fehler immer wieder sehe.

Am 4.3.2018 um 22:42 schrieb einsteinchen:

Den Kühler habe ich mit dem bei der LM Paste beigelegten Schleifschwamm abgeschliffen.

Wenn sich die Oberfläche glatt anfühlt, sollte man dies niemals tun. Es gibt keinen Grund die Oberfläche optisch schick aufzupolieren. Kühlungstechnisch macht es keinen Unterschied. Ob Schleifschwamm oder Politur, in beiden Fällen ist es abtragen von Material (ggfs Schutzschicht) und dadurch erhöht sich der Spalt (Gap) zwischen DIE und Heatspreader. Die Heatsink hat einen "festen" Anschlagpunkt auf dem Mainboard. Da kann man die Füße noch so sehr verbiegen. Das bezieht sich jetzt nicht explizit auf dich, aber ich habe halt schon einige HS gesehen und die vielen Kratzer deuten immer auf ein schleifen hin.

Am 4.3.2018 um 22:42 schrieb einsteinchen:

das Isolierband

Sollte man auch mit Sorgfalt und nach Möglichkeit passend aufkleben. Der Grund dafür ist der Abstand der HS zu dem DIE und der Bauteile (VRM, VRAM, etc). In deinem Bild sehen die markierten Stellen für ein wenig platt aus. So als ob die HS dort Kontakt hatte.

Hier habe ich noch ein anderes Beispiel am R4:

Ja, ich weiß... zig User haben das aber auch so gemacht und bislang keine Probleme gehabt. Wenn aber auf Grund thermaler Ausdehnung das Tape höher als der DIE ist, darf man sich am Ende dann nicht beschweren, dass man bei Spielen Framedrops, Freezes oder sonst was für Probleme hat, weil die HS nicht mehr richtig auf dem VRM oder den VRAM aufliegt. Meist ist es nicht mal ein halber mm, aber wie im Lappy üblich, alles was heiß läuft, läuft sch*** An der CPU/ GPU bekommt man das nicht mit, weil die WLP/ das LM den Spalt ausgleichen. Platt gedrückte Wämeleitpads sind da nicht so flexibel.

Deswegen messe ich den Chip vorher aus und schneide das Tape passend darauf zu. Das ist vielleicht 5 Minuten mehr Arbeit.

 

Am 4.3.2018 um 22:42 schrieb einsteinchen:

die LM Paste ist bei mir nicht ausgetrocknet

Auch ein Thema was mich sehr interessiert. Da wollte ich noch einen Test mit meinem alten R4 machen. Der hat seit dem letzten Repaste mit LM im März 2018 keine negative Veränderung in den Temps gezeigt. Spätestens im März 2020 guck ich mir HS und DIE an. Ich bin mir nicht sicher, aber vielleicht könnte mein Auslaufschutz den Austrocknungsprozess weiter hinaus zögern. Schließlich dichtet die WLP den DIE inkl. des LM luftdicht ab. Mal schauen...