Alle Modelle (Notebooks) Wärmeleitpad/ Thermal Pad Vergleich

[Sk0b0ld]

Nach dem der erste Versuch die Wärmeleitpads zu testen fehlschlug, beschloss ich die Sache erneut anzugehen. Diesmal aber etwas praxisbezogener, genauer und mit einer besseren Vergleichbarkeit.

Vorwort

Zunächst ein paar Sachen, die ich im Vorfeld beleuchten möchte damit man meine Entscheidungen und mein Vorgehen besser nachvollziehen kann. Eins aber gleich vorweg, sicher hätte man vielleicht den Test noch besser oder noch genauer machen können, aber so ein Test, in so einem Ausmaß durchzuführen ist sehr zeitintensiv und äußerst mühsam. Gerade bei einem Notebook, welches man immer wieder komplett zerlegen muss um das Wärmeleitpad zu tauschen. Angesichts der insgesamt 50 Tests bitte ich das zu berücksichtigen. Ansonsten Kritik, Lob, Verbesserungsvorschläge usw. nehme ich immer gerne an und jedem steht es frei eigenen Tests zu machen.

 

Mit welchem Gerät wurde getestet?

Da ich den Versuch so praxis- und anwendungsnah wie möglich nachstellen wollte, habe ich mir verschiedene Notebooks (MSI, Clevo, Toshiba) als Testgerät hierfür besorgt. Meinen AW17 R5 wollte/ konnte ich aus verschiedenen Gründen nicht dafür nehmen. Schlussendlich fiel die Entscheidung auf das Toshiba Notebook, genauer gesagt auf das Toshiba Satellite C70D-A-11D. Ein entscheidender Grund war die Heatsink. Diese war beim Toshiba vollständig aus Aluminium (bis auf die Heatpipe), sowie im Anwendungsgebiet der Wärmeleitpads. Mit Kupfer wollte ich nicht die Gefahr eingehen, dass ich mir vielleicht die Ergebnisse versaue bzw. nicht so eine Vergleichbarkeit besteht wie mit Aluminium. Ein weiterer Grund für das Toshiba C70D war die Befestigung der Heatsink. Die Schrauben hatten alle einen festen Endpunkt und der eigentliche Anpressdruck wurde über die Federn ausgeübt. So konnte ich sicher sein, dass ich bei allen Tests immer den gleichen Anpressdruck habe. CPU und GPU befanden sich beide auf einem Chip: AMD A6-5200 APU with Radeon HD 8400 Graphics

 

 

 

 

 

 

 

 

Was genau wurde getestet?

Getestet wurden verschiedene Hersteller der Wärmeleitpads, ebenso auch die verschiedenen Stärken/ Dicken, aber auch anderes Zeug wie K5-Pro oder Wärmeleitklebeband und letztendlich noch eine Wärmeleitpaste als direkter Vergleich zu den Pads. Hier mal eine kurze Übersicht:

• Thermal Grizzly Minus Pad 8 in 1,0 und 0,5 mm (Hersteller-Link) (8 W/mK)
• AlphaCool Eisschicht in 1,5, 1,0 und 0,5 mm (Hersteller-Link) (7 /11 /17 W/mK)
• Arctic Thermal Pad in 1,5, 1,0 und 0,5 mm (Hersteller-Link) (6 W/mK)
• EKWB Thermal Pad G in 1,0 und 0,5 mm (Hersteller-Link) (3,5 W/mK)
• Computer Systems K5-Pro (Hersteller-Link) (>5,3 W/mK)
• Wärmeleitklebeband 0,2mm (Kauf-Link)
• Noctua NT-H2 Wärmeleitpaste (Hersteller-Link)

 

 

 

 

 

Wie wurde getestet (Testbedingungen)?

Hierzu habe ich einen IDLE und einen LOAD Test gemacht. Bei jedem Wärmeleitpad habe ich diese beiden Tests jeweils zwei Mal gemacht, sprich vier Tests pro Wärmeleitpad. Mit dieser Methode wollte ich gegebenenfalls Messfehler ausschließen und die Genauigkeit erhöhen. Alle Tests liefen 15 – 16 Minuten und es wurde penibel darauf geachtet, dass alle Fenster an der gleichen Stelle sind, der Log immer an derselben Stelle losgeht, immer die gleichen Einstellungen geladen sind usw. Schließlich wollte ich diesmal alles so sauber wie möglich testen.

Für den IDLE-Test habe immer ein Youtube-Video laufen lassen. Es war ein 15-minütiges Countdown-Video mit Alarm. Das hat das Loggen etwas vereinfacht und das Video hat verhindert, dass das Notebook den Bildschirm abdunkelt oder in den Energiespar-Modus geht oder sonst was. Bei Notebooks wie Toshiba, Acer usw. ist immer sehr viel Bloatware mit installiert. Da weiß man nie so wirklich wie sich das Notebook unter gewissen Umständen verhält. Deswegen was Einfaches, was kaum Last erzeugt und zuverlässig funktioniert.

Für den LOAD-Test habe ich Cinebench R20 genommen. Ich habe ihn gewählt, weil dieser 100% Last auf allen Kernen erzeugt und glücklicherweise mit dem alten Toshiba Notebook ebenfalls 15 – 16 Minuten geht. Es wurde immer erst der IDLE-Test und anschließend er LOAD-Test durchgeführt. Dann würde halbe Stunde gewartet und wieder IDLE- und LOAD-Test.

Bei allen Tests habe ich auch immer darauf geachtet, dass die CPU Package Power (Gesamtverbrauch) ihre „bestimmten“ Werte erreicht. So konnte ich ziemlich sicher sein, dass der Test sauber durchgelaufen ist. Dazu im Chart dann mehr. Außerdem wurde auch auf die Raumtemperatur geachtet. Dank der Belüftungsanlage in der Wohnung und des geringen Stromverbrauchs (= Abwärme) des Notebooks, betrug sie bei allen Tests konstant 22 – 23 °C.

Auf allen Tests stand das Notebook auf einem Cooler Master U3-PLUS Kühler OHNE Lüfter. Damit wollte ich verhindern, dass sich das Gehäuse bzw. die Tischplatte aufheizt oder sich Stauwärme oder dergleichen bildet. Außerdem war das Arbeiten in der Position für mich angenehmer. Geloggt wurde das Ganze übrigens mit HWinfo und später in Excel übernommen.

 

 

 

Nun zu dem Wichtigsten, dem Ergebnis. Wie ich schon vermutet habe, erzeugen dickere Pads mehr Widerstand und dementsprechend schlechtere Temperaturen. Wobei die Eisschicht-Pads von Alphacool bei der 1,0mm Dicke die Nase vorn hatten. In der Dicke 0,5mm gibt unter den Herstellern kaum ein Unterschied. Sie performen alle relativ gleich gut, auch K5-Pro und die Pads von Arctic. Außer die Pads von EKWB, die waren in allen Tests verhältnismäßig schlecht, leider. Ich habe da auch einen Verdacht, dazu aber später mehr. Das Wärmeleitklebeband hat mich schon ein wenig überrascht. Obwohl es sehr dünn mit 0,2mm war, war es so dermaßen schlecht, dass ich mir zwei weitere Tests gespart habe. Dort wurde selbst im Cinebench weiter runtergetaktet als im idle. Erst dachte ich, hmmm vielleicht ist es zu dünn und hat sich gelöst, aber bei der Demontage hat das Tape verdammt gut geklebt und ich habe die Heatsink nur mit sehr viel Kraft abbekommen. Also eine Verbindung bestand definitiv.

Für eine bessere Lesbarkeit habe ich noch die Spalte "°C pro erzeugten Watt" aufgelistet, weil nur die nackten Zahlen manchmal täuschen können. Natürlich erzeugt weniger Last (Package Power) auch weniger Wärme und man muss das in die Bewertung mit einfließen lassen. Genauso auch die Drehzahl der Lüfter, wobei diese sowohl im IDLE als auch im LOAD überwiegend immer gleich war. Jetzt mal Noctua und das Wärmeleitklebeband außen vorgenommen. Obwohl ich darauf geachtet habe, dass alles so sauber wie möglich getestet wird, ist mir ein Ausrutscher leider trotzdem rein gekommen und zwar bei der Nr. 41. Normalerweise wurde im IDLE-Test immer so um die 3,xx Watt erzeugt. Hier war es knapp das Doppelte, weil wahrscheinlich irgendein Hintergrundprozess lief. Glücklicherweise habe ich aber immer einen zweiten Test gemacht und dieser entspricht mehr allen anderen IDLE-Tests im Vergleich. Deshalb bitte nur diesen werten.

 

 

Da ich nicht genau weiß wie klein das Chart bei euch auf dem Bildschirm dargestellt wird, habe ich es vergrößert und in der Mitte geteilt. Somit sollte man alle Werte erkennen können.

 

 

Interessant finde ich, dass die Hersteller mit ihren Wm/K - Werten sich immer gegenseitig überbieten und die teuren Pads angeblich so viel besser die Wärme weitergeben als die günstigen. Vergleicht man die W/mK-Werte der Hersteller und mein Ergebnis, kann ich mir nur schwer vorstellen, dass die W/mK-Werte tatsächlich einem genormten Test entsprechen. Gut, aber das kennt man ja schon von Wärmeleitpaste und Lüfter. Hersteller testen gerne unter ihren "eigenen" Testbedingen um das eigenen Produkt besser dastehen zu lassen. Wärmeleitpaste kann man noch einfach selber testen und es gibt dazu auch etliche Videos auf Youtube, aber zu Wärmeleitpads gibt es kaum ausführliche Tests. Und da man das nicht so einfach selber testen kann, musste man also hoffen, dass der Mehrpreis für das Produkt auch gerechtfertigt ist. Deswegen habe ich diesen Test gemacht.

 

 

 

Bearbeitet 14. September 2019 von Sk0b0ld

[kalten]

Eine Perle im Internetz, :) ich bin begeistert!

Schade das du den Lüfter nicht auf einen Wert fixiert hast. Durch ein limitieren der Kühlleistung, wäre ein Vergleichen der Wärmeleitung, bei gleicher Last der APU noch exakter. In deiner Liste ist im vergleich mit der Paste zu sehen, dass dort der Lüfter nur bei dieser nicht mit maximaler Last rotierte.
Als Fazit schließen ich für mich daraus, dass die getestete APU mit der Paste ca 10°C kühler blieb und darüber hinaus etwa 1/5 weniger Kühlleistung benötigte.

Als Frage bleibt nun dennoch, die Langzeitstabilität der Kühlleistung im Vergleich Kühlpaste und Pad´s.

[Sk0b0ld]

vor 11 Stunden schrieb kalten:

Eine Perle im Internetz, :) ich bin begeistert!

Danke für's Feedback

 

vor 11 Stunden schrieb kalten:

Schade das du den Lüfter nicht auf einen Wert fixiert hast.

Ich war ja schon froh, dass ich bei dem alten Notebook überhaupt die Lüfter auslesen konnte. Ist bei Notebooks keine Selbstverständlichkeit. Außerdem ist die Differenz so klein, dass es keinen signifikanten Unterschied gemacht hätte. Nicht bei der schwachen Kühlkonstruktion.

Wenn du willst, kannst du gerne ein Test nachlegen^^

 

vor 11 Stunden schrieb kalten:

im vergleich mit der Paste zu sehen, dass dort der Lüfter nur bei dieser nicht mit maximaler Last rotierte.

Die Paste steht in diesem Test etwas außen vor, weil ich es zum Schluss gemacht habe und diese mit in den Test einbringen wollte. Das Paste besser als ein Pad performt ist ja abzusehen. In dem Fall geht das aber nur, weil ich einen Chip mit einem DIE habe und die Heatink an der Stelle für WLP vorgesehen ist. Bei VRM Komponenten oder GDDR-Speicher sollte man aber keine WLP benutzen, weil die Paste in dem Fall sehr schnell austrocknet und zum anderen der Spalt teilweise viel zu groß ist. Ich hatte das damals beim R4 versucht. Anschließend waren alle meine GDDR5-Speicherchips grau von der WLP.

 

vor 11 Stunden schrieb kalten:

Als Frage bleibt nun dennoch, die Langzeitstabilität der Kühlleistung im Vergleich Kühlpaste und Pad´s.

Nimm keine WLP für Speicherchips oder VRM-Komponenten. Entweder gute Pads mit einem nicht allzu hohen Shore-Wert (z.B. Arctic) oder K5-Pro. Gerade für sehr dünne Stellen ist K5-Pro ideal geeignet.

[ChrisKup]

Hallo,

erstmal vielen Dank an dich und dieses Forum - das Niveau der geteilten Beiträge hier ist einfach der Hammer.

Selbst so "alte" Beiträge wie dieser, behandeln viele Probleme, die man auch heute noch hat! 👽

 

Mir ist letztens bei meinem 17 R4 (6820HK und GTX 1080) aufgefallen, dass ich zum zocken höhere Lüfterdrehzahlen brauche, um die Temperaturen zu erzielen die ich möchte.

Zudem kam, dass mein Lappi trotz allem angefangen hat die fps zu drosseln... das kam mir dann doch komisch vor.

-VERDACHT- WLP checken.

Gesagt getan - die WLP war nicht mehr gleichmäßig aufgetragen (ich benutze LM - scheiden sich die Meinungen, aber ich denke das Problem würde sich auf WLP übertragen lassen)

Mir ist aufgefallen, dass die "tolle" Dreiarmtechnikdestodes (Montage des Heatspreaders mittels drei "Ärmchen") mitunter Schuld daran hat.

Jetzt spiele ich mit dem Gedanken, dass die Wärmeleitpads evtl mit dazu beitragen, dass der Druck nicht so gut auf den DIE kommt, da die Pads zu viel Widerstand bieten (Ich habe die originalen Pads durch "Minus Pads" ersetzt. Ich habe diverse Anleitungen usw gelesen und auch die Stärke richtig beklebt. Das ist mein dritter AW und ich denke, dass ich da keinen Fehler gemacht habe.

Ich komme zum Punkt:

Das Prinzip des K-5 Pro gefällt mir und ich würde gerne eine erfahrene Meinung dazu hören, ob es nicht vielleicht Sinn machen kann, die Pads um die CPU durch K-5 Pro zu ersetzen, um den Druckaufbau der drei Ärmchen zu verbessern.🤓

Am 11.5.2020 um 17:31 schrieb Sk0b0ld:

 

Die Paste steht in diesem Test etwas außen vor, weil ich es zum Schluss gemacht habe und diese mit in den Test einbringen wollte. Das Paste besser als ein Pad performt ist ja abzusehen. In dem Fall geht das aber nur, weil ich einen Chip mit einem DIE habe und die Heatink an der Stelle für WLP vorgesehen ist. Bei VRM Komponenten oder GDDR-Speicher sollte man aber keine WLP benutzen, weil die Paste in dem Fall sehr schnell austrocknet und zum anderen der Spalt teilweise viel zu groß ist. Ich hatte das damals beim R4 versucht. Anschließend waren alle meine GDDR5-Speicherchips grau von der WLP.

"Die Paste" - ist damit K-5 Pro gemeint?

Am 11.5.2020 um 17:31 schrieb Sk0b0ld:

 

Nimm keine WLP für Speicherchips oder VRM-Komponenten. Entweder gute Pads mit einem nicht allzu hohen Shore-Wert (z.B. Arctic) oder K5-Pro. Gerade für sehr dünne Stellen ist K5-Pro ideal geeignet.

 

Freue mich auf eure Erfahrungen und die kommende Diskussion

 

 

Grüße

[Sk0b0ld]

vor 20 Stunden schrieb ChrisKup:

Die Paste" - ist damit K-5 Pro gemeint

Hi. Nein, mit Paste meine ich Wärmeleitpaste, in dem Fall Noctua NT-H2. Wenn ich K5-Pro meine, hab ich das normalerweise auch immer ausgeschrieben, um Missverständnisse zu vermeiden. Berücksichtige in dem Fall aber, dass ich die Wärmeleitpaste auf einer Stelle aufgetragen habe, wo es auch geeignet ist WLP zu nehmen. Auf VRM-Komponenten und dem VRAM sollte man keine WLP nehmen.

 

vor 20 Stunden schrieb ChrisKup:

Jetzt spiele ich mit dem Gedanken, dass die Wärmeleitpads evtl mit dazu beitragen, dass der Druck nicht so gut auf den DIE kommt, da die Pads zu viel Widerstand bieten (Ich habe die originalen Pads durch "Minus Pads" ersetzt. Ich habe diverse Anleitungen usw gelesen und auch die Stärke richtig beklebt. Das ist mein dritter AW und ich denke, dass ich da keinen Fehler gemacht habe.

Naja, mit MinusPads von TG ist die Wahrscheinlichkeit nicht gerade gering, dass die Heatsink nicht tief genug runterkommt. Im Verhältnis zu anderen Pads, haben die schon einen recht hohen Shore-Wert (Härtegrad), weswegen ich sie bei diesen Notebooks meide. Gerade das AW17 R4 und R5 habe ich dahingehend unzählige Male schon gerepastet & gerepaddet und das R4 ist hier echt schlimm. Insbesondere die erste Revision mit 6820HK. Hier muss ich zum Teil jedes Pad einzeln ausloten, wenn man's wirklich perfekt haben will. Zwar dauert der Repaste dann ewig, aber dann muss man da normalerweise kein zweites Mal ran. Deswegen nehme ich lieber die Pads von Arctic, die sind nicht so hart und bei sehr dünnen Stellen K5-Pro.

 

vor 20 Stunden schrieb ChrisKup:

Das Prinzip des K-5 Pro gefällt mir und ich würde gerne eine erfahrene Meinung dazu hören, ob es nicht vielleicht Sinn machen kann, die Pads um die CPU durch K-5 Pro zu ersetzen, um den Druckaufbau der drei Ärmchen zu verbessern.🤓

Schau mal im Repaste-Guide vom AW17 R4 vorbei. Dort verweise ich auf verschiedene Problematiken mit der Heatsink im R4.

[ChrisKup]

Am 18.10.2021 um 09:12 schrieb Sk0b0ld:

Hi. Nein, mit Paste meine ich Wärmeleitpaste, in dem Fall Noctua NT-H2. Wenn ich K5-Pro meine, hab ich das normalerweise auch immer ausgeschrieben, um Missverständnisse zu vermeiden. Berücksichtige in dem Fall aber, dass ich die Wärmeleitpaste auf einer Stelle aufgetragen habe, wo es auch geeignet ist WLP zu nehmen. Auf VRM-Komponenten und dem VRAM sollte man keine WLP nehmen.

 

Naja, mit MinusPads von TG ist die Wahrscheinlichkeit nicht gerade gering, dass die Heatsink nicht tief genug runterkommt. Im Verhältnis zu anderen Pads, haben die schon einen recht hohen Shore-Wert (Härtegrad), weswegen ich sie bei diesen Notebooks meide. Gerade das AW17 R4 und R5 habe ich dahingehend unzählige Male schon gerepastet & gerepaddet und das R4 ist hier echt schlimm. Insbesondere die erste Revision mit 6820HK. Hier muss ich zum Teil jedes Pad einzeln ausloten, wenn man's wirklich perfekt haben will. Zwar dauert der Repaste dann ewig, aber dann muss man da normalerweise kein zweites Mal ran. Deswegen nehme ich lieber die Pads von Arctic, die sind nicht so hart und bei sehr dünnen Stellen K5-Pro.

Ab welcher Dicke macht K-5 Pro denn keinen Sinn mehr?

Am 18.10.2021 um 09:12 schrieb Sk0b0ld:

 

Schau mal im Repaste-Guide vom AW17 R4 vorbei. Dort verweise ich auf verschiedene Problematiken mit der Heatsink im R4.

Ich schau es mir gleich nochmal an, danke.

[Sk0b0ld]

vor 16 Stunden schrieb ChrisKup:

Ab welcher Dicke macht K-5 Pro denn keinen Sinn mehr?

Laut Herstellerangabe bis 3,0mm

[ChrisKup]

Hallo,

 

ich habe letztens meinen AW 17 R4 nochmal aufgemacht und konnte folgendes feststellen:

Die WLPads waren von ThermalGrizzly und völlig durch - also ziemlich hart. Beim abmachen habe ich einzelne Bröckel abmachen müssen...

Ebenfalls waren die Druckstellen nicht gleichmäßig.

Zudem war mein LM auf einer Hälfte des DIE vorhanden und auf der anderen nicht.

Also LM nochmal neu aufgetragen und die Pads durch K-5 Pro ersetzt. War super ungewohnt so Paste aufzutragen und ich musste nach einer Testmontage an einigen Stellen nochmals nachbessern. 1x 10g haben locker ausgereicht und ich habe auch noch etwas Rest. Repaded wurden CPU und GPU

 

Zudem habe ich nochmal den "Starken Arm" (Wortspiel HAHA 🤪 - da die Konstruktion natürlich Bullshit ist) stärker gebogen und nach der Montage gleich eine bessere Wärmeübertragung und geringere Temperaturen feststellen können auch habe ich keine Cores mehr, die wärmer sind als die anderen (1-2 Grad sind wohl dabei). Soweit ich das in HWInfo ablesen kann hat das K-5Pro seine Aufgabe gut übernommen und ich kann bisher keine negativen Dinge feststellen.

Bin nur gespannt, ob das Zeug mal aushärtet und dann ersetzt werden muss, oder ob es ausgehärtet genauso gut ist.

Mein Fazit ist auf jeden Fall, dass der Shore-Wert definitiv lieber weicher als härter sein sollte, auch wenn man evtl auf 1-2 W Effektivität weniger in Kauf nehmen muss.

Das K-5 Pro kann ich bisher durchaus weiterempfehlen.

Die Pads von Igor (mit seiner Zusammenarbeit) ist bestimmt gut, aber das rechtfertigt meiner Meinung nach nicht den Preis.

 

Wenn jemand Fragen zu der Geschichte hat, kann ich gerne Informationen liefern.

 

Grüße an die Community 👽

 

 

[Norbert Bortels]

vor 20 Minuten schrieb ChrisKup:

Hallo,

 

ich habe letztens meinen AW 17 R4 nochmal aufgemacht und konnte folgendes feststellen:

Die WLPads waren von ThermalGrizzly und völlig durch - also ziemlich hart. Beim abmachen habe ich einzelne Bröckel abmachen müssen...

Ebenfalls waren die Druckstellen nicht gleichmäßig.

Zudem war mein LM auf einer Hälfte des DIE vorhanden und auf der anderen nicht.

Also LM nochmal neu aufgetragen und die Pads durch K-5 Pro ersetzt. War super ungewohnt so Paste aufzutragen und ich musste nach einer Testmontage an einigen Stellen nochmals nachbessern. 1x 10g haben locker ausgereicht und ich habe auch noch etwas Rest. Repaded wurden CPU und GPU

 

Zudem habe ich nochmal den "Starken Arm" (Wortspiel HAHA 🤪 - da die Konstruktion natürlich Bullshit ist) stärker gebogen und nach der Montage gleich eine bessere Wärmeübertragung und geringere Temperaturen feststellen können auch habe ich keine Cores mehr, die wärmer sind als die anderen (1-2 Grad sind wohl dabei). Soweit ich das in HWInfo ablesen kann hat das K-5Pro seine Aufgabe gut übernommen und ich kann bisher keine negativen Dinge feststellen.

Bin nur gespannt, ob das Zeug mal aushärtet und dann ersetzt werden muss, oder ob es ausgehärtet genauso gut ist.

Mein Fazit ist auf jeden Fall, dass der Shore-Wert definitiv lieber weicher als härter sein sollte, auch wenn man evtl auf 1-2 W Effektivität weniger in Kauf nehmen muss.

Das K-5 Pro kann ich bisher durchaus weiterempfehlen.

Die Pads von Igor (mit seiner Zusammenarbeit) ist bestimmt gut, aber das rechtfertigt meiner Meinung nach nicht den Preis.

 

Wenn jemand Fragen zu der Geschichte hat, kann ich gerne Informationen liefern.

 

Grüße an die Community 👽

 

 

Das die Thermal Grizzly Pads aushärten hab ich auch schon mal erlebt und seitdem nehm ich die nicht mehr.

Die Wärmeleitpasten sind TOP, aber die Pads sind nicht das Geld wert

[ChrisKup]

Am 27.10.2021 um 20:53 schrieb ChrisKup:

 

Also LM nochmal neu aufgetragen und die Pads durch K-5 Pro ersetzt. War super ungewohnt so Paste aufzutragen und ich musste nach einer Testmontage an einigen Stellen nochmals nachbessern. 1x 10g haben locker ausgereicht und ich habe auch noch etwas Rest. Repaded wurden CPU und GPU

Bis heute kann ich nichts negatives über das k5-Pro sagen. die Temperaturen sind wirklich gut und ich habe bis jetzt keine zu heißen Stellen oder Bauteile festmachen können. Das Zeug scheint wirklich gut zu sein. Auch die Temperaturen auch meiner CPU sind viel stabiler und kein Core ist jetzt mehr als 3-4 Grad wärmer als ein anderer.

 

Seit zwei Wochen bin ich nun glücklicher Besitzer eines m51 R2 (10900k und 2080S) und die Temperaturen waren erschreckend.

Ein Wunder, dass da noch so viel Leistung rausgekommen ist... Hammer

 

Erstmal das Teil aufgemacht und die WLP und Pads haben mich wirklich erschreckt. Die Paste viel zu dick und einfach Banane. Direkt gegen Kryonaut getauscht. Was mich aber stutzig gemacht hat war die Tatsache, dass zwischen CPU, GPU und den Heatspreadern so dick Paste vorhanden war. Wie wenn der Anpressdruck nicht ausreichend wäre. Wenn man mit dem Blick die Pads anschaut finde ich, dass manche Pads echt verdammt komprimiert wirken und deswegen vielleicht kein Druck aufgebraut werden kann, da die Pads das verhindern.

Jetzt stehe ich tatsächlich wieder vor der Frage: "Soll ich die Nagelneuen Pads (zumindest die die so gequetscht aussehen) gegen das K5-Pro tauschen, um evtl einen besseren anpressdruck zu bekommen.

 

um den Wahnsinn noch weiter zu treiben überlege ich den 10900k zu köpfen und anschließend mit Kryonaut oder LM zu versehen.

Wirklich brauchen tue ich die maximale Leistung nicht - aber ein bisschen Wahnsinn hat doch jeder Enthusiast 🤓

 

[JetLaw]

Mal ne Fragen wieso willst du eine verlötete CPU Köpfen und dann Kryonaut nehmen? Das wäre sicher eine Verschlechterung, wenn dann musst du LM nehmen, das Lot das Intel verwendet ist doch dem LM am ähnlichsten, auch wenn es scheinbar wohl nicht so gut sein soll. 

Es gibt eigentlich nicht "zuviel" WLP, nur zu wenig. Da das alles maschinell gemacht wird, machen die lieber Zuviel als Zuwenig rauf. So sieht das eigentlich bei den meisten Alienware Notebooks aus, einfach um sicher zu gehen, dass genug WLP drauf ist. Das überschüssige quilt dann ja raus, wie man sieht 

[Norbert Bortels]

mmm...

ALso ich denke wenn zu dicke Pads drunter sind dann ist nicht genug anpressdruck vorhanden das stimmt.

Und dann bekommt man schlechte Kühlungsergebnisse, hatte ich beim AW17R4 auch.

 

EIne Verlötete CPU würde ich auch nicht köpfen, schon gar nicht wenn diese CPU in ein Notebook kommt. Ich denke man kann die nicht voll ausfahren im Vergleich eines Desktop Systems, schlagt mich wenn ich falsch liege

 

Ich persöhnlich würde lieber dünnere Pads als Wärmeleitpaste auf Vram oder Spannungswandler auftragen, das wäre mir zuviel schmiererei.

 

AAAAAber zum Glück kann jeder das versuchen wie er es möchte ✌️

[Sk0b0ld]

vor 4 Minuten schrieb Norbert Bortels:

Wärmeleitpaste auf Vram oder Spannungswandler auftragen, das wäre mir zuviel schmiererei.

Wärmeleitpaste sollte man gar nicht auf VRAM oder anderen VRM-Komponenten auftragen. Das kann auf Dauer das Gerät beschädigen. Wenn, dann nur K5-Pro (EVGA Putty geht auch) oder Wärmeleitpads. Das hat schon einen Grund, warum man diese beiden Sachen (Wärmeleitpaste und Wärmeleitpads) so strikt voneinander trennt.

[Norbert Bortels]

vor 3 Minuten schrieb Sk0b0ld:

Wärmeleitpaste sollte man gar nicht auf VRAM oder anderen VRM-Komponenten auftragen. Das kann auf Dauer das Gerät beschädigen. Wenn, dann nur K5-Pro (EVGA Putty geht auch) oder Wärmeleitpads. Das hat schon einen Grund, warum man diese beiden Sachen (Wärmeleitpaste und Wärmeleitpads) so strikt voneinander trennt.

das man dieses K5-Pro nehmen kann hab ich gelesen.

das wäre mir aber auch zuviel rumschmieren, ich nehm ich pads  

[Sk0b0ld]

Zitat

Ich persöhnlich würde lieber dünnere Pads als Wärmeleitpaste auf Vram oder Spannungswandler auftragen

Du hast Wärmeleitpaste erwähnt. K5-Pro, Putty usw. ist viskose Paste, die völlig andere Eigenschaften besitzt. Ich will dich nicht nerven, nur wenn es darum geht, dass man sein Gerät ernsthaft beschädigen kann, sollte man das klar definieren.

[Norbert Bortels]

vor 5 Minuten schrieb Sk0b0ld:

Du hast Wärmeleitpaste erwähnt. K5-Pro, Putty usw. ist viskose Paste, die völlig andere Eigenschaften besitzt. Ich will dich nicht nerven, nur wenn es darum geht, dass man sein Gerät ernsthaft beschädigen kann, sollte man das klar definieren.

nee nee...nervst nich....alles gut....Na stimmt schon man muss das auf jeden FAll unterscheiden.

 

[ChrisKup]

Am 10.11.2021 um 21:43 schrieb JetLaw:

Mal ne Fragen wieso willst du eine verlötete CPU Köpfen und dann Kryonaut nehmen? Das wäre sicher eine Verschlechterung, wenn dann musst du LM nehmen, das Lot das Intel verwendet ist doch dem LM am ähnlichsten, auch wenn es scheinbar wohl nicht so gut sein soll. 

Da sprichst du wahre Worte - hab mich noch nicht damit beschäftigt, ob der 10900K verlötet ist oder nicht. Aber dann fällt das schon mal weg - auch schön 🙃

Am 10.11.2021 um 21:43 schrieb JetLaw:

Es gibt eigentlich nicht "zuviel" WLP, nur zu wenig. Da das alles maschinell gemacht wird, machen die lieber Zuviel als Zuwenig rauf. So sieht das eigentlich bei den meisten Alienware Notebooks aus, einfach um sicher zu gehen, dass genug WLP drauf ist. Das überschüssige quilt dann ja raus, wie man sieht 

Mich hat die Konsistenz und die Menge nicht überzeugt. Deswegen sofort gewechselt. Die Temperaturen sind auch etwas besser geworden

Am 10.11.2021 um 22:14 schrieb Norbert Bortels:

das man dieses K5-Pro nehmen kann hab ich gelesen.

das wäre mir aber auch zuviel rumschmieren, ich nehm ich pads  

Ich frage mich ja immer noch, ob das K5-Pro irgendwann aushärtet. Wenn ja, wie lässt es sich entfernen. Hat da jemand Erfahrung mit?

Wie erkennt man, dass WLPads oder das K5-Pro trocken und schlecht sind? (ohne das System auf zu machen) Ich will ja nicht, dass was kaputt geht

vor 4 Minuten schrieb ChrisKup:

Da sprichst du wahre Worte - hab mich noch nicht damit beschäftigt, ob der 10900K verlötet ist oder nicht. Aber dann fällt das schon mal weg - auch schön 🙃

Mich hat die Konsistenz und die Menge nicht überzeugt. Deswegen sofort gewechselt. Die Temperaturen sind auch etwas besser geworden

Ich frage mich ja immer noch, ob das K5-Pro irgendwann aushärtet. Wenn ja, wie lässt es sich entfernen. Hat da jemand Erfahrung mit?

Wie erkennt man, dass WLPads oder das K5-Pro trocken und schlecht sind? (ohne das System auf zu machen) Ich will ja nicht, dass was kaputt geht

"Kaputt geht" durch trockene Paste oder Pads meine ich

Bearbeitet 11. November 2021 von ChrisKup

[mrx02de]

 

vor 47 Minuten schrieb ChrisKup:

Ich frage mich ja immer noch, ob das K5-Pro irgendwann aushärtet. Wenn ja, wie lässt es sich entfernen. Hat da jemand Erfahrung mit?

Wie erkennt man, dass WLPads oder das K5-Pro trocken und schlecht sind? (ohne das System auf zu machen) Ich will ja nicht, dass was kaputt geht

Ich verwende zum reinigen von (getrockneter) WLP und auch K5-Pro folgendes, welches aus meiner Erfahrung sehr gut ist -> Arctic Silver ArctiClean Reinigungskit

[JetLaw]

vor 9 Stunden schrieb ChrisKup:

Mich hat die Konsistenz und die Menge nicht überzeugt. Deswegen sofort gewechselt. Die Temperaturen sind auch etwas besser geworden

Kryonaut ist auch besser, hab die beim Area-51m R1 auch direkt getauscht und die Temps waren ein paar Grad besser. Mir ging es da um die allgemeine Aussage es wäre zuviel WLP drauf, weil zuviel gibt es nicht. Ist mehr als es soll, dann landet der Rest daneben. Die WLP von Dell ist bestimmt irgendeine 0815.

[ChrisKup]

Am 12.11.2021 um 09:04 schrieb JetLaw:

Mir ging es da um die allgemeine Aussage es wäre zuviel WLP drauf, weil zuviel gibt es nicht. Ist mehr als es soll, dann landet der Rest daneben

So hab ich das bisher auch gedacht.

Aber da war eine richtige Schicht dazwischen, die dazu geführt hat, dass der Heatspreader keinen direkten Kontakt hatte.

[JetLaw]

Das würde aber nur gehen, wenn die Schrauben nicht korrekt angezogen worden sind. Die WLP kann von der Konsistenz gar keinen Druck ausüben, egal wieviel drauf ist. Wenn die Schrauben angezogen und keine Pads den Druck verringern, wird die WLP immer rausgedrückt. Auch wenn ich da 3 Tuben drauf klatsche, weil sie Flüssig ist quilt sie auch dann raus.

[ChrisKup]

Und genau das ist ja das komische. Schaut euch das mal an was ich markiert habe.

Da ist eine richtige Schicht und eine Art "Abbruchkante"

 

Ich habe zwar nicht gecheckt, ob die das richtig angeschraubt haben, aber ich denke mal.

[JetLaw]

Bezüglich richtig festgeschraubt. Ich habe mal ein 17 R4 bekommen, da haben ab Werk 3 Schrauben gefehlt. 

Da auf der Heatsink so gut wie keine Paste ist, sieht das eigentlich normal aus. Vielleicht hast du die Paste bei hochnehmen der Heatsink in die Richtung geschoben. Die geht ja manchmal etwas schwer ab, da schiebt man fast schon automatisch in eine Richtung um so die Heatsink zu lösen. Dabei kannst du dann die ganze WLP verschoben haben. 

[ChrisKup]

Ohje 😬

 

Dann ist ja doppelt gut, dass ich die Paste neu drauf gemacht habe.

Ich warte noch bis Anfang Dezember und dann mach ich mal eine Temperatur-Testreihe.

Ich halte euch auf dem laufenden! 😎