Alienware 17 R5 New Alienware 17 R5 Repaste Guide + Ergebnisse

[K54]

@pitha1337

Bei mir haben die einzelnen Kerne einen Unterschied bis zu 10 Grad. Wie kann ich das fixen?

Habe mir nochmals das Video angeschaut, die Lüfter sind ja quasi unter dem Mainboard angeschlossen, bzw. auch mit Klebeband befestigt. Wie bist du dort vorgegangen?

Gruß

K54

[pitha1337]

Hi, core diffrentials sind leider nur mit etwas Aufwand zu beheben. Die besten Ergebnisse konnte ich hier nur mit LM errreichen. Mit Glück kannst du den Zustand aber auch mit normaler WLP verbessern.

Wenn du die Lüfterabdeckung abnimmst dann klebt links und rechts Klebenband. Darüber hinaus sind die auch unten noch "festgeklebt". Ich hab das Tape, welches normal zugänglich ist mit den Fingern vorsichtig gelöst und dann später dann einfach mit etwas Kraft den Lüfter-Deckel inkl. Heatsink abgehoben. Dann kann man alles langsam von dem Tape lösen.

Du solltest beim zusammenbauen auch versuchen den Anpressdruck auf die CPU erhöhen.

[K54]

Der Kerl im Video hat solche 

https://www.amazon.com/gp/product/B071DNC6GY/ref=as_li_qf_asin_il_tl?ie=UTF8&tag=damon149205-20&creative=9325&linkCode=as2&creativeASIN=B071DNC6GY&linkId=3c4bad7a2fa6bdc082c1ac964c712a77

platten benutzt um sie zwischen CPU und Mainboard zu legen. 

Irgendeine Erfahrung damit, bzw. wann wären sie Sinnvoll ? Habe bis jetzt in dirsem Forum nichts darüber gelesen.

[pitha1337]

An deiner Stelle würde ich erst einmal einen ganz normalen Repaste machen, möglicherweise erübrigt sich dann schon alles. In der Vergangenheit hat Dell einfach schlechte WLP Stempfel genutzt. Bei meinem R5 war zumindest die CPU manuell mit WLP bearbeitet, also kein Stempel. Du weißt leider erst mehr wenn die Heatsink ab ist

[K54]

Moin moin

Habe eine Frage bzgl. der Wärmeleitpads. Welche Größe auf die Heatsink angebracht werden muss ist ja wunderbar ersichtlich, allerdings steht im Guide ja, dass man alle Pads entfernen soll, welche Dicke muss auf die restlichen Stellen die nicht markiert sind angebracht werden? 

Oder soll man nur die Pads von der Heatsink austauschen?

Gruß

K54

[K54]

Hat keiner einen Tipp bzgl. der Pads? Habe mir die hier genannten gekauft, bin mir aber wegen der Dicke nicht sicher.

Viele berichten hier ja auch vom verbiegen der Heatsink um die krassen Unterschiede zwischen den Kernen zu beheben. @Sk0b0ld hatte allerdings in seinem Kühlkörper Thread erklärt, das dies am Mainboard liegt bzw. an zwei Schrauben des Mainboards. Vlt sollte man das mal hervorheben bevor das verbiegen zu schäden führt.

Bearbeitet 2. Januar 2019 von K54

[The_Mistral]

Differenzen zwischen den Kernen lassen sich nur durch biegen der Heatsink beheben und durch eine Erneuerung der Pads! 
Nicht durch das Tauschen von Wärmeleitpasten. Ist hier aber auch schon etliche Male erklärt und beschrieben worden, samt super Anleitungen.
Einfach mal die Suchfunktion benutzen ?

 

Gruß

Edit: @K54 Halte dich doch einfach an das Bild im Guide, steht doch alles dort. 

 

 

Bearbeitet 3. Januar 2019 von The_Mistral

[pitha1337]

Ich habe hier andere Erfahrungen gemacht. Es ist durchaus möglich Core Differentials mit Liquid Metal zu beheben, ich habe bei einem Alienware nie die Pads getauscht oder die HS verbogen. Aus meiner Sicht sollte man erst einmal einen normalen Repaste nur mit LM versuchen und dann nochmal schauen, bevor andere Sachen modifiziert werden. Bitte achtet auch darauf das es durchaus etwas mehr LM auf dem DIE sein darf. In meinem Anfängen beim Repaste habe ich teilweise zu wenig genommen und musste alles noch einmal machen.

Ein guter "Film" Liquid Metal" sollte auf den DIEs vorhanden sein, ebenfalls sollte die HS selbst mit LM bestrichen werden. Bisher habe ich immer mit Tape gearbeitet um mein Mainboard zu schützen. Auslaufen tut normalerweise nichts, es kann aber durchaus sein das etwas LM durch den Anpressdruck auf das Tape gelangt.

Bearbeitet 3. Januar 2019 von Rene
Vollzitat entfernt

[The_Mistral]

So ein Quatsch...... Der Anpressdruck deiner Heatsink bestimmt wie gleichmäßig die Hitze verteilt wird.
Kannst du ganz einfach testen: normale WLP drauf und alles einmal zusammenbauen und danach sofort wieder abbauen dann siehst du wie gleichmäßig der Abdruck ist.
Wenn du jetzt noch daran denkst wie wenig du vom Flüssigmetall nimmst im Vergleich zu der normalen WLP, kann man sich schon ein recht gutes Bild davon machen
was du dann noch groß Ausgleichst mit der Paste. Nicht jeder Laptop ist wie der andere.
Denn wenn die Heatsink krumm ist, dann kannst du so viel Paste oder Flüssigmetall verwenden wie du willst.
Und ich habe mittlerweile einige Heatsinks aus den Aliens gesehen ^^  Ich hatte übrigens knapp 20 Grad Differenz.
Keiner soll genötigt werden irgendetwas zu verbiegen aber um top Werte zubekommen muss man halt etwas Risiko eingehen bzw. ausprobieren. 
Und so ne Heatsink geht nicht einfach kaputt .... Bei mir hats auch gedauert bis es gut war da ist Flüssigmetall aber das größere Übel^^

Wer sich unsicher ist nimmt kein LM sondern Standard Paste und verbiegt auch nix.

Gruß
 

Bearbeitet 3. Januar 2019 von The_Mistral

[Sk0b0ld]

Ja.... den tollen Tipp mit der HS biegen habe ich im NBR Forum auch damals gelesen und auch bei einer meiner HS ausprobiert (hab 3 Stück im Besitz). Ich rate hier absolut davon ab an der HS rumzubiegen! Die Gefahr das man was kaputt macht oder eher das Kühlergebiss verschlechtert ist zu groß. Ich habe an dem Tri-Top Arm rumgebogen --> 0 Verbesserung. Ich habe versucht die eigentliche Kühlplatte zu biegen --> zu schwer sie zu biegen ohne die Heatpipes oder den Kühlblock kaputt zu machen bzw. zu beschädigen. Biegt man den Arm zu oft bricht er ab, wenn er das nicht schon beim ersten Mal tut. Es gibt gibt zwei Möglichkeiten das Problem mit den unterschiedlichen Kerntemperaturen in den Griff zu bekommen. Möglichkeit 1: Repaste mit Liquid Metal. Möglichkeit 2: Der HS-Mod mit den kleinen SSD Kühlkörpern.

LM löst nicht unbedingt das eigentliche Problem, aber auf Grund der hohen WmK bügelt es das Problem recht gut aus. Der HS-Mod dagegen übt durch die bauartbedingte Konstruktion der Backplate einen leichten Druck auf die Heatsink aus. Die liegt dann auf dem DIE (nahzu) plan auf und man hat nicht mehr die unterschiedlichen Kerntemps.

Alles andere wird bei diesem Problem (in der Regel) wenig bis gar nicht helfen. Sofern wir davon ausgehen das die bestehende HS korrekt montiert ist. Wie Mistral schon sagte ist jeder Lappy, jede Heatsink anders. Es gibt gewisse Fertigungstoleranzen und die können halt die Probleme machen.

Bearbeitet 3. Januar 2019 von Sk0b0ld

[The_Mistral]

Wie heftig hast du denn da gebogen ?? ?
Ich habe meinen Laptop 3 mal neu zusammengebaut und immer habe ich etwas gebogen, bis ich es begriffen habe, wie die richtige Drehung ist
und ein perfekter Anpressdruck vorhanden ist.  Bei einem weiterem Repastes habe ich gleich die Methode mit dem WLP-Abdruck gemacht das war wesentlich entspannter.
Minimales Drücken reicht hier voll und ganz da kann man eigentlich nichts abbrechen, zumal man nur an dem Arm dreht und nicht woanders...
Da werden eher die Schraubenköpfe "dulle" vom Ständigem auseinanderbauen.
Ich finde, es ist nach wie vor der einzige Weg um ein perfektes Ergebnis hinzubekommen wenn die Core Temps große Differenzen haben  und man das 
unbedingt in den Griff bekommen möchte. 

Mal abgesehen davon sind unterschiedliche Core-Temps völlig egal solange die Temperaturen auf allen Kernen vernünftig sind^^

 

Gruß
 

[Sk0b0ld]

Wir müssen schon differenzieren wo und wie gebogen werden soll. Der Arm wird von zwei kleinen Nieten gehalten. Klar kann man den hochbiegen, wenn aber eine der beiden Nieten aus der Verankerung fliegt, war's das. Mir persönlich ist das nicht passiert, wohl aber einem User aus dem NBR Forum. Man muss dafür den Arm auch nicht besonders hoch oder doll biegen. Wenn man eine schlechte HS erwischt, ist das halt so. Wie gesagt, ich hatte mit der Armbiege-Methode keinen Erfolg.

Dann gibt's noch die Variante einen Teil des Kühlblocks (Alu) oberhalb des Arms zu biegen. Hier läuft man aber Gefahr die Heatpipes bzw. das Lot zwischen Heatpipe und Kühlblock zu beschädigen. Natürlich stark davon abhängig wie gebogen wird. Sicher, bis zu einem gewissen Grad geht das alles, aber einmal 1mm zu weit und hast du den Salat.

vor 2 Stunden schrieb The_Mistral:

Da werden eher die Schraubenköpfe "dulle" vom Ständigem auseinanderbauen.

Auch das Thema habe ich schon mehrmals angesprochen. Ohne gescheites Werkzeug sollte man das erst gar nicht machen. Deswegen sage ich immer wieder nehmt die Bits von dem HAMA Tool Kit und nicht von dem iFixit, weil die von Hama wirklich perfekt in die Schrauben passen. In meinem System habe ich bislang nicht eine einzige Schraube getauscht. Und selbst wenn, ein Notebook-Schrauben-Set kostet auf Amazon zwischen 5 - 10 €.

vor 2 Stunden schrieb The_Mistral:

Mal abgesehen davon sind unterschiedliche Core-Temps völlig egal solange die Temperaturen auf allen Kernen vernünftig sind^^

Das ist richtig, aber diesen Zustand wird man wahrscheinlich nur unter LM erreichen. Naja, ich kann schon viele User verstehen. Die meisten wollen einfach nur ein gescheites System was aus Out of the Box so funktioniert wie angepriesen.

Bearbeitet 3. Januar 2019 von Sk0b0ld

[The_Mistral]

vor 11 Stunden schrieb Sk0b0ld:

Wir müssen schon differenzieren wo und wie gebogen werden soll. Der Arm wird von zwei kleinen Nieten gehalten. Klar kann man den hochbiegen, wenn aber eine der beiden Nieten aus der Verankerung fliegt, war's das. Mir persönlich ist das nicht passiert, wohl aber  User aus dem NBR Forum.

Was interessiert mich der User aus dem NB Forum.... Hätte ja vorher einfach mal mich fragen können ? 

Nach „Fest“ kommt bekanntlich „Ab“ ?

Vorsicht ist hier die Mutter aller Porzelankisten...

 

Gruß

 

[Elfranco]

Guten Morgen.

Weiß denn wer zufällig, wie die einzelnen Core auf der CPU verteilt sind?

Bei meinem 17R5 - I7 8750H sind die Core 0/2/5 jeweils - bei Last unter FarCry5 - je ca 10° wärmer.

Könnte ja bedeuten das der Kühlblock zu einer Seite hin kippt. Habe aber hierzu nichts bei Google gefunden.

Auch habe ich beim Zusammenbau zuerst die CPU angezogen und dann die GPU und ohne entfernen des MB. Bei den erfolglosen Versuchen davor nach

Reihenfolge.

Repaste mit WLP - glaube jetzt das 4 mal mit und ohne MB entfernen - und undervolt max ca 80°

[Chris.M]

Hi,

mal ne Frage, wer könnte mir denn das Repaste machen? Suche jemand in München oder Umgebung. Mein R5 erreicht Temperaturen eines Backofens. Also 100 Grad werden schonmal beim CPU erreicht. ?

 

Wäre cool, wenn sich jemand finden würde. Material besorgen ich, den Lohn fürs Repasten mach ich dann mit demjenigen aus. ?

trau mich da nicht so wirklich ran, kleine Kabel und grobe Hände passen nicht zusammen. 

[Sk0b0ld]

vor 13 Stunden schrieb Chris.M:

Mein R5 erreicht Temperaturen eines Backofens. Also 100 Grad werden schonmal beim CPU erreicht. ?

Mit welcher CPU? Bei meinem R5 fahre ich gerade verschiedene Tests, bezüglich der Temps. Das Teil wird wirklich unnormal heiß, selbst mit (gemoddeten) U3-Kühler. Ich denke, dass ist dem kleinen DIE geschuldet, der einfach nicht genug Fläche bietet, um die Wärme schnell genug abführen zu können. LM ist bei dem R5 eigentlich schon Pflicht. Heatsink-Mod und alles was die Temps verbessert ebenso.

vor 13 Stunden schrieb Chris.M:

mal ne Frage, wer könnte mir denn das Repaste machen? Suche jemand in München oder Umgebung

Wenn du zufällig am Flughafen Münster-Osnabrück vorbeikommst, kannst du gerne auf'n Repaste reinspringen.

[Chris.M]

Hi, 

 

ich habe den i9 drinnen, bis auf die SSDs und 32 GB RAM wahrscheinlich gleich Ausstattung wie du. Muss man das Mainboard unbedingt entfernen zum repasten? Dachte man kann das evtl. auch drinnen lassen, dann spar ich mir vielleicht das Gefummel mit den kleinen Kabeln. Welches ISO-Band verwendet ihr, muss man was beachten?

"LM ist bei dem R5 eigentlich schon Pflicht. Heatsink-Mod und alles was die Temps verbessert ebenso."

- Dachte evtl. tut es auch die Kryonaut-Paste. ?

- Was ist der Heatsink-Mod genau? Verbiegen?

Der R5 hat eine brachiale Leistung, aber mir taugt es gar nicht, dass der so heiß wird. Daher die ganzen Fragen...

 

Danke schon mal, 

der Chris

Bearbeitet 18. März 2019 von Chris.M

[captn.ko]

Wenn du den R5 hinten etwas anhebst verbesserst du die Kühlung schon enorm. Wenn du dazu noch auf 4ghz oder 4.1ghz begrenzt und undervoltest kannst du die Temps auch mit Kryonaut in den Griff bekommen. Volles Potential bekommst du aber nur mit LM

[Chris.M]

vor 19 Minuten schrieb captn.ko:

Volles Potential bekommst du aber nur mit LM

Gut, dann wird es auf LM hinauslaufen.

Da ich mich mit LM gar nicht auskenne, es reicht wahrscheinlich ein minimaler Tropfen auf CPU/GPU und Kühler oder?

Bearbeitet 18. März 2019 von Chris.M

[captn.ko]

Gerade eben schrieb Chris.M:

Gut, dann wird es auf LM hinauslaufen. ?

warte hier vielleicht noch auf @Sk0b0ld. Er macht grade Testreihen zwischen TG Kryounaut und LM. Dann kannst du abschätzen ob sich das Risiko lohnt.

[Chris.M]

Ja ich warte sowieso noch, muss eh erst die Teile bestellen... 

Denke aber das ich sowieso das LM nehmen werde, da ich damit bei ner Desktop CPU schon sagenhafte Ergebnisse hatte.

 

kannst du mir Werte fürs undervolten geben? Hab nur den Thread vom R4 für den 7820hk gefunden.

 

Im BIOS steht mal alles auf Customer und Ratio auf 40, bei allen Cores.

Weiter bin ich noch nicht...

[captn.ko]

Fang mit-100mv an und teste dich weiter runter. 

 

[Chris.M]

Corevoltage -110mv läuft gerade. Macht sich definitiv schon bemerkbar an den Temps. Top. Wenn ich mal mehr Zeit habe, geh ich weiter runter. 

Ich warte dann ab bzgl. LM und WLP auf die Tests vom anderen Forumsmitglied.

 

Du hast doch schon den neuen 17m oder? Hat der auch so Probleme mit der Temperatur?

Bin fürs erste schon sehr zufrieden. Für einen Laien sehr viel... ?

Bearbeitet 18. März 2019 von Chris.M

[captn.ko]

Was ich so gelesen hab machen die meisten bei -140+ dicht. Bis -135 sollte also save sein. Aber das must du testen. Welchen Takt hast du laufen?

[Chris.M]

Ich habe den aktuell auf 4 GHz auf allen Cores laufen. Also quasi die nur die Performance Einstellungen im Bios auf 40 gesetzt. Und im Intel Programm ebenfalls.

Wie läuft der Alienware Area 51m so? Hat der auch so Probleme mit den Temperaturen? Da sind ja glaube ich Dektopkomponenten verbaut oder?