Alienware 17 R4 Kühlkörper/ Heatsink

[Sk0b0ld]

Wie die meisten von euch wissen, haben viele AW 17 R4 Laptops mehr oder weniger Probleme mit der Kühlung. Unterschiedliche Core-Temps, Frame Drops, Thermal Throttling, Temps oberhalb von 90°C usw. sind nur einige Beispiele. Ansich ist das Kühlsystem des AW17 R4 eins der Besten, nur ist es nicht optimal eingestellt und kühlt deswegen nicht wie es soll. Deswegen wollte ich explizit nur das Thema Kühlkörper/ Heatsink mit euch diskutieren und ein wenig Licht ins Dunkel bringen.

Welche Kühlkörper/ Heatsinks gibt es im R4?

Grob kann man sagen, dass es zwei verschiedene Kühlkörper von zwei verschiedenen Herstellern gibt. Die Hersteller sind CCI und Sunon. (Bitte nicht mit den Lüftern verwechseln, die sind in den meisten Fällen immer von Sunon.) Je nach Ausführung und Bestellzeitpunkt wird einer der zwei Versionen eingebaut. Es gibt folgende Versionen:

- GTX 1060/ 1070 Version (CCI)

 

- GTX 1080 Version (CCI) 138W-NV-E1-G3

Auf den ersten Blick unterscheiden sich die Kühlkörper nur durch die dickeren Heatpipes, jedoch variieren die Wärmeleitpads in Dicke und Größe innerhalb der einzelnen Versionen, Hersteller, Revisionen und Teile-Nummern. Zusätzlich gibt es auch noch eine AMD Version des 1080 Heatsinks, optisch sieht er aber gleich aus. Auch gibt es AW 17 R4's mit 'ner GTX 1070 GPU und einem 1080 Heatsink. Wie gesagt, hängt alles von den oben genannten Faktoren ab. Auf unterschiedliche Kleinigkeiten wie beispielsweise die länglichen Plättchen auf den Kühlrippen des 1080 Kühlkörper geh ich erstmal noch nicht ein.

Im neu vorgestellten R5 (2018er Modell) ist ein modifizierter CCI 1080 Kühlkörper. Er sieht ähnlich aus wie der Nachbau aus dem -Link- hier. An der Stelle muss aber gesagt werden, dass der Nachbau-Kühlkörper laut NBR Forum nicht zu empfehlen ist. Das nur am Rande.

Zu meinem R4, ich hatte einen 1070 CCI Kühlkörper, der vom VOS gegen einen 1070 Sunon Kühlkörper getauscht wurde. Die Temps sind etwas besser geworden, habe aber nach wie vor starke Core-Temp Differenzen von knapp über 10 °C. Die Verbesserung der Temperaturen kommt wahrscheinlich von der Wärmeleitpaste (Thermalright Chill Factor 3). Nach dem ich gesehen habe wie der Techniker das Notebook aufmacht und die Sachen tauscht, mache ich es besser selber. Ich lasse mir dabei viel Zeit und mache alles sehr sorgfältig und gewissenhaft. Ich fühle mich einfach wohler, wenn ich es selber mache, aber das soll jetzt auch gar nicht das Thema sein.

Ich frage mich schon länger in weit der 1080 Kühlkörper eine Verbesserung bringen würde, wenn man ihn gegen den kleineren 1070 Heatsink ersetzt. Ich denke, es steht außer Frage, dass mehr Kupfer auch mehr Hitze aufnehmen kann und dadurch, rein theoretisch mehr Hitze abgeben kann. Dann stellt sich noch die Frage in weit sich die vielen 1080 Heatsinks untereinander unterscheiden und welcher passt am besten in mein R4 rein. Hier mal eine kleine Auflistung nur der 1080er Kühlkörper:

CCI 138W-NV-E1-G3 (Part-Nr. 0K2PKV oder 04RFW1)

- AT1Q B00B ZC0 (1060/ 1070/ 1080)

- AT1Q B009 ZC0 (1060/ 1070/ 1080)

- AT1Q B001 ZC0 (1070)

- AT1Q B005 ZC0 (AMD)

 

Sunon 138W-NV-E1-G3 (Part-Nr. 0FRPY8)

- AT1Q B00B ZS0 (1070/ 1080)

- AT1Q B001 ZS0 (AMD)

Für die Richtigkeit dieser Daten kann ich leider keine Garantie übernehmen. Ich habe die Daten teilweise von den Shops wo man die Kühlkörper kaufen kann und aus dem NBR Forum, wobei die Daten da nicht immer gleich waren. Ich vermute bei den einzelnen Kühlkörpern, nicht nur die unterschiedlichen Wärmeleitpads, sondern evtl. auch unterschiedliche Alublöcke. Die Kupferkomponenten werden größtenteils immer gleich bleiben, aber der Alublock könnte minimal in Höhen und Tiefen anders sein. Es könnnte sein, je nach Revision des Mainboards, dass verschiedene kleine Komponenten wie Spannungswandler usw. in der Höhe variieren und dadurch dann auch der Alublock anders ausgerichtet ist. Die winzigen Fertigungstoleranzen werden dann mit weichen Wärmeleitpads ausgeglichen. Ganz sicher bin ich mir natürlich nicht, könnte mir aber sonst nicht erklären warum es so viele verschiedene Kühlkörper eines Designs gibt. Zu den ganzen Teile-Nr kommen noch die Revision-Nummern hinzu. Ist also nicht wirklich da einfach durchzublicken.

Noch ein paar Infos,

falls sich jemand gefragt hat was die Zahlen 1-7 auf dem Heatsink zu bedeuten haben. Es soll laut User Manual die Reihenfolge der Verschraubung des Heatsink auf dem Motherboard sein. Das würde dann folgendermaßen aussehen:

Viele Infos zu diesem Thema lassen sich aus dem englischsprachigem NoteBookReview-Forum rauslesen -Link-

Kaufen kann man die ganzen Kühlkörper auf Ebay.com/ca und AliExpress. Preislich liegen sie zwischen 60 $ und 130 $ USD

Wenn einige Infos nicht ganz richtig sind, bitte ich, mir nicht gleich den Kopf abzureißen. Teilweise war es sehr mühsam die Daten zusammen zu tragen und unsere Freunde in Fernost haben es ja nicht immer so mit der Genauigkeit der Daten. Deswegen kann ich auch nur das weiter geben was ich an Daten gefunden habe. Dennoch hoffe ich, dass ich dem ein oder anderem weiterhelfen konnte.

 

 - an dieser Stelle wurden weitere Informationen nachträglich eingefügt -

 

Dann noch eine Sache, die ich vergessen hatte zu beschreiben. Vielleicht hat ein Mod (@Rene) Lust die Erläuterung an den ersten Beitrag anzufügen, da ich leider meinen ersten Beitrag nicht mehr editieren kann. Ein weiterer Unterschied zwischen 1070 und 1080 Heatsink sind die kleinen Plättchen auf der Unterseite der Kühlrippen. Der kleinere 1070 Heatsink hat diese nicht.

Im eingebauten Zustand sieht man gut wo die Plättchen ihren Platz finden.

Entweder werden die Plättchen als Platzfüller gebraucht oder man versucht damit die unteren Lüftungsschlitze zu verschließen, damit die warme Abluft nur nach hinten ausgestoßen werden kann und die Lüfter weniger warme Luft ansaugen.

Bearbeitet 14. Mai 2018 von Rene
Nachtrag von Informationen

[Sk0b0ld]

Wo wir schon bei dem Thema "besserer Kühlkörper" sind, wollte ich euch den Wasser-Mod mal nicht vorenthalten. Joa....ist auch 'ne Lösung^^ Bei dem Riesen-Kupferblock kann man glatt neidisch werden. Hierbei handelt es sich um eine Hybrid-Lösung. Die Kühlung funktioniert auch ohne Umwälzung der Kühlflüssigkeit, nur dann nicht mehr so effizient.

Die Temps können sich durchaus sehen lassen. So die Daten des Modder/ Verkäufer:

Stresstest Nur AIDA64 FPU

• Wassergekühlt: 55 ° C (wahrscheinlich in Verbindung mit den Lüftern)
• Nur Lüfter: 77 ° C

Stresstest AIDA64 FPU + GPU Stress

• Wassergekühlt: 57 ° C (CPU)  und 42 ° (GPU) (wahrscheinlich in Verbindung mit den Lüftern)
• Nur Lüfter: 75 ° C (CPU) und 71 ° C (GPU)

Angemerkt wurde noch, dass es sich auf Grund des Herkunftlandes um höhere Umgebungstemperaturen handeln könnte. Preislich soll der Kühlkörper bei ca. 135 £ liegen. Als Set mit Radiator & Pumpe um die 200 £. Umgerechnet auf Euro sind das ca. 229 €. Aus meiner Sicht eigentlich noch ein fairer Preis.

Achja, den Shop findet ihr -Hier- , da gibt's auch den Radiator und weiteres Zeug zur Wasserkühlung.

Bearbeitet 5. April 2018 von Sk0b0ld
Shop hinzugefügt

[einsteinchen]

Bei dem massiven Kupferblock kommt es bestimmt auch nicht mehr zu unterschiedlichen Kerntemperaturen der CPU  

Schickes Ding! Wieviel das Alien damit wiegt will ich garnicht wissen.

[Norbert Bortels]

Die wasserkühl Version is j wohl Hammer......da muss ich mich echt mal schlau lesen

 

Ist nur die Frage ob man den bestellt kriegt ohne Zollärger zu kriegen....Die Idee ist richtig gut und man bekommt den Alien schön ruhig.....

 

 

[Norbert Bortels]

Ich habe mir jetzt mal ne 1080 Heatsink für mein 1070er mainboard gekauft über die Bucht in England.

 

Ich werde berichten welche Temperaturen sich dadurch geändert haben oder nicht

[Sk0b0ld]

Am 6.4.2018 um 20:32 schrieb Norbert Bortels:

Ist nur die Frage ob man den bestellt kriegt ohne Zollärger zu kriegen...

Ärger? Ich habe schon oft was aus dem Ausland bestellt. Ärger gab's nie. Entweder wurde ich benachrichtigt, dass ich noch ein wenig nachzahlen muss oder beim jeweiligen Zollamt das Teil abholen kann. Wenn's nicht ein ganzer Laptop ist, interessiert die der Kleinkram meistens nicht.

Zum Thema, ich habe mich mal getraut und bei AliExpress einen 1080 Sunon Kühlkörper bestellt. Gekauft habe ich den Kühlkörper am 05.April (via PayPal) und schon heute kam er bei mir an!  Mit Sendungsnummer über DHL. Kein Zollärger, kein langes Warten. Bin echt positiv überrascht wie einfach und unproblematisch das lief. Beruflich bin leider bis Freitag noch unterwegs und kann ihn von daher erst am Wochenende einbauen und testen, sofern sich die Zeit findet. Bin echt schon mega gespannt. Bezahlt habe ich 89,76 €. Der Express-Versand via DHL ist halt recht teuer, aber dafür hat man halt die Sicherheit, dass der Artikel schnell und nachweislich ankommt. Mir war's das allemal wert. Die Rechnung und Sendungsverfolgung habe ich mal angehängt:

Bearbeitet 10. April 2018 von Sk0b0ld

[Norbert Bortels]

Ich bin gespant was du berichtest in wieweit die Temperaturen runter gegangen sind

 

[Sk0b0ld]

Wie es aussieht, scheint der Kühlkörper des R5 nicht auf das Mainboard des R4 passen.

Heatsink R5

Heatsink R4

Beim R4 ist liegt die obere Schraube mittig, links von den beiden Kondis. Beim R5 Heatsink ist der Haltepunkt viel weiter rechst und die beiden Kondis sind etwas nach links verschoben worden.

[Norbert Bortels]

Schade.die Frage wäre irgendwann mal ob ein r5 Board ins r4 passen würde 

 

 

[Sk0b0ld]

Da CPU und GPU fest auf dem Board verbaut ist, sind die Preise für Motherboards sehr hoch. Nur als Beispiel: Ein altes Board mit 'nem 6700HQ und 'ner 1070 GTX kostet ca. 1.600 $ und das NUR für das Board alleine. Alles andere was dazu gehört wie RAM, SSDs, Heatsink mit Lüfter, USB-Platine, Flachbandkabel usw ist nicht dabei. Also mach dir kein Kopf ob das neue Board passt oder nicht. Preislich gesehen lohnt sich's überhaupt nicht. Da kann man gleich das Geld für'n kompletten R5 investieren.

Wir haben jetzt halt ein R4 und müssen gucken wie wir das beste Kühlergebnis mit den vorhanden Kühlkörpern für den R4 hinbekommen.

[Norbert Bortels]

Jetzt sofort lohnt es sich natürlich nicht.....die frage würde sich dann in 2-3 Jahren vielleicht mal stellen.

Und dann würde das Board auch nicht mehr über 1000 Eur kosten.

Bei eBay findet man auch schon diverse Boards ab 500 Eur ( wenn ichs richtig gesehen habe).

 

[Sk0b0ld]

Eine wichtige Sache auf die ich noch eingehen muss sind die Wärmeleitpads bei den Heatsinks allgemein. iunlock hat damals zwar einige Bilder zu dem Thema hochgeladen:

aber das muss nicht unbedingt stimmen, sondern soll eher als grober Anhaltspunkt dienen. Viele User berichteten, dass bei ihnen die Werte nicht überall gepasst haben und sie selber noch mal nachmessen mussten. Ich denke mal ich werde das auch tun, um sicher zu gehen, dass auch wirklich jedes Bauteil gekühlt wird. Auf die Arbeit freue ich mich schon

Als nächstes stellt sich die Frage ob Wärmeleitpads die beste bzw. einzige Lösung sind. Wenn man sich die Preise und die Kühlleistung anguckt....dann ist das schon ein Witz und ehrlich gesagt Abzocke. Bei Caseking habe ich mir testweise ein paar Pads von Thermal Grizzly zusammen gestellt um den neuen Heatsink beim Tausch auch gleich zu repadden. Mit Versand würde mich der Spaß knapp 37 € kosten. Bei Amazon würde ich kaum günstiger wegkommen, auch nicht mit den Wärmeleitpads von Artic. Jede Wärmeleitpaste ist deutlich günstiger und hat einen viel besseren Wärmeleitwert. Jetzt gibt's auch Wärmeleitpasten wie z. B. von Gelid Solutions, die relativ zähflüssig sind, fast schon gummiartig. Vielleicht könnte man besser sowas als Wärmeleitpad-Alternative nehmen.

[Norbert Bortels]

https://www.vergleich.org/waermeleitpaste/?gid=EAIaIQobChMIhY605Ya32gIVzrftCh0GFgWLEAAYASAAEgLOXPD_BwE

 

Ich werde mal die Wärmeleitpaste die in dem Link auf Platz 1 ist ausprobieren.

 

Witzig ist das dort steht das Liquid Metal nicht elektrisch leitet....mmm das hab ich anders in Erinnerung

[Sk0b0ld]

Einen weiteren interessanten Test findest du HIER. Ansonsten gibt's auf Youtube ein paar wirklich gute Vergleichbenchmarks.

Video 1

Video 2

Video 3

Das war auch der Grund warum ich mich für Nocuta NT-H1 und Thermalright Chill Factor III entschieden habe. Bei all diesen vielen Tests sind beide WLPs, unter Beachtung "Nicht-Leitender-Paste", meistens immer weit oben. Die Ergebnisse von Grizzly Kryonaut sind dagegen eher durchwachsen. Das sagen auch die Amazon Rezensionen.

Zum Heatsink, heute kam ich nach Hause und musste leider feststellen, dass mein neuer Kühlkörper den Transport nicht ganz unbeschadet überlebt hat. Er hat einen Knick auf der GPU Seite  *heul* und ein Einbau ist so leider nicht mehr möglich.

Und dabei war es auch noch ein S-J-2 Heatsink (Letzte Revision des Sunon 1080 Heatsink). Der Verkäufer hat mir heute versprochen, dass er morgen einen Neuen losschickt. Hoffentlich kommt der heile an.

@Norbert Bortels, beim entfernen der Wärmeleitpads ist mir aufgefallen, dass die vier kleinen Pads, die ganz außen am GPU Block sitzen, mit doppelseitigem Klebeband fixiert waren.... Ich kann dir nur empfehlen, bevor du deinen neuen Heatsink einbaust, schau genau nach ob nicht noch die Folie oder sonst was zwischen den WLPs und dem Kühlkörper sind.

[Norbert Bortels]

Oh mist das ist ja echt ärgerlich das die Heatsink krumm ist

 

Wegen der Wärmeleitpaste habe ich immer Kryonaut genommen da die gute Ergebnisse vor ein paar jahren hatte.

 

Wenn ich mir die Videos anschaue mit den Testergenissen ist Kryonaut aber gar nicht soooo viel schlecht (1-2 Grad) 

Mehr Abstand macht dann wirklich Liquid Metal aber das will ich  nicht 

[Norbert Bortels]

So ich habe 1080er Heatsink eingebaut. Seriennummer 138W-NV-E1-G3  FRPY8 AT1QB00B2C0.

CPU und GPU ist tatsächlich etwas kühler geworden.Die Lüfter drehen auch nicht mehr ganz sooo schnell hoch.

Allerdings ist jetzt der Bereich der Tastatur wärmer als vorher.Aber denke das ist normal da ja jetzt  mehr Wärme durch die Heatsinks geht oder????

Als Paste habe ich weiterhin Kryonaut von Thermal Grizzly genommen.

[JetLaw]

@Norbert Bortels vielleicht kannst du etwas genauer sagen, in wie weit die Temps besser geworden sind. Wenn es nur um 1-5 C° geht, würde man sich wohl 2 mal überlegen die Heatsink zu kaufen und zu verbauen 

Bearbeitet 20. April 2018 von JetLaw

[Norbert Bortels]

ich kanns jetzt nicht aufs grad genau sagen aber 5-10 Grad werden das sein je nach anwendung.

 

 

[Sk0b0ld]

Ich habe meinen neuen Kühlkörper die Tage auch schon bekommen. Diesmal auch heile Zwar ein S-J-1, aber der passt, bis auf eine kleine Stelle, perfekt rein. So schaut's aus:

Als ich heute nach Hause kam, wurde der neue Heatsink gleich eingebaut. Deswegen weiß ich auch wo diese kleine Stelle nicht 100%ig passt. Die ersten Tests habe ich auch schon gefahren (Idle & 2h PUBG auf Ultra). Bei mir liegen Welten zwischen den alten und den neuen Werten. Im selben Zuge wurde dem PCH und allen M.2 SSDs eine Kühleinheit spendiert. Das poste ich ausführlicher dann im nächsten Beitrag. Sonst wird's mit den vielen Bildern unübersichtlich.

Wie bereits gesagt habe ich meinem PCH und den SSDs ebenfalls eine bessere Kühlung gegönnt. Ist nicht zwingend notwendig, schaden kann's aber nicht. Gerade beim PCH hatte ich damals die 80 °C geknackt, wie hier auf dem Bild zusehen:

Im Test hatte ich Ghost Recon Wildlands (Ultra Settings) ca. 3-4 Stunden gespielt. Zimmertemperatur war 19-20 °C. Das war zu dem damaligen Zeitpunkt auch der höchste Wert den ich geschafft habe. Wobei der PCH und die SSDs beim Spielen kaum gefordert werden. Also wären theoretisch höhere Werte möglich wenn beispielsweise die Raumtemperatur steigen würde oder ich Operationen machen würde, die SSDs und den PCH mehr fordern würden, große Datenmenge von A nach B verschieben etc. Über die aktuellen Werte kann ich jetzt nur noch grinsen. Im Test hatte ich 2h PUBG laufen:

Im Idle sind die Werte genauso. Also das der Unterschied so heftig ausfällt hätte ich nicht erwartet. Vielleicht liegt's auch am neuen Heatsink, der das System im Allgemeinen kühler hält... ich weiß nicht. Jedenfalls gefallen mir die Werte so schon ganz gut. Beim neuen 1080 Kühlkörper sehen die Werte auch 100 mal besser aus. Im Durchschnitt rund -20°C !, kein Schei*. Dazu später mit etlichen Bilder aber mehr. So sieht der PCH und SSD Mod im einzelnen aus:

Der PCH hat ein Maß von 23 x 23 mm.

Als Wärmeleitpaste wurde Noctua NT-H1 benutzt. Ohne Kühler hatte der PCH im Durchschnitt einen Wert von 65 - 75 °C. Jetzt mit dem Kühler ~55 °C. Also grob 10 - 15 °C dauerhaft weniger. Das passt auch gut mit den Erfahrungswerten aus dem NBR Forum. Da haben die User, die so einen PCH Mod gemacht haben ziemlich ähnliche Werte.

[Norbert Bortels]

Moin....Cool nicht schlecht.

Wie ist denn die Wärmelast im Bereich der Tastatur bei dir???

 

Ich habe auch mit Wildlands getestet GPU 55 Grad und die CPU son bisschen über 60 auf allen Kernen....

Lüfter läuft natürlich schnell aber ich glaube nicht auf volle Pulle wie vorher.

Ich habe halt nur den Unterschied das der mittlere Bereich der Tastatur wärmer ist als vorher.

[Sk0b0ld]

vor 15 Stunden schrieb Norbert Bortels:

Wie ist denn die Wärmelast im Bereich der Tastatur bei dir?

Die Tastatur war gestern beim zocken eher kühl die gesamte Zeit. Ich muss aber noch mehrere Tests fahren, genau unter den gleichen Bedingungen wie beim alten Heatsink, um eindeutige Vergleiche und Unterschiede zu haben.

vor 15 Stunden schrieb Norbert Bortels:

Lüfter läuft natürlich schnell aber ich glaube nicht auf volle Pulle wie vorher.

In dem Fall würde ich Ja und Nein sagen. Beim Tausch vom 1070 auf den 1080 Heatsink veränderst du rein hardwaretechnisch an den Lüftern gar nichts. Beide Kühlkörper haben die gleichen Sunon Lüfter. Das Mainboard merkt also keinen Tausch. Deswegen bleibt die Ansteuerung in diesem Hinblick identisch. Die Ansteuerung der Lüfter erfolgt durch verschiedene Voraussetzungen. Wenn man nicht direkt selber an den Werten rumspielt, dann entscheidet das Mainboard nach Temperatur und Stromfluss. Fließt mehr Strom durch den Laptop, wird logischerweise auch mehr Abwärme erzeugt, Stichpunkt TDP. Das Notebook bzw. die Lüfter greifen vor und fangen schon an zu kühlen, obwohl noch kein deutlich erhöhter Temperaturanstieg zu sehen ist. Beispiel: Du startest ein Spiel und die Drehzahl der Lüfter wird erhöht. Auch möchte man Vermeiden das gewisse Bauteile des Computer einen zu schnellen Temperaturanstieg bekommen. Kurz um, größerer/ besserer Kühlkörper bedeutet nicht unbedingt, dass die Lüfter (baugleich) weniger drehen.

Zurück zum Thema, beim Tausch des Kühlkörpers habe ich mir viele Sachen genau angeguckt und auch das ein oder anders ausprobiert, auch mit Erfolg. Ich werde versuchen möglichst viele Infos hier reinzuschreiben. Damit auch Andere ihr Kühlsystem optimieren können. So konnte ich z.B. meine starken Kernunterschiede, die teilweise vorher von mehr als 12°C waren nun auf 1-2 °C (Avg) Unterschied begrenzen. Aber auch dazu später mehr.

Insgesamt wurde mein System drei mal geöffnet und der Heatsink getauscht oder repastet. Das erste Mal vom Techniker, die anderen beide Male von mir, da ich den Techniker nicht mehr ran lassen wollte. Dabei sind mir immer wieder ein paar Sachen aufgefallen, die mir nicht gefallen haben. Als erstes wäre da die CMOS Batterie zu erwähnen. Die sah alles andere als schön aus. Hier mal ein Bild davon:

An der schwarzen Isolierung konnte man schon sehen das Batteriesäure oder was auch immer ausgelaufen und angetrocknet war. Ich habe die alte, teils harte Isolierung entfernt, alles gereinigt und neu isoliert. Klar hätte man jetzt eine Neue einbauen können, aber zu dem Zeitpunkt wusste ich nicht welcher CR Typ hinter der Isolierung versteckt ist und zum anderen wollte ich meine BIOS Einstellungen nicht resetten.

Zur Info wenn man tauscht: Entweder holt man sich die gesamte Einheit (Stecker, Kabel, Knopfzelle) neu oder ersetzt mit ein wenig Bastelei nur die Knopfzelle, der Typ ist CR2032.

Dann zum Thema Temperaturunterschied innerhalb der CPU. So sah das bei mir vorher aus:

Und das mit dem "neuen" Sunun 1070 Austausch Heatsink . Da hatte der alte CCI 1070 Heatsink besser Werte gehabt, aber den musste der Techniker leider mitnehmen.

Jetzt mit dem neuen 1080 Heatsink sieht Welt schon ganz anders aus: (Normalnutzung & 2h PUBG)

Besonders schön sind die Current-Werte unter Last. Jetzt scheint die Kühlleistung optimal auf dem gesamten DIE zu liegen. Das bestätigen auch die Average-Werte  und das mit normaler Wärmeleitpaste, ohne Undervolting.

Ich glaube das viele Probleme nicht am Kühlkörper, sondern eher am Mainboard liegen. Genauer gesagt an dem Gehäuseteil, an dem das Mainboard befestigt wird. Das Problem sind diese beiden Fixierpunkte:

Durch Verschraubung dieser beiden Fixierpunkte verbiegt sich das Mainboard! Unter Fixierpunkt 2 ist zu viel Luft. Jetzt liegt ein gerader Kühlkörper auf einem nach oben gebogenen Mainboard (Convex-Problematik). Da braucht man sich dann auch nicht wundern warum es diese vielen Probleme mit den Heatsinks gibt. Ich habe später beim Zusammenbau drauf geachtet, dass ich beide Schrauben nicht zu fest anziehe, um genau das zu vermeiden. Fixierpunkt 1 habe ich wieder normal fest angezogen wegen den Anschlüssen, aber bei Fixierpunkt 2 nur so so nötig wie es muss. Ich mein, abgesehen vom Führungsstift, wo soll das Teil schon hin, dann doch lieber die geile Kühlleistung. Ich bin davon überzeugt, dass das ein großer Fehler im Design ist, den man glücklicherweise selber beheben kann. Evlt mit einem selbstgebauten Abstandshalter oder Unterlegscheiben (nicht leitend). Im NBR Forum biegen sie stattdessen den Heatsink, was ich hier aber niemanden empfehlen würde.

Nächstes Thema: Warum der 1080 Kühlkörper nicht passt! Dieses Bild erklärt es am besten:

Weil dieser eine Spannungswandler nicht gekühlt wird....(ernsthaft). Ich hatte wegen diesem Thema mit Dell mehr als 1 Stunde telefoniert und bin durch 3 Abteilungen gegangen. Ich wollte für mein Notebook einen 1080 Heatsink, aber Dell konnte mir nur eine Absage geben, weil laut ihrem Ersatzteilkatalog Part-No: 0FRPY8 nicht für mein Notebook vorgesehen ist. Nun konnte sie mir nicht einfach ein falsches Bautteil ausliefern, was wohl möglich den PC mehr beschädigen würde als die Kühlleistung zu optimieren. Zudem konnten sie auch nicht sehen ob das Teil überhaupt in mein Notebook passt. An dieser Stelle muss ich dem Dell-Support ein echt dickes Lob und "Danke" aussprechen, weil sie mich, trotz der Problematik mit dem Ersatzteilkatalog und den Vorgaben, nicht allein gelassen haben. Auch wenn ich mit dem Wissen nicht unbedingt zu den Lieblingskunden gehöre.

Zurück zum ungekühlten Spannungswandler, den kann man einfach mit 'nem 1mm Wärmeleitpad auffüllen. Auf dem alten Kühlkörper war noch genug vorhanden.

Alle anderen Wärmeleitpads liegen sonst gut auf. Das habe ich mehrmals kontrolliert. Also wer guten Ersatz sucht, Part-No: 0FRPY8 (Sunon S-J-1) und wie ihr seht passt dieser (fast) perfekt, ohne Umbauten, sofern man das selbe Mainboard wie ich hat.

Hier noch mal ein Vergeleichsbild vom 1070 und 1080 HS:

Und abschließend noch ein paar Bilder vom Umbau:

Weitere Stresstests und HWinfo Bilder folgen...

Bearbeitet 21. April 2018 von Sk0b0ld

[Norbert Bortels]

perfekte ausarbeitung. Vielen Dank.

Das mit den Schrauben habe ich heute morgen gleich mal kontrolliert und tatsächlich.Das Mainboard wird verbogen.

Wegen meiner erwärmten Tastatur habe ich in dem Zuge die Wärmeleitpads erneuert und siehe da......Die Tastatur ist jetzt nicht mehr so warm wie vorher.

Die Pads waren ziemlich ausgehärtet ( Thermal Grizzly Minus Pads , oder wie die hiessen)

 

 

[Sk0b0ld]

Das mit den Wärmeleitpads ist ein schwieriges Thema. Dass die Minus Pads von Thermal Grizzly hart sein sollen wurde auch schon von mehreren Usern aus dem NBR Forum berichtet. Generell viele Pads mit einer hohen W/mk sollen (zu) hart sein. Dann bringt der auch der hohe Wärmleitwert nichts, wenn es nicht möglich ist die Pads vernünftig spalt-/ luftdicht einzubauen. Mittlerweile tendiere ich eher zu dickeren, weicheren Pads als "Gap-Filler". Lieber 1 - 2 Grad mehr, aber dafür gekühlt. Für mich sind diese super hohen Wärmeleit-/ Wärmeübertragungswerte eher Marketing. Ich orientiere mich lieber an echten Tests unter echten Bedingungen. -HIER- kann man einen schönen Test zu den Wärmeleitpads nachlesen.

In meinem Versuch hatte ich anfangs Wärmeleitpaste zusätzlich auf die Wärmeleitpads aufgetragen um sicher zu gehen, dass kein Spalt über bleibt. Jetzt beim letzten Wechsel auf den 1080 HS ist mir aufgefallen das viele Stellen ausgehärtet waren. So als ob die Wärmeleitpads die Feuchtigkeit der Wärmeleitpaste aufgesaugt hatte. Da die Bauteile keine Temperatursensoren haben und ich nicht weiß ob es die Kühlleistung verschlechtert, habe ich beim neuen 1080 Heatsink nur mit Wärmeleitpads gearbeitet, so wie vom Hersteller vorgesehen. Nur das ich 3 - 4 mal geguckt habe, dass alle Pads 100%ig aufliegen.

Zur Kühlung noch ein Nachtrag, ich habe auch damals einige Tests gefahren wo ich das Notebook mit kleinen Gummifüßen etwas erhöht (0,5 cm) habe. Oft wird ja berichtet, dass das Notebook dadurch besser Luft ziehen kann und besser kühlt und und und. Ich hab's durch getestet... Mal nur hinten erhöht, mal nur vorne erhöht oder auch komplett. Mal davon abgesehen das ich es optisch ziemlich hässlich fand, waren alle Ergebnisse kein bisschen besser als ohne. Teilweise waren die Ergebnisse ohne Erhöhung sogar besser. Ich vermute, dass mit der erhöhten Position die Lüfter auch besser die Abwärme einsaugen können. Wirklich ein paar Grad macht nur ein aktiver Notebook-Kühler, der permanent Frischluft zufächert. Doch bevor ich das Geld für ein halbwegs guten (aktiven) Notebook-Kühler ausgeben würde, würde ich besser das Geld in die Laptop-interne Kühlung (WLP, Pads, HS) investieren. Das bringt auf Dauer wesentlich mehr und sieht auch besser aus.

[einsteinchen]

vor 18 Minuten schrieb Sk0b0ld:

... viele Pads mit einer hohen W/mk sollen (zu) hart sein. ...

Das kann ich bestätigen, wobei nicht zu hart sagen würde. Ich hatte für ein Dell XPS 15 9550 Alphacool Eisschicht Wärmeleitpad - 14W/mK mit 0,5 mm Dicke. Da sich die Pads kaum zusammendrücken lassen habe ich die dünnsten genommen und bei Bedarf 2 übereinander gelegt, hatte damit keine Probleme. Einziger Nachteil ist wirklich der sehr hohe Preis.

vor 18 Minuten schrieb Sk0b0ld:

... Mal nur hinten erhöht, mal nur vorne erhöht oder auch komplett. ... , waren alle Ergebnisse kein bisschen besser als ohne. ...

Das kann ich auch bestätigen, zwar nicht bei dem 17 R4 aber aus Erfahrung vom 17 R1 und 15 R2. Das Notebook nur aufzubocken bringt nicht unbedingt etwas. Ich vermute dass warme Abluft vom Notebook selbst angezogen werden kann wenn es hinten höher steht als vorne. Es ist dann wahrscheinlicher von hinten (warme) Luft zu ziehen als von vorne (kühlere) Luft, da die Zufuhr von hinten besser geht. Vor allem wenn das Notebook an der Wand steht. Was vermutlich mehr bringt sind die Kühler Pads, durch die aktive Luftzirkulation wir die warme Luft von hinten eher vom Notebook weg gewirbelt. Wobei das jetzt nur meine Einschätzung ist und das natürlich sehr auf das individuelle Setup ankommt ^^

Bearbeitet 23. April 2018 von einsteinchen

[JetLaw]

vor 2 Stunden schrieb einsteinchen:

Das kann ich auch bestätigen, zwar nicht bei dem 17 R4 aber aus Erfahrung vom 17 R1 und 15 R2. Das Notebook nur aufzubocken bringt nicht unbedingt etwas. Ich vermute dass warme Abluft vom Notebook selbst angezogen werden kann wenn es hinten höher steht als vorne. Es ist dann wahrscheinlicher von hinten (warme) Luft zu ziehen als von vorne (kühlere) Luft, da die Zufuhr von hinten besser geht. Vor allem wenn das Notebook an der Wand steht. Was vermutlich mehr bringt sind die Kühler Pads, durch die aktive Luftzirkulation wir die warme Luft von hinten eher vom Notebook weg gewirbelt. Wobei das jetzt nur meine Einschätzung ist und das natürlich sehr auf das individuelle Setup ankommt ^^

Wobei ich das gar nicht bestätigen kann. Ich habe das mal Testweise gemacht und hinten etwas erhöht, dadurch sind die Temps um ca. 6 Grad gesunken. Ich habe The Witcher 3 gespielt und hatte als maximale Temperatur 81 - 75 C° auf den Kernen. Nachdem ich es hinten aufgebockt habe, waren es nur noch 75 - 69 C°. Bei der GPU waren es auch ca. 6 Grad, von 78 auf 72 C°.