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New Alienware 17 R5 Repaste Guide + Ergebnisse


captn.ko

Empfohlene Beiträge

mhm das is natürlich blöd... vielleicht hilft es die 2000rpm länger anliegen zu lassen und bei höheren temps erst 3200 anzulegen.

 

Wobei ich selbst 3200 noch leise empfinde ^^

Bearbeitet von captn.ko
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Naja, leise ist für mich dann doch ein bisschen was anderes - aber es ist nicht so schlimm als würde der Laptop selbst regeln, von daher erstmal OK für mich.

Hattest Du Gelegenheit mal das kleinere Netzteil zu prüfen? 

Ansonsten danke für Deinen Screenshot @ 1810MHz and @0,850v. Dort bist Du aber auch bereits bis auf 164Watt gekommen. Ich weiß echt nicht, wie Du 1950 oder gar 2000MHz hinbekommen willst ohne ins Powerlimit zu rennen. Mir Glückt das nicht.

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2000 gelingen nur wenn das Spiel es zulässt. BF1 zb. hält die 2000 relativ konstant (kleinere Drops ausgenommen). Firestrike ist zb. maximal 1950 drin. Andere Spiele pendeln zwischen 1950 und 2000. 1900 jedenfalls hat mein R5 bisher in jeder Situation halten können (mit +600 Vram). Ohne Vram OC sind sicher höhere Takte drin aber dann hab ich weniger Leistung.

 

Ich lass dann mal den selben test mit 1950 laufen. Netzteile hab ich gestern nicht geschafft

Bearbeitet von captn.ko
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Habe meinen Umbau auch endlich hinter mir, musste es 3 mal machen da ich immer zu wenig LM genommen habe und die Temps teilweise schlechter waren,....naja nun habe ich den dreh raus und kenn mein R5 auswendig xD 

 

Bringt schon mega viel und Lohnt sich auf jedenfalls das Notebook läuft um einiges Kühler, ich betreibe es auf 4,3 GHz mit knapp 76 grad und die Lüfter nichtmehr auf 100% 

 

 

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Cool, sehr gut. 

Das 240Watt Netzteil von Dell läuft wunderbar. Wenn man das Notebook mit diesem Netzteil hochfährt erhält man eine Warnmeldung, dass eventuell nicht die volle Leistung zur Verfügung steht, ansonsten alles i.O.

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Top! Habs noch nicht geschafft gehabt. Mein 240w liegt bei den Schwiegereltern ^^ 

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Vielen Dank für diesen sehr ausführlichen Guide!

Ich habe jetzt auch vor meinen AW 17 r5 mit LM zu repasten, doch ich habe noch 2 Fragen.

1.   Muss man bei Schritt 9 von deinem Guide auch ISO Tape auf den Kühler anbringen?, denn ich sehe dort viele schwarze streifen die so aussehen wie ISO Tape.

2.   Bei Schritt 11 von deinem Guide ist mir etwas unklar: 

Da die Kühlerkonstruktion bei der CPU nicht symmetrisch ist empfiehlt es sich den einzelnen Arm ein wenig nach oben zu biegen um den Anpressdruck gleichmäßiger zu gestalten.

Wie genau soll man das machen und ist das ein notwendiger Schritt?

 

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Die Streifen in Schritt 9 sind breits drauf. Da musst du nichts machen. Biegen ist optional. Probier erst mal ohne. Wenn die CPU Temperaturen nicht gut sind kannst du das immer noch machen

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@hutzi wie schaut's aus? Noch zufrieden ? :)

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Was meinste genau? Bin sehr zufrieden mit dem Gerät und dem Repaste. 

Eine gute Lösung für die Steuerung der Lüfter habe ich nach wie vor nicht gefunden, aber momentan reicht mir "Silent" mit 3,5GHz und 1890MHz auf der GPU.

Bei dem "Silent" Profil lassen sich die Leistungsaufnahmewerte nicht einstellen, d.h. mehr als 3,5GHz auf dem Prozessor sind mit diesem Profil nicht drin - das reicht aber für alles momentan und limitiert auch in BF1 oder AC Origins nicht die GPU, von daher alles ok. Wenn ich später mehr Leistung brauche muss ich wohl auf "Ausgeglichen" gehen oder aber es gibt bis dahin eine vernünftige Lösung für die Lüftersteuerung. HWInfo mit lediglich zwei RPM-Werten nervt mehr als es hilft :) 

Gestern gute so 4 Stunden am Stück AC Origins gespielt (externer Monitor mit 3440x1440). GPU max Temp lt. HWInfo 69°C und CPU max 71°C und dabei noch angenehm ruhig. Einfach super!

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Top. Genau nach diesen Erfahrungen hab ich gefragt :) gibt ja hier noch nicht viele die LM drauf haben ^^

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  • 3 Wochen später...

Nötig nicht zwingend. Wäre allerdings noch einmal eine nicht unerhebliche Sicherheitsvorkehrung vor dem LM. Nagellack kannst du bei Bedarf ja wieder entfernen.

 

Bearbeitet von Rene
Vollzitat entfernt
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Ist jetzt ein weites Gedankenspiel, aber: Kannst du garantieren, dass das IsoTape zu 100% an jeder Stelle klebt und kein mikroskopisches Luftlöchlein vorhanden ist?

Ich bin da gerne übervorsichtig.

 

Bearbeitet von Rene
Vollzitat entfernt
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Bei mir hat der Repaste nich besonders lange gehalten, war wohl zu sparsam mit dem Flüssigmetall. Betroffen waren allerdings nur zwei Cores. Die waren schon bei 3,5 GHz und 100% Auslastung bei 95-99°C. Unterschied zu den anderen cores damit über 30°C. 

Also Notebook kurzerhand wieder auseinander gebaut - kann nun übrigens auch bestätigen, dass die hintere Plastikabdeckung beim zweiten Mal wesentlich einfacher zu lösen ist - und erstmal alles sauber gemacht. GPU sah gut aus, aber auch hier trotzdem nochmal alles sauber gemacht. Iso-Tape hat bei mir seinen Dienst getan, denn es war LM darauf zu sehen. Habe jetzt die Gelegenheit genutzt und zusätzlich zum Iso-Tape auch Klarlack drauf geschmiert um ganz sicher zu gehen. Beim CPU-Die konnte man ganz deutlich sehen, dass die unteren 20% des DIE's kaum noch LM drauf hatten. Ehrlich gesagt frag ich mich wie das passieren konnte aber schiebe es einfach darauf von beginn an zu wenig verwendet zu haben.

Temperaturen sind jetzt wieder top. Allerdings hab ich wohl beim ersten Mal eine Schraube vom Kühlkörper ein wenig rund gedreht und hatte arge Probleme diese jetzt beim zweiten Mal lose zu bekommen. Hier also vorsichtig zu werke gehen da man echt ein Problem bekommt wenn die erstmal rund ist. Ich hoffe, es hält nun ein wenig länger.

Achja ich verwende ganz handelsübliches ISO-Tape, nix besonders temperaturbeständiges und hatte keine Probleme.

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Billiges Isolierband schrumpft und verzieht sich, wenn es Hitze ausgesetzt wird. Darüber hinaus kann sich der Kleber verflüssigen und schmiert dann fürchterlich. Auch können im Kleber Lösemittel enthalten sein die in Kombination mit Wärme Kunststoffe lösen können.

Da lohnt es sich gerade bei dauerhafter Nutzung schon ein wenig mehr auszugeben.

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  • 3 Monate später...

Nabend Leute

Habe mir den Guide jetzt ein paar mal durchgelesen und auch ein Video auf YouTube wegen dem Repaste angeschaut.

Habe allerdings zwei Sachen nicht verstanden:

1. Wieso entfernt man das komplette Mainboard? Es geht doch auch ohne? Oder was für ein Nachteil gibt es da? 

2. Bewirkt das Austauschen der Pads wirklich viel, bzw. sind die vorhandenen genauso minderwertig wie die Wärmeleitpaste?

Habe mir vorgenommen über die Feiertage mal mein 17 R5 zu repasten. Allerdings nur mit normaler Wärmeleitpaste von Kyronaut. LM ist mir zu heikel und muss beim ersten Repaste auch nicht sein. ? 

Ohne das Mainboard rauszunehmen und nur die Paste auszutauschen dürfte es wahrscheinlich auch für mich machbar sein.

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Hi, habe diese Aktion direkt so durchgeführt wie du beschreibst, also das MB nicht komplett entfernt. Es hat ohne jegliche Probleme geklappt und die Temperaturen sind überragend (Liquid Metal). Habe wohl eine sehr gute Heatsink erwischt, da vorher und nachher bereits alle 6 Kerne fast identische Temps haben (mit LM natürlich nochmal deutlich weniger). Es gab keinerlei probleme bisher.

Achte aber unbedingt bei der Demontage der Heatsink darauf das diese mit Klebeband nochmals fixiert ist direkt an den Lüftern. Beim zusammen stecken solltest du auch darauf achten so gut es geht das Klebeband wieder zu befestigen. Dieses ist nämlich nicht nur an den Seiten sondern auch unter Lüfter (hier war bei der Demontage ein klein wenig Kraft notwendig, um den Lüfter abzubekommen)

P.s. Pads würde ich erstmal so lassen und zunächst nur den Repaste machen.

Bearbeitet von pitha1337
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