Alienware 15 R3 Alien 15r3 mit 6820HK - evtl Probleme mit Heatpipe

[OnkelFeix]

Moin zusammen!

Habe mir ein fast neuwertiges 15r3 mit 6820hk/1070 verhältnismäßig günstig geschossen vor einer Woche und stehe vor einem Problem
Im Stock Zustand hatte ich im HWinfo festgestellt, dass die Cores 0 und 2 zumindest als erste das Thermal Throttling auslösten, hatte im Anschluss ein bisschen mit Undervolting gespielt gehabt, und die Temperaturen etwas besser unter Kontrolle bekommen, zumindest die Leistung dabei erhöhen können. Mit -0.150v Undervolt und 3,5ghz limit konnte ich so von 520cb (cinebench r15) hoch auf ca 650 .  Wie man sieht (hoffentlich, entschuldigt das Handyfoto) , sind die Kerne 0 und 2 erhöht, während 0 noch etwas heftiger ist, während die anderen beiden ne gute Ecke kühler laufen. 

 

Es folgte der erste Repaste: 
- Kryonaut
- Minuspad 8 , in 1mm und 0.5mm , gemäß der Repaste Anleitung fürs 17r4/1070 , das sollte da ja dann auch gleich sein, hab ich die Minuspads angebracht, alles wieder zusammengeschraubt. Augenscheinlich hats mein Windows zerlegt dabei, der Undervolt lief noch, damit schien es dann aber probleme zu geben. Wieder den Performancemode ausgestellt, Windows startete Wieder, Benchmark war im Normalmodus dann bei 675cb, während die Coretemperaturen immer noch eine starke Differenz aufwiesen.

 

Hätte ich eigentlich mit zufrieden sein können, das Gerät soll ja eigentlich eh nur zum Übergang dienen, bis irigendwann dieses Jahr ein neues Modell rauskommt..... da ich aber die Antennenkabel vom Wifi Modul falsch verlegt hatte und 2 Schrauben vertauscht hatte, ging es also weiter.....

Zweiter Repaste:
- Kryonaut weg 
- Conductonaut drauf

Ergebnis:
- das heftigste Thermal Throttling , dass ich jemals gesehen habe, hab jetzt kein Foto davon, aber der CPU Takt im Taskmanager folgte einem Zickzack-Kurs , Core 0 und 2 weiterhin heftigst bis auf 99°C am spiken, Cinebench konnte gerade so mit meinem alten XPS15 mit 2ndgen I7 mithalten, also knapp 400 Punkte.

 

Die Fragen, sicherheitshalber gestellt, da ich mich nicht vollends immer mit allem auskennen kann, die Thematik Overclocking/Undervolting/Repasting etc. nicht zu meinem Alltag gehören trotz Job in der IT-Technik......
Was wäre der Beste und kosteneffizienteste Weg, die Probleme zu beheben?
Sehe selbst im Grunde folgende Optionen:

- neue Heatpipe kaufen und drauf hoffen dass alles damit passt , kostet 50$ , vermutlich zzgl Versand etc. 
- gebrauchte Heapipe kaufen ..... wäre sicher ein 6er im Lotto wahrscheinlicher, dass diese nicht krumm ist
- dickere Lage LM auftragen (habe irgendwo gelesen, dass das bei den Tempdifferenzen der Kerne wohl helfen kann/soll)
- - wenn ich mehr LM auftrage, kann ich mich irgendwie absichern, dass es nicht "wegfließt" ? Isolierband drauf lassen? Vom 0.5er Minuspad ums Die herum verlegen? Nichtleitende hochtemperaturfeste Dichtmasse aus dem Automobilbau (RTV) ums Die herum verteilen? Da bin ich echt unschlüssig und hoffe hier auf einen guten Tipp.

Habe vor, das Gerät morgen in aller Ruhe noch einmal zu zerlegen, würde es ggf aber auch noch etwas verschieben, wenn ich mir "Mittel XYZ" am besten vorher noch besorgen sollte.
 

Danke und viele Grüße

Alex



 

[Gamer_since_1989]

@OnkelFeix

Tatsächlich gibt es viele Berichte beim Alienware 15R3 und den großen Bruder 17R4, wo die Core Temperaturen teils stark auseinander gehen. Das liegt an dem unglücklichen Layout der drei Befestigungspunkte der CPU und kann teilweise durch ein leichtes Biegen der Heatsink verbessert werden kann. Jedoch vermute ich in erster Linie, daß Du die falschen Stärken bei den Wärmeleitpads hast.

Die Stärken der jeweiliges angegebenen Wärmeleitpads sind immer nur ein Anhalt und können auch nicht einfach so vom 17R4 auf den 15R3 übertragen werden, genauso wenig wie zwischen der GTX1070 zur GTX1080. Hier ist es am besten sich erst einmal an die ursprünglichen Stärken zu orientieren und die Wärmeleitpads direkt auf das Mainboard anbringen. Dabei kannst Du die Folie zur Heatsink noch drauf lassen um nun die Heatsink ohne Kühlpaste anschrauben. Jetzt kannst Du die an vielen Stellen die Pads von Außen betrachten, um zu prüfen ob diese ggf. zu dünn oder dick sind.

Auch kannst Du bei der erneuten Demontage der Heatsink sehen wo die Wärmeleitpads ggf. sehr stark gequetscht wurden und wo sich kein Chip eingedrückt hatte. Ein guter Anhalt, um die passende Stärke zu ermitteln.

Erst wenn Du hier sehr akkurat gearbeitet hast und das Ergebnis der Cores immer noch stark auseinander geht solltest Du Dir Gedanken um ein kleines Nachbiegen der Heatsink machen. Dabei kann man die Heatsink selber biegen oder auch erst einmal nur den einzelnen Arm oberhalb der CPU um den Anpreßdruck hier zu erhöhen. In beiden Fällen muß man sehr vorsichtig sein.

Zum Repaste an sich, da hilf LM natürlich auch die Peaks der Cores dichter zusammen zu bringen und insgesamt besser zu kühlen. Als Auslaufschutz kann man normale WLP um die Die mit etwas Abstand auftragen. @Sk0b0ld hat in seinen Repaste Berichten genügend bebilderte Anleitungen, wo das zu sehen ist. Hier bietet die Suche im Forum viel Hilfe.

Eine andere Alternative wäre, wenn der Spalt zwischen Die und Heatpipe noch zu groß ist, ein kleines 0,1-0,2mm dickes Kupferplättchen dazwischen zu packen, welches damit auf beiden Seiten LM oder WLP aufgetragen bekommt. Ich hatte mir diese Option zurecht gelegt, jedoch durch die zuvor beschrieben Maßnahmen die Core Temperaturen selbst unter großer Last auf 1-3°C zusammen bekommen (Siehe Anhang).

Bearbeitet 7. März 2020 von Gamer_since_1989

[OnkelFeix]

Vielen lieben Dank!
Hab das gute Stück gerade nochmal zerlegt, das Gute daran ist, so langsam bin ich im Flow und brauche keine 10min mehr bis das Board draußen ist

Anbei mal ein paar Fotos vom Ist-Zustand, lässt sich daraus bereits etwas schließen?
Mit den originalen Pads war übrigens auch schon wie eingangs erwähnt eine hohe Temperaturdifferenz zwischen den Kernen. 
 

Meine Referenz:

 

Bearbeitet 7. März 2020 von OnkelFeix

[MrUniverse]

Hast du da Flüssigmetall ohne Auslaufschutz aufgetragen? Mutig... Schau dir mal einen der Repaste Guides von @Sk0b0ld an. 

Ich habe mal gelesen, das das anziehen mit der vorgegebenen Reihenfolge bei diesen Kühlern sehr wichtig ist. Hast du das so gemacht?

[Sk0b0ld]

Ich versuche mal zu helfen.

 

vor 4 Stunden schrieb OnkelFeix:

Mit -0.150v Undervolt

Auch Cache undervoltet oder nur core? Mit welcher Software undervoltet?

 

vor 4 Stunden schrieb OnkelFeix:

Wie man sieht (hoffentlich,

CB R15 geht ca. 30-45 Sekunden und sagt nicht wirklich viel über Temps aus. Außerdem ist es extrem wichtig wo man den Log startet und wo man den Log endet, wenn man auch nur halbwegs die Daten bewerten möchte. Ich würde mich übrigens über ein paar Werte mehr freuen bzw. könnte dir damit gezielter helfen.

 

vor 4 Stunden schrieb OnkelFeix:

Es folgte der erste Repaste: 
- Kryonaut
- Minuspad 8 , in 1mm und 0.5mm , gemäß der Repaste Anleitung fürs 17r4/1070

Kann man machen, ich empfehle es aber nicht bzw. nur unter bestimmten Voraussetzungen. Wieso Anleitung von 'nem AW17 R4, wenn du aber nen AW15 R3 hast, mit 'nem völlig anderem HS-Layout? TG MinusPads sind ja schön und gut, aufgrund des hohen Shore-Wert aber, gerade in dieser Modellreihe, absolut nicht empfehlenswert, außer man passt jedes Pad nach Heatsink und Hardware an. Nicht alle Heatsinks sind gleich und die VRM-Komponenten haben Toleranzen.

 

vor 4 Stunden schrieb OnkelFeix:

trotz Job in der IT-Technik......

Ich will hier nichts schlecht reden oder so, aber das sagt rein gar nichts aus. Es ist schon ein bedeutender Unterschied ob man in seinem Job "bisschen" was mit der Thematik zu tun hat oder sich seit etlichen Jahren auf Alienware Geräte fokussiert und viele Schwachstellen der einzelnen Modelle kennt. Übrigens, ich arbeite auch in der IT, aber das, was wirklich hilfreich für die Notebooks war, habe ich mir über viele Jahre selbst beigebracht oder durch andere Mitglieder hier. Viele User, die hier tagtäglich im Forum mitlesen, haben sicherlich auch ein enormes Wissen aufgebaut, wo so erstmal kein "Techniker" ran kommt. Es gibt nun mal Sachen, die sich nur durch Erfahrung erlernen lassen. Z. B. Stichwort richtige Maße der Wärmeleitpads. Dafür gibt es keinen Guide. Nur eine mögliche Empfehlung, die funktionieren kann.

 

vor 4 Stunden schrieb OnkelFeix:

neue Heatpipe kaufen und drauf hoffen dass alles damit passt , kostet 50$ , vermutlich zzgl Versand etc. 

Würde ich nicht unbedingt machen, außer die alte Heatsink ist wirklich kaputt. Übrigens, Heatpipe bzw. Heatpipes sind Bestandteile des Kühlkörpers/ der Heatsink, die man nicht einzeln kaufen oder einbauen kann. Wenn, so kann man nur die Heatsink im ganzen tauschen. Ich will jetzt nicht klugscheißern oder so, nur sollten wir eine Sprache sprechen damit es nicht zu Missverständnissen kommt.

 

vor 4 Stunden schrieb OnkelFeix:

wäre sicher ein 6er im Lotto wahrscheinlicher, dass diese nicht krumm ist

Deine jetzige Heatsink ist zu 90% wahrscheinlich auch nicht krumm. Es sind einfach nur die falschen Wärmeleitpads drauf, die die Heatsink auf dem Chip schief drauf liegen lassen.

 

vor 4 Stunden schrieb OnkelFeix:

dickere Lage LM auftragen (habe irgendwo gelesen, dass das bei den Tempdifferenzen der Kerne wohl helfen kann/soll)

LM ansich kann helfen. Die Menge ist da nicht so entscheidend, da sowieso nicht viel davon zwischen DIE und IHS passt, sofern die Maße der WLpads stimmen. Das was zu viel ist, geht eh seitlich raus.

 

vor 4 Stunden schrieb OnkelFeix:

- - wenn ich mehr LM auftrage, kann ich mich irgendwie absichern, dass es nicht "wegfließt" ? Isolierband drauf lassen? Vom 0.5er Minuspad ums Die herum verlegen? Nichtleitende hochtemperaturfeste Dichtmasse aus dem Automobilbau (RTV) ums Die herum verteilen? Da bin ich echt unschlüssig und hoffe hier auf einen guten Tipp.

Kaptonband und Wärmeleitpaste ohne Aluminium-Bestandteile. Siehe Repaste-Guide:

- Repaste/ Repad m15 R1

- Repaste/ Repad AW17 R4/ R5

- Repaste/ Repad AW17 R2

- Repaste/ Repad M17x R4

 

Das könnnte in dem Bezug auch interessant sein: Zerstört LM meine Heatsink

 

vor 1 Stunde schrieb OnkelFeix:

Meine Referenz:

Den Guide von iUnlock kann ich einfach nicht empfehlen. Es sind einfach zu viele Fehler und Allgemeinheiten drin. Das sind am Ende genau die Art von Notebooks, die ich ständig hier habe. Gefühlt schon über 40-50 AW Geräte repastet. Gerade was den R4/ R5 angeht, bekomme ich folgenden Satz immer wieder zu hören: "Ich habe den Repaste genau nach Anleitung befolgt, aber meine Probleme blieben/ wurden schlimmer". Dabei poste ich jede Kleinigkeit was den Repaste betrifft, aber ich kann nun mal niemanden zum lesen zwingen.

 

[DerSchlachter95]

Ich hoffe ich kann dir mit meinem Beitrag helfen.

Ich habe vor ca. einem Jahr einen Alienware 17r3 gekauft und hatte auch massive Probleme bei diesem mit den Unterschieden in den Core Temps. Ich habe diesen 5-mal auseinander gebaut, was mit erheblich mehr Aufwand verbunden ist als bei deinem. Beim letzten Mal wollte ich kein Risiko mehr eingehen und habe mir extra ein defektes Mainboard gekauft um die Heatsink anzupassen zusammen mit den Wärmeleitpads. Das Problem welches ich hatte bestand darin das ich immer mit high Performance Wärmeleitpasten repasted habe, was sich als Fehler herausstellte. Diese high Performance Pasten waren beim ersten Mal Gelid Extreme und die anderen male Thermal Grizzly Kryonaut. Mein Problem äußerte sich wie folgt:

Immer wenn der Repaste gemacht wurde waren die Temperaturen stark unterschiedlich wie bei dir, jedoch deutlich besser, sprich max. Temp. 85°C. Nach spätestens 2 Wochen waren die Temperaturen immer wieder bei 100°C.

Bei den ersten malen habe ich immer gedacht das es vielleicht an ausgetrockneter Wärmeleitpaste liegt, da es aber immer wieder kam, war ich wirklich am Verzweifeln. Jedoch habe ich mich dann mit Roman der 8auer in Verbindung gesetzt und habe ihm mein Problem geschildert. Er hat mir erläutert das es bei diesen Pasten, was viele nicht wissen es nicht empfehlenswert ist diese bei unseren Hetsinks zu nutzen. Dies liegt daran das diese Silikonbasiert sind und dadurch eine niedrige Viskosität besitzen. Das Problem daran ist, das sich das Mainboard und die Heatsinks jedes Mal, wenn sich diese bei Last erhitzen und wieder abkühlen es zum sogenannten Pump Out Effect kommt.

Dieser besteht darin das die Wärmeleitpaste nach und nach vom Chip quasi rausgepumt wird und damit der Die immer weniger mit Wärmeleitpaste bedeckt ist. Beim letzten repaste war es so schlimm das ¾ meines Dies quasi nicht mehr mit Wärmeleitpaste bedeckt war. Ich habe wirklich alles Probiert damit es mit der Wärmeleitpaste klappt, von verschieden dicken Wärmeleitpads an den anderen Komponenten, dem Polieren der Heatsink bis hin zum Richten dieser, damit diese perfekt plan auf den Dies des Prozessors und der Grafikkarte aufliegt. Nichts hatte einen Erfolg gebracht. Der 8auer sagte mit das ich es evtl. mit Flüssigmetal in griff bekommen würde. Jedoch nutze ich das Notebook auch mobil, womit dieses für mich ein zu hohes Risiko darstellte. Ich habe mich daraufhin mal ein bisschen über Wärmeleitpaste informiert und habe zum Beispiel herausgefunden, dass es meist ein Fehler ist zu glauben das z.B. die Wärmeleitpaste austrocknet wie viele hier beschreiben oder wie man es häufig im Internet liest. Dies ist einfach gewollt von den Herstellern, da somit gewährleistet ist, dass es nicht zu solchen Problemen wie dem Pump Out Effect kommt.

Daher würde ich jedem empfehlen, der noch wert auf Mobilität legt und nicht das Risiko von Flüssigmetall eingehen möchte und dem es nicht unbedingt aufs letzte Quäntchen Leistung ankommt, es mal mit der Thermal Grizzly Hydronaut zu probieren. Dies hilft zum Beispiel um den Pump Out Effect zu eliminieren. Jedoch sei gesagt, wenn jemand wirklich Leistung haben möchte führt kein Weg an Flüssigmetall vorbei. Hierzu sind ja auch schon genug Threads im Forum vorhanden.

Ich habe Roman aber auch gefragt ob es möglich ist, das Problem mit Wärmeleitpads, welche extra für Prozessoren sind, zu eliminieren, diese sind z.B. das Innovation Cooling Graphite Pad oder das Thermal Grizzly Carbonaut. Meine Idee dabei war das durch Ihre dicke die Wärmeleitpads die Unebenheit der Heatsink ausgleichen könnten und damit das Problem der ungleichmäßigen Core Temps gelöst wäre. Er sagte evtl. ist es möglich, jedoch würde er es mir nicht garantieren. Nun habe ich folgendes gemacht:

Ich habe auf den Grafikchip thermal Grizzly Hydronaut aufgetragen und auf den Prozessor das Thermal Grizzly Carbonaut Pad. Ich hatte sowohl dieses als auch das Pendant von Innovation Cooling im Hause. Ich habe mich zum Schluss nun doch für das Pad von Thermal Grizzly entschieden das dies eine höhere Wärmeleitfähigkeit besitzt und sich dieses auch besser Platzieren lässt.

Lange Rede kurzer Sinn

Es hat funktioniert. Meine Core Temps haben jetzt maximal 4 Grad unterschied und ich habe beim Spielen nie mehr als 85°C. Damit lässt sich zwar nicht übertakten, jedoch habe ich nun einen Punkt an dem ich zufrieden bin und auch nach mehr als 3 Monaten hat sich nichts mehr geändert.

Bei den Pads wird häufig gesagt das es auf den Anpressdruck ankommt, was auch stimmt, aber selbst beim 17R3 welches mit Federn den Anpressdruck aufbaut hat es gereicht um das Ergebnis zu erreichen. Damit ist das Pad im Schnitt 3 Grad wärmer als Kryonaut frisch aufgetragen. Zwar ist die Grafikkarte jetzt auch 2 Grad wärmer als mit Kryonaut, jedoch brauche ich mir keine Sorgen mehr machen das es irgendwann wieder zu solchen Problemen kommt und dass ich wieder 100 Grad erreiche.

An deiner Stelle würde ich es tatsächlich einmal mit dem Pad von Thermal Grizzly ausprobieren, jedoch muss man beachten das das Pad Leitfähig ist, sprich es müssen die gleichen Sicherheitsvorkehrungen getroffen werden wie bei Flüssigmetall. Auch das Risiko mit dem Sprung des Chips durch den erhöhten Anpressdruck würde ich heutzutage eingehen, da ich dies mit dem defekten Mainboard ausprobiert habe und dort wirklich hohen druck aufgebaut habe und dort hat es den Chip auch null interessiert. Auch mein intaktes Mainboard läuft nach wie vor und funktioniert ohne Probleme. Ebenfalls musst du natürlich die anderen Wärmeleitpads an den Vrms und allen weiteren Komponenten Kontrollieren und anpassen.

Ich übernehme natürlich egal was du machts keine Garantie, da dies absolut in deiner Verantwortung liegt. Ich habe nur gute Erfahrungen mit dieser Methode gemacht und würde es jederzeit wieder machen.

Mit besten Grüßen

[OnkelFeix]

Erst einmal Hut ab, bin wirklich überwältigt von eurer Hilfsbereitschaft!
Werde jetzt erstmal alles sichten und mir zurechtlegen. 

 

- Vermutlich werde ich mich jetzt erst einmal um einen Auslaufschutz kümmern und mit den mir zur Verfügung stehenden Mitteln das Gerät nochmal zusammenbauen und mal versuchen, dass ich repräsentative Werte bekomme, wäre hierfür ein Testszenario in OCCT sinnvoll, mal 10min Dauerlast und HWinfo nach den ersten 2min resetten? 

- Was die Pads und deren Dicken angeht, die originalen sind bei der Demontage teilweise in ihre Einzelteile zerfallen, die "Abdruckstellen" sehen meines Erachtens (Aber Achtung: keine Erfahrungswerte) ziemlich gleich aus wie vorher. Vielleicht waren die Pads um die GPU herum ( die 4 kleinen ) im Originalzustand etwas mehr gequetscht, die waren regelrecht zermatscht, und doppelseitiges Klebeband war auch drunter gewesen......  jedenfalls war mit der WLP, die drauf war und den originalen Pads die gleiche Temperaturdifferenz zu bemerken wie bei beim jetzigen Aufbau. Mit dem LM aktuell scheinen Core0 und 2 gestern noch weniger Kontakt zu haben und überhitzen quasi sofort, nehme an weil das LM viel dünner aufgetragen ist als normale WLP und damit mögliche Unebenheiten, sei es durch eine verbogene Heatpipe oder durch zu dicke/dünne Pads, einen viel größeren Impact hat... 

- Reihenfolge beim Lösen und Anziehen hab ich beachtet

Melde mich dann mit neuen Ergebnissen zurück. 

 

[OnkelFeix]

Hier die Ergebnisse:
- Schutzmauer um die Die herum gebaut mit hochtemperaturfestem Isolierband , Kapton war nicht zur Hand
- LM menge ganz leicht erhöht
- Zusammenbau , hier stellte sich mir die Frage, ob ich erst die Heatsink an den Lüftern festschraube, oder erst die 1 bis 7 und dann erst die Lüfter  ; habe mich für letztere Aktion entschieden gehabt

Settings im Bios:
Performance Mode CPU: An
Performance Mode Fan: Aus

OC Cores 1-4 : 3.4ghz
Spannungserhöhung: 0
Powerlimit : 0 

XTU:  Core Voltage Offset, Adaptive ; -0.150V
Powerlimit: 120W

OCCT hab ich ca 30min laufen lassen, HWinfo nach ein paar Minuten resettet

 

Zwischenfazit: Die 3,4ghz scheinen stabil zu laufen, im Idle/Filme gucken/Browsing etc bleibt der Lüfter aus .....  ABER: Core 0 setzt sich schon extrem von seinen 3 Kollegen ab, Core-Partner (2) folgt mit etwas Abstand, ordentlich kühl bleiben nach wie vor das Core-Pair 1/3.   

[DerSchlachter95]

Das ist definitiv nicht das Ergebnis was man sich von LM erhofft. Aber genau so sah es bei mir auch aus mit meinem 17R3. Wie ich schrieb ich habe 4 mal Repasted und nichts hat etwas gebracht, erst jetzt nach dem fünften mal und mit dem Thermal Grizzly Carbonaut auf dem Prozessor ist ruhe im Karton.

Auf dauer solltest du so dein Notebook nicht benutzten.

Mal gucken wie sich die anderen Mitglieder hier dazu äußern.

[MrUniverse]

Das nur ein Kern so ausreißt schreit doch danach, dass der Kühler nicht vollflächig aufliegt. Sind die Pass die du verwendet hast an irgendeiner Stelle besonders eingedrückt? Das könnte darauf hinweisen, dass die dort vielleicht etwas zu dick gewählt sind. 

[Sk0b0ld]

vor 45 Minuten schrieb OnkelFeix:

Zusammenbau , hier stellte sich mir die Frage, ob ich erst die Heatsink an den Lüftern festschraube, oder erst die 1 bis 7 und dann erst die Lüfter  ; habe mich für letztere Aktion entschieden gehabt

Das ist egal, auch die Nummerierung ist nicht das absolute Muss, hauptsache über kreuz um einen gleichmäßiges andrücken zu ermöglichen.

 

Wie gesagt, ich deinem Fall halte ich die WLpads auch mehreren Gründen (hoher Shore-Wert der TG Pads, falsches Layout als Vorlage genommen, etc.) für eine mögliche Ursache. Würde zumindest erklären, warum deine Heatsink so schief über dem Chip hängt. Wenn ich Geräte zum Repaste bekomme, die eine sehr ungleichmäßige Padaufteilung haben (siehe Repaste m15), nehme ich K5-Pro. Steht auch mehrfach in den Repaste-Guides.

[OnkelFeix]

Alles klar. 

Hab mir jetzt noch das K5Pro (20gr, reicht hoffentlich) und Kaptonband bestellt, dann wollen wir nochmal schauen, sollte am Mittwoch kommen, vermutlich hab ich Donnerstag ausreichend Zeit mir das in Ruhe anzuschauen.
Bis dahin schaue ich mir mal die Guides genau an. 

Ergebnisse gibts dann vermutlich Donnerstag/Freitag. 

[captn.ko]

Am ‎08‎.‎03‎.‎2020 um 00:01 schrieb MrUniverse:

Hast du da Flüssigmetall ohne Auslaufschutz aufgetragen? Mutig...

hab ich bisher immer gemacht und nie Probleme mit gehabt. Man muss halt das LM sparsam und nicht wie ein Berserker auf die CPU bringen... (ich will damit nicht sagen das der WLP Wall Quatsch ist  )

vor 20 Stunden schrieb OnkelFeix:

Zwischenfazit: Die 3,4ghz scheinen stabil zu laufen, im Idle/Filme gucken/Browsing etc bleibt der Lüfter aus .....  ABER: Core 0 setzt sich schon extrem von seinen 3 Kollegen ab, Core-Partner (2) folgt mit etwas Abstand, ordentlich kühl bleiben nach wie vor das Core-Pair 1/3.   

sitzt definitiv die Heatsink nicht sauber auf. Ich nehm gerne weiche Pads, die verzeihen etwas mehr als die knüppelharten

Bearbeitet 9. März 2020 von captn.ko

[Sk0b0ld]

vor 44 Minuten schrieb OnkelFeix:

Hab mir jetzt noch das K5Pro (20gr, reicht hoffentlich) und Kaptonband bestellt,

Falls du für'n Auslaufschutz noch nichts hast, würde ich das im selben Zuge mitbestellen.

Übrigens, den Repad, egal mit was jetzt, würde ich grundsätzlich immer auf dem Mainboard machen, anstatt auf der Heatsink. Falls es dich interessiert wie K5-Pro, TG, Arctic usw. performen, habe ich dazu mal einen ausführlichen Test gemacht. Der Mehrpreis lohnt sich nicht wirklich für die teuren Pads.

 

Am 8.3.2020 um 00:49 schrieb DerSchlachter95:

.......Pump Out Effect

Interessanter Beitrag. Tatsächlich habe ich selber sowas auch schon feststellen können mit Kryonaut, muss aber auch dazu sagen, dass nicht jedes Gerät sich da gleich verhält. Bei meinem alten R4 haben sich die Temps fast gar nicht verändert, beim R5 dagegen schon. Es kommt halt immer auf das jeweilige Gerät und möglicherweise auch auf die Tube an. Durch die ganzen Repastes besitze ich verschiedene Tuben Kryonaut. Komischerweise, obwohl es sich um das gleiche Produkt mit ähnlichem Kaufdatum handelt, ist es von der Konsistenz von Tube zu Tube unterschiedlich. Vielleicht spielt das auch ne Rolle.

Im Laufe der Zeit und durch die ganzen Tests, die ich so gemacht habe, finde ich die alte Noctua HT-N1 Wärmeleitpaste immer noch am besten. Hier verändert sich die Temperatur auch nach Jahren kaum noch. Die neuere HT-N2 performt ähnlich gut wie Kryonaut, wobei ich hier keine Langzeitwerte habe.

 

Am 8.3.2020 um 00:49 schrieb DerSchlachter95:

Daher würde ich jedem empfehlen, der noch wert auf Mobilität legt und nicht das Risiko von Flüssigmetall eingehen möchte und dem es nicht unbedingt aufs letzte Quäntchen Leistung ankommt

Was Mobilität angeht, mit Auslaufschutz absolut kein Problem. Mein alter R4 (Arbeitskollege) ist immer noch mehrmals die Woche unterwegs und wird regelmäßig zum zocken benutzt. Temps usw. sieht alles bestens aus. Was Leistung angeht, oftmals kommt es nicht auf dieses "Quäntchen" Leistung an, sondern darauf, dass das Notebook out of the Box einfach nur eine mittelmäßige Kühlleistung hat und man die Temps irgendwie im Zaun halten möchte, idealerweise auch beim zocken. Außerdem, wenn einem beispielsweise Laufruhe im Idle wichtig ist, lohnt sich ebenso ein Repaste mit LM.

 

vor 19 Stunden schrieb MrUniverse:

Sind die Pass die du verwendet hast an irgendeiner Stelle besonders eingedrückt? Das könnte darauf hinweisen, dass die dort vielleicht etwas zu dick gewählt sind. 

Das ist halt das Problem mit den harten TG-Pads (Shore-Wert), was ich mehrfach erwähnt habe. Deswegen sind die Pads von Arctic da einfach besser, weil sie nicht bretthart sind und einfach eine größere Toleranz ausgleichen können.

[OnkelFeix]

Am 9.3.2020 um 13:12 schrieb Sk0b0ld:

Falls du für'n Auslaufschutz noch nichts hast, würde ich das im selben Zuge mitbestellen.

Übrigens, den Repad, egal mit was jetzt, würde ich grundsätzlich immer auf dem Mainboard machen, anstatt auf der Heatsink. Falls es dich interessiert wie K5-Pro, TG, Arctic usw. performen, habe ich dazu mal einen ausführlichen Test gemacht. Der Mehrpreis lohnt sich nicht wirklich für die teuren Pads.

Wird vermutlich doch heute noch werden, bestellt wurde:
- Kaptonband in verschiedenen Breiten, schaue mal welches ich dann nehme
- K5-Pro  ,vorbereitend würde sich hierzu noch die Frage stellen, wie genau man das Zeug aufbringt, sicherlich wohl eher auf die Chips, vermutlich alle die mit Pads versorgt sind, und die Pads dann komplett weglassen? 
- hab noch ne komplette 30gr Tube mx2 wlp, damit (natürlich nicht mit allem) würde ich den Schutzwall bauen , wären hier Alternativen, z.B. RTV Dichtmasse aus dem KFZ Sektor (Sensor Safe, Silikondichtmasse, bis 260°C ) nicht evtl sogar sinnvoller? 

[Sk0b0ld]

vor 2 Stunden schrieb OnkelFeix:

Kaptonband in verschiedenen Breiten, schaue mal welches ich dann nehme

Ich klebe das Tape immer auf eine saubere Unterlage und schneide es dann passend zu. Mit ner Pinzette richte ich es passend auf dem Interposer aus und drücke es mit'm Microfaser dann endgültig fest. Kleiner Tipp, richte das Kaptonband erst zur DIE-Seite aus und gehe dann nach außen. Speziell bei der GPU mit ihren vielen SMDs verhinderst du somit, dass sich das Tape mit der Zeit löst und das LM an die SMDs kommt. Ich habe hier mal ein Beispiel, wo ich es beim Area51m gemacht habe, ich denke das ist etwas verständlicher:

 

vor 2 Stunden schrieb OnkelFeix:

vorbereitend würde sich hierzu noch die Frage stellen, wie genau man das Zeug aufbringt, sicherlich wohl eher auf die Chips, vermutlich alle die mit Pads versorgt sind, und die Pads dann komplett weglassen? 

Ja, so wie im m15 Repaste mehrfach gezeigt und beschrieben. Zum Auftragen nehme ich so'n kleines Plastiktool (03), kannst aber auch alles mögliche andere nehmen. Würde nur nicht unbedingt etwas spitzes, scharfes und metallisches empfehlen. Orientiere dich bitten an den Bildern in den Repaste-Guides, was das Auftragen angeht.

 

vor 2 Stunden schrieb OnkelFeix:

wären hier Alternativen, z.B. RTV Dichtmasse aus dem KFZ Sektor (Sensor Safe, Silikondichtmasse, bis 260°C ) nicht evtl sogar sinnvoller? 

Wieso sinnvoller? Kannst alles mögliche nehmen, ich kann aber nur das empfehlen, was ich selber seit mehreren Jahren erfolgreich ausgetestet habe. Man kann sich auch was aus WLpads basteln oder oder ganz dünnen Schaum nehmen, aber da kann es zu unerwünschten Nebeneffekten kommen wie, dass die HS durch die Pads nicht tief genug runter kommt etc. WLP ist sehr weich, klebt nicht und passt sich exakt der Form zwischen Interposer und Heatsink an. Natürlich kannst du auch Zeug aus'm Kfz-Bereich nehmen, nur solltest du schon sicher gehen, dass das Zeug keine Reaktion mit LM auf Dauer zeigt und nicht klebt, weil das spätestens beim nächsten Repaste ein sehr großes Problem werden könnte. Wie gesagt, ich kann nur Empfehlungen aussprechen, was du letztendlich in dein Gerät haust, bleibt dir überlassen.

Noch ne wichtige Anmerkung, die ich dir empfehlen würde. Ich hatte mal einen R4 mit LM, der nach dem Repaste (ebenfalls mit LM) immer noch starke Differenzen auf der CPU zeigte. Was hier geholfen hatte, war den IHS mit Metallwolle etwas zu polieren. Scheinbar haben die kleinen Verkrustungen auf dem IHS dafür gesorgt, dass die HS nicht gerade über dem DIE liegen konnte. Nach der kurzen Politur mit der Metallwolle war der IHS, zumindest oberflächlich wieder sauber und die Temps anschließen alle schön gleichmäßig. Deinen Bildern nach zu urteilen, würde ich das ebenfalls empfehlen. Zumindest sieht die HS für mich so aus als wären dort schon leichte Verkrustungen zu sehen.

Eine Sache noch, wenn du all diese Punkte beachtest, denke ich schon, dass deine Chancen gut sind, dass das Gerät danach wieder "normale" Temp-Werte erreichen sollte. Jedenfalls was man unter normal bei Last, flach auf dem Tisch, für dieses Gerät erwartet. Es kann aber durchaus sein, dass es zwar besser wird, das Ergebnis aber nicht zufriedenstellend sein wird. In dem Fall muss man Pad für Pad jede Komponenten einzeln nachmessen und die HS optimal zum DIE ausrichten. Leider kann ich das nicht wirklich erklären, da sich HS und Gerät immer individuell unterscheiden und ich in dem Fall immer nach Erfahrungswerten entscheide. Ich hatte in der Vergangenheit immer mal wieder solche "Baustellen". Da war es nicht unüblich, dass ich das Gerät oftmals zwei Mal repasten und repadden musste, bis wirklich alles 100%ig passte.

[OnkelFeix]

Sooo es sieht ziemlich gut aus an der Front
Es waren wohl die Pads..... in Verbindung mit dem K5-Pro hab ich jetzt eine ziemlich gleichmäßige Temperaturverteilung. 

Hatte auf 3.5ghz / -0.100 offset stehen  gehabt, die Temperaturen gehen klar würde ich sagen. 
Das Gerät bleibt selbst bei  Vollast noch verhältnismäßig leise. Bei 3.4ghz und -0.150v waren die Lüfter auch nach 10min Dauerlast kaum hörbar. 

Ich denke man kann das hier nun als Erfolg verbuchen, und ich hab das Bedürfnis, euch allen meinen Dank auszusprechen, bin ehrlich gesagt restlos begeistert von der geballten Fachkompetenz und den Erfahrungswerten, die ihr hier so umfangreich geteilt habt.